JPH0124889Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0124889Y2 JPH0124889Y2 JP1984004910U JP491084U JPH0124889Y2 JP H0124889 Y2 JPH0124889 Y2 JP H0124889Y2 JP 1984004910 U JP1984004910 U JP 1984004910U JP 491084 U JP491084 U JP 491084U JP H0124889 Y2 JPH0124889 Y2 JP H0124889Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cooled
- coating device
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- electronic
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案はチツプ状電子部品の塗装装置に係り、
塗装後の塗膜の冷却固化装置に関する。
塗装後の塗膜の冷却固化装置に関する。
従来電子部品の塗装に際しては、移送帯で電子
部品を移送しながら、塗料の塗布、焼付、乾燥を
行い、さらに空冷によつて冷却して塗膜を固化さ
せたが、この冷却が不充分であると、移送帯から
放出したとき相互に塗膜が附着して塗膜をそこな
い不良品となる。また冷却を充分に行うために
は、移送帯が長尺になり装置が大型化するという
問題がある。
部品を移送しながら、塗料の塗布、焼付、乾燥を
行い、さらに空冷によつて冷却して塗膜を固化さ
せたが、この冷却が不充分であると、移送帯から
放出したとき相互に塗膜が附着して塗膜をそこな
い不良品となる。また冷却を充分に行うために
は、移送帯が長尺になり装置が大型化するという
問題がある。
本考案は上記問題に鑑み、電子部品を移送帯で
移送しつつ塗装を行う塗装装置において、乾燥工
程より導出された電子部品の下面を前記移送帯の
下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷却される受
台で支持し、塗装された電子部品を強制的に冷却
し塗膜を完全に固化させて放出し、塗装された電
子部品相互の附着による塗膜の損傷を防止しよう
とするものである。
移送しつつ塗装を行う塗装装置において、乾燥工
程より導出された電子部品の下面を前記移送帯の
下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷却される受
台で支持し、塗装された電子部品を強制的に冷却
し塗膜を完全に固化させて放出し、塗装された電
子部品相互の附着による塗膜の損傷を防止しよう
とするものである。
〔考案の概要〕
本考案は、電子部品を移送帯で移送しつつ塗料
の塗布と乾燥を行う塗装装置において、乾燥工程
より導出された前記電子部品の下面を、前記移送
帯の下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷却され
る受台で支持し電子部品を冷却させるものであ
る。
の塗布と乾燥を行う塗装装置において、乾燥工程
より導出された前記電子部品の下面を、前記移送
帯の下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷却され
る受台で支持し電子部品を冷却させるものであ
る。
本考案の実施例を添附図面について説明する。
１は電子部品移送装置で、ドラム２，３間に架
設された無端移送帯４と、この無端移送帯４の下
面に臨ませた案内レール５とよりなり、無端移送
帯４にはチツプ状電子部品６が嵌挿される多数の
透孔７が形成され、透孔７の巾方向の両端には電
子部品６の電極となる径大部８が係合される切欠
９が形成されている。そして前記案内レール５
が、切欠９から突出した電子部品６の径大部９の
下面を支持して移送するように構成されている。
また、ドラム３の外側周面にガイド体１０を沿設
しドラム３の周面とガイド体１０の内面に相対し
て前記移送帯４の透孔７の通路に臨ませた凹溝１
１，１２が形成されている。
設された無端移送帯４と、この無端移送帯４の下
面に臨ませた案内レール５とよりなり、無端移送
帯４にはチツプ状電子部品６が嵌挿される多数の
透孔７が形成され、透孔７の巾方向の両端には電
子部品６の電極となる径大部８が係合される切欠
９が形成されている。そして前記案内レール５
が、切欠９から突出した電子部品６の径大部９の
下面を支持して移送するように構成されている。
また、ドラム３の外側周面にガイド体１０を沿設
しドラム３の周面とガイド体１０の内面に相対し
て前記移送帯４の透孔７の通路に臨ませた凹溝１
１，１２が形成されている。
また無端移送帯４の通路に臨ませて、電子部品
供給装置１３、塗布装置１４、乾燥装置１５、冷
却装置１６が順次設けられている。
供給装置１３、塗布装置１４、乾燥装置１５、冷
却装置１６が順次設けられている。
冷却装置１６は、移送帯４の下面に案内レール
５の代りに電子部品６の下面を支持する中空箱型
の密封された受台１７が設けられこの受台１７に
