JPH01211996A - 回路基板構造 - Google Patents
回路基板構造Info
- Publication number
- JPH01211996A JPH01211996A JP3628388A JP3628388A JPH01211996A JP H01211996 A JPH01211996 A JP H01211996A JP 3628388 A JP3628388 A JP 3628388A JP 3628388 A JP3628388 A JP 3628388A JP H01211996 A JPH01211996 A JP H01211996A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating board
- layer wiring
- thickness
- conductor
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、多層基板の内層配線の電気抵抗を低減する
ことができる回路基板構造に関するものである。
ことができる回路基板構造に関するものである。
「従来の技術」
従来、内層配線を有する多層基板は、各層の基板の上に
、印刷技術により所望の配線を設け、これを必要な枚数
用意し、これらを熱圧着によって一体に成形することに
よって構成されている。例えば、第３図は、絶縁基板！
、２．３と、内層配線４とからなる多層基板５であり
、第４図に示すように、第２７！１目の絶縁基板２上に
、内層配線４として機能する導体層を印刷技術によって
設け、その上に第１層目の絶縁基板ｌを熱圧着し、同様
にして第３Ｔ！Ｊ目の絶縁基板３を熱圧着することによ
って構成されている。
、印刷技術により所望の配線を設け、これを必要な枚数
用意し、これらを熱圧着によって一体に成形することに
よって構成されている。例えば、第３図は、絶縁基板！
、２．３と、内層配線４とからなる多層基板５であり
、第４図に示すように、第２７！１目の絶縁基板２上に
、内層配線４として機能する導体層を印刷技術によって
設け、その上に第１層目の絶縁基板ｌを熱圧着し、同様
にして第３Ｔ！Ｊ目の絶縁基板３を熱圧着することによ
って構成されている。
「発明が解決しようとする課題」
ところで、内層配線４が形成された部分は、この配線４
が形成されていない部分に比べ、配線４の膜厚分だけ厚
みが増し、この厚みが過大となると、熱圧着時において
、絶縁基板１．２．３にストレスによる割れや歪が生じ
てしまう。このため、内層配線４の膜厚は、各基板１．
２．３の厚さのｌ／１０以下であることが望ましい。し
かしながら、各基板１．２．３の厚さを変えずに、層数
を増やした場合、当然のことながら、内層配線４の膜厚
を薄くしなけばならず、このように膜厚を薄くする・と
、電気抵抗が高くなって、内層配線４の電気特性を悪化
させてしまうという問題があった。
が形成されていない部分に比べ、配線４の膜厚分だけ厚
みが増し、この厚みが過大となると、熱圧着時において
、絶縁基板１．２．３にストレスによる割れや歪が生じ
てしまう。このため、内層配線４の膜厚は、各基板１．
２．３の厚さのｌ／１０以下であることが望ましい。し
かしながら、各基板１．２．３の厚さを変えずに、層数
を増やした場合、当然のことながら、内層配線４の膜厚
を薄くしなけばならず、このように膜厚を薄くする・と
、電気抵抗が高くなって、内層配線４の電気特性を悪化
させてしまうという問題があった。
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、多層
基板の内層配線の電気抵抗を低減することができる回路
基板構造を提供することを目的としている。
基板の内層配線の電気抵抗を低減することができる回路
基板構造を提供することを目的としている。
「課題を解決するための手段」
この発明は、多層基板を構成する各絶縁基板に所望の配
線パターンと同一形状のＦＩＦｒ部を形成し、該溝部内
に内層配線として機能する導体を充填したことをを特徴
としている。
線パターンと同一形状のＦＩＦｒ部を形成し、該溝部内
に内層配線として機能する導体を充填したことをを特徴
としている。
「作用」
絶縁基板に形成された溝部内に充填される導体の厚さを
、各絶縁基板の厚さと同程度にすることができ、これに
より、電気抵抗の低い内層配線が形成され、良好な電気
特性が得られる。
、各絶縁基板の厚さと同程度にすることができ、これに
より、電気抵抗の低い内層配線が形成され、良好な電気
特性が得られる。
「実施例」
以下、図面を参照し、この発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す図である。こ
の図において、絶縁基板２には、所望の配線パターンと
同一形状の上下に貫通する溝穴２ａが形成されており、
この溝穴２ａの内に印刷技術により内層配線として機能
する導体６が充填され、これにより絶縁基板２と同じ厚
さ寸法の内層配線経露が形成される。この場合、第２図
に示すように、内層配線として機能する導体６を設けた
第２層目の絶縁基板２上に、第１Ｗ！Ｊ目の絶縁基板１
