JPS585516B2 - カキヨウポリエチレンケ−ブルノセツゾクホウホウ - Google Patents
カキヨウポリエチレンケ−ブルノセツゾクホウホウInfo
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- JPS585516B2 JPS585516B2 JP15684075A JP15684075A JPS585516B2 JP S585516 B2 JPS585516 B2 JP S585516B2 JP 15684075 A JP15684075 A JP 15684075A JP 15684075 A JP15684075 A JP 15684075A JP S585516 B2 JPS585516 B2 JP S585516B2
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- cable
- pressure
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- nosetsuzokuhouhou
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、架橋ポリエチレンケーブルの中間または終端
の金型による接続方法に関するものである。
の金型による接続方法に関するものである。
従来よりケーブル接続部に金型を取付け、押出機から架
橋剤を加えたポリエチレンコンパウンドを２０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の圧力に加圧して金型に充填し、外部から加
熱架橋して絶縁補強体を押出成形する方法は、比較的安
定な性能を有する接続部が得られるので多用されている
。
橋剤を加えたポリエチレンコンパウンドを２０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の圧力に加圧して金型に充填し、外部から加
熱架橋して絶縁補強体を押出成形する方法は、比較的安
定な性能を有する接続部が得られるので多用されている
。
しかしながら上記方法による接続部は、ケーブル絶縁体
表面と成形した絶縁補強体との界面部にボイドが発生し
易く超高圧ケーブルの接続部に使用した場合に絶縁破壊
等の電気的弱点となり易い。
表面と成形した絶縁補強体との界面部にボイドが発生し
易く超高圧ケーブルの接続部に使用した場合に絶縁破壊
等の電気的弱点となり易い。
このボイド発生の原因はケーブル絶縁体の鉛筆前状部お
よび外部半導電層除去部表面の粗さが主因で、微視的な
凹部がボイドとなることが知られている。
よび外部半導電層除去部表面の粗さが主因で、微視的な
凹部がボイドとなることが知られている。
従ってボイドを防止するためには、ケーブル絶縁体の表
面を滑らかに仕上げればよいわけであり、またこれにつ
いての方法もいくつか提案されている。
面を滑らかに仕上げればよいわけであり、またこれにつ
いての方法もいくつか提案されている。
しかしいずれも作業工程が増加し能率上好ましくない。
本発明の目的は、上述の欠点を除去して、従来の作業工
程内で確実にボイドの発生を防止する手段を提供するこ
とにあり、その内容は、架橋ポリエチレンケーブルの中
間或は終端接続すべき部分を成形用金型で囲い、架橋剤
を加えたポリエチレンコンパウンドを８０ｋｇ／ｃｍ２
以上の圧力で前記金型に充填した上で架橋処理して絶縁
補強体を成形することを特徴とする架橋ポリエチレンケ
ーブルの接続方法にある。
程内で確実にボイドの発生を防止する手段を提供するこ
とにあり、その内容は、架橋ポリエチレンケーブルの中
間或は終端接続すべき部分を成形用金型で囲い、架橋剤
を加えたポリエチレンコンパウンドを８０ｋｇ／ｃｍ２
以上の圧力で前記金型に充填した上で架橋処理して絶縁
補強体を成形することを特徴とする架橋ポリエチレンケ
ーブルの接続方法にある。
本発明を図示の実施例に基づき詳細に説明すると、第１
図において、１，１′は接続すべき架橋ポリエチレンケ
ーブルであり、その端部のケーブル絶縁体２，２′を鉛
筆削状に形成し、芯出しをした芯線３，３′をスリーブ
４により接続し、外部に露出した芯線３，３′およびス
リーブ４上に内部半導電層５を施す。
図において、１，１′は接続すべき架橋ポリエチレンケ
ーブルであり、その端部のケーブル絶縁体２，２′を鉛
筆削状に形成し、芯出しをした芯線３，３′をスリーブ
４により接続し、外部に露出した芯線３，３′およびス
リーブ４上に内部半導電層５を施す。
この内部半導電層５が後述する押出成形中に変形したり
、移動しないように、半導電層５の上層にさらに半導電
性布と照射ポリエチレンテープとを巻回し、熱融着処理
を行なうことが好ましい。
、移動しないように、半導電層５の上層にさらに半導電
性布と照射ポリエチレンテープとを巻回し、熱融着処理
を行なうことが好ましい。
なお、６，６′はケーブル１，１′の外部半導電層、７
，７′は遮蔽層、８，８′はシースである。
