JPH01255288A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01255288A JPH01255288A JP8341988A JP8341988A JPH01255288A JP H01255288 A JPH01255288 A JP H01255288A JP 8341988 A JP8341988 A JP 8341988A JP 8341988 A JP8341988 A JP 8341988A JP H01255288 A JPH01255288 A JP H01255288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- porous metal
- resin
- integrally
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 abstract 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 abstract 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は′電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等
に用りられるプリント配線板に関するものである。
に用りられるプリント配線板に関するものである。
従来、プリント配線板は最外層に電気回路が存在するも
ので、最近の各種電気機器の氾濫によりて、他の電気機
器による電磁波妨害が問題となっている。
ので、最近の各種電気機器の氾濫によりて、他の電気機
器による電磁波妨害が問題となっている。
従来の技術で述べたように、今迄のプリント配線板は最
外層に電気回路が存在するため、外部からの電磁波妨害
に影響されるところは大でありだ。
外層に電気回路が存在するため、外部からの電磁波妨害
に影響されるところは大でありだ。
この対策としてプリント配線板の回路上に絶縁層を介し
て導鴫塗料を全面被覆することが提案されたが１．４亀
塗料を均一を布することは困難で、信頼性に欠ける点が
ありだ。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところはａｍ磁波
妨害対して信頼性のあるプリント配線板を提供すること
にある。
て導鴫塗料を全面被覆することが提案されたが１．４亀
塗料を均一を布することは困難で、信頼性に欠ける点が
ありだ。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところはａｍ磁波
妨害対して信頼性のあるプリント配線板を提供すること
にある。
本発明はプリント配線板の上面及び又は下面〆こ、両面
哨脂被〜多孔金４箔を配設一体化してなることを特徴と
するプ１１ント配線板のため、外部からの％磁波妨害は
上面及び又は下面の多孔金属箔で途去されるもので、以
下本発明の詳細な説明■る。
哨脂被〜多孔金４箔を配設一体化してなることを特徴と
するプ１１ント配線板のため、外部からの％磁波妨害は
上面及び又は下面の多孔金属箔で途去されるもので、以
下本発明の詳細な説明■る。
本発明のプ１１ント配線板は、樹脂としてはフェノール
ｆｆ１Ｊ Ｉｌｌ 、エポキシ圀脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ボ１１イミド樹１階、ポリフェニレンオやサイ
ド樹脂、フッ化愼脂等の瓜独、変ｌ！ｌ１１．＠、混合
物のように熱可塑性樹脂、熱硬化ヰ斑脂を問わず、廣材
としてはガラス繊維、ポリエステル樹脂繊維、ポリアミ
ド樹脂繊維、ポリイミド樹脂線維等のような有機、無機
繊維の迅独、混合からなる織布、不織布、ベーパー、寒
冷紗等で、更に紙をも包含するものである。又プリント
配線板としては片面、両面、多層プリント配線板等の全
てを包含するものである。両面側１指被撞子孔金稿箔と
しては、銅、鉄、アルミニウム、二・・ケル、徂鉛、銀
等のＩ３Ａ独、合金、被合品からなる金属箔に微細孔を
多１？ｊＩ′Ａ孔したものや、大口径の開孔部をあたか
もネ−Ｊ ト状、寒冷紗状に開孔したものであり開孔面
積、開孔状態等は特に限定するものではない。両面に被
栓する樹脂としては、プリント配線板本体に用いられる
各種の樹脂をそのまま用いることができるが、史にＵＶ
硬化性樹脂をも包含するものである。樹脂は塗膜形成さ
れたものやフィルム、シート、スプレー形成されたもの
等で特に限定するものではなＡ６なお両面樹脂被覆多孔
金属箔は片面丈に配設してもよく、両面ｌこ配設しても
よく任意である。一体化手段としてはプレス、ロール、
ダブルベルトＪのように積層一体化できるものであれば
よく特に限定するものではない。
ｆｆ１Ｊ Ｉｌｌ 、エポキシ圀脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ボ１１イミド樹１階、ポリフェニレンオやサイ
ド樹脂、フッ化愼脂等の瓜独、変ｌ！ｌ１１．＠、混合
物のように熱可塑性樹脂、熱硬化ヰ斑脂を問わず、廣材
としてはガラス繊維、ポリエステル樹脂繊維、ポリアミ
ド樹脂繊維、ポリイミド樹脂線維等のような有機、無機
繊維の迅独、混合からなる織布、不織布、ベーパー、寒
冷紗等で、更に紙をも包含するものである。又プリント
配線板としては片面、両面、多層プリント配線板等の全
てを包含するものである。両面側１指被撞子孔金稿箔と
しては、銅、鉄、アルミニウム、二・・ケル、徂鉛、銀
等のＩ３Ａ独、合金、被合品からなる金属箔に微細孔を
多１？ｊＩ′Ａ孔したものや、大口径の開孔部をあたか
もネ−Ｊ ト状、寒冷紗状に開孔したものであり開孔面
積、開孔状態等は特に限定するものではない。両面に被
栓する樹脂としては、プリント配線板本体に用いられる
各種の樹脂をそのまま用いることができるが、史にＵＶ
硬化性樹脂をも包含するものである。樹脂は塗膜形成さ
れたものやフィルム、シート、スプレー形成されたもの
等で特に限定するものではなＡ６なお両面樹脂被覆多孔
金属箔は片面丈に配設してもよく、両面ｌこ配設しても
よく任意である。一体化手段としてはプレス、ロール、
ダブルベルトＪのように積層一体化できるものであれば
よく特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづｂて説明する。
実施例
厚さｌｆｌのガラス布基材エホキシ樹脂両面プリント配
線板の上下面に、厚さ０．０１８絹の伽箔に山径２ Ｉ
Ｉの孔を開口率３０壬で股はた表裏面に硬化剤含有エポ
キシ樹脂を厚みＱ、’１１１１に塗布、乾燥してなる両
面エポキシ樹脂液〜多孔餉箔を夫々配設してから成形圧
力ｌＯにｑ／ｃｉ 、１６０ Ｃで６０分間加熱加圧成
