JPH01243453A - 半導体パッケージ用ろう材付ケース本体 - Google Patents
半導体パッケージ用ろう材付ケース本体Info
- Publication number
- JPH01243453A JPH01243453A JP63070746A JP7074688A JPH01243453A JP H01243453 A JPH01243453 A JP H01243453A JP 63070746 A JP63070746 A JP 63070746A JP 7074688 A JP7074688 A JP 7074688A JP H01243453 A JPH01243453 A JP H01243453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- solder material
- semiconductor package
- brazing material
- sealing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/206—Laser sealing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体パッケージの組立てに際して、封着
板のケース本体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、
かつ高い信頼性をもって行なうことができるケース本体
に関するものである。
板のケース本体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、
かつ高い信頼性をもって行なうことができるケース本体
に関するものである。
一般に、半導体パッケージとして、ＩＣや、大容量メモ
リー素子である６４ＫＤＲＡＭおよび２５６ＫＤＲＡＭ
などのメモリー、さらに高い信頼性が要求される各種の
ＬＳＩおよび超ＬＳＩなどが知られ、このうちで、例え
ばＩＣセラミック・パッケージが第２図に概略断面図で
示される構造をもつことが知られている。
リー素子である６４ＫＤＲＡＭおよび２５６ＫＤＲＡＭ
などのメモリー、さらに高い信頼性が要求される各種の
ＬＳＩおよび超ＬＳＩなどが知られ、このうちで、例え
ばＩＣセラミック・パッケージが第２図に概略断面図で
示される構造をもつことが知られている。
このＩＣセラミック・パッケージは、主として所定のキ
ャビティをもったセラミック製ケース本体１と、このキ
ャビティの底部にろう付けられたシリコンチップなどの
半導体素子２と、ＡｕあるいはＡｇ１さらにＣｕなどの
極細線からなるボンディングワイヤ３と、ケース本体１
の上面にろう付けされた封着板４と、ケース本体１の側
面にろう付けされたリード材５で構成されている。
ャビティをもったセラミック製ケース本体１と、このキ
ャビティの底部にろう付けられたシリコンチップなどの
半導体素子２と、ＡｕあるいはＡｇ１さらにＣｕなどの
極細線からなるボンディングワイヤ３と、ケース本体１
の上面にろう付けされた封着板４と、ケース本体１の側
面にろう付けされたリード材５で構成されている。
このように半導体パッケージの組立てに際しては、ケー
ス本体の上面に封着板がろう付けされる場合があるが、
この封着板のケース本体上面へのろう付けは、第３図に
概略平面図で示されるように、例えばＦｅ−４２％Ｎ１
合金あるいはＦｃ−２９％Ｎｉ−７％Ｃｏ合金などで製
造された封着板４の片面（ろう付は面）に、窓枠状のＡ
ｕ合金（例えばＡｕ−２０％Ｓｎ合金）などの打抜きろ
う材６をスポット溶接７（図面では四隅の４ケ所）にて
取付けておき、これをケース本体の上面に載置した状態
で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶融させること１こ
より行なわれている。
ス本体の上面に封着板がろう付けされる場合があるが、
この封着板のケース本体上面へのろう付けは、第３図に
概略平面図で示されるように、例えばＦｅ−４２％Ｎ１
合金あるいはＦｃ−２９％Ｎｉ−７％Ｃｏ合金などで製
造された封着板４の片面（ろう付は面）に、窓枠状のＡ
ｕ合金（例えばＡｕ−２０％Ｓｎ合金）などの打抜きろ
う材６をスポット溶接７（図面では四隅の４ケ所）にて
取付けておき、これをケース本体の上面に載置した状態
で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶融させること１こ
より行なわれている。
上記のようにケース本体の上面に封着板をろう付けする
のに用いられるろう材は、箔材から打抜き加工などによ
り窓枠状に成形されたものであり、かつこれが封着板に
スポット溶接にて取付けられているので、その取付けは
きわめて不安定な状態にあり、この当然の結果として剥
離や変形が生じ易く、さらに封着板とろう材との間に異
物の侵入も起り易いなど、作業性および信頼性の点で問
題がある。
のに用いられるろう材は、箔材から打抜き加工などによ
り窓枠状に成形されたものであり、かつこれが封着板に
スポット溶接にて取付けられているので、その取付けは
きわめて不安定な状態にあり、この当然の結果として剥
離や変形が生じ易く、さらに封着板とろう材との間に異
物の侵入も起り易いなど、作業性および信頼性の点で問
題がある。
この発明は、上記の封着板のケース本体上面へのろう付
けに際して発生していた問題点を解決するためになされ
たものであって、第１図に概略平面図で示されるように
、ケース本体１の上面における封着板がろう付けされる
部分にろう祠６を乗せ、このろう材６にレーザー光線を
照射して、これを溶着接合８した半導体パッケージ用ろ
う材付ケース本体に特徴を有し、このろう材付ケース本
体によって、ろう材の剥離や変形の防止、異物の侵入防
止がはかられ、半導体パッケージの組立てに際して、封
