JPH01289657A - 研摩定盤および研摩方法 - Google Patents
研摩定盤および研摩方法Info
- Publication number
- JPH01289657A JPH01289657A JP63117244A JP11724488A JPH01289657A JP H01289657 A JPH01289657 A JP H01289657A JP 63117244 A JP63117244 A JP 63117244A JP 11724488 A JP11724488 A JP 11724488A JP H01289657 A JPH01289657 A JP H01289657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- substrate
- surface plate
- thin film
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば磁気記録媒体の記録再生に用いる薄膜
磁気ヘッドの基板の研摩などに用いて有用な研摩定盤の
新規な構造と、それを用いた研摩方法に関するものであ
る。
磁気ヘッドの基板の研摩などに用いて有用な研摩定盤の
新規な構造と、それを用いた研摩方法に関するものであ
る。
従来の技術
従来の技術を薄膜磁気ヘッドの基板の研摩を例に説明す
る。薄膜磁気ヘッド素子は真空蒸着、スパッタなどの薄
膜形成方法およびフォトリソグラフィを用いた薄膜パタ
ーン形成方法などにより大面積の基板トに多数形成され
る。その製造工程の中でパターン形成により生じた基板
表面の凹凸を平坦（こしなければならないことがしばし
ばある。
る。薄膜磁気ヘッド素子は真空蒸着、スパッタなどの薄
膜形成方法およびフォトリソグラフィを用いた薄膜パタ
ーン形成方法などにより大面積の基板トに多数形成され
る。その製造工程の中でパターン形成により生じた基板
表面の凹凸を平坦（こしなければならないことがしばし
ばある。
例えば、第２図の薄膜磁気ヘッドの断面図に示すように
下部磁性体８上に絶縁膜９を介して形成された薄膜コイ
ル１０上に絶縁膜１１を介して上部磁性体１２を形成す
る場合、薄膜コイル１０による凹凸のために上部磁性体
１２の磁気特性が劣化することがある。そこで絶縁膜１
１を形成後エッチバック法などのドライプロセスあるい
は機械的な研摩により絶縁膜１１の表面を平坦にするこ
とが行われている。また別の例として、第３図に示すよ
うに薄膜磁気ヘッド素子が完成後、絶縁膜１３の上に保
護カバー１４を接着する場合、薄膜磁気へ、ラド素子に
よる凹凸があると接着剤などの接着層１５が厚（なり、
それがテープ摺動面１６に露出してヘッドの電磁変換特
性や信頼性に対して悪影響を及ぼすことがある。そこで
絶縁膜１３を形成後、機械的な研摩などにより絶縁膜１
３の表面を平坦にすることが行われている。
下部磁性体８上に絶縁膜９を介して形成された薄膜コイ
ル１０上に絶縁膜１１を介して上部磁性体１２を形成す
る場合、薄膜コイル１０による凹凸のために上部磁性体
１２の磁気特性が劣化することがある。そこで絶縁膜１
１を形成後エッチバック法などのドライプロセスあるい
は機械的な研摩により絶縁膜１１の表面を平坦にするこ
とが行われている。また別の例として、第３図に示すよ
うに薄膜磁気ヘッド素子が完成後、絶縁膜１３の上に保
護カバー１４を接着する場合、薄膜磁気へ、ラド素子に
よる凹凸があると接着剤などの接着層１５が厚（なり、
それがテープ摺動面１６に露出してヘッドの電磁変換特
性や信頼性に対して悪影響を及ぼすことがある。そこで
絶縁膜１３を形成後、機械的な研摩などにより絶縁膜１
３の表面を平坦にすることが行われている。
発明が解決しようとする課題
機械的な研摩で大面積の基板上に多数形成されたすべて
の薄膜磁気ヘッド素子の凹凸を均一に平坦にするために
は、研摩定盤に基板を接着した状態で基板表面の平面度
は通常数ＵＩ１以内にする必要がある。さもないと薄膜
磁気ヘッド素子ごとに研摩量が異なり歩留まりが低下す
る。基板表面の平面度を悪くする要因には′７ｖＩ膜形
成によるもの、基板を研摩定盤に接着するときに生じる
ものがある。前音の要因に対しては薄膜の内部応力が比
較的小さいので厚い基板を用いることで改善される。後
者の要因について従来例を用いて説明する。第４図に示
すよ・）にまず研摩室Ｗｌを加熱しワックス２などの接
着剤を塗布する。次に基板をワックス２上に置き、外部
から押し付は荷重１７を加え同時に冷却を行い、基板５
が研摩定盤１上に固定される。このとき荷重１７による
基板５の変形、さらには冷却時の温度変化による基板５
と研摩定盤１との熱膨張係数の違いから生じる変形、さ
らにはワックス２の収縮による変形などが発生する。こ
のような基板５の変形は、外部から加える荷重１７に分
布を与えることなどである程度は抑えることが可能であ
るが、極めて困難である。
の薄膜磁気ヘッド素子の凹凸を均一に平坦にするために
は、研摩定盤に基板を接着した状態で基板表面の平面度
