JPH01209791A - 複合回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品を埋設した樹脂パッケージの表面
に摺動抵抗等の摺動パターンを平滑形成した複合回路基
板及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、装置の小型化及び高密度化に伴ない、異種の各種
部品を組合わせたいわゆる複合回路基板が各種開発され
ている。

例えば、第１６図には各種電子部品ａを載置した回路基
板ｂｌこカプラｎを介してハーネスＣを用いてポテンシ
ョメータｄを接続した装置が図示されているが、この種
の装置では回路基板すとポテンショメータｄとを一体化
する場合、例えば、実公昭６２−４４５５５号公報に開
示されたような技術を使用することが考えられる。

第１７図〜第１９図は、前記従来の技術に開示された一
部を抜粋した図面であり、θは収納体、ｆは回路素子、
ｇは接続端子、ｈは回路配線板、１は回路素子ｆを収納
するキャビティ、ｊは回路配線板りを収納体ｌに加締め
及び位、置決め丈る位置決め爪である。そしてポテンシ
ョメータｄを一体化する場合、収納体θの平担な下面に
若しくは回路配線板りの平担な上面ｔに摺動パターンを
形成し得る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記した従来の技術を用いて回路基板す
とポテンショメータｄとを一体化しようとした場合次に
列挙する多くの問題点を生じる可能性を有していた。

（１）摺動パターンを収納体ｅ若しくは回路配線板りに
印刷形成する場合、摺動パターンが印刷の厚さ分だけ突
出してしまうため摺動パターン面を刷子が摺動する際に
円滑な摺動作用が行えない。又、摺動耐久性能も低く、
摺動パターンが剥離する危険が有る。

（２）　　収納体θにキャビティ１を設けて回路素子ｆ
を収納するためには、キャビティ１の形状及び寸法管理
を行なう必要がある。又、回路が設計変更される毎にキ
ャビティ１形状を変更する必要があり、そのため各種回
路専用の収納体θを設定幅ツ１！？３（あろ・　（な旬
５ス昂−１１を肩ｔだい。

（３）回路配線板りを収納体ｅに加締めるための余計な
工程を要する。

（４）回路配線板りと収納体θとの合わせ部ｍから内部
に湿気が浸入し易く、機密性が充分でない。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、前記した多くの問題点に鑑みたものであり
、樹脂パッケージ内に電子部品を埋設し、その表面に摺
動パターンを一体化した汎用性のある複合回路基板を得
ることを第１の目的とし、樹脂パッケージの表面に凹凸
なく摺動パターンを平滑形成された複合回路基板を得る
ことを第２の目的とし、樹脂パッケージ内に於いて電子
部品と摺動パターンとが電気接続された複合回路基板を
得ることを第３の目的とし、更に前記した複合回路基板
を製造する製造方法を得ることを第４の目的としたもの
である。

そして、この発明は前記した目的を達成するための手段
として、樹脂パッケージの表面に摺動パターンを凹凸な
く平滑形成し、その内部に電子部品を埋設すると共に該
電子部品と前記摺動パターンとを電気接続した複合回路
基板を提供し、又、鏡面板上に摺動パターンを印刷形成
し電子部品を接続する第１工程と、前記鏡面板の電子部
品の接続側を樹脂封止する第２工程と前記封止された電
子部品及び摺動パターンと共に封止樹脂を鏡面板から剥
離する第３工程とからなる複合回路基板の製造方法を提
供する。

〔作　　用〕

前記した手段からなる複合回路基板は、例えば摺動パタ
ーンに対して刷子が摺接され、該刷子が操作子を介して
手動若しくは自動車のスロットルバルブ等の機械体によ
って摺動される時、前記摺動パターンに対する刷子の摺
動位置に応じて電子部品が作用し、外部装置に所定の電
気信号を出力する。

〔第１実施例〕 第１図ないし第６図は、この発明の第１実施例を示す図
面であり、先ず第１図及び第２図に基づき当該第１実施
例の構成を説明する。

図面に於いて、１は樹脂パッケージであり、例えばエポ
キシ樹脂から成る。該樹脂パッケージ１の表面１ａには
、摺動パターン２及び回路パターン３が前記表面１ａと
同一平面上に平滑形成されており、前記回路パターン乙
の下部の樹脂パッケージ１内には電子部品４が埋設され
回路パターン３を介して前記摺動パターン２に電気接続
されている。又、樹脂パッケージ１の側面１ｂから端子
５が突出されており、該端子５は樹脂パッケージ１の内
部で前記回路パターン乙に電気接続されている。