着板のケース本体上面へのろう付けが作業性よく、かつ
高い信頼性をもって行なわれるようになるものである。
けに際して発生していた問題点を解決するためになされ
たものであって、第１図に概略平面図で示されるように
、ケース本体１の上面における封着板がろう付けされる
部分にろう祠６を乗せ、このろう材６にレーザー光線を
照射して、これを溶着接合８した半導体パッケージ用ろ
う材付ケース本体に特徴を有し、このろう材付ケース本
体によって、ろう材の剥離や変形の防止、異物の侵入防
止がはかられ、半導体パッケージの組立てに際して、封
着板のケース本体上面へのろう付けが作業性よく、かつ
高い信頼性をもって行なわれるようになるものである。
つぎに、この発明のろう材付ケース本体を実施例により
具体的に説明する。
具体的に説明する。
アルミナセラミック製にして、３０＋ｎ＋ｓ Ｘ １５
ｍｍの平面寸法（高さ： １０ｍｍ）を有するケース本
体を用意し、一方ろう材として外側−辺： １２．５ｍ
ｍ口×幅：１ｍｍＸ厚さ＝５０庫の寸法をもった窓枠状
Ａｕ合金（Ｓｎ：２０％含有）打抜き材を用意し、第１
図に示されるようにケース本体１の上面に前記窓枠状ろ
う材６を乗せ、このろう材６にそって、出カニ０．５５
ジユール、パルス時間：１．５ｆｆ１．Ｓｅｅ ｓ集魚
位置：３１１Ｉｍの条件で発生させたレーザー光線を連
続的に照射して、ろう材６を全周に亘ってケース本体１
の上面に溶着接合８することによって本発明るう材付ケ
ース本体を製造した。
ｍｍの平面寸法（高さ： １０ｍｍ）を有するケース本
体を用意し、一方ろう材として外側−辺： １２．５ｍ
ｍ口×幅：１ｍｍＸ厚さ＝５０庫の寸法をもった窓枠状
Ａｕ合金（Ｓｎ：２０％含有）打抜き材を用意し、第１
図に示されるようにケース本体１の上面に前記窓枠状ろ
う材６を乗せ、このろう材６にそって、出カニ０．５５
ジユール、パルス時間：１．５ｆｆ１．Ｓｅｅ ｓ集魚
位置：３１１Ｉｍの条件で発生させたレーザー光線を連
続的に照射して、ろう材６を全周に亘ってケース本体１
の上面に溶着接合８することによって本発明るう材付ケ
ース本体を製造した。
この結果得られた本発明ろう材付ケース本体：２０００
個について、それぞれろう材のケース本体への固着状況
を観察したところ、いずれのろう材もケース本体の上面
に完全に溶着し、強固な接合強度を示すものであった。
個について、それぞれろう材のケース本体への固着状況
を観察したところ、いずれのろう材もケース本体の上面
に完全に溶着し、強固な接合強度を示すものであった。
上述のように、この発明のろう材付ケース本体によれば
、ろう材がケース本体に完全に溶着しているので、前記
ろう材に剥離や変形が起ることがなく、かつケース本体
とろう材間にゴミなどの異物の侵入も皆無であることか
ら、すぐれた作業性と信頼性を確保することができるの
である。
、ろう材がケース本体に完全に溶着しているので、前記
ろう材に剥離や変形が起ることがなく、かつケース本体
とろう材間にゴミなどの異物の侵入も皆無であることか
ら、すぐれた作業性と信頼性を確保することができるの
である。
第１図はこの発明のろう材付ケース本体を示す概略平面
図、第２図はＩＣセラミック・パッケージを示す概略縦
断面図、第３図は従来ろう材付封着板を示す概略平面図
である。 １・・・ケース本体、 ２・・・半導体素子、３
・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・封着板、 ５・・・リード材、６・
・・ろう材、 ７・・・スポット溶接、８・
・・レーザー光線による溶着接合部。
図、第２図はＩＣセラミック・パッケージを示す概略縦
断面図、第３図は従来ろう材付封着板を示す概略平面図
である。 １・・・ケース本体、 ２・・・半導体素子、３
・・・ボンディングワイヤ、 ４・・・封着板、 ５・・・リード材、６・
・・ろう材、 ７・・・スポット溶接、８・
・・レーザー光線による溶着接合部。
Claims (1)
- （１）ケース本体の上面における封着板がろう付けされ
る部分に、ろう材がレーザー光線により溶着接合されて
いることを特徴とする半導体パッケージ用ろう材付ケー
ス本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070746A JPH01243453A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体パッケージ用ろう材付ケース本体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070746A JPH01243453A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体パッケージ用ろう材付ケース本体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243453A true JPH01243453A (ja) | 1989-09-28 |
Family
ID=13440387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070746A Pending JPH01243453A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | 半導体パッケージ用ろう材付ケース本体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01243453A (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63070746A patent/JPH01243453A/ja active Pending
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