JPH01134954A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH01134954A JPH01134954A JP29336887A JP29336887A JPH01134954A JP H01134954 A JPH01134954 A JP H01134954A JP 29336887 A JP29336887 A JP 29336887A JP 29336887 A JP29336887 A JP 29336887A JP H01134954 A JPH01134954 A JP H01134954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- space
- package
- main body
- package body
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のパッケージ構造の改良に関する
。
。
従来、この種の半導体装置のパッケージ構造は、半導体
集積回路（図示せず）を高密度実装、製造、取り扱いが
容易で強度を確保できるように、第５図のＤＩＰ型パッ
ケージ、第６図のフラットパッケージとが主に用いられ
ている。これらのパッケージは本体は立方体構造であっ
て、その内部に半導体集積回路を樹脂封止し、あるいは
セラミック封止している。そして外部と電気的接続をす
るために、半導体集積回路に接続された複数のピン１１
をパッケージ本体ｌＯの外部に突出させている。
集積回路（図示せず）を高密度実装、製造、取り扱いが
容易で強度を確保できるように、第５図のＤＩＰ型パッ
ケージ、第６図のフラットパッケージとが主に用いられ
ている。これらのパッケージは本体は立方体構造であっ
て、その内部に半導体集積回路を樹脂封止し、あるいは
セラミック封止している。そして外部と電気的接続をす
るために、半導体集積回路に接続された複数のピン１１
をパッケージ本体ｌＯの外部に突出させている。
このような従来の半導体装置のパッケージ構造は、半導
体集積回路が大規模化されると、当然ピン数の増大にも
つながり、ピンはこの種のパッケージでは、その側辺か
らのみ引出されるのでパッケージの平面的な実装面積を
増加しなければならず、機器の小型化に逆行するという
問題があった。
体集積回路が大規模化されると、当然ピン数の増大にも
つながり、ピンはこの種のパッケージでは、その側辺か
らのみ引出されるのでパッケージの平面的な実装面積を
増加しなければならず、機器の小型化に逆行するという
問題があった。
本発明の目的は上記の問題に鑑み、集積度が大規模にな
り半導体装置のパッケージ実装面積が増加しても、機器
の小型化が可能な半導体装設のパッケージ構造を提供す
ることにある。
り半導体装置のパッケージ実装面積が増加しても、機器
の小型化が可能な半導体装設のパッケージ構造を提供す
ることにある。
本発明の半導体装置のパッケージ構造は、立方体構造の
パッケージ本体内部に半導体集積回路を封止して、側辺
からピンを引出す型のパッケージ構造において、前記パ
ッケージ本体の底面部にパッケージ本体を載置する基板
と接触しパッケージ本体を固定する突起部を設け、基板
との間に空間が形成されるようにしたものである。
パッケージ本体内部に半導体集積回路を封止して、側辺
からピンを引出す型のパッケージ構造において、前記パ
ッケージ本体の底面部にパッケージ本体を載置する基板
と接触しパッケージ本体を固定する突起部を設け、基板
との間に空間が形成されるようにしたものである。
パッケージ本体の底面部に設けた突起部が。
パッケージ本体をａ置固定する基板と接触し、その突起
部以外の底面と基板との間に空間が形成される。この空
間に電子部品を載置すれば、プリント基板あたりの実装
密度が大となり、機器の小型化に寄与する。
部以外の底面と基板との間に空間が形成される。この空
間に電子部品を載置すれば、プリント基板あたりの実装
密度が大となり、機器の小型化に寄与する。
以下に、本発明を樹脂封止型ＤＩＰパフケージに適用し
た第１実施例を図面を参照して説明する。第１図は本発
明の第１実施例の斜視図で、第２ｖｇＪは第１図中Ａ−
Ａ’線断面図である０図において、ｌは樹脂封止型ＤＩ
Ｐのパッケージ本体で、２．２′は突起部で、３は空間
で、４はピンで、５はプリント基板で、６は電子部品で
ある。半導体集禮回路′ＣｒＩ！Ｊ示せず〕を樹脂又は
セラミックで立方体構造をしたパッケージ本体ｌ内部に
封止している。そして、半導体集積回路を外部と電気接
続するために、半導体集積回路に接続された複数のピン
４をパッケージ本体１の外部に引出している。パッケー
ジ本体ｌは、その底面部１ａのピン側端部より突起部２
，２′を突出形成して、パッケージ本体ｌとプリント基
板５との間に空間３を形成する。そして、この空間３内
に電子部品６を載置固定している。
た第１実施例を図面を参照して説明する。第１図は本発
明の第１実施例の斜視図で、第２ｖｇＪは第１図中Ａ−
Ａ’線断面図である０図において、ｌは樹脂封止型ＤＩ
Ｐのパッケージ本体で、２．２′は突起部で、３は空間
で、４はピンで、５はプリント基板で、６は電子部品で
ある。半導体集禮回路′ＣｒＩ！Ｊ示せず〕を樹脂又は
セラミックで立方体構造をしたパッケージ本体ｌ内部に
封止している。そして、半導体集積回路を外部と電気接
続するために、半導体集積回路に接続された複数のピン
４をパッケージ本体１の外部に引出している。パッケー