次に、第３図ないし第６図に基づき当該第１実施例の製
造方法を説明する。

ｍ　　第１工程二当該第１工程では第３図に示すごとく
鏡浦板６上に摺動パターン２及び回路パターン６を印刷
し焼成した後第４図に示すごとく電子部品４及び端子５
を所定の位置に配置し半田付けを行なう。

（２）第２工程二当該第２工程では第５図に示すごとく
鏡面板６の電子部品４の接続側をトランスファモールド
金型（図示せず）等によって端子５を残して樹脂封止し
樹脂パッケージ１を形成する。

（３）第３工程：当該第３工程では第６図に示すととく
摺動パターン２及び電子部品４等を封止した樹脂パッケ
ージ１を鏡面板６から剥離する。この鏡面板乙の剥離方
法は次に示すごとき方法のいづれか１つ、若しくは組合
わせが使用される。

先ず第１の方法は、離形剤を用いた剥離方法であり、前
記第１工程に於いて摺動パターン２及び回路パターン３
の印刷に先んじて鏡面板乙に雛形剤を塗布しておく方法
である。

この離形剤の作用によって僅かな力で樹脂パッケージ１
を鏡面板６から剥離し得る。又、第２の方法は、樹脂パ
ッケージ１と鏡面板６との熱膨張率の相違を利用した剥
離方法であり、前記第２工程に於いて樹脂成形を終了直
後のまだ熱い状態の樹脂パッケージ１及び鏡面板６を低
温液槽に浸漬し、急冷する方法である。この急冷によっ
て樹脂パッケージ１と鏡面板６のと接合面に応力が発生
し、両者は剥離される。

〔第２実施例〕 第７図ないし第１２図は、この発明の第２実施例を示す
図面であり、先ず第７図及び第８図に基づき当該第２実
施例の構成を説明する。当該第２実施例と前記した第１
実施例との相違点は主として電子部品４の接続構造にあ
る。

すなわち、第２実施例では第７図に示すごとく電子部品
４は基板７に載置されており、前記第１実施例では該基
板７に相尚した構成は有していない。

該基板７には、回路パターン７１が形成され前記電子部
品４が半田付けされると共に、外部装置に接続する端子
５−１、摺動パターン２−１に接続するリード８及び基
板７を前記リード８との共働によって所定の位置に支持
するダミーリード９とが半田付けされている。そして、
該基板７は樹脂パッケージ１−１内に埋設されると共に
：その表面１ａ−１には摺動パターン２−１が平滑形成
されている。第７図及び第８図では、樹脂パッケージ１
−１に対して更に刷子１０、押圧部材１１、操作子１２
、軸受１３、止め輪１４及びカバー１５が組み付けられ
、−体化ポテンショメータ１６として完成されたものを
図示している。

尚、カバー１５は加締片１５ａによって樹脂パッケージ
１−１に結合されている。そして、操作子１２の回動に
よって刷子１０が摺動パターン２−１上を摺動し、操作
子１２の回転角度に応じた信号が電子部品４に与えられ
る。更に電子部品４は摺動パターン２−１からの入力信
号を電気的処理し、端子５−１を介して外部装置にパル
ス信号等の電気信号として出力し得る。

次に、第９図ないし第１２図に基づき当該第２実施例の
製造方法を説明する。

ｉｔ）　　第１工程：当該第１工程では第９図に示すご
とく鏡面板６−１上に摺動パターン２−１を印刷し焼成
した後第１ａ図に示すごとく電子部品４、端子５−１、
ＩＪ−ド８及びダミーリード９を固着した基板７を所定
の位置に配置し半田付けを行なう。

