JPH01305552A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01305552A JPH01305552A JP13768388A JP13768388A JPH01305552A JP H01305552 A JPH01305552 A JP H01305552A JP 13768388 A JP13768388 A JP 13768388A JP 13768388 A JP13768388 A JP 13768388A JP H01305552 A JPH01305552 A JP H01305552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- cutting
- separated
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置などに用いるリードフレームの改良
に関する。
に関する。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置は、半導体集積回路チップ
を第１図に示すようなリードフレームのパッド１に載置
し、該チップの端子とり−ドフレーム２０のインナーリ
ード５とをボンディングにより接続し、更にモールドす
ることにより製造されている。
を第１図に示すようなリードフレームのパッド１に載置
し、該チップの端子とり−ドフレーム２０のインナーリ
ード５とをボンディングにより接続し、更にモールドす
ることにより製造されている。
第４図、第５図は従来のリードフレームを示す図である
。図示の様に従来のリードフレームは隣接するインナー
リード５の先端部が支持帯１０によって互いに単純に接
続された状態のリードフレームのパターンである。そし
て、このリードフレームをスクンパー装置等の切断装置
を用いて切断分離し、完成品を得ている。
。図示の様に従来のリードフレームは隣接するインナー
リード５の先端部が支持帯１０によって互いに単純に接
続された状態のリードフレームのパターンである。そし
て、このリードフレームをスクンパー装置等の切断装置
を用いて切断分離し、完成品を得ている。
（発明が解決しようとする課題）
従来のリードフレームによれば、インナーリードと支持
帯とを打ち抜きによって切断分離する際に、リードフレ
ームにかかるスタンパ−装置（打ち抜き切断装置）の金
型の刃からの応力によりインナーリードが変形したり、
切断部分にパリが生ずるという問題点がある。
帯とを打ち抜きによって切断分離する際に、リードフレ
ームにかかるスタンパ−装置（打ち抜き切断装置）の金
型の刃からの応力によりインナーリードが変形したり、
切断部分にパリが生ずるという問題点がある。
このような変形やパリはインナーリードの数が百〜数百
本と増えるにつれて、ボンディングに高い精度が要求さ
れることからより特に太きな問題点となる。
本と増えるにつれて、ボンディングに高い精度が要求さ
れることからより特に太きな問題点となる。
そこで、本発明はインナーリードを切断分離した際に形
状精度の良好なインナーリードとなるリードフレームの
提供を目的とする。
状精度の良好なインナーリードとなるリードフレームの
提供を目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、隣接するインナーリードの先端部が支持帯に
よって互いに接続されたリードフレームにおいて、イン
ナーリードを該支持帯より切離する部分に切離方向に沿
った溝を形成することにより上記の課題を解決したもの
である。
よって互いに接続されたリードフレームにおいて、イン
ナーリードを該支持帯より切離する部分に切離方向に沿
った溝を形成することにより上記の課題を解決したもの
である。
（作 用）
インナーリードを該支持帯より切離する部分に形成した
切離方向に沿って設けた切離溝の底に対してスタンパ−
装置の金型の刃を当てて切断することにより、前記刃か
らの応力が前記切離溝に集中し、他の部分及ぼす応力の
影響が軽減される作用がある。
切離方向に沿って設けた切離溝の底に対してスタンパ−
装置の金型の刃を当てて切断することにより、前記刃か
らの応力が前記切離溝に集中し、他の部分及ぼす応力の
影響が軽減される作用がある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図示する図面を参照して、さ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
第１図はリードフレームの全体を図示する上面図、第２
図は本発明に係るリードフレームの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ−Ａ矢視断面図である。図において、１は
集積回路チップを載置するパッド（又はアイランド）、
Ｂｉｔダイバー、４はアウターリード、５はインナーリ
ード、６は枠、７はガイド孔、９はダムノイー、１０は
支持帯、１１はインナーリードを支持帯より切離する部
分に設けた切離溝である。
図は本発明に係るリードフレームの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ−Ａ矢視断面図である。図において、１は
集積回路チップを載置するパッド（又はアイランド）、
Ｂｉｔダイバー、４はアウターリード、５はインナーリ
ード、６は枠、７はガイド孔、９はダムノイー、１０は
支持帯、１１はインナーリードを支持帯より切離する部
分に設けた切離溝である。
上記切離溝１１はインナーリード５を支持帯１０より切
離する部分に切離方向に沿って形成された溝であり、そ
の断面形状は、第３図（こ示されるような１−Ｕ字」形
状をしてｌＪ）る。
離する部分に切離方向に沿って形成された溝であり、そ
の断面形状は、第３図（こ示されるような１−Ｕ字」形
状をしてｌＪ）る。
この切離溝１１は第１図に示すリードフレーム２０のよ
うなパターンをエツチングにより形成する際に、ノ＼−
フエソチングと一般に呼（ずれる手段により形成される
。切離溝１１の幅や）朶さはハーフエツチングの条件を
適宜調整１−ることにより所定の値とすることができる
。切離溝１１の深さは、リードフレームの板厚（一般に
０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）に対して、２割乃至８割程度
の深さの範囲のものが製造可能であるが、通常は５割前
後のものが用いられる。
