JPH0136725Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、主として、電子部品のテーピング梱
包用インナーテープに上テープを熱融着するため
に用いる加熱ヘツドに関する。

（従来の技術） 電子部品のテーピング梱包は、例えば第５図に
示すように、部品収納孔１が一定ピツチで設けら
れたキヤビテイテープ２の孔１に電子部品４を収
納した後、キヤビテイテープ２の上面に粘着面を
下にしたシール用テープ３を熱融着する。

この熱融着接合には、第４図に示すように、キ
ヤビテイテープ２とシール用テープ３とを重合さ
せながら加熱ヘツド６と押圧ローラ７，７の間に
導き、加熱ヘツド６の先端に備えた熱融着用チツ
プ８でシール用テープ３を上面から筋状に加熱
し、部品収納孔１の両脇箇所において両テープ
２，３を熱融着接合する手段がとられている。そ
して、熱融着用チツプ８は、その背部に設けられ
たヒータ９によつて加熱され、チツプ８に取り付
けた熱電対利用の温度センサ１０の検出結果に基
づいてヒータ９を温度制御器１１を介してオンオ
フ制御することでチツプ８の温度を設定範囲内に
保持している。この場合のヒータ９のオンオフ制
御は、第２図に示すように設定温度Ｔに対して上
下所定の幅をもつて下限温度ｔ１と上限温度ｔ２
とが設定され、検出温度が下限温度ｔ１を下回つ
てから上限温度ｔ２に達するまでヒータ９をオン
し、上限温度ｔ２に至つた後、次に下限温度ｔ１
を下回るまでヒータ９をオフさせる形態がとられ
ている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような構成を有する従来例
の場合では、チツプ８を大出力の単一のヒータ９
で加熱するためにヒータ９からチツプ８への熱伝
達のタイムラグが大きく、このため第２図中の破
線Ａで示すように設定温度範囲内からのオーバシ
ユートが大きく、温度のバラツキが比較的大きく
出やすいものであつた。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、チツプ加熱形態に改良を加えること
でオーバシユートの少ない加熱を行えるようにす
ることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、
所定の大出力で常時通電される主ヒータによつて
加熱される熱融着用チツプに小出力の補助ヒータ
を埋設し、この補助ヒータのみをチツプ温度セン
サの検出結果に基づいてオンオフ制御するように
構成している。

（作用） この構成においては、主ヒータによつて基本的
な加熱を継続して行い、使用状況によつてチツプ
温度が変化すると小出力の補助ヒータのオンオフ
によつてこれを補う。この場合、補助ヒータから
チツプへの熱伝達タイムラグは極めて小さく、従
つて、設定範囲からのオーバシユートは少なくな
り、第２図中の実線Ｂで示すように周期の短いオ
ンオフ制御が行なわれて温度変化の幅が設定範囲
に近いものとなる。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本考案の実施例に係る
加熱ヘツドを用いたテーピング梱包装置の概略構
成が示される。部品収納孔１および送り孔１２と
が一定ピツチで成型されたキヤビテイテープ２
は、テーピングドラム１３に巻回され、この巻回
経路においてワーククランパ１４で供給されてき
た電子部品４が各部品収納孔１に装填された後、
加熱ヘツド６と押圧ローラ７，７の間をシール用
テープ３の粘着面がキヤビテイテープ２の上面と
当接するように重合案内され両テープの熱融着接
合により部品収納孔１の上面がふさがれる。

加熱ヘツド６には、キヤビテイテープ２の部品
収納孔１の両側に相当する２箇所でシール用テー
プ３の裏面に摺接する熱融着用チツプ８と、これ
を背部から加熱する主ヒータ１６と、熱融着用チ
ツプ８内に埋設された補助ヒータ１７と、熱融着
用チツプ８の温度を検出する熱電対からなる温度
センサ１０とが備えられている。

主ヒータ１６は、運転時の温度平衡状態にその
出力がパワーコントローラ１８で設定され、常時
通電されている。また。補助ヒータ１７は主ヒー
タ１６の出力より小さい出力に予めパワーコント
ローラ１９で調節されるとともに、温度センサ１
０の検出結果に基づいてオンオフ制御されるよう
制御器２０に接続されている。

補助ヒータ１７のオンオフ制御は、下限温度ｔ
１を下回つてから上限温度ｔ２に達するまで通電
（オン）し、上限温度ｔ２に達して後、次に下限
温度ｔ１に至るまで停止（オフ）する従来と同様
の形態が採用される。

（効果） 以上のように、本考案によれば、基本的に主ヒ
ータで熱融着用チツプを加熱した上で、熱伝達タ
イムラグが極めて小さい小出力の埋設補助ヒータ
をオンオフ制御するので、設定温度範囲からのオ
ーバシユートが単一のヒータをオンオフ制御する
従来に比較して小さくなり、チツプ温度の安定化
を図ることができるようになつた。

特に、実施例に示したように主ヒータおよび補
助ヒータをパワーコントローラで出力設定してお
くと多少の条件変化に対しても対応でき、実用上
有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る加熱ヘツドを組
み込んだテーピング梱包装置の概略構成図、第２
図はチツプ温度変化を示す線図、第３図は加熱ヘ
ツド部の拡大斜視図、第４図は従来の加熱ヘツド
を示す側面図、第５図はテーピング部品の斜視図
である。 図中、符号８は熱融着用チツプ、１６は主ヒー
タ、１７は補助ヒータ、１８，１９はパワーコン
トローラ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の大出力で常時通電される主ヒータ１６
   によつて加熱される熱融着用チツプ８に小出力
   の補助ヒータ１７を埋設し、この補助ヒータ１
   ７のみをチツプ温度センサ１０の検出結果に基
   づいてオンオフ制御する構成を有する加熱ヘツ
   ド。 (2) 前記実用新案登録請求の範囲第１項に記載の
   加熱ヘツドにおいて、 前記主ヒータ１６および補助ヒータ１７はそれ
   ぞれパワーコントローラ１８，１９で出力設定さ
   れている加熱ヘツド。