JPH01264760A - 遊離砥粒テクスチャ方法 - Google Patents
遊離砥粒テクスチャ方法Info
- Publication number
- JPH01264760A JPH01264760A JP9255988A JP9255988A JPH01264760A JP H01264760 A JPH01264760 A JP H01264760A JP 9255988 A JP9255988 A JP 9255988A JP 9255988 A JP9255988 A JP 9255988A JP H01264760 A JPH01264760 A JP H01264760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dressing
- tape
- disk substrate
- buffing
- texturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテープテクスチャ方法、特に磁気記録媒体の一
種であるハードディスクの製造工程の一環となるテープ
テクスチャ方法の改良に関する。
種であるハードディスクの製造工程の一環となるテープ
テクスチャ方法の改良に関する。
一般的に、ハードディスクはドーナツ抜きされたアルミ
ニウム等のディスク基板面に適宜な波状溝を形成して磁
気ヘッドの吸着防止や磁気異方性の向上を図っている。
ニウム等のディスク基板面に適宜な波状溝を形成して磁
気ヘッドの吸着防止や磁気異方性の向上を図っている。
この波状溝の形成は通例は走行する研磨テープを回転す
るディスク基板に押し当てるテープテクスチャ工程と、
ポリッシングパッドを用いた遊離砥粒テクスチャ工程で
なされる。また、このテクスチャ工程はその前工程とし
てグラインド、ポリッシング等が施されたディスク基板
に対して実行されるが、ｖｌＬｓ砥粒テクスチャ工程時
に工程数の削減や当たりの柔らかさ等を考慮してポリッ
シング用パッドをテープ状に加工したバフテープを使用
する技術も開発されている。
るディスク基板に押し当てるテープテクスチャ工程と、
ポリッシングパッドを用いた遊離砥粒テクスチャ工程で
なされる。また、このテクスチャ工程はその前工程とし
てグラインド、ポリッシング等が施されたディスク基板
に対して実行されるが、ｖｌＬｓ砥粒テクスチャ工程時
に工程数の削減や当たりの柔らかさ等を考慮してポリッ
シング用パッドをテープ状に加工したバフテープを使用
する技術も開発されている。
このバフテープを使用する場合、バフテープのディスク
基板との当接面のクリーニング、調整、砥粒混合液のな
じみ性の向上等のため、バフテープの加工面に予めドレ
ッシング処理を施し、ロールしたものを使用していた。
基板との当接面のクリーニング、調整、砥粒混合液のな
じみ性の向上等のため、バフテープの加工面に予めドレ
ッシング処理を施し、ロールしたものを使用していた。
しかしながら、この従来のバフテープを使用した′：ｍ
Ｉａ砥粒テクスチャ方法によると、予めドレッシング処
理したバフテープのためドレッシング時とディスク基板
面の研磨までの時間に差が生じドレッシング効果がバフ
テープの始めと終りでは安定せず加工性もバラ付いてし
まう、また、ドレッシング処理してからバフテープを使
用に供するためロールするので、ゴミ等の巻き込みの虞
れもあった。
Ｉａ砥粒テクスチャ方法によると、予めドレッシング処
理したバフテープのためドレッシング時とディスク基板
面の研磨までの時間に差が生じドレッシング効果がバフ
テープの始めと終りでは安定せず加工性もバラ付いてし
まう、また、ドレッシング処理してからバフテープを使
用に供するためロールするので、ゴミ等の巻き込みの虞
れもあった。
本発明は上記した従来の技術の問題点に着目してなされ
たもので、かかる問題点を解消して、ドレッシング時と
ディスク基板面の研磨時との時間を均一化して加工安定
性を図り、ドレッシング処理のみの工程を削減するとと
もに、ゴミ等を巻き込んでしまう虞れがないようにした
遊離砥粒テクスチャ方法を提供することを目的としてい
る。
たもので、かかる問題点を解消して、ドレッシング時と
ディスク基板面の研磨時との時間を均一化して加工安定
性を図り、ドレッシング処理のみの工程を削減するとと
もに、ゴミ等を巻き込んでしまう虞れがないようにした
遊離砥粒テクスチャ方法を提供することを目的としてい
る。
この目的を達成するために１本発明に係るテクスチャ方
法は、ポリッシング用パッドを加工したバフテープを使
用して行なう磁気記録媒体の遊離砥粒テクスチャ方法に
おいて、前記バフテープを走行させながら、ディスク基
板に押し当てられる前にドレッシング処理を施すことを
特徴としている。
法は、ポリッシング用パッドを加工したバフテープを使
用して行なう磁気記録媒体の遊離砥粒テクスチャ方法に
おいて、前記バフテープを走行させながら、ディスク基
板に押し当てられる前にドレッシング処理を施すことを
特徴としている。
丘記したように、バフテープを走行させながらドレッシ
ング処理を施すことによって、ドレッシング時とディス
ク基板の研磨時との時間差が常に一定となって加工安定
性が増し、また、格別にドレッシング工程の専用時間が
必要なくなるので。
ング処理を施すことによって、ドレッシング時とディス
ク基板の研磨時との時間差が常に一定となって加工安定
性が増し、また、格別にドレッシング工程の専用時間が
必要なくなるので。
工程数の削減が図れる。
次に、本発明の実施の一例を第１図乃至第２図を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は本発明に係るバフテープ使用の遊離砥粒テクス
チャ方法の実施状態を示す概要側面図、第２図は同じく
本発明方法に使用されるドレッシング治具の斜視図であ
る。
チャ方法の実施状態を示す概要側面図、第２図は同じく
本発明方法に使用されるドレッシング治具の斜視図であ
る。
これらの図において、１はポリッシング用パッドを加工
したバフテープであり、このバフテープ１は図示しない
駆動モータによって供給ドラム２から巻取りドラム３へ
走行される。また、このバフテープ１はコンタクトロー
ル４によって前工程が済んだディスク基板りの表面へ押
し当てられ。
したバフテープであり、このバフテープ１は図示しない
駆動モータによって供給ドラム２から巻取りドラム３へ
走行される。また、このバフテープ１はコンタクトロー
ル４によって前工程が済んだディスク基板りの表面へ押
し当てられ。
そのディスク基板りの表面を研磨加工する。
また、前記した供給ドラム２とコンタクトロール４との
間には上下方向に一対のドレッシング治具５・５が配置
されている。このドレッシング治具５・５は第２図に示
すように前面に複数のエフシｍ ５ ＆・５ａ・・・を
平行に形成したもので、このエツジ部５ａ・５ａ・・・