うなパターンをエツチングにより形成する際に、ノ＼−
フエソチングと一般に呼（ずれる手段により形成される
。切離溝１１の幅や）朶さはハーフエツチングの条件を
適宜調整１−ることにより所定の値とすることができる
。切離溝１１の深さは、リードフレームの板厚（一般に
０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）に対して、２割乃至８割程度
の深さの範囲のものが製造可能であるが、通常は５割前
後のものが用いられる。
切離溝１１はスタンパ−装置の金型今が当たる側の面に
形成しても、また切断装置の刃が当たる側の面と反対側
の面に形成しても、或いは両方の面に形成してもよい。
形成しても、また切断装置の刃が当たる側の面と反対側
の面に形成しても、或いは両方の面に形成してもよい。
なお、上記実施例では、本発明を四方向に夫々インナー
リードを具備したＰＬＣＣ，ｌ 又はＱＳＰと呼ばれ
る形式のリードフレームに応用した例を示したが、本発
明の応用範囲まリードフレームの形式によらず 例えば
、ＤＩＰ やＺＩＰと呼ばれるものなど各種形式のリー
ドフレームに適用されることは言うまでもない。
リードを具備したＰＬＣＣ，ｌ 又はＱＳＰと呼ばれ
る形式のリードフレームに応用した例を示したが、本発
明の応用範囲まリードフレームの形式によらず 例えば
、ＤＩＰ やＺＩＰと呼ばれるものなど各種形式のリー
ドフレームに適用されることは言うまでもない。
本発明によれば、スタンパ−装置の金型の刃からの応力
が切離溝に集中し、他の部分及ぼす応力の影響が軽減さ
れる効果を奏する。
が切離溝に集中し、他の部分及ぼす応力の影響が軽減さ
れる効果を奏する。
また、インナーリードと支持帯とを打ち抜きによって切
断分離する際にインナーリードに変形やハリが生じない
という効果がある。
断分離する際にインナーリードに変形やハリが生じない
という効果がある。
さらにまた、スタンパ−装置の金型にかける圧力が少な
くなるという効果もある。
くなるという効果もある。
第１図はリードフレームの全体を図示する上面図、第２
図は本発明に係るリードフレームの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ−Ａ’ 矢視断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの部分拡大図、第５図は第４図のＢ−Ｂ“矢
視断面図である。 １・・・・パッド ３・・・・ダイバー ４・・・・アウターリード ５・・・・インナーリード ＩＯ・・・・支持帯 １１・・・・切離溝 ２０・・・ ・リードフレーム
図は本発明に係るリードフレームの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ−Ａ’ 矢視断面図、第４図は従来のリー
ドフレームの部分拡大図、第５図は第４図のＢ−Ｂ“矢
視断面図である。 １・・・・パッド ３・・・・ダイバー ４・・・・アウターリード ５・・・・インナーリード ＩＯ・・・・支持帯 １１・・・・切離溝 ２０・・・ ・リードフレーム
Claims (1)
- （１）隣接するインナーリードの先端部が支持帯によっ
て互いに接続されたリードフレームであって、インナー
リードを該支持帯より切離する部分に切離方向に沿った
溝が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13768388A JPH01305552A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13768388A JPH01305552A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01305552A true JPH01305552A (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=15204370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13768388A Pending JPH01305552A (ja) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01305552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025120A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム部材およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124256A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62115853A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH01147847A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-09 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-03 JP JP13768388A patent/JPH01305552A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124256A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62115853A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-27 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH01147847A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-09 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025120A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム部材およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
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