は流入口１８と流出口１９が形成され、冷却水等
の冷却媒体が流通するようになつている。
５の代りに電子部品６の下面を支持する中空箱型
の密封された受台１７が設けられこの受台１７に
は流入口１８と流出口１９が形成され、冷却水等
の冷却媒体が流通するようになつている。
次に上述の実施例の作用を説明する。
電子部品供給装置１３から移送帯４上に供給さ
れた電子部品６は透孔７に嵌挿されその両端径大
部８，８が切欠９，９に係合され径大部８，８の
下面を案内レール５で支持されながら移送され
る。そして塗布装置１４で塗料を塗布され、乾燥
装置１５で乾燥され、冷却装置１６では冷却水が
流通する冷却された受台１７の上面に接して電子
部品６が移送され、その冷熱が伝達されて電子部
品６が冷却され塗膜が完全に硬化する。
れた電子部品６は透孔７に嵌挿されその両端径大
部８，８が切欠９，９に係合され径大部８，８の
下面を案内レール５で支持されながら移送され
る。そして塗布装置１４で塗料を塗布され、乾燥
装置１５で乾燥され、冷却装置１６では冷却水が
流通する冷却された受台１７の上面に接して電子
部品６が移送され、その冷熱が伝達されて電子部
品６が冷却され塗膜が完全に硬化する。
本考案によれば、電子部品を移送帯で移送しつ
つ塗料の塗布と乾燥を行う塗装装置において、乾
燥工程より導出された前記電子部品の下面を、前
記移送帯の下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷
却される受台で支持したため、電子部品が受台上
を通過することにより冷却され電子部品の塗膜が
冷却されて硬化し塗膜が互いに附着するようなこ
とがなくなるから、電子部品の塗膜を損傷するよ
うなことがなく、塗膜の損傷による不良品の発生
を少くすることができる。
つ塗料の塗布と乾燥を行う塗装装置において、乾
燥工程より導出された前記電子部品の下面を、前
記移送帯の下面に臨ませ冷却媒体の流通により冷
却される受台で支持したため、電子部品が受台上
を通過することにより冷却され電子部品の塗膜が
冷却されて硬化し塗膜が互いに附着するようなこ
とがなくなるから、電子部品の塗膜を損傷するよ
うなことがなく、塗膜の損傷による不良品の発生
を少くすることができる。
第１図は本考案の一実施例を示す塗装装置の側
面図、第２図は同上受台の拡大縦断側面図、第３
図は同上移送帯の拡大平面図、第４図は同上側面
図である。 ４……移送帯、６……電子部品、１７……受
台。
面図、第２図は同上受台の拡大縦断側面図、第３
図は同上移送帯の拡大平面図、第４図は同上側面
図である。 ４……移送帯、６……電子部品、１７……受
台。
Claims (1)
- 電子部品を移送帯で移送しつつ塗料の塗布と乾
燥を行う塗装装置において、乾燥工程より導出さ
れた前記電子部品の下面を、前記移送帯の下面に
臨ませ冷却媒体の流通により冷却される受台で支
持したことを特徴とする電子部品の塗装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984004910U JPS60118209U (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 電子部品の塗装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984004910U JPS60118209U (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 電子部品の塗装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118209U JPS60118209U (ja) | 1985-08-09 |
| JPH0124889Y2 true JPH0124889Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=30480934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984004910U Granted JPS60118209U (ja) | 1984-01-18 | 1984-01-18 | 電子部品の塗装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118209U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680603B2 (ja) * | 1988-10-05 | 1994-10-12 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品搬送装置 |
-
1984
- 1984-01-18 JP JP1984004910U patent/JPS60118209U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60118209U (ja) | 1985-08-09 |
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