JPH0115990B2 - - Google Patents
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- JPH0115990B2 JPH0115990B2 JP58047274A JP4727483A JPH0115990B2 JP H0115990 B2 JPH0115990 B2 JP H0115990B2 JP 58047274 A JP58047274 A JP 58047274A JP 4727483 A JP4727483 A JP 4727483A JP H0115990 B2 JPH0115990 B2 JP H0115990B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ゴム・プラスチツクケーブルの中間
接続部又は終端接続部の補強絶縁層の成形方法に
関するものである。 ゴム・プラスチツクケーブルの接続部は、周知
のように接続部を電気的に絶縁補強するために、
ケーブル導体接続部上に半導電性テープを巻回加
熱する等の方法で内部半導電層を形成した後、そ
の上に補強絶縁層を設けている。従来、この補強
絶縁層は、第１図に示すように内部半導電層１２
を施したケーブル導体接続部１１上に二ツ割金型
１４を被せ、該金型及び金型に取付けた溶融樹脂
押出機１５より金型１４内に溶融状態の樹脂を押
出注入し冷却個化させて補強絶縁層を成形してい
たが、かかる方法によると、金型冷却時における
注入樹脂の収縮により得られる補強絶縁層３中に
ボイドや亀裂ができることがしばしば発生した。
殊に導体接続部１上の内部半導電層２と接する界
面に亀裂ができるとこの亀裂を埋めるように内部
半導電層２が盛り上がつて半導電層２に突起が生
成し得られる接続部の電気特性を著しく低下させ
るものであつた。 本発明は、これらの問題に着目し、鋭意検討し
た結果溶融樹脂の金型内の完全充填を樹脂圧ある
いは押出機負荷電流の急激な変化により検知し、
押出を続断しつつ、その充填検知信号により自動
的に金型の冷却を開始することにより、かかる問
題の発生を抑制できることを見いだしたものであ
る。 本発明方法を第２図及び第３図によつて説明す
ると、接続すべき両ケーブル導体を圧縮スリーブ
１１，２１で接続し、その上に半導電性テープを
巻回加熱融着させて内部半導電層１２，２２を形
成した後、図面にみられるように、内部半導電層
１２，２２を施したケーブル導体接続部１１，２
１上に二ツ割金型１４，２４を被せる。樹脂圧計
１６を押出機１５の適当な位置、好ましくは押出
機シリンダーの先端あるいは金型１４又は押出機
１５と金型１４とを結ぶノズル１７の適当な位置
に付ける。樹脂押出機１５を加熱しておいて金型
１４内に溶融状態の樹脂を押出注入し、初期設定
温度（例えばポリエチレン押出の場合で120℃）
に合わせて、金型への溶融樹脂の完全充填を樹脂
圧の急激上昇を該樹脂圧計１６で検知又は押出機
１５、モータ負荷電流の急激上昇を負荷電流計２
７（第３図参照）で電気的に検知し、それらの検
知信号により、金型１４のヒーター１９を自動的
に働かせたり、金型用冷却媒体の弁２９（第３
図）を自動的に開閉させ、金型２４（第３図）を
冷却しながら引続き溶融樹脂を押出充填すること
により補強絶縁層１３，２３を形成するものであ
る。 なお、金型１４への充填後、この検知信号によ
り押出機１５の回転制御装置１０を作動させ、押
出速度を変化させることも可能である。 本発明方法において、金型内に押出注入する成
形用の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−ビニルメトキシシラ
ン共重合体等のポリオレフイン共重合体、ポリブ
タジエン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レングラフト化ポリエチレン、ビニルメトキシシ
ラングラフト化ポリエチレン等のポリオレフイン
グラフト共重合体の１種又は２種以上のブレンド
マーや、これらの架橋可能な、例えば、架橋低密
度ポリエチレン等のコンパウドを用いる。架橋処
理を必要とする場合は、成形補強絶縁層１３，２
３を、例えば200℃×４時間加熱処理して補強絶
縁層１３，２３を架橋成形する。 つまり、本発明は、外周面に内部半導電層１２
を施したケーブル導体接続部１１上に成形金型１
４を被せ、該成形金型１４内に樹脂を充填し、補
強絶縁層１３を成形するに当り、前記成形金型１
４内への樹脂の完全充填を所望の手段により検知
し、押出を継続しつつ、その検知信号により押出
機１５の押出速度及び成形金型１４の冷却開始時
期を自動的に制御することを特徴とする。 又、本発明で成形金型１４内への溶融樹脂の完
全充填を検知する方法としては金型内の樹脂圧の