は通常数ＵＩ１以内にする必要がある。さもないと薄膜
磁気ヘッド素子ごとに研摩量が異なり歩留まりが低下す
る。基板表面の平面度を悪くする要因には′７ｖＩ膜形
成によるもの、基板を研摩定盤に接着するときに生じる
ものがある。前音の要因に対しては薄膜の内部応力が比
較的小さいので厚い基板を用いることで改善される。後
者の要因について従来例を用いて説明する。第４図に示
すよ・）にまず研摩室Ｗｌを加熱しワックス２などの接
着剤を塗布する。次に基板をワックス２上に置き、外部
から押し付は荷重１７を加え同時に冷却を行い、基板５
が研摩定盤１上に固定される。このとき荷重１７による
基板５の変形、さらには冷却時の温度変化による基板５
と研摩定盤１との熱膨張係数の違いから生じる変形、さ
らにはワックス２の収縮による変形などが発生する。こ
のような基板５の変形は、外部から加える荷重１７に分
布を与えることなどである程度は抑えることが可能であ
るが、極めて困難である。
課題を解決するための手段
被加工物を接着する面の少なくとも一部に弾性体を配り
また研摩定盤の構造とする。また被加工物を前記研摩定
−盤に接着した状態で、前記被加工物を研摩板上で摺動
させて研摩する。
また研摩定盤の構造とする。また被加工物を前記研摩定
−盤に接着した状態で、前記被加工物を研摩板上で摺動
させて研摩する。
作用
上記構成によれば、前述した接着時における荷重による
基板の変形、さらには冷却時の温度変化による基板と研
摩定盤との熱膨張係数の違いから生じる変形、さらには
ワックスの収縮による変形などが弾性体の弾性変形によ
り抑えられる。この弾性体の弾性定数は基板の変形を十
分吸収する程度に小さく、かつ研摩定盤に十分しっかり
固定堪るための大きさが必要である。そのような要求を
満たずものとしては、ゴムが適当である。
基板の変形、さらには冷却時の温度変化による基板と研
摩定盤との熱膨張係数の違いから生じる変形、さらには
ワックスの収縮による変形などが弾性体の弾性変形によ
り抑えられる。この弾性体の弾性定数は基板の変形を十
分吸収する程度に小さく、かつ研摩定盤に十分しっかり
固定堪るための大きさが必要である。そのような要求を
満たずものとしては、ゴムが適当である。
実施例
第１図に本発明の一実施例を示す。第１図（ａ）に示す
ように約１００℃に加熱した研摩定盤１上に、ワックス
２を塗布し、その上に厚さ０゜５ｍｍのゴムシート３を
のせて本発明の研摩定盤が構成される。さらにワックス
４を塗布し、その上に被加工物である基板５をのせる。
ように約１００℃に加熱した研摩定盤１上に、ワックス
２を塗布し、その上に厚さ０゜５ｍｍのゴムシート３を
のせて本発明の研摩定盤が構成される。さらにワックス
４を塗布し、その上に被加工物である基板５をのせる。
これを室温まで冷却して基板５を研摩室Ｗｌ上に固定す
る。
る。
基板５は結晶化ガラスであり、サイズは直径５０．８ｍ
ｔｎ、厚さ４．０ｍ、ｍである。基板表面には多数の薄
膜磁気ヘッド素子が形成されている。
ｔｎ、厚さ４．０ｍ、ｍである。基板表面には多数の薄
膜磁気ヘッド素子が形成されている。
（ここでは図示はしていない。）このようにして接着し
た基＆５の平面度は、接着前の平面度とほとんど同じで
約１μｍであった。
た基＆５の平面度は、接着前の平面度とほとんど同じで
約１μｍであった。
次に第１図（ｂ）に示すように基板５を固定した研摩室
９１１１を天地を逆にして研摩液６が塗布された研摩板
７の上に置き、回転摺動させることによって基板表面を
研摩する。ここで使用する研摩液６はダイヤモンド砥粒
を含む懸濁液である。基板最表面の研摩される絶縁膜は
スパッタ法で形成したＡｌ２Ｏ３である。研摩量が約５
μ慣の場合、基板面内での研！９量のばらつきは約１ｕ
１１であり、基板表面の薄膜磁気ｔ＼ラッド子のすべて
を実用上問題無（研摩することができた。
９１１１を天地を逆にして研摩液６が塗布された研摩板
７の上に置き、回転摺動させることによって基板表面を
研摩する。ここで使用する研摩液６はダイヤモンド砥粒
を含む懸濁液である。基板最表面の研摩される絶縁膜は
スパッタ法で形成したＡｌ２Ｏ３である。研摩量が約５
μ慣の場合、基板面内での研！９量のばらつきは約１ｕ
１１であり、基板表面の薄膜磁気ｔ＼ラッド子のすべて
を実用上問題無（研摩することができた。
なお研摩終了後、基板を研摩定盤より剥離さセた状態で
の基板の平面度は、接着時の変形が無いため、研摩前の
平面度１μ饋と研摩ばらつきによろｌｕｍとの和の２μ
瞳が最大であった。
の基板の平面度は、接着時の変形が無いため、研摩前の
平面度１μ饋と研摩ばらつきによろｌｕｍとの和の２μ
瞳が最大であった。
ここでは−例おして薄膜磁気ヘッドの基板の平坦化研摩
について述べたが、本発明の研摩定盤および研摩方法は
、広い意味での基板の表面加工全般に使用できる。
について述べたが、本発明の研摩定盤および研摩方法は
、広い意味での基板の表面加工全般に使用できる。
発明の効果
本発明によれば、被加工物を研摩定盤に接着する際の被