，７′は遮蔽層、８，８′はシースである。
そして金型９を接続部の周囲に取付け、押出機１０から
架橋剤を混合した未架橋ポリエチレンコンパウンド１１
を導管１２を介して金型９内の空間部に充填する。
架橋剤を混合した未架橋ポリエチレンコンパウンド１１
を導管１２を介して金型９内の空間部に充填する。
充填の際はコンパウンド１１の充填圧力が重要で、従来
は２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２であったのに対し、８０ｋｇ
／ｃｍ２以上に高めることを必要とし、例えばブルドン
管式圧力計１３により監視しながら圧力調整を行なう。
は２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２であったのに対し、８０ｋｇ
／ｃｍ２以上に高めることを必要とし、例えばブルドン
管式圧力計１３により監視しながら圧力調整を行なう。
金型９には電熱線コイル１４が埋設されていて
パウンド１１が流動性を失なわずにかつ架橋又応を起さ
ない程度に金型９を予熱しておき、第２図に示すように
充填が終了すると金型９を架橋温度に上昇させる。
ない程度に金型９を予熱しておき、第２図に示すように
充填が終了すると金型９を架橋温度に上昇させる。
加熱に際しては絶縁補強を施さないケーブル絶縁体２，
２′部分には熱が加わらないことが望ましいので、金型
９内の温度分布は中央部が最も高く、ケーブル１，１′
に沿って温度匂配を有するように、金型９に埋設した電
熱線コイル１４の粗密を調整してある。
２′部分には熱が加わらないことが望ましいので、金型
９内の温度分布は中央部が最も高く、ケーブル１，１′
に沿って温度匂配を有するように、金型９に埋設した電
熱線コイル１４の粗密を調整してある。
場合によっては金型９を複数個に割断し、金型９端部に
は熱が伝熱しないように断熱材を挿入することも有効で
ある。
は熱が伝熱しないように断熱材を挿入することも有効で
ある。
金型９内のコンパウンド１１の圧力は充填終了時には８
０ｋｇ／ｃｍ２以上あっても、その後金型９から若干漏
洩が生ずるために一時的に低下し、コンパウンド１１が
架橋のために加熱されるにつれ再び上昇し平衡に達する
。
０ｋｇ／ｃｍ２以上あっても、その後金型９から若干漏
洩が生ずるために一時的に低下し、コンパウンド１１が
架橋のために加熱されるにつれ再び上昇し平衡に達する
。
加橋が完了して金型９を冷却してコンパウンド１１を硬
化させた後に、金型９を取外すと、ケーブル絶縁体２，
２′と同質の絶縁補強体１１′が得られる。
化させた後に、金型９を取外すと、ケーブル絶縁体２，
２′と同質の絶縁補強体１１′が得られる。
そしてさらにこの絶縁補強体１１′の周囲に外部半導電
層、遮蔽層、シースによる防食処理を施して接続が完了
する。
層、遮蔽層、シースによる防食処理を施して接続が完了
する。
このような方法のもとに得られた接続部においては、コ
ンパウンド１１の充填圧力が高いためにケーブル絶縁体
２，２′表面の凹部にまでコンパウンド１１が十分入り
込み、ボイドは発生せず電気的に良好な特性が得られる
。
ンパウンド１１の充填圧力が高いためにケーブル絶縁体
２，２′表面の凹部にまでコンパウンド１１が十分入り
込み、ボイドは発生せず電気的に良好な特性が得られる
。
１１０ｋＶ×１００ｍｍ２のケーブルについて交流破壊
試験をした結果による充填圧力と絶縁破壊電圧との関係
を第３図に示す。
試験をした結果による充填圧力と絶縁破壊電圧との関係
を第３図に示す。
充填圧力が６０ｋｇ／ｃｍ２以下の場合は、破壊電圧が
２００ｋＶ近辺であるのに対し、８０ｋｇ／ｃｍ２以上
になるとボイドは殆ど無くなり破壊電圧は３４０ｋＶ以
上となり、通常のケーブル部と同等の耐力を、有し、充
填圧力差がもたらす効果は極めて顕著である。
２００ｋＶ近辺であるのに対し、８０ｋｇ／ｃｍ２以上
になるとボイドは殆ど無くなり破壊電圧は３４０ｋＶ以
上となり、通常のケーブル部と同等の耐力を、有し、充
填圧力差がもたらす効果は極めて顕著である。
また、試験後に試料を解体し、ケーブル絶縁体２，２′
と絶縁補強体１１′との界面を観察した結果、本発明の
方法によるものにはボイドが発見できなかったが、６０
ｋｇ／ｃｍ２以下の充填圧力によるものにはボイドが多
数発生していることが認められた。
と絶縁補強体１１′との界面を観察した結果、本発明の
方法によるものにはボイドが発見できなかったが、６０
ｋｇ／ｃｍ２以下の充填圧力によるものにはボイドが多
数発生していることが認められた。
なお、本方法に加えて押出成形前にケーブル絶縁体２，
２′の鉛筆削状部にマイラーテーブなどの薄肉で表面が
平滑なテープを巻回して熱処理を行なうと、作業工程は
若干増加するが、ケーブル絶縁体２，２′の表面が滑ら
かとなり、ボイドの発生はより一層少なくなるという効
果がある。
２′の鉛筆削状部にマイラーテーブなどの薄肉で表面が
平滑なテープを巻回して熱処理を行なうと、作業工程は
