JPS61242048A - 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 - Google Patents
半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板Info
- Publication number
- JPS61242048A JPS61242048A JP60084229A JP8422985A JPS61242048A JP S61242048 A JPS61242048 A JP S61242048A JP 60084229 A JP60084229 A JP 60084229A JP 8422985 A JP8422985 A JP 8422985A JP S61242048 A JPS61242048 A JP S61242048A
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- Japan
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- alloy
- sealing plate
- window frame
- brazing
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W76/60—Seals
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣは勿論のこと、大容量メモリー素子で
ある６４ＫＤＲＡＭや２５６ ＫＤＲＡＭなどのメモリ
ー、さらに高い信頼性が要求される各種のＬＳや超ＬＳ
Ｉなどの半導体パッケージの組立てに際して、ケース本
体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、かつ高い信頼
性をもって行なうことができる窓枠状ろう材付封着板に
関するものである。
ある６４ＫＤＲＡＭや２５６ ＫＤＲＡＭなどのメモリ
ー、さらに高い信頼性が要求される各種のＬＳや超ＬＳ
Ｉなどの半導体パッケージの組立てに際して、ケース本
体へのろう付けを、簡単な操作で確実に、かつ高い信頼
性をもって行なうことができる窓枠状ろう材付封着板に
関するものである。
一般ニ、半導体パッケージの１つとして、第１図に概略
縦断面図で示されるＩＣセラミック・パッケージが知ら
れている。
縦断面図で示されるＩＣセラミック・パッケージが知ら
れている。
このＩＣセラミック・パッケージは、主として所定のキ
ャビティをもつ九セラミックケース１と、このキャビテ
ィの底部にろう付けされたシリコンチップなどの半導体
素子２と、ＡｕあるいはＡ７の極細線からなるボンディ
ングワイヤ３と、セラミックケース１の上面にろう付け
された封着板４と、゛セラミックケース１の側部にろう
付けされたリード材５で構成されている。
ャビティをもつ九セラミックケース１と、このキャビテ
ィの底部にろう付けされたシリコンチップなどの半導体
素子２と、ＡｕあるいはＡ７の極細線からなるボンディ
ングワイヤ３と、セラミックケース１の上面にろう付け
された封着板４と、゛セラミックケース１の側部にろう
付けされたリード材５で構成されている。
このように半導体パッケージの組立てに際しては、セラ
ミックケースの上面に封着板がろう付けさｎるが、この
封着板のセラミックケース上面へのろう付けは、第２図
に概略平面図で示されるように、例えばＦｅ −４’４
ＸＮｉ合金あるいはＦｅ−２９ＸＮｉ −７％Ｃｏ合
金などの板材本体４ａの片面（ろう付は面］に、窓枠状
のＡｕ合金（例えばＡｕ−２０％Ｓｎ合金）などのろう
材４ｂをスポット溶接４ｃｃ図面では４ケ所】にて取付
けた封着板４を用い、この封着板をセラミックケースの
上面に乗せた状態で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶
融させることにより行なわれている。
ミックケースの上面に封着板がろう付けさｎるが、この
