JPH0115958Y2 - - Google Patents

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JPH0115958Y2
JPH0115958Y2 JP1982157991U JP15799182U JPH0115958Y2 JP H0115958 Y2 JPH0115958 Y2 JP H0115958Y2 JP 1982157991 U JP1982157991 U JP 1982157991U JP 15799182 U JP15799182 U JP 15799182U JP H0115958 Y2 JPH0115958 Y2 JP H0115958Y2
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JP
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diaphragm
fixed
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seal plate
edge
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JP1982157991U
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  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Diaphragms And Bellows (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、差圧伝送器等の受圧素子やレンジス
プリング等として用いられるダイアフラムを機器
本体に固定する構造に関する。
周知のように、差圧伝送器や圧力伝送器等にお
いては、被測定流体の圧力を受圧するための受圧
素子や被測定圧力を検出するためのレンジスプリ
ング等として、弾性変形可能なダイアフラムが用
いられている。
この種のダイアフラムを用いた機器の一例とし
て、第1図に半導体式差圧伝送器を示す。図につ
いて説明すると、符号1は本体、2a,2bは受
圧ダイアフラム、3はセンターダイアフラム、4
は半導体感圧素子である。
本体1は、円柱状の胴部1aとこの胴部1aの
外周部に穿設された首部1bとからなつている。
胴部1aは、一側部に断面円形状の凹部5aが形
成された第1の部材5と、この凹部5aに嵌合さ
れた第2の部材6とからなつている。これら第1
及び第2の部材5,6の対向する面には、それぞ
れ波状の凹部5b,6bが形成されており、前記
センターダイアフラム3は、これら凹部5b,6
bの間に配置され、その周縁部で本体1に固定さ
れている。そして、胴部1aの内部には、センタ
ーダイアフラム3により区画された一対の受圧室
8a,8bが形成されている。
また、胴部1aの両側部には、それぞれ凹状の
波状ネスト9a,9bが形成され、更にこれらの
ネスト9a,9bを塞ぐように前記受圧ダイアフ
ラム2a,2bがそれぞれの周縁部で本体1に固
定されている。そして、受圧ダイアフラム2a,
2bにより閉塞されたネスト9a,9bの内部と
前記受圧室8a,8bとの間が、それぞれ導圧孔
10a,10bにより連通されている。
また、前記首部1bの内部には、圧力検出素子
として半導体感圧素子4が設けられると共に、こ
の半導体感圧素子4によつて区画された一対の感
圧室12a,12bが形成されている。これらの
感圧室12a,12bは、本体1に形成された導
圧路13a,13bによつてそれぞれ前記各受圧
室8a,8bと連通されている。
そして、本体1内部の受圧ダイアフラム2a,
2bにより閉塞された空間には、圧力伝達媒体と
して非圧縮性の封入流体が充填されている。
上記の差圧伝送器における従来のダイアフラム
の固定構造を、センターダイアフラム3を例とし
て説明する。第2図は、第1図中の2点鎖線で囲
んだ部分Aの拡大図である。この図に示すよう
に、センターダイアフラム3は、第1の部材5の
凹部5bの周縁部に密接された状態で、凹部5b
の端縁から所定寸法外方を電子ビーム溶接等によ
り固定されている。
しかして、上記の差圧伝送器において、受圧ダ
イアフラム2a,2bに被測定圧力PH,PLが加
えられると、これらの圧力PH,PLは封入流体を
介してセンターダイアフラム3の両面にそれぞれ
伝達される。これに伴つてセンターダイアフラム
3が上記圧力PH,PLの差圧に対応する量だけ弾
性変形し、各受圧室8a,8b内部が、それぞれ
上記圧力PH,PLとなる。これと同時に、圧力PH
PLは導圧路13a,13bを通して半導体感圧
素子4の両面にそれぞれ伝達され、この感圧素子
4によつて上記圧力PH,PLの差圧が検出される。
ところで、上記のような差圧伝送器に用いられ
ているセンターダイアフラム3は、上述のように
測定動作において弾性変形する。ところが、従来
のダイアフラムの固定構造によると、第2図に示
すようにセンターダイアフラム3が第1の部材5
の凹部5bに向けて変形する場合には、その動作
の支点が凹部5bの端縁(図中のB点)となり、
一方第2の部材6の凹部6bに向けて変形する場
合には、支点が溶接部分(図中のC点)となる。
このため、センターダイアフラム3の動作の支点
が変位方向によつて異なり、センターダイアフラ
ム3が中立位置近傍で変位するときの差圧伝送器
の出力のリニアリテイが悪くなるという欠点があ
つた。
本考案は、上記従来のダイアフラムの固定構造
の欠点を除去し、ダイアフラムの変位動作の支点
が変位方向によらずに一定となる固定構造を提供
することを目的としてなされたものである。
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。
第3図は、本考案を第1図に示す差圧伝送器の
センターダイアフラム3に適用した場合の実施例
を示す図である。この図において、第1図及び第
2図と同一構成要素には、同一符号を付してその
説明を省略する。
第3図に示す固定構造と第2図に示す構造との
異なる点は、センターダイアフラム3がその周縁
部をシールプレート30と本体1との間に挾み込
まれた状態でシールプレート30と共に本体1に
溶接固定されている点である。
このシールプレート30は、金属により環状に
形成されたものであつて、その内周縁部が、前記
センターダイアフラム3を固定するための固定端
縁部30aとなされ、本体1の凹部5bの開口縁
部の形状と合致するように形成されており、か
つ、この内周縁部に、固定端縁部30aより内方
へ向けて延設された薄肉のつば部31が形成され
ている。