形してシールド層付きのプリント配線板を得た。
線板の上下面に、厚さ０．０１８絹の伽箔に山径２ Ｉ
Ｉの孔を開口率３０壬で股はた表裏面に硬化剤含有エポ
キシ樹脂を厚みＱ、’１１１１に塗布、乾燥してなる両
面エポキシ樹脂液〜多孔餉箔を夫々配設してから成形圧
力ｌＯにｑ／ｃｉ 、１６０ Ｃで６０分間加熱加圧成
形してシールド層付きのプリント配線板を得た。
比較例
実施例の両面ブ１１ント配線板の上下酊に、夫々硬化剤
含有エポキシ樹脂を厚みり、Ｉｆｆ賃に父右後、１６０
℃で６０分間加熱硬ｆヒし、次にその上にシールド用−
亀注毫科（ローｌクペイント株式会社製、品名４９ Ｂ
シールドニーＩケル）を厚みＱ、 ｌ ！Ｒ１１を
右後、１００℃で５分間加熱し、更にその上に硬化剤含
有エポキシ樹脂を厚み０．１ｆｆ塗布後、１６０℃で６
０分間加熱硬化してシールド１−付きのプリント配線板
を得た。
含有エポキシ樹脂を厚みり、Ｉｆｆ賃に父右後、１６０
℃で６０分間加熱硬ｆヒし、次にその上にシールド用−
亀注毫科（ローｌクペイント株式会社製、品名４９ Ｂ
シールドニーＩケル）を厚みＱ、 ｌ ！Ｒ１１を
右後、１００℃で５分間加熱し、更にその上に硬化剤含
有エポキシ樹脂を厚み０．１ｆｆ塗布後、１６０℃で６
０分間加熱硬化してシールド１−付きのプリント配線板
を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
※ 従来を１００とした場合の比である。
本発明は上述した６０ ＜構成されている。特許請求の
範囲第１項に記載した構成を有するプリント配線板にお
いてはシールド信頼性が大で、シールド層の接ｄ性も大
きく、且つ全工数が短縮される効果がある。
範囲第１項に記載した構成を有するプリント配線板にお
いてはシールド信頼性が大で、シールド層の接ｄ性も大
きく、且つ全工数が短縮される効果がある。
Claims (1)
- （１）プリント配線板の上面及び又は下面に、両面樹脂
被覆多孔金属箔を配設一体化してなることを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8341988A JPH01255288A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8341988A JPH01255288A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255288A true JPH01255288A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13801920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8341988A Pending JPH01255288A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101289A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブルプリント配線板における電磁波シールド材の処理方法 |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP8341988A patent/JPH01255288A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101289A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | フレキシブルプリント配線板における電磁波シールド材の処理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102047777A (zh) | 电磁波屏蔽材料及印刷电路板 | |
| JPH03246986A (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| JPH01255288A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6369106A (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPS6255991A (ja) | シ−ルド付可撓性プリント回路基板 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JP2779649B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07120854B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPS63199635A (ja) | 積層板 | |
| JP2000252594A (ja) | 両面プリント配線板 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0371693A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH0482198B2 (ja) | ||
| JPH01150537A (ja) | 樹脂付金属箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板 | |
| JPS5474883A (en) | Preparation of copper-clad laminate | |
| JPS63111699A (ja) | 金属箔張積層板の製造法 | |
| JPH07120855B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPH02277293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63199638A (ja) | 積層板 | |
| JPH02250393A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0371691A (ja) | 配線基板 | |
| JPH04130797A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01150388A (ja) | 多層配線板 | |
| JPH02277298A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01225394A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 |