急激上昇の検知、或いは、樹脂押出機のモータ負
荷電流の急激上昇をモータ負荷電流計２７で、検
知するなどの方法がある。 以下本発明の実施例を比較例と対比しながら説
明する。 実施例 １ 第２図において、66KV250mm2架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削つてケーブル
導体相互を圧縮スリーブ１１で接続し、その上に
半導電性テープを巻回し加熱融着して内部半導電
層１２を形成した後、該導体接続部１１上に、二
ツ割成形金型１４を被せ、シリンダー先端に樹脂
圧計１６を設けた25mmφ押出機１５で金型１４内
に架橋剤配合のポリエチレン樹脂及びビニルメト
キシシラングラフト化ポリエチレン樹脂をスクリ
ユー速度70回転で第１表に示す条件で溶融押出注
入し、架橋が必要な場合は、200℃で４時間加熱
して補強絶縁層１３を形成した。 実施例による方法で得た補強絶縁層１３と、比
較例による方法で得た補強絶縁層との電気特性を
測定した結果は第１表に併記したとおりであつ
た。なお交流破壊試験は170KVで３時間課電後、
15KV30分ステツプで昇圧して行なつた。 実施例の如く、樹脂圧計で金型への樹脂の完全
充填を検知し、その検知信号によつて金型の冷却
開始時期及び押出機からの溶融樹脂の注入速度を
自動的にコントロールすることにより、特性の優
れた接続部ができることが判つた。 実施例 ２ 第３図において、66KV250mm2架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削つてケーブル
導体相互を圧縮スリーブで接続し、その上に半導
電性収縮チユーブで内部半導電層２２を形成した
後、該導電体接続部２１上に、二ツ割成形金型２
４を被せ、25mm押出機２５で金型２４内に架橋剤
配合の溶融状態のポリエチレン樹脂を押出注入し
た。金型２４充満により押出機２５の負荷電流計
２７が初期に比べ2A高くなつたところで、ベビ
ーコンプレツサー（空気用）が自動的に作動し、
金型２４の冷却を開始し、金型２４が550℃にな
るまで冷却及び樹脂を押出注入した。押出充填
後、200℃、４時間の条件で加熱し架橋した。得
られた接続部について交流破壊試験を170KV3時
間課電後、15KV／30分ステツプで昇圧して実施
したところ、350KV以上の特性であつた。 実施例の如く負荷電流計２７による樹脂押出機
のモータ負荷電流の急激な上昇により金型２４へ
の樹脂の完全充填を検知しこの信号により金型２
４の冷却開始時期及び押出機２５からの溶融樹脂
の注入速度を自動的に制御することにより、特性
の優れた接続部ができることが判つた。 【表】
接続部又は終端接続部の補強絶縁層の成形方法に
関するものである。 ゴム・プラスチツクケーブルの接続部は、周知
のように接続部を電気的に絶縁補強するために、
ケーブル導体接続部上に半導電性テープを巻回加
熱する等の方法で内部半導電層を形成した後、そ
の上に補強絶縁層を設けている。従来、この補強
絶縁層は、第１図に示すように内部半導電層１２
を施したケーブル導体接続部１１上に二ツ割金型
１４を被せ、該金型及び金型に取付けた溶融樹脂
押出機１５より金型１４内に溶融状態の樹脂を押
出注入し冷却個化させて補強絶縁層を成形してい
たが、かかる方法によると、金型冷却時における
注入樹脂の収縮により得られる補強絶縁層３中に
ボイドや亀裂ができることがしばしば発生した。
殊に導体接続部１上の内部半導電層２と接する界
面に亀裂ができるとこの亀裂を埋めるように内部
半導電層２が盛り上がつて半導電層２に突起が生
成し得られる接続部の電気特性を著しく低下させ
るものであつた。 本発明は、これらの問題に着目し、鋭意検討し
た結果溶融樹脂の金型内の完全充填を樹脂圧ある
いは押出機負荷電流の急激な変化により検知し、
押出を続断しつつ、その充填検知信号により自動
的に金型の冷却を開始することにより、かかる問
題の発生を抑制できることを見いだしたものであ
る。 本発明方法を第２図及び第３図によつて説明す
ると、接続すべき両ケーブル導体を圧縮スリーブ
１１，２１で接続し、その上に半導電性テープを
巻回加熱融着させて内部半導電層１２，２２を形
成した後、図面にみられるように、内部半導電層
１２，２２を施したケーブル導体接続部１１，２
１上に二ツ割金型１４，２４を被せる。樹脂圧計
１６を押出機１５の適当な位置、好ましくは押出
機シリンダーの先端あるいは金型１４又は押出機
１５と金型１４とを結ぶノズル１７の適当な位置
に付ける。樹脂押出機１５を加熱しておいて金型
１４内に溶融状態の樹脂を押出注入し、初期設定
温度（例えばポリエチレン押出の場合で120℃）
に合わせて、金型への溶融樹脂の完全充填を樹脂
圧の急激上昇を該樹脂圧計１６で検知又は押出機
１５、モータ負荷電流の急激上昇を負荷電流計２
