JPH0132636B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はゴム・プラスチツク絶縁ケーブル接続
部の補強絶縁層を成型する方法に関する。

［従来の技術］ ゴム・プラスチツク絶縁ケーブルの接続部は、
ケーブル導体接続部上に半導電性テープの巻回加
熱等により半導電層を形成した上に補強絶縁層を
設けているが、この補強絶縁層は第２図示のよう
に、内部半導電層２２を被覆したケーブル導体接
続部２１上に二つ割り金型２３を被せ、この金型
と絶縁合成樹脂押出機２４を加熱しておいて金型
２３内に絶縁合成樹脂を押出し充填して補強絶縁
層２５を成型していた。

このような補強絶縁層成型方法では、金型冷却
時の充填合成樹脂の硬化収縮により金型内充填樹
脂の内圧が減小して成型補強絶縁層の内部にボイ
ドや亀裂が生ずる欠点があり、この亀裂が導体接
続部上の内部半導電層と接する界面に生ずるとこ
の亀裂を埋めるように内部半導電層が盛り上り、
この盛り上りにより内部半導電層に突起が生じて
接続部の電気特性を低下させる欠点があつた。

このような金型内充填樹脂の冷却硬化による内
圧減小を防ぐために特願昭57−217556号（特開昭
59−108288号）のように、金型内に樹脂圧入口か
ら樹脂を徐々に圧入しながら冷却固化することが
提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ 前記のように金型内に樹脂を徐々に圧入しなが
ら冷却固化する方法では、金型内奥にある樹脂の
冷却固化よりも樹脂圧入口付近にある充填樹脂の
ほうが早く冷却固化されると、後から圧入される
樹脂はこの圧入口付近で先に固化した樹脂に妨げ
られて金型内の隅々まで十分に圧入されなくな
り、補強絶縁層の内部のボイドや亀裂の発生を完
全に防止することができないという問題点があつ
た。

そこで本発明は、補強絶縁層のボイドや亀裂の
発生を完全に防止できるようにしたゴム・プラス
チツク絶縁ケーブル接続部の補強絶縁層の成型方
法を提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 前記の目的を達成するために、本発明の補強絶
縁層成型方法は、内部半導電層を被覆した導体接
続部に金型を被せてこの金型の外周に冷却パイプ
を設け、この冷却パイプにより冷却される区域を
分割して複数の分割冷却区域を形成し、金型内に
絶縁層用合成樹脂を押出して充填し、この充填後
も引続いて合成樹脂を金型内に押出し注入し、こ
の押出し注入をしながら冷却パイプによる冷却を
行ない、このとき冷却は、複数の分割冷却区域を
金型の端末部側にある冷却区域から合成樹脂注入
口側にある冷却区域に向けて順次に冷却して行
き、これにより導体接続部上の補強絶縁層を両端
末から合成樹脂注入口に向つて順次冷却硬化させ
て成型するようにしたものである。

［作 用］ 前記の金型内に押出されて充填された絶縁層用
合成樹脂は冷却パイプにより冷却されて硬化する
ことにより導体接続部上にモールド絶縁層を形成
する。

この金型内に押出された充填樹脂が冷却硬化す
る際の収縮による容積減小分は、金型内押出し充
填後も引続いて注入される樹脂により補填され、
この継続注入補填樹脂により金型内の充填樹脂の
内圧減小が防止される。

金型外周の冷却パイプによる複数の分割冷却区
域は、金型端末部側の冷却区域を先に冷却し樹脂
注入口側の冷却区域を遅く冷却し、この順次冷却
により、端末部側の充填樹脂が先に冷却硬化し樹
脂注入口側の充填樹脂は最後に冷却硬化するの
で、前記の継続注入補填樹脂の注入は妨げられる
ことなく行なわれるのである。

このようにして従来生じていた充填樹脂の冷却
硬化時の補強絶縁層内部のボイド、亀裂の発生が
完全に防止される。

［実施例］ 以下本発明の実施例を第１図により説明する。
１，１′は接続すべき電力ケーブルの接続端末部、
２，２′は両ケーブル接続端末部におけるケーブ
ル導体、３は両ケーブル導体２，２′を圧縮接続
するスリーブ、４はこの圧縮スリーブ接続した上
に半導電性テープを巻回し加熱融着させた内部半
導電層である。

５はこのケーブル導体接続部を囲んで被せた二
つ割り金型であり、６はこの金型５の合成樹脂注
入口、７はこの注入口６に結合された樹脂押出機
である。

８は前記金型５の外周に巻回して設けた冷却パ
イプであり、この冷却パイプ８により冷却される
区域を複数に分割して分割冷却区域９，１０，１
１を形成する。なおこの冷却パイプ８の分割冷却
区域９，１０，１１における巻回密度は適当な巻
回ピツチたとえば金型５の両端側程蜜な巻回にし
て分割冷却区域９，１０，１１を形成する。

