JPH01185959A - リード成形方法 - Google Patents
リード成形方法Info
- Publication number
- JPH01185959A JPH01185959A JP1125288A JP1125288A JPH01185959A JP H01185959 A JPH01185959 A JP H01185959A JP 1125288 A JP1125288 A JP 1125288A JP 1125288 A JP1125288 A JP 1125288A JP H01185959 A JPH01185959 A JP H01185959A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- bent
- stripper
- product
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- Pending
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- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置のリード成形方法の改良に関する
ものである。
ものである。
第５図は従来の半導体装置用リード曲げ金型を示す断面
図であり、図において（１１は半導体装置のパッケージ
、（２１はリード、（３）は曲げダイ、（４）は第６図
のようにリード（２）の根元を加圧する曲げストリ１１
．パ、（６）は曲げローラー、（６）はローラーシャフ
ト、（７）はローラーホルダーである。
図であり、図において（１１は半導体装置のパッケージ
、（２１はリード、（３）は曲げダイ、（４）は第６図
のようにリード（２）の根元を加圧する曲げストリ１１
．パ、（６）は曲げローラー、（６）はローラーシャフ
ト、（７）はローラーホルダーである。
次に動作について説明する。曲げダイ（３）の上に第５
図の如く半導体装置を塔載オる。次いで、上金早が下降
し、曲げストリッパ（４）と、曲げダイ（３）により、
リード（２）がはさまれ半導体装置が固定される。曲げ
ストリッパ（４）の上部には、バネ（図示せず）がセッ
トされており、その後上金型が下降しても曲げストリッ
パ（４）の位置は変化しない。−方曲げローラー（５）
は、曲げストリッパ（４）が停止した後も下降し、リー
ド（２）を曲げダイ（３）の形状に折り曲げることなる
。
図の如く半導体装置を塔載オる。次いで、上金早が下降
し、曲げストリッパ（４）と、曲げダイ（３）により、
リード（２）がはさまれ半導体装置が固定される。曲げ
ストリッパ（４）の上部には、バネ（図示せず）がセッ
トされており、その後上金型が下降しても曲げストリッ
パ（４）の位置は変化しない。−方曲げローラー（５）
は、曲げストリッパ（４）が停止した後も下降し、リー
ド（２）を曲げダイ（３）の形状に折り曲げることなる
。
従来のリード成形方法は以上のようになされているので
１曲げストリッパ（４）と曲げダイ（３）にはさまれる
部分と１曲げローラー（５）に接触する部分のリード（
２）表面のメツキ層がはく離する問題があった。
１曲げストリッパ（４）と曲げダイ（３）にはさまれる
部分と１曲げローラー（５）に接触する部分のリード（
２）表面のメツキ層がはく離する問題があった。
この発明は上記の誹うな問題点を解消するためになされ
たもので、メツキ司のはく離を起こすことなくリード曲
げ加工できる、リード成形方法を得ることを目的とする
。
たもので、メツキ司のはく離を起こすことなくリード曲
げ加工できる、リード成形方法を得ることを目的とする
。
この発明に係るリード成形方法は、リード先端部を連結
した連結片に曲げパンチを接触加圧し、成形したもので
ある。
した連結片に曲げパンチを接触加圧し、成形したもので
ある。
この発明におけるリード成形方法は、パンチによりリー
ド先端部の連結片に荷重を加えリードを曲げるから、製
品となる部分のリード表面のメツ専層のはく離を抑制す
る。
ド先端部の連結片に荷重を加えリードを曲げるから、製
品となる部分のリード表面のメツ専層のはく離を抑制す
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において（１）は半導体装置のパッケージ、（２
）はリード、（３）は曲げダイ、（４）は第３図に詳細
図を示す形状の曲げストリッパー、（８）は同様に第２
図に示す如き曲げパンチである。
）はリード、（３）は曲げダイ、（４）は第３図に詳細
図を示す形状の曲げストリッパー、（８）は同様に第２
図に示す如き曲げパンチである。
次に動作について説明する。第１図の状態から上金型が
下降し、曲げストリッパ（４）が第３図に示すクシ歯の
部分で、第４図に示すリード根木部の連結片（９）を、
曲げダイ（３）との闇ではさみ半導体装置を固定する。
下降し、曲げストリッパ（４）が第３図に示すクシ歯の
部分で、第４図に示すリード根木部の連結片（９）を、
曲げダイ（３）との闇ではさみ半導体装置を固定する。
その後、さらに上金型が下降し、曲げパンチ（８）の第
２図で示したクシ歯の部分で、第４図に示すリード先端
部の連結片００を押してリードを曲げダイ（３）の形状
に折り曲げる。なお曲げストリッパー（４）は上部にバ
ネがあり、リード面より下方には移動しない。したがっ
て金型部材が製品となる部分のリード表面に接触するこ
となくリード曲げ加工ができる。
２図で示したクシ歯の部分で、第４図に示すリード先端
部の連結片００を押してリードを曲げダイ（３）の形状
に折り曲げる。なお曲げストリッパー（４）は上部にバ
ネがあり、リード面より下方には移動しない。したがっ
て金型部材が製品となる部分のリード表面に接触するこ
となくリード曲げ加工ができる。
以上のように、この発明に誹れば、リードの曲げ加工を
連結片を利用して行うので、製品となる部分のリード表
面のメツー￥−層のはく離を抑制する効果がある。
連結片を利用して行うので、製品となる部分のリード表
面のメツー￥−層のはく離を抑制する効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による断面図、第２図は第
１図の要部斜視図、第３図は第２図の要部斜視図、第４
図はリード曲げ加工前の半導体装置、第５図は従来のリ
ード曲げ金型を示す断面図、第６図はその部分斜視図で
ある。図において、（４）は曲＋ｆストリッパー、（８
）は曲げパンチである。なお図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
１図の要部斜視図、第３図は第２図の要部斜視図、第４
図はリード曲げ加工前の半導体装置、第５図は従来のリ
ード曲げ金型を示す断面図、第６図はその部分斜視図で
ある。図において、（４）は曲＋ｆストリッパー、（８
）は曲げパンチである。なお図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置のリードを所定の形状に成形する場合に、
上記リード先端部を連結した連結片に曲げパンチを接触
加圧し、成形することを特徴とするリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125288A JPH01185959A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | リード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125288A JPH01185959A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | リード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185959A true JPH01185959A (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=11772749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125288A Pending JPH01185959A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | リード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185959A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947712A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-05-09 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP1125288A patent/JPH01185959A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947712A (ja) * | 1972-05-09 | 1974-05-09 |
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