JPH0154846B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0154846B2 JPH0154846B2 JP12976883A JP12976883A JPH0154846B2 JP H0154846 B2 JPH0154846 B2 JP H0154846B2 JP 12976883 A JP12976883 A JP 12976883A JP 12976883 A JP12976883 A JP 12976883A JP H0154846 B2 JPH0154846 B2 JP H0154846B2
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- Japan
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- coil
- epoxy resin
- solenoid valve
- mold
- sheet
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Electromagnets (AREA)
- Magnetically Actuated Valves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動車用エンジンに使用される、比例
電磁弁のコイルを保護するためのエポキシ樹脂に
よるモールド方法に関するものである。
電磁弁のコイルを保護するためのエポキシ樹脂に
よるモールド方法に関するものである。
比例電磁弁は第１図に示すようにAlパイプ１
の一部に樹脂パイプ２を固着してボビンを形成
し、このボビン上に導線を巻回してコイル３と
し、自動車のエンジンのAI制御用として使用さ
れるものである。この比例電磁弁の表面には、ガ
ソリン、オイル及び排気凝縮水等Ｇが混入して流
れるために、これらよりコイルを保護する必要が
あり、コイルのモールドが極めて重要であるため
にエポキシ樹脂４が塗布されている。
の一部に樹脂パイプ２を固着してボビンを形成
し、このボビン上に導線を巻回してコイル３と
し、自動車のエンジンのAI制御用として使用さ
れるものである。この比例電磁弁の表面には、ガ
ソリン、オイル及び排気凝縮水等Ｇが混入して流
れるために、これらよりコイルを保護する必要が
あり、コイルのモールドが極めて重要であるため
にエポキシ樹脂４が塗布されている。
従来の前記コイルのモールド方法としては、金
型注型法が行われている。これを第２図により説
明すれば５は金型、５ａは金型の型で比例電磁弁
のコイルの大きさでる。６Ａは液体樹脂の注入
口、６ｂは注入装置、８はシールで１０は比例電
磁弁である。７はコイル絶縁用の液状の樹脂を示
す。この場合のモールド方法としては、比例電磁
弁１０を金型の型５ａ内に挿入固定後、液状樹脂
であるエポキシ樹脂７を注入装置６ｂにてコイル
表面に７ａのごとく注入浸透させる。その後金型
と共に加熱して、前記樹脂が硬化後、離型、表面
のバリ取を行つているがこの様なモールド工法は (1) コイルの金型への取付、金型とコイル隙間の
シール、型締め、液状樹脂の混入、注入、硬
化、離型と非常に多くの工程を要し (2) 金型の型締めによりバリが発生しバリ取り作
業が必要となる。
型注型法が行われている。これを第２図により説
明すれば５は金型、５ａは金型の型で比例電磁弁
のコイルの大きさでる。６Ａは液体樹脂の注入
口、６ｂは注入装置、８はシールで１０は比例電
磁弁である。７はコイル絶縁用の液状の樹脂を示
す。この場合のモールド方法としては、比例電磁
弁１０を金型の型５ａ内に挿入固定後、液状樹脂
であるエポキシ樹脂７を注入装置６ｂにてコイル
表面に７ａのごとく注入浸透させる。その後金型
と共に加熱して、前記樹脂が硬化後、離型、表面
のバリ取を行つているがこの様なモールド工法は (1) コイルの金型への取付、金型とコイル隙間の
シール、型締め、液状樹脂の混入、注入、硬
化、離型と非常に多くの工程を要し (2) 金型の型締めによりバリが発生しバリ取り作
業が必要となる。
等の欠点があつた。
本発明は前記欠点を解消するもので、比例電磁
弁のコイルのモールド方法として、エポキシ樹脂
に硬化剤及び増粘剤を混入してシート状とし、こ
のシートをコイルの表面に巻いて加熱するもので
ある。加熱方法としては１次ステツプとしてシー
ト状の樹脂を軟化せしめてコイル内の空気を排出
する程度に加熱し微細な泡なども排出し、二次ス
テツプとして更に加熱することにより、エポキシ
樹脂を硬化させると共にコイルに完全に密着させ
るものである。この様な方法で製造された比例電
磁弁のモールド部は (1) 均一な膜厚が得られ、モールデイングの外径
寸法精度が良く、かつ温度変化に対して樹脂の
クラツクが生じにくい。
弁のコイルのモールド方法として、エポキシ樹脂
に硬化剤及び増粘剤を混入してシート状とし、こ
のシートをコイルの表面に巻いて加熱するもので
ある。加熱方法としては１次ステツプとしてシー
ト状の樹脂を軟化せしめてコイル内の空気を排出
する程度に加熱し微細な泡なども排出し、二次ス
テツプとして更に加熱することにより、エポキシ
樹脂を硬化させると共にコイルに完全に密着させ
るものである。この様な方法で製造された比例電
磁弁のモールド部は (1) 均一な膜厚が得られ、モールデイングの外径
寸法精度が良く、かつ温度変化に対して樹脂の
クラツクが生じにくい。
(2) 密着性がよく、作動流体中に含まれる有害成
分がコイルに触れることが無いために、腐蝕等
の恐れが無い。
分がコイルに触れることが無いために、腐蝕等
の恐れが無い。
(3) 金型が不要となり、金型費及びそのメンテナ
ス費用、金型の昇温エネルギー等も不要となり
大巾なコスト低下になる。
ス費用、金型の昇温エネルギー等も不要となり
大巾なコスト低下になる。
(4) 比例制御弁の製造時間が大巾に短縮になる。
等の効果がある。
以下具体的に第３図の実施例について説明す
る。
る。