を熱圧若し、同様にして絶縁基板２の下方から第３層目
の絶縁基板３を熱圧若して、多層基板７が＋１が成され
る。
の図において、絶縁基板２には、所望の配線パターンと
同一形状の上下に貫通する溝穴２ａが形成されており、
この溝穴２ａの内に印刷技術により内層配線として機能
する導体６が充填され、これにより絶縁基板２と同じ厚
さ寸法の内層配線経露が形成される。この場合、第２図
に示すように、内層配線として機能する導体６を設けた
第２層目の絶縁基板２上に、第１Ｗ！Ｊ目の絶縁基板１
を熱圧若し、同様にして絶縁基板２の下方から第３層目
の絶縁基板３を熱圧若して、多層基板７が＋１が成され
る。
このような構造とすることにより、内層配線として機能
する導体６の膜厚を絶縁基板２の厚さ寸法と同じ厚さと
することができ、また熱圧着時に割れが生じたり、歪が
生じることがない多層基板７が構成できる。
する導体６の膜厚を絶縁基板２の厚さ寸法と同じ厚さと
することができ、また熱圧着時に割れが生じたり、歪が
生じることがない多層基板７が構成できる。
なお、上述した一実施例においては、多層基板７の内部
層である絶縁基板２に溝穴２ａを形成して導体６を充填
したが、最上層の絶縁基板ｌもしくは最下層の絶縁基板
３に溝穴を形成し導体を充填する構造であっても勿論構
わない。
層である絶縁基板２に溝穴２ａを形成して導体６を充填
したが、最上層の絶縁基板ｌもしくは最下層の絶縁基板
３に溝穴を形成し導体を充填する構造であっても勿論構
わない。
「発明の効果」
以上説明したように、この発明によれば、多層基板を構
成する各絶縁基板に所望の配線パターンと同一形状の溝
部を形成し、該溝部内に内層配線として機能する導体を
充填する構造としたので、絶縁基板に形成された溝部内
に充填される導体の厚さを、各絶縁基板の厚さと同程度
とすることができ、これにより、例えば、層数を増やし
、各絶縁基板の厚さを薄くしなければならない場合にお
いても、これらを熱圧着する際に割れや歪が生じること
がなく、かつ電気抵抗が低い内層配線を形成することが
できるという効果が得られる。
成する各絶縁基板に所望の配線パターンと同一形状の溝
部を形成し、該溝部内に内層配線として機能する導体を
充填する構造としたので、絶縁基板に形成された溝部内
に充填される導体の厚さを、各絶縁基板の厚さと同程度
とすることができ、これにより、例えば、層数を増やし
、各絶縁基板の厚さを薄くしなければならない場合にお
いても、これらを熱圧着する際に割れや歪が生じること
がなく、かつ電気抵抗が低い内層配線を形成することが
できるという効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す斜視図、
第２図は同実施例の製造工程を説明するための正面図、
第３図は従来の内層配線を有する多層基板の構成を示す
斜視図、 第４図は従来の内層配線を有する多層基板の製造工程を
説明するための正面図である。 １．２．３・・・・・・絶縁基板、 ２ａ・・・・・・溝穴（溝部）、 ６・・・・・・導体。
斜視図、 第４図は従来の内層配線を有する多層基板の製造工程を
説明するための正面図である。 １．２．３・・・・・・絶縁基板、 ２ａ・・・・・・溝穴（溝部）、 ６・・・・・・導体。
Claims (1)
- 多層基板を構成する各絶縁基板に所望の配線パターンと
同一形状の溝部を形成し、該溝部内に内層配線として機
能する導体を充填したことを特徴とする回路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3628388A JPH01211996A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 回路基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3628388A JPH01211996A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 回路基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01211996A true JPH01211996A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12465459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3628388A Pending JPH01211996A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 回路基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01211996A (ja) |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP3628388A patent/JPH01211996A/ja active Pending
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