ジ本体ｌは、その底面部１ａのピン側端部より突起部２
，２′を突出形成して、パッケージ本体ｌとプリント基
板５との間に空間３を形成する。そして、この空間３内
に電子部品６を載置固定している。
次に、本発明を樹脂封止型フラットパッケージに適用し
た第２実施例を図面を参照して説明する。第３図は本発
明の第２実施例の斜視図で、第４図は第２実施例の平面
図である。この第２実施例は、突起部７ａ〜７ｄは、円
柱状に形成しパッケージ本体１の四隅に設けであるのが
、第１実施例と異なるのみで説明は省略する。
た第２実施例を図面を参照して説明する。第３図は本発
明の第２実施例の斜視図で、第４図は第２実施例の平面
図である。この第２実施例は、突起部７ａ〜７ｄは、円
柱状に形成しパッケージ本体１の四隅に設けであるのが
、第１実施例と異なるのみで説明は省略する。
以上説明した各実施例のように、パッケージ本体１とパ
ッケージ本体ｌを載置固定するプリント基板５との間に
空間３を形成して、その空間５内に電子部品６を蔵置固
定できるので、その空間３のスペースを有効に使用でき
る。また、突起部２．２’ 、７ａ 〜７ｃｌを利用し
て、例えば、プリント基板５に載置する半導体装置の位
置決めもできる。
ッケージ本体ｌを載置固定するプリント基板５との間に
空間３を形成して、その空間５内に電子部品６を蔵置固
定できるので、その空間３のスペースを有効に使用でき
る。また、突起部２．２’ 、７ａ 〜７ｃｌを利用し
て、例えば、プリント基板５に載置する半導体装置の位
置決めもできる。
以上説明したように、本発明の半導体装置のパッケージ
構造は、パッケージ本体の底面部より突起部を形成して
、パッケージ本体とパッケージ本体を載置固定する基板
とに空間が形成されるので、その空間分のスペース内に
電子部品を取り付けることができるので、半導体装置の
パー、ケージの実装面積が増加しても、機器の小型化が
可能となるという優れた効果がある。また、空間が形成
されることによって、半導体装置の放熱特性が向上する
。さらに、突起柱を利用して半導体装置位置決めが高精
度にできるという優れた効果もある。
構造は、パッケージ本体の底面部より突起部を形成して
、パッケージ本体とパッケージ本体を載置固定する基板
とに空間が形成されるので、その空間分のスペース内に
電子部品を取り付けることができるので、半導体装置の
パー、ケージの実装面積が増加しても、機器の小型化が
可能となるという優れた効果がある。また、空間が形成
されることによって、半導体装置の放熱特性が向上する
。さらに、突起柱を利用して半導体装置位置決めが高精
度にできるという優れた効果もある。
第１図は本発明の半導体装置のパッケージ構造の第１実
施例の斜視図、第２図は第１図中Ａ−Ａ’断面図、第３
図は本発明の第２実施例の側視図、第４図は第２実施例
の平面図、第５図と第６図は従来の半導体装置のパッケ
ージ構造の斜視図である。 ｌ・・・パッケージ本体、 ２ 、２’ 、 ７ ａ 〜７ ｔ３−・−突起部、
３・・・空間、 ４・・・ピン、５・・・プリ
ント基板、 ６・・・電子部品。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 内 原 晋第１図 第２図
施例の斜視図、第２図は第１図中Ａ−Ａ’断面図、第３
図は本発明の第２実施例の側視図、第４図は第２実施例
の平面図、第５図と第６図は従来の半導体装置のパッケ
ージ構造の斜視図である。 ｌ・・・パッケージ本体、 ２ 、２’ 、 ７ ａ 〜７ ｔ３−・−突起部、
３・・・空間、 ４・・・ピン、５・・・プリ
ント基板、 ６・・・電子部品。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 内 原 晋第１図 第２図
Claims (1)
- 立方体構造のパッケージ本体内部に半導体集積回路を
封止して、側辺からピンを引出す型のパッケージ構造に
おいて、前記パッケージ本体の底面部にパッケージ本体
を載置する基板と接触しパッケージ本体を固定する突起
部を設け、基板との間に空間が形成されるようにしたこ
とを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29336887A JPH01134954A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29336887A JPH01134954A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134954A true JPH01134954A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17793876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29336887A Pending JPH01134954A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134954A (ja) |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP29336887A patent/JPH01134954A/ja active Pending
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