そしてこのシールプレート30は、充分な剛性
を有しており、第3図に示すように同シールプレ
ート30と本体1の第1の部材5との間にセンタ
ーダイアフラム3を挾み込んだ状態で配設され、
シールプレート30の外側面から本体1に向け、
かつ、固定端縁部30aに沿つて施される電子ビ
ーム溶接によつて前記センターダイアフラム3と
ともに前記本体1へ固定されている。
このような溶接固定操作に際し、つば部31に
より、シールプレート30の内周部に溶接時のダ
レの発生防止作用と、電子ビームがセンターダイ
アフラム3に直接照射されてしまうことを防止す
る作用が得られる。
しかして、本実施例のダイアフラムの固定構造
によれば、センターダイアフラム3は、その変位
動作の支点が、本体1の凹部5bの開口縁部とシ
ールプレート30の固定端縁部30aとにより挾
まれた部分として明確に定められることとなる。
したがつて、本実施例が適用された差圧伝送器
においては、センターダイアフラム3がその中立
位置近傍で安定に動作し、安定した出力特性が得
られる。
また、つば部31の作用により、溶接ダレの発
生が防止され、かつ、電子ビームのセンターダイ
アフラム3への直接的な照射が防止されることか
ら、溶接位置をセンターダイアフラム3の支点に
極力近付けることができるから、高い固定強度が
得られると共に、支点位置が一層明確化に定めら
れる。
なお、上記実施例においは、本考案を差圧伝送
器のセンターダイアフラム3に対して適用した例
について説明したが、本体1の側部に固定される
受圧ダイアフラム2a,2bに対して適用するこ
ともでき、また、差圧伝送器に限らず圧力伝送器
や他のダイアフラムを使用する機器にも適用でき
ることは言うまでもない。
以上説明したように、本考案によるダイアフラ
ムの固定構造は、ダイアフラムを、機器本体の開
口部の周縁部と、固定端縁部の形状が前記孔部ま
たは凹部の開口部の形状と合致するように形成さ
れ、かつ、その内周部に前記固定端縁部より内方
へ向けて薄肉つば部が延設されたシールプレート
との間に挾み込み、前記シールプレートと前記ダ
イアフラムとを前記本体にシールプレートの固定
端縁部に沿つて電子ビーム溶接により固定したも
のであるから次のような優れた効果を奏する。
ダイアフラムの変位動作の支点が前記凹部また
は孔部の開口部とシールプレート内周の固定端縁
部とに挾まれた位置に定まり、したがつて、ダイ
アフラムの変位方向によらずに支点が定まつて、
中立位置近傍でも動作が安定する。
この結果、本考案を適用した差圧伝送器等の機
器においては、高精度の出力特性を得ることがで
きる。
また、シールプレートの内周部に形成したつば
部の作用により、シールプレート、ダイアフラム
および本体との溶接固定位置を、ダイアフラムの
支点に近付けることができ、これによつて、固定
強度の向上を図ることができ、さらに、シールプ
レートへの要求剛性を小さくして、その薄肉化を
可能とする。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ダイアフラムを用いた機器の一例と
しての差圧伝送器を示す断面図、第2図は第1図
中の2点鎖線で囲んだ部分Aの拡大図であつて、
従来の固定構造を示す要部断面図、第3図は本考
案の一実施例を示す要部断面図である。 1……本体(機器本体)、3……センターダイ
アフラム(ダイアフラム)、5b,6b……凹部、
30……シールプレート、30a……固定端縁
部、31……つば部(薄肉つば部)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 機器本体に穿設された孔部または凹部の開口部
    を閉塞するように配設されたダイアフラムを、前
    記開口部の周縁部に沿つて前記本体に固定してな
    るダイアフラムの固定構造において、前記ダイア
    フラムを、前記開口部の周縁部と、固定端縁部の
    形状が前記孔部または凹部の開口部の形状と合致
    するように形成され、かつ、その内周部に前記固
    定端縁部より内方へ向けて薄肉つば部が延設され
    たシールプレートとの間に挾み込み、前記シール
    プレートと前記ダイアフラムとを前記本体にシー
    ルプレートの固定端縁部に沿つて電子ビーム溶接
    により固定してなることを特徴とするダイアフラ
    ムの固定構造。
JP15799182U 1982-10-19 1982-10-19 ダイアフラムの固定構造 Granted JPS5962357U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15799182U JPS5962357U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 ダイアフラムの固定構造

Applications Claiming Priority (1)

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JP15799182U JPS5962357U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 ダイアフラムの固定構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5962357U JPS5962357U (ja) 1984-04-24
JPH0115958Y2 true JPH0115958Y2 (ja) 1989-05-11

Family

ID=30348168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15799182U Granted JPS5962357U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 ダイアフラムの固定構造

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JP (1) JPS5962357U (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5017655U (ja) * 1973-06-12 1975-02-26

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Publication number Publication date
JPS5962357U (ja) 1984-04-24

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