尚、当該工程では端子５−１はリードフレーム状に形成
されており、後段の第３工程終了後に於いて切断される
。

（２）第２工程、第３工程二当該第２．３工程は第１１
図及び第１２図によって示されるが、前記した第１実施
例と同様の工程であり、説明を省略する。

〔他の実施例〕

第１３図ないし第１５図は、この発明の他の実施例を示
した図面であり、第１′５図に示す実施例では回路パタ
ーン３−２間を橋絡する絶縁層１７で支持されたクロス
オーバ１８を有しており、第１４図に示す実施例では樹
脂パッケージ１−６の表裏面に回路パターン３−３及び
電子部品４を装着しており、第１５図に示す実施例では
回路パターン６−４の表裏面に電子部品４を装着した例
を示している。当該能の実施例を前記した第１実施例及
び第２実施例と適宜組合わせることによって高密度実装
が可能と成る。

尚、この発明は前述した実施例に限定されるものではな
く、例えば摺動パターンを低抗体で形成しても良く、又
低抵抗体をモザイク状に形成してロータリー接点を構成
してもよい。

〔発明の効果〕

この発明は、前述のとおり構成されているので恣に列挙
する効果を奏する。

先ず、請求項１の複合回路基板においては、摺動パター
ンが電子部品を埋設した樹脂パッケージの表面に平滑形
成されているので、摺動パターンと電子部品とが一体化
でき、電子部品を湿気から保護することができ、回路の
設計変更等に対して樹脂パッケージの変更をする必要は
なく汎用性を有する。又、摺動パターン面を刷子等が円
滑に摺動でき、耐久性に優れると共に摺動パターンの剥
離の危険性もない。

更に、電子部品と摺動パターンとは樹脂パッケージ内に
於いて電気接続されるので従来のような接続ハーネスは
必要なく、部品数の削減と共に接続ハーネスによる誘導
ノイズが減少する等の効果が有る。

又、請求項２の複合回路基板の製造方法においては、表
面に摺動パターンを平滑形成し内部に電子部品を埋設し
た樹脂パッケージを簡単な工程によって効率良く形成で
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例の平面図、第２図は第１
図に示すものの矢視Ａ−Ａ断面図である。第５図ないし
第６図は前記第１実施例の製造工程を示す図面であり、
第３図及び第４図は第１工程を示す斜視図、第５図は第
２工程を示す斜視図、第６図は第３工程を示す斜視図で
ある。第７図はこの発明の第２笑施例の断面図第８図は
第２実施例の斜視図である。 第９図ないし第１２図は前記第１実施例の製造工程を示
す図面であり、第９図及び第１０図は第１工程を示す斜
視図、第１１図は第２工程を示す斜視図、第１２図は第
３工程を示す斜視図である。第１３図ないし第１５図は
、この発明の他の実施例を示す図面であり、第１３図は
クロスオーバを有した実施例の断面図、第１４図は樹脂
パッケージの表裏面に電子部品を装着した実施例の断面
図、第１５図は回路パターンの表裏面に電子部品を装着
した実施例の断面図である。 第１６図は、従来の技術を示した分解斜視図である。 第１７図ないし第１９図は、従来の技術の組立工程を示
す断面図である。 １　、　１−１．１−２．１−３．１−４・曲・樹脂パ
ッケージ、２．２−１・・・・・・摺動パターン、３．
３−１．３−２．３−３．３−４・・・−・・回路パタ
ーン、４・・曲電子部品ｙ５，５−１・・・・・端子、
６．．６−１・四・鏡面板。 ７・・・・・・基板、８・・・・・・リード、９・凹・
ダミーリード。 １０・・・・・・刷子、１１・・曲伸圧部材、１２・・
・・・・操作子。 １６・・・・・・軸受、１４・・四止め輪、１５・・・
・・・カバー。 掌１２ ＄ｚ２ 求７２ 茗ｇ２ ≠３８ 芸外２ 萎４Ｚ 萎〆２ 萎デΣ 、＠　７７　ｆＥ 芥１０１ＥＩ 茗ｔ、？ＥＩ −〇 、メｌ６１Ｂ 、に７８８ ｇ１’？ＥＩ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの表面に平滑
   形成された摺動パターンと、前記樹脂パッケージ内に埋
   設されると共に摺動パターンに電気接続された電子部品
   とで構成されたことを特徴とする複合回路基板。 ２）鏡面板上に摺動パターンを印刷形成し電子部品を接
   続する第１工程と、前記鏡面板の電子部品の接続側を樹
   脂封止する第２工程と、前記封止された電子部品及び摺
   動パターンと共に封止樹脂を鏡面板から剥離する第３工
   程とからなることを特徴とする複合回路基板の製造方法
   。