によってバフテープｌの加工面をこすりドレッシング処
理を施すものとなっている。さらに、図中６・６は各ド
レッシング治具５・５と対応し、バフテープｌの裏面側
に配置された押えロールであり、前記ドレッシング治具
５・５のエツジ部５ａφ５ａ・・・にバフテープｌを押
し付けるものとなっている。また、各ドレッシング治具
５１１５の上方にはドレッシング液（通常は水）の供給
ロアー７が配置され、常時ドレッシング液をバフテープ
１の加工面に供給しながらドレッシング処理がなされる
ようになっている。
間には上下方向に一対のドレッシング治具５・５が配置
されている。このドレッシング治具５・５は第２図に示
すように前面に複数のエフシｍ ５ ＆・５ａ・・・を
平行に形成したもので、このエツジ部５ａ・５ａ・・・
によってバフテープｌの加工面をこすりドレッシング処
理を施すものとなっている。さらに、図中６・６は各ド
レッシング治具５・５と対応し、バフテープｌの裏面側
に配置された押えロールであり、前記ドレッシング治具
５・５のエツジ部５ａφ５ａ・・・にバフテープｌを押
し付けるものとなっている。また、各ドレッシング治具
５１１５の上方にはドレッシング液（通常は水）の供給
ロアー７が配置され、常時ドレッシング液をバフテープ
１の加工面に供給しながらドレッシング処理がなされる
ようになっている。
尚、このドレッシング処理の具合いは押えロール６・６
の加圧力を調整することで任意に変更ができる。
の加圧力を調整することで任意に変更ができる。
即ち、本発明に係る遊離砥粒テクスチャ方法によると、
バフテープ１が走行するに伴なって順次ドレッシング治
具５・５による処理が施され、ディスク基板りの表面に
押し当てられるバフテープｌの加工面は研磨に好適なド
レッシング処理が済んだ状態となる。尚、本実施例にあ
っては特に図示していないが、ドレッシング液がコンタ
クトロール４の部分まで垂れてしまうのを防ぐため、液
受等を配置してもよい。
バフテープ１が走行するに伴なって順次ドレッシング治
具５・５による処理が施され、ディスク基板りの表面に
押し当てられるバフテープｌの加工面は研磨に好適なド
レッシング処理が済んだ状態となる。尚、本実施例にあ
っては特に図示していないが、ドレッシング液がコンタ
クトロール４の部分まで垂れてしまうのを防ぐため、液
受等を配置してもよい。
上述したように本発明の係るテープテクスチャ方法によ
ると、バフテープを走行させながらドレッシング処理を
施すので、ドレッシング時と研磨時との時間差が一定と
なり、均一のドレッシング効果をもってディスク基板面
を研磨できるので、加工安定性が増す、また、格別にド
レッシング工程を専用で実行する必要がなくなり、工程
数が削減され、さらに供給ドラムへバフテープをロール
する時にゴミ等を巻き込む虞れは一切ないものとなって
いる。
ると、バフテープを走行させながらドレッシング処理を
施すので、ドレッシング時と研磨時との時間差が一定と
なり、均一のドレッシング効果をもってディスク基板面
を研磨できるので、加工安定性が増す、また、格別にド
レッシング工程を専用で実行する必要がなくなり、工程
数が削減され、さらに供給ドラムへバフテープをロール
する時にゴミ等を巻き込む虞れは一切ないものとなって
いる。
第１図は本発明に係るテープテクスチャ方法の実施状態
を示す概要側面図、第２図は同使用されるドレッシング
治具の斜視図である。 １・・・バフテープ ２・・・供給ドラム３・・・巻取
りドラム ４・・・コンタクトロール５・・・ドレッシ
ング治具 ６・・・押えロール７・・・供給口 ８・・
・遊離砥粒供給口第１図
を示す概要側面図、第２図は同使用されるドレッシング
治具の斜視図である。 １・・・バフテープ ２・・・供給ドラム３・・・巻取
りドラム ４・・・コンタクトロール５・・・ドレッシ
ング治具 ６・・・押えロール７・・・供給口 ８・・
・遊離砥粒供給口第１図
Claims (1)
- ポリッシング用パッドを加工したバフテープを使用して
行なう磁気記録媒体の遊離砥粒テクスチャ方法において
、前記バフテープを走行させながら、ディスク基板に押
し当てられる前にドレッシング処理を施すことを特徴と
する遊離砥粒テクスチヤ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255988A JPH01264760A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 遊離砥粒テクスチャ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9255988A JPH01264760A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 遊離砥粒テクスチャ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264760A true JPH01264760A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14057778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9255988A Pending JPH01264760A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 遊離砥粒テクスチャ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264760A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03147518A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気デイスクの仕上げ加工方法及び装置 |
| US6951507B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing apparatus |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9255988A patent/JPH01264760A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03147518A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気デイスクの仕上げ加工方法及び装置 |
| US6951507B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Substrate polishing apparatus |
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