封着板のセラミックケース上面へのろう付けは、第２図
に概略平面図で示されるように、例えばＦｅ −４’４
ＸＮｉ合金あるいはＦｅ−２９ＸＮｉ −７％Ｃｏ合
金などの板材本体４ａの片面（ろう付は面］に、窓枠状
のＡｕ合金（例えばＡｕ−２０％Ｓｎ合金）などのろう
材４ｂをスポット溶接４ｃｃ図面では４ケ所】にて取付
けた封着板４を用い、この封着板をセラミックケースの
上面に乗せた状態で加熱炉中で加熱して前記ろう材を溶
融させることにより行なわれている。
しかし、上記の従来封着板においては、上記のよりにろ
う材が板材本体にスポット溶接にて取付けられているた
めに、その取付けが不安定であシ、この結果ろう材が剥
離し７′２．す、変形し几りし易く、′ かつ板材本体
とろう材との間に異物の侵入も起シ易く、作業性および
信頼性の点で問題のあるものである。
う材が板材本体にスポット溶接にて取付けられているた
めに、その取付けが不安定であシ、この結果ろう材が剥
離し７′２．す、変形し几りし易く、′ かつ板材本体
とろう材との間に異物の侵入も起シ易く、作業性および
信頼性の点で問題のあるものである。
そこで、本発明者等は、上述のよりな観点から従来半導
体パッケージ用封着板のもつ問題点を解決子べく研究を
行なつ几結果、封着板を、第３図に概略縦断面図で示さ
れるよりに、Ｆｅ−Ｎｉ合金またはＦｅ −Ｎｉ −Ｃ
ｏ合金を心材４Ａとし、この心材の片面にＮｉ （４Ｄ
）をクラッドしたものからなるクラッド板材本体４Ｅ
に、前記Ｎｉクラッド層４Ｄを介して窓枠状のＰｂ合金
たはＡｕ合金ろう材４ｂを半溶融融着し友もので構成す
ると、前記ろう材４ｂは、前記Ｎｉクラッド層によって
クラッド板材本体４Ｅに強固に原形を保って全面融着し
ているので、前記ろう材が剥離したり、変形したりする
ことがなく、異物の侵入も皆無となることから、半導体
パッケージの組立てに際しての封着板のセラミックケー
ス上面へのろう付は作業性が向上し、かつ高い信頼性を
有する半導体パッケージを得ることができるようになる
という知見を得たのである。
体パッケージ用封着板のもつ問題点を解決子べく研究を
行なつ几結果、封着板を、第３図に概略縦断面図で示さ
れるよりに、Ｆｅ−Ｎｉ合金またはＦｅ −Ｎｉ −Ｃ
ｏ合金を心材４Ａとし、この心材の片面にＮｉ （４Ｄ
）をクラッドしたものからなるクラッド板材本体４Ｅ
に、前記Ｎｉクラッド層４Ｄを介して窓枠状のＰｂ合金
たはＡｕ合金ろう材４ｂを半溶融融着し友もので構成す
ると、前記ろう材４ｂは、前記Ｎｉクラッド層によって
クラッド板材本体４Ｅに強固に原形を保って全面融着し
ているので、前記ろう材が剥離したり、変形したりする
ことがなく、異物の侵入も皆無となることから、半導体
パッケージの組立てに際しての封着板のセラミックケー
ス上面へのろう付は作業性が向上し、かつ高い信頼性を
有する半導体パッケージを得ることができるようになる
という知見を得たのである。
したがって、この発明は、上記知見にもとづいてなされ
たものであって、Ｆｅ−Ｎｉ系合金またニＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金の心材の片面にＮｉをクラッドしたクラッド
板材本体に、前記Ｎｉクラッド層を介して窓枠状のＰｂ
合金たはＡｕ合金ろう材を半溶融融着してなる半導体パ
ッケージ用窓枠状ろう材付封着板に特徴を有するもので
ある。
たものであって、Ｆｅ−Ｎｉ系合金またニＦｅ−Ｎｉ−
Ｃｏ系合金の心材の片面にＮｉをクラッドしたクラッド
板材本体に、前記Ｎｉクラッド層を介して窓枠状のＰｂ
合金たはＡｕ合金ろう材を半溶融融着してなる半導体パ
ッケージ用窓枠状ろう材付封着板に特徴を有するもので
ある。
なお、この発明の封着板は、第４図に要部概略縦断面図
で示されるように、例えば上面に封着板とほぼ同じ平面
形状をもった複数の凹み６を有するステンレス鋼製保持
具７を用意し、この保持具７の前記凹み６に、まず窓枠
状のろう材４ｂを入れ、その上にクラッド板材本体４Ｅ
をＮｉクラッド層４Ｄを下にして置き、さらにその上に
押え板８を置いた状態で、 Ａｒまたは窒素などの不活