加工物の変形がほとんど無いため、六面覆の被加工物の
表面をほぼ均一に研摩することが可能になり、実用上有
用である。また、研摩定盤への被加工物の接着において
は、従来のような押し付は荷重の調整などがまったく不
要である点においても実用上有用である。
加工物の変形がほとんど無いため、六面覆の被加工物の
表面をほぼ均一に研摩することが可能になり、実用上有
用である。また、研摩定盤への被加工物の接着において
は、従来のような押し付は荷重の調整などがまったく不
要である点においても実用上有用である。
第１図は、本発明の一実施例の工程図、第２図および第
３図は、薄膜磁気ヘッドにおける凹凸部分を示す断面国
、第４図は、従来の基板の接着方法を示す図である。 １・・・研摩定盤、２．４・・・ワックス、３・・・ゴ
ムシ・−ト、５・・・基板、６・・・研摩液、７・・・
研摩板。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−、Ｒ、
Ｉ 定盤 ２．４・・・ワックス ３−・ゴムシート ５−・本 板 ６−笥摩庚 ７−ＸＲ摩扶 第１図 （ＧＪ
３図は、薄膜磁気ヘッドにおける凹凸部分を示す断面国
、第４図は、従来の基板の接着方法を示す図である。 １・・・研摩定盤、２．４・・・ワックス、３・・・ゴ
ムシ・−ト、５・・・基板、６・・・研摩液、７・・・
研摩板。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１−、Ｒ、
Ｉ 定盤 ２．４・・・ワックス ３−・ゴムシート ５−・本 板 ６−笥摩庚 ７−ＸＲ摩扶 第１図 （ＧＪ
Claims (2)
- （１）被加工物を接着する面の少なくとも一部に弾性体
を配したことを特徴とする研摩定盤。 - （２）被加工物を弾性体を介して定盤に接着した状態で
前記被加工物を研摩板上で摺動させることを特徴とする
研摩方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117244A JPH01289657A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 研摩定盤および研摩方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63117244A JPH01289657A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 研摩定盤および研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289657A true JPH01289657A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14706958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63117244A Pending JPH01289657A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 研摩定盤および研摩方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289657A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316970A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPS6377651A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6393562A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-23 | Rodeele Nitta Kk | ウェハの保持方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63117244A patent/JPH01289657A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316970A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Rodeele Nitta Kk | 研磨用基板ホルダ−およびそれから基板を脱離させる方法 |
| JPS6377651A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS6393562A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-23 | Rodeele Nitta Kk | ウェハの保持方法及びその装置 |
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