若干増加するが、ケーブル絶縁体２，２′の表面が滑ら
かとなり、ボイドの発生はより一層少なくなるという効
果がある。
また、界面部に発生するボイドを防止するためには、充
填時の圧力を高くするのではなく、架橋時の圧力を高め
ても原理的には同じであり同様な効果が得られる。
填時の圧力を高くするのではなく、架橋時の圧力を高め
ても原理的には同じであり同様な効果が得られる。
ただ架橋時の圧力は第２図でも明らかなように、金型９
の寸法精度などで微妙に制約され、任意の圧力に制御す
ることは至難であって実用的ではない。
の寸法精度などで微妙に制約され、任意の圧力に制御す
ることは至難であって実用的ではない。
以上説明したように本発明に係る架橋ポリエチレンケー
ブルの接続方法は、架橋ポリエチレンコウパウンドの金
型内における充填圧力を８０ｋｇ／ｃｍ２以上に高めて
ボイドの発生を防止することにより、電気的性能が安定
した接続部を供するものであり、界面となるケーブル絶
縁体表面を敢えて処理する必要もなく、工程的にも従来
の方法と殆ど変わるところはない。
ブルの接続方法は、架橋ポリエチレンコウパウンドの金
型内における充填圧力を８０ｋｇ／ｃｍ２以上に高めて
ボイドの発生を防止することにより、電気的性能が安定
した接続部を供するものであり、界面となるケーブル絶
縁体表面を敢えて処理する必要もなく、工程的にも従来
の方法と殆ど変わるところはない。
図面は本発明に係る架橋ポリエチレンケーブルの接続方
法を説明するための図であり、第１図は接続部の縦断面
図、第２図は経時的変化に対する金型中央部の温度と金
型内の圧力を示すグラフ図、第３図は充填圧力に対する
破壊電圧の関係を示すグラフ図である。 符号１，１′は架橋ポリエチレンケーブル、２はケーブ
ル絶縁体、９は金型、１０は押出機、１１は架橋ポリエ
チレンコンパウンド 縁体、１３はブルドン管式圧力計、１４は電熱線コイル
である。
法を説明するための図であり、第１図は接続部の縦断面
図、第２図は経時的変化に対する金型中央部の温度と金
型内の圧力を示すグラフ図、第３図は充填圧力に対する
破壊電圧の関係を示すグラフ図である。 符号１，１′は架橋ポリエチレンケーブル、２はケーブ
ル絶縁体、９は金型、１０は押出機、１１は架橋ポリエ
チレンコンパウンド 縁体、１３はブルドン管式圧力計、１４は電熱線コイル
である。
Claims (1)
- １ 架橋ポリエチレンケーブルの中間或は終端接続すべ
き部分を成形用金型で囲い、架橋剤を加えたポリエチレ
ンコンパウンドを８０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力で前記金
型に充填した上で架橋処理して絶縁補強体を成形するこ
とを特徴とする架橋ポリエチレンケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15684075A JPS585516B2 (ja) | 1975-12-30 | 1975-12-30 | カキヨウポリエチレンケ−ブルノセツゾクホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15684075A JPS585516B2 (ja) | 1975-12-30 | 1975-12-30 | カキヨウポリエチレンケ−ブルノセツゾクホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5284486A JPS5284486A (en) | 1977-07-14 |
| JPS585516B2 true JPS585516B2 (ja) | 1983-01-31 |
Family
ID=15636508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15684075A Expired JPS585516B2 (ja) | 1975-12-30 | 1975-12-30 | カキヨウポリエチレンケ−ブルノセツゾクホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585516B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0782899B2 (ja) * | 1984-04-18 | 1995-09-06 | 住友電気工業株式会社 | ゴム、プラスチツク絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法及びそれに用いる成形用金型 |
-
1975
- 1975-12-30 JP JP15684075A patent/JPS585516B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5284486A (en) | 1977-07-14 |
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