性ガス雰囲気、あるいは水素または水素と窒素の混合ガ
スなどの還元性ガス雰囲気において、ろう材の固相線以
上にして融点＋１０℃以下の範囲内の所定温度に加熱し
て、前記ろう材を半溶融状態とすることにより、前記ろ
う材４ｂをＮｉクラッド層４Ｄを介してクラッド板材本
体４Ｅに、ろう材の原形！保持し次状態で全面融着する
ことにより製造することかできる。
で示されるように、例えば上面に封着板とほぼ同じ平面
形状をもった複数の凹み６を有するステンレス鋼製保持
具７を用意し、この保持具７の前記凹み６に、まず窓枠
状のろう材４ｂを入れ、その上にクラッド板材本体４Ｅ
をＮｉクラッド層４Ｄを下にして置き、さらにその上に
押え板８を置いた状態で、 Ａｒまたは窒素などの不活
性ガス雰囲気、あるいは水素または水素と窒素の混合ガ
スなどの還元性ガス雰囲気において、ろう材の固相線以
上にして融点＋１０℃以下の範囲内の所定温度に加熱し
て、前記ろう材を半溶融状態とすることにより、前記ろ
う材４ｂをＮｉクラッド層４Ｄを介してクラッド板材本
体４Ｅに、ろう材の原形！保持し次状態で全面融着する
ことにより製造することかできる。
つぎに、この発明の封着板を実施例により説明する。
ろう材として、外側平面寸法が１２．７ｍｌ：Ｉ、内側
平面寸法が１０．３ｇｍ０にして、幅寸法が２．４ ｙ
ｘ 。
平面寸法が１０．３ｇｍ０にして、幅寸法が２．４ ｙ
ｘ 。
厚さが０．０７ｍの寸法を有し、かつＰｂ−１０％Ｓｎ
の組成をもった窓枠状Ｐｂ合金う材と、同じ外側および
内側平面寸法を有するが、幅寸法が０．９ ｔｘにして
、厚さが０．０３ｍの窓枠状Ａｕ合金（Ａｕ −２０％
Ｓｎ合金］ろう材をそれぞれ用意し、第４図に示される
保持具７を用い、この凹み６内に、まず上記のろう材４
ｂを置き、ついで、その上に、平面＋１２．７ｍ０Ｘ厚
さ：０．３ｍの寸法をもち、Ｆｅ −２９％Ｎｉ −７
％Ｃｏ合金の心材（厚さ： ０．２８ ｍ、ｍ ）４Ａ
の片面にＮｉ （厚さ：０．０２ｍＪ４Ｄをクラッドし
比ものからなるクラッド板材本体４Ｅを、Ｎｉクラッド
層４Ｄを下側にして重ね合わせ、これに押え板８を乗せ
次状態で、窒素雰囲気中、前記Ｐｂ合金う材については
、その固相線温度である２７０℃より高い２９０℃に加
熱し、また前記Ａｕ合金については、固相線である２８
０℃に加熱して、前記ろう材４ｂをそれぞれ前記クラッ
ド板材本体４ Ｅ ＫＮｉクラッド層４Ｄを介して半ｉ
融融着することによって本発明封着板をそれぞれ１００
０個づつ製造した。
の組成をもった窓枠状Ｐｂ合金う材と、同じ外側および
内側平面寸法を有するが、幅寸法が０．９ ｔｘにして
、厚さが０．０３ｍの窓枠状Ａｕ合金（Ａｕ −２０％
Ｓｎ合金］ろう材をそれぞれ用意し、第４図に示される
保持具７を用い、この凹み６内に、まず上記のろう材４
ｂを置き、ついで、その上に、平面＋１２．７ｍ０Ｘ厚
さ：０．３ｍの寸法をもち、Ｆｅ −２９％Ｎｉ −７
％Ｃｏ合金の心材（厚さ： ０．２８ ｍ、ｍ ）４Ａ
の片面にＮｉ （厚さ：０．０２ｍＪ４Ｄをクラッドし
比ものからなるクラッド板材本体４Ｅを、Ｎｉクラッド
層４Ｄを下側にして重ね合わせ、これに押え板８を乗せ
次状態で、窒素雰囲気中、前記Ｐｂ合金う材については
、その固相線温度である２７０℃より高い２９０℃に加
熱し、また前記Ａｕ合金については、固相線である２８
０℃に加熱して、前記ろう材４ｂをそれぞれ前記クラッ
ド板材本体４ Ｅ ＫＮｉクラッド層４Ｄを介して半ｉ
融融着することによって本発明封着板をそれぞれ１００
０個づつ製造した。
この結果得られ几それぞれ１０００個の本発明封着板に
ついて、ろう材のクラッド板材本体への融着状況を観察
したところ、全数が、ろう材の平面原形を保った状態で
、全面融着しており、きわめて強固な接着強度を有する
ものであつ几。
ついて、ろう材のクラッド板材本体への融着状況を観察
したところ、全数が、ろう材の平面原形を保った状態で
、全面融着しており、きわめて強固な接着強度を有する
ものであつ几。
また、この本発明封着板を半導体パッケージの組立てに