前記のようにケーブル導体接続部に被せた金型
５は合成樹脂の押出し注入時には電気的加熱等に
より注入合成樹脂の融点以上の適当な温度に加熱
セツトされており、ケーブル接続部絶縁層用の合
成樹脂は融点以上の温度で樹脂押出機７から注入
口６に押出され金型５内に注入充填される。この
絶縁層用合成樹脂を金型５内に充填した後は、金
型の加熱電源を切り、引続いてさらに合成樹脂を
金型５内に押出し注入しながら冷却パイプにより
冷却する。

この冷却を行なうには、分割冷却区域９，１
０，１１を金型５の端末部側にある冷却区域から
合成樹脂注入口６側にある冷却区域に向けて順次
に冷却して行く。

このようにして金型５内に絶縁層用合成樹脂を
押出し充填した後に、さらに引続いて合成樹脂を
押出し注入しながら冷却パイプ８により分割冷却
区域を順次に冷却することによりボイドや亀裂が
生じない成型補強絶縁層１２が形成される。

前記の金型５の温度が約80℃以下になつたとき
金型を外す。なお必要に応じて成型補強絶縁層１
２の外周に半導電性テープを巻回し加熱融着させ
て外部半導電層を形成する。

前記の成型補強絶縁層１２の合成樹脂として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フイン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレ
ン−ビニルアセテート共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルメト
キシシラン共重合体等のポリオレフイン共重合
体、ポリブタジエン、アクリルニトリル−ブタジ
エン−スチレンゴム等のゴム、塩素化ポリエチレ
ン、スチレングラフト化ポリエチレン、ビニルメ
トキシシラングラフト化ポリエチレン等のポリオ
レフイングラフト共重合体の一種または二種以上
のブレンドマーやこれらの架橋可能な加橋低密度
ポリエチレン等のコンパウンドを用い、架橋処理
を必要とする場合は成型補強絶縁層１２を200℃
×４時間程度加熱処理して補強絶縁層１２を架橋
する。

実験の結果によれば本発明の方法により、
66KV架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの端末
を鉛筆状に削つてケーブル導体を圧縮スリーブ３
で接続し、その上に半導電性テープを巻回し加熱
融着させて内部半導電層４を形成した後、金型５
を被せ、この金型の外周に水冷銅パイプを巻いて
３分割の冷却区域を形成し、25mmφ押出機で金型
５内に架橋剤配合ポリエチレンを押出し注入し、
３分割の冷却区域を前記した本発明方法により順
次に冷却し、金型の左右両端の温度が50℃になつ
た後、ついで中央部が50℃になるまで引続き樹脂
を注入して補強絶縁層１２を成型し、加熱架橋の
後処理をした本発明の実施例につき、170KVで
３時間課電後に15KV／30分ステツプ昇圧で交流
破壊電圧値を測定したところ、本発明の実施例で
は、従来のように内部半導電層に突起が生ずるよ
うなこともなく、350KV以上でも破壊しなかつ
たのに対し、比較例として前記のように金型に架
橋剤配合ポリエチレンを押出し注入し、金型が50
℃になるまで自然冷却をして補強絶縁層を形成
し、この自然冷却中には樹脂の注入をせず、加熱
架橋の後処理をして成型した比較例の補強絶縁層
は、交流破壊電圧値は170KV／５分で破壊した。

なお、本発明は前記のケーブル接続部だけでな
くケーブル終端接続部の補強絶縁層の形成にも適
用することができるものである。

［発明の効果］ 前述のように本発明は、金型内に合成樹脂を押
出し充填した後、引続き樹脂を注入しながら複数
の分割冷却区域を金型の端末側から合成樹脂注入
口側に順次に冷却して導体接続部上に補強絶縁層
を成型するようにしたので、成型補強絶縁層のボ
イドや亀裂の発生を完全に防止することができ、
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の１実施例の説明図、第２
図は従来例の説明図である。 ４：内部半導電層被覆、５：金型、６：合成樹
脂注入口、８：冷却パイプ、９，１０，１１：分
割冷却区域、１２：補強絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 内部半導電層被覆を有する導体接続部に被せ
   た金型の外周に冷却パイプを取付けて複数に分割
   した冷却区域を形成し、前記金型内に絶縁層用合
   成樹脂を押出し充填した後、引続き前記金型内に
   合成樹脂を押出し注入しながら前記複数の分割冷
   却区域を金型の端末側から合成樹脂注入口側に向
   けて順次に冷却して導体接続部上に補強絶縁層を
   成型することを特徴とするゴム・プラスチツク絶
   縁ケーブル接続部の補強絶縁層成型方法。