１０は比例電磁弁で、３はコイルである。１１
はエポキシ樹脂よりなる0.2mmのシートで、変性
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100部に対して
硬化剤としてジシアンジアシトを２〜10部混入し
更に増粘剤をし入れたもの、又は変性ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂100部に硬化剤としてエテ
ルメチルイミダゾール２〜８部混入し更に増粘剤
を入れたものである。このシート１１をコイル３
の表面に１回巻きとして、重ね部を３〜５mmとし
てコイルに巻きつける。次にこのシートを巻き付
けた比例電磁弁を、加熱炉に入れ一次シユアとし
て80℃にて１時間加熱して、シートを軟化させ
る。この工程においてコイル内の空気、微細な泡
等を加熱によりコイル外へ排出する、二次キユア
として150℃にて１時間更に加熱することにより
シートを硬化させて、コイル表面に密着させるも
ので、樹脂の継ぎ目のない、コイルへの密着の良
い硬化した、内部の保護を完全にした、且つ樹脂
中に空気の泡粒のない表面の滑らかなモールドが
出来るものである。
はエポキシ樹脂よりなる0.2mmのシートで、変性
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂100部に対して
硬化剤としてジシアンジアシトを２〜10部混入し
更に増粘剤をし入れたもの、又は変性ビスフエノ
ールＡ型エポキシ樹脂100部に硬化剤としてエテ
ルメチルイミダゾール２〜８部混入し更に増粘剤
を入れたものである。このシート１１をコイル３
の表面に１回巻きとして、重ね部を３〜５mmとし
てコイルに巻きつける。次にこのシートを巻き付
けた比例電磁弁を、加熱炉に入れ一次シユアとし
て80℃にて１時間加熱して、シートを軟化させ
る。この工程においてコイル内の空気、微細な泡
等を加熱によりコイル外へ排出する、二次キユア
として150℃にて１時間更に加熱することにより
シートを硬化させて、コイル表面に密着させるも
ので、樹脂の継ぎ目のない、コイルへの密着の良
い硬化した、内部の保護を完全にした、且つ樹脂
中に空気の泡粒のない表面の滑らかなモールドが
出来るものである。
第１図は比例電磁弁の断面図で、第２図は従来
技術の説明断面図である。第３図は本実施例の斜
視図である。 ３……コイル表面、１０……電磁弁コイル、１
１……エポキシ樹脂のシート。
技術の説明断面図である。第３図は本実施例の斜
視図である。 ３……コイル表面、１０……電磁弁コイル、１
１……エポキシ樹脂のシート。
Claims (1)
- １ パイプ形状のボビンに導線を巻回してなる、
電磁弁コイルにおいて、エポキシ樹脂100部に対
して、硬化剤を２〜20部及び増粘剤を混入してシ
ート状となし、前記エポキシ樹脂のシートにて電
磁弁コイル表面を覆い、加熱炉にて加熱しエポキ
シ樹脂を軟化状とし、更に加熱してエポキシ樹脂
を硬化させて、前記コイルの表面に密着せしめる
ことを特徴とする、電磁弁コイルのモールド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976883A JPS6021506A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 電磁弁コイルのモ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976883A JPS6021506A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 電磁弁コイルのモ−ルド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021506A JPS6021506A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0154846B2 true JPH0154846B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=15017723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12976883A Granted JPS6021506A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 電磁弁コイルのモ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021506A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4343121A1 (de) * | 1993-12-17 | 1995-06-22 | Abb Patent Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Gießkeramik |
| JP2008038967A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Hiihaisuto Seiko Kk | 直動軸受 |
| JP4924893B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-04-25 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造装置 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12976883A patent/JPS6021506A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6021506A (ja) | 1985-02-02 |
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