７（第３図参照）で電気的に検知し、それらの検
知信号により、金型１４のヒーター１９を自動的
に働かせたり、金型用冷却媒体の弁２９（第３
図）を自動的に開閉させ、金型２４（第３図）を
冷却しながら引続き溶融樹脂を押出充填すること
により補強絶縁層１３，２３を形成するものであ
る。 なお、金型１４への充填後、この検知信号によ
り押出機１５の回転制御装置１０を作動させ、押
出速度を変化させることも可能である。 本発明方法において、金型内に押出注入する成
形用の樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−ビニルメトキシシラ
ン共重合体等のポリオレフイン共重合体、ポリブ
タジエン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レングラフト化ポリエチレン、ビニルメトキシシ
ラングラフト化ポリエチレン等のポリオレフイン
グラフト共重合体の１種又は２種以上のブレンド
マーや、これらの架橋可能な、例えば、架橋低密
度ポリエチレン等のコンパウドを用いる。架橋処
理を必要とする場合は、成形補強絶縁層１３，２
３を、例えば200℃×４時間加熱処理して補強絶
縁層１３，２３を架橋成形する。 つまり、本発明は、外周面に内部半導電層１２
を施したケーブル導体接続部１１上に成形金型１
４を被せ、該成形金型１４内に樹脂を充填し、補
強絶縁層１３を成形するに当り、前記成形金型１
４内への樹脂の完全充填を所望の手段により検知
し、押出を継続しつつ、その検知信号により押出
機１５の押出速度及び成形金型１４の冷却開始時
期を自動的に制御することを特徴とする。 又、本発明で成形金型１４内への溶融樹脂の完
全充填を検知する方法としては金型内の樹脂圧の
急激上昇の検知、或いは、樹脂押出機のモータ負
荷電流の急激上昇をモータ負荷電流計２７で、検
知するなどの方法がある。 以下本発明の実施例を比較例と対比しながら説
明する。 実施例 １ 第２図において、66KV250mm2架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削つてケーブル
導体相互を圧縮スリーブ１１で接続し、その上に
半導電性テープを巻回し加熱融着して内部半導電
層１２を形成した後、該導体接続部１１上に、二
ツ割成形金型１４を被せ、シリンダー先端に樹脂
圧計１６を設けた25mmφ押出機１５で金型１４内
に架橋剤配合のポリエチレン樹脂及びビニルメト
キシシラングラフト化ポリエチレン樹脂をスクリ
ユー速度70回転で第１表に示す条件で溶融押出注
入し、架橋が必要な場合は、200℃で４時間加熱
して補強絶縁層１３を形成した。 実施例による方法で得た補強絶縁層１３と、比
較例による方法で得た補強絶縁層との電気特性を
測定した結果は第１表に併記したとおりであつ
た。なお交流破壊試験は170KVで３時間課電後、
15KV30分ステツプで昇圧して行なつた。 実施例の如く、樹脂圧計で金型への樹脂の完全
充填を検知し、その検知信号によつて金型の冷却
開始時期及び押出機からの溶融樹脂の注入速度を
自動的にコントロールすることにより、特性の優
れた接続部ができることが判つた。 実施例 ２ 第３図において、66KV250mm2架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブルの端末を鉛筆状に削つてケーブル
導体相互を圧縮スリーブで接続し、その上に半導
電性収縮チユーブで内部半導電層２２を形成した
後、該導電体接続部２１上に、二ツ割成形金型２
４を被せ、25mm押出機２５で金型２４内に架橋剤
配合の溶融状態のポリエチレン樹脂を押出注入し
た。金型２４充満により押出機２５の負荷電流計
２７が初期に比べ2A高くなつたところで、ベビ
ーコンプレツサー（空気用）が自動的に作動し、
金型２４の冷却を開始し、金型２４が550℃にな
るまで冷却及び樹脂を押出注入した。押出充填
後、200℃、４時間の条件で加熱し架橋した。得
られた接続部について交流破壊試験を170KV3時
間課電後、15KV／30分ステツプで昇圧して実施
したところ、350KV以上の特性であつた。 実施例の如く負荷電流計２７による樹脂押出機
のモータ負荷電流の急激な上昇により金型２４へ
の樹脂の完全充填を検知しこの信号により金型２
４の冷却開始時期及び押出機２５からの溶融樹脂
の注入速度を自動的に制御することにより、特性
の優れた接続部ができることが判つた。 【表】
第１図は従来の補強絶縁層の金型成形法を示す
説明図、第２図は本発明の一実施例に係る補強絶
縁層成形法を示す説明図、第３図は本発明の他の
実施例に係る補強絶縁層成形法を示す説明図であ
る。 １……導体接続部、２……内部半導電層、３…
…補強絶縁層、４……金型、５……押出機、１０
