JPH01129844U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129844U JPH01129844U JP1988025310U JP2531088U JPH01129844U JP H01129844 U JPH01129844 U JP H01129844U JP 1988025310 U JP1988025310 U JP 1988025310U JP 2531088 U JP2531088 U JP 2531088U JP H01129844 U JPH01129844 U JP H01129844U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead portion
- lead
- thickness
- lead frame
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図
は従来の技術の断面図、第3図は他の実施例の断
面図である。 1……アイランド部、2a……インナーリード
部、2b……アウターリード部、3……銀又は金
めつき、4……半田めつき、5……段差部、6…
…突起部。
は従来の技術の断面図、第3図は他の実施例の断
面図である。 1……アイランド部、2a……インナーリード
部、2b……アウターリード部、3……銀又は金
めつき、4……半田めつき、5……段差部、6…
…突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田めつき層も含んだアウターリード部の
板厚が、インナーリード部のリード素材厚と大略
、一致している事を特徴とするリードフレーム。 (2) 前記アウターリード部と前記インナーリー
ド部とに挟まれたリード部にリードフレームと同
一素材によりなる突起を設けたことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第1項記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988025310U JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988025310U JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129844U true JPH01129844U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31245936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988025310U Pending JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129844U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP1988025310U patent/JPH01129844U/ja active Pending