用い、組立て後、Ｈｅリークテストを行なったが、リー
クは皆無であシ、軟Ｘ線透過による検査でもボイドの発
生はほとんど見られなかった。
用い、組立て後、Ｈｅリークテストを行なったが、リー
クは皆無であシ、軟Ｘ線透過による検査でもボイドの発
生はほとんど見られなかった。
上述のように、この発明の封着板によれば、ろう材がク
ラッド板材本体に強固に、かつ原形を保った状態で全面
融着しているので、これが剥離することがなく、したが
ってろう材に変形が起ったり、ま几両部材間にゴミなど
の異物が侵入し友りすることもないことから、丁ぐれた
作業性と信頼性を確保することができるのである。
ラッド板材本体に強固に、かつ原形を保った状態で全面
融着しているので、これが剥離することがなく、したが
ってろう材に変形が起ったり、ま几両部材間にゴミなど
の異物が侵入し友りすることもないことから、丁ぐれた
作業性と信頼性を確保することができるのである。
第１図はＩＣセラミック・パッケージを示す概略縦断面
図、第２図は従来の封着板を示す概略平面図、第３図は
この発明の封着板を示す概略縦断面図、第４図はこの発
明の封着板の製造態様を示す要部概略縦断面図である。 １・・・セラミックケース、 ２・・・半導体素子、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・封着板、５・・
・リード材、 ４ａ・・・板材本体、４ｂ・・
・ろう材、 ４ｃ・・・スポット溶接、４Ａ
・・・心材、 ４Ｄ・・・Ｎｉクラッド層、
４Ｅ・・・クラッド板材本体、６・・・凹み、７・・・
保持具、 ８・・・押え板。
図、第２図は従来の封着板を示す概略平面図、第３図は
この発明の封着板を示す概略縦断面図、第４図はこの発
明の封着板の製造態様を示す要部概略縦断面図である。 １・・・セラミックケース、 ２・・・半導体素子、
３・・・ボンディングワイヤ、４・・・封着板、５・・
・リード材、 ４ａ・・・板材本体、４ｂ・・
・ろう材、 ４ｃ・・・スポット溶接、４Ａ
・・・心材、 ４Ｄ・・・Ｎｉクラッド層、
４Ｅ・・・クラッド板材本体、６・・・凹み、７・・・
保持具、 ８・・・押え板。
Claims (1)
- Ｆｅ−Ｎｉ系合金またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の心材
の片面にＮｉをクラッドしたクラッド板材本体に、前記
Ｎｉクラッド層を介して窓枠状のＰｂ合金またはＡｕ合
金ろう材を半溶融融着してなる半導体パッケージ用窓枠
状ろう材付封着板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60084229A JPS61242048A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60084229A JPS61242048A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61242048A true JPS61242048A (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=13824642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60084229A Pending JPS61242048A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 半導体パツケ−ジ用窓枠状ろう材付封着板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61242048A (ja) |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP60084229A patent/JPS61242048A/ja active Pending
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