……押出機モーター回転制御装置、１１……導体
接続部、１２……内部半導電層、１３……補強絶
縁層、１４……金型、１５……押出機、１６……
樹脂圧計、１７……ノズル、１８……ヒーター用
電源、１９……金型用ヒーター、２１……導体接
続部、２２……内部半導電層、２３……補強絶縁
層、２４……金型、２５……押出機、２６……押
出機のモーター、２７……モーター負荷電流計、
２８……コンプレツサー用電源、２９……コンプ
レツサーの弁。
説明図、第２図は本発明の一実施例に係る補強絶
縁層成形法を示す説明図、第３図は本発明の他の
実施例に係る補強絶縁層成形法を示す説明図であ
る。 １……導体接続部、２……内部半導電層、３…
…補強絶縁層、４……金型、５……押出機、１０
……押出機モーター回転制御装置、１１……導体
接続部、１２……内部半導電層、１３……補強絶
縁層、１４……金型、１５……押出機、１６……
樹脂圧計、１７……ノズル、１８……ヒーター用
電源、１９……金型用ヒーター、２１……導体接
続部、２２……内部半導電層、２３……補強絶縁
層、２４……金型、２５……押出機、２６……押
出機のモーター、２７……モーター負荷電流計、
２８……コンプレツサー用電源、２９……コンプ
レツサーの弁。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外周面に内部半導電層を施したケーブル導体
接続部上に成形金型を被せ、該成形金型内に溶融
状態の樹脂を充填し、冷却個化させて補強絶縁層
を形成するに当り、 前記成形金型内への溶融樹脂の完全充填を所望
の手段により検知し、押出を継続しつつ、その検
知信号により押出機からの溶融樹脂の押出速度及
び成形金型の冷却開始時期を自動的に制御するこ
とを特徴とするゴム・プラスチツクケーブル接続
部の補強絶縁層の成形方法。 ２ 成形金型内への溶融樹脂の完全充填を、成形
金型内の樹脂圧の急激な上昇の検知により検知す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ゴム・プラスチツクケーブル接続部の補強絶縁層
の成形方法。 ３ 成形金型内への溶融樹脂の完全充填を樹脂押
出機のモータ負荷電流の急激な上昇の検知により
検知することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のゴム・プラスチツクケーブル接続部の補強
絶縁層の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58047274A JPS59173984A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | ゴム・プラスチツクケ−ブル接続部の補強絶縁層の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58047274A JPS59173984A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | ゴム・プラスチツクケ−ブル接続部の補強絶縁層の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173984A JPS59173984A (ja) | 1984-10-02 |
| JPH0115990B2 true JPH0115990B2 (ja) | 1989-03-22 |
Family
ID=12770708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58047274A Granted JPS59173984A (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | ゴム・プラスチツクケ−ブル接続部の補強絶縁層の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173984A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111162431B (zh) * | 2020-02-14 | 2021-04-27 | 乐清海创智能科技有限公司 | 一种电缆连接装置 |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP58047274A patent/JPS59173984A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59173984A (ja) | 1984-10-02 |
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