JPH0155578B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ハイブリツド集積回路等を形成する
場合にボンデイング用ワイヤと基板の導電部との
間に介在させるワイヤボンデイング用ポストに関
するものである。

従来技術 トランジスタ等の半導体素子（集積回路を含
む）や抵抗、コンデンサ等の電子部品のチツプを
基板に装着してハイブリツド集積回路を構成する
場合、第１図に示すようにチツプ１の一面１ａに
設けた電極を基板２上の導電部２ａに半田３によ
り接続してチツプ１を基板２に取付け、チツプ１
の他面１ｂに設けた電極１ｃをボンデイングワイ
ヤ４とワイヤボンデイング用ポスト５とを介して
基板２上に設けた他の導電部２ｂに接続すること
により所定の回路を構成することが行なわれてい
る。

最近、ワイヤボンデイング法としては、超音波
ボンデイング法が多く用いられており、この場合
ボンデイング用ワイヤとしてはコスト及び導電性
の見地からアルミニユームが使用されている。超
音波ボンデイング法においては、接合する金属同
志を突合せてボンデイングヘツドから突合せ接合
部に超音波を伝えることにより接合される金属同
志を擦り合せ、これにより金属表面の酸化物を除
去するとともに摩擦熱で接合部を溶融させて両金
属を一体に接合する。この場合接合される金属は
異種の金属であつてもよいが、異種の金属の場合
には条件が厳しく、生産性が低下するため、一般
には同種の金属が用いられる。そこでアルミニユ
ームのワイヤを使用するワイヤボンデイング法に
よりチツプの電極１ｃを基板の電極２ｂに接続す
る場合には、チツプ１の電極１ｃをアルミニユー
ムにより形成するとともに、第２図に示すよう
に、半田付け可能な金属からなるポスト主体５ａ
とアルミニユームからなるワイヤ接続部５ｂとを
クラツド法等により接合したワイヤボンデイング
用ポスト５を用いて該ポスト５のポスト主体５ａ
を基板２の電極２ｂに半田３により接続し、チツ
プ１の電極１ｃとポスト５のワイヤ接続部とにワ
イヤ４の両端をボンデイングしている。この場合
ワイヤ接続部５ｂの厚さｔは10μ程度であり、ポ
スト主体５ａの厚さは0.2乃至0.5mm程度である。

ところでこの種の目的に使用されるワイヤボン
デイング用ポスト５においては、ポスト主体５ａ
を構成する金属として、アルミニユームとの接合
が容易でしかも半田付け性を有するニツケルが用
いられているが、ニツケルはアルミニユームとほ
ぼ同色であるため、両者の判別は困難であり、第
２図のようにポスト主体５ａの一面にワイヤ接続
部５ｂを接合した構造では、組立ての際にボンデ
イング用の面と半田付け用の面とを見誤るミスが
多く発生して組立て作業能率が悪くなる欠点があ
つた。尚ボンデイング用の面と半田付け用の面と
の判別を可能にするために、両面の形状を異なら
せる等の対策が講じられているが、一般にワイヤ
ボンデイング用ポストは１mm平方乃至２mm平方程
度の小さいものであるため、その面の形状を判別
することは容易ではなく、両面を見誤るミスを無
くすことはできなかつた。

発明の目的 本発明の目的は、半田付け用の面とボンデイン
グ用の面とを判別する必要がない構造にして上記
の欠点を解消したワイヤボンデイング用ポストを
提供することにある。

発明の構成 本発明は、半田付けが可能な第１の金属からな
るポスト主体と、ワイヤをボンデイングし得る第
２の金属からなつていて前記ポスト主体に一体に
接合されたワイヤ接続部とからなるワイヤボンデ
イング用ポストを改良したもので、本発明におい
ては、前記ワイヤ接続部が前記ポスト主体の両端
面の表面積よりも小さな表面積を有するように形
成され、該ワイヤ接続部が前記ポスト主体の両端
面にそれぞれ配設されている。

上記の構成において、ワイヤ接続部はポスト主
体よりも小さな表面積を有しているため、ポスト
主体の両端面には半田付けが可能な半田付け面と
ボンデイングが可能なボンデイング面との双方が
形成される。従つて本発明のワイヤボンデイング
用ポストではその両端のいずれの面にもボンデイ
ングと半田付けとが可能であり、ハイブリツド集
積回路等の組立ての際にワイヤボンデイング用ポ
ストの面の判別を行う必要が無い。

実施例 以下添附図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

第３図は本発明に一実施例を示し、同図におい
て５ａはニツケル等の半田付け性を有する第１の
金属からなる角柱状のポスト主体、５ｂ，５ｂは
ポスト主体５ａの両端面にそれぞれ接合された、
ワイヤとの超音波ボンデイングが可能な（ボンデ
イングワイヤを構成する金属と同種の）第２の金
属からなるワイヤ接続部であり、各ワイヤ接続部
５ｂはポスト主体５ａの両端面５Ａ，５Ａの表面
積よりも小さな表面積を有している。図示の例で
は、各ワイヤ接続部５ｂがポスト主体５ａの端面
の幅よりも小さな幅寸法を有する帯状の形状に形
成され、各ワイヤ接続部５ｂはポスト主体５ａの
各端面の中央部に接合されている。従つてワイヤ
ボンデイング用ポスト５の各端面の中央に超音波
ボンデイングが可能な面（ボンデイング面）Ｂが
形成され、その両側に半田付けが可能な面（半田
付け面）Ａが形成されていずれの端面にも半田付
けと超音波ボンデイングとが可能になつている。
尚ワイヤ接続部５ｂを構成する金属とポスト主体
５ａを構成する金属との接合は、圧接によつても
よく、またポスト主体５ａの両端面にワイヤ接続
部５ｂを構成する金属の薄膜を蒸着やスパツタリ
ング等により固着するようにしてもよい。

上記各ワイヤ接続部５ｂの大きさ（ボンデイン
グ面Ｂの大きさ）は、ポスト５の各端面に半田付
け面Ａを充分に確保し、且つポスト５の各端面に
ワイヤ４が如何なる向きから当てがわれても該ボ
ンデイング面がワイヤに充分な面積を以て接触し
得るように、ワイヤの幅寸法やポスト主体の大き
さを勘案して適当な大きさに設定しておく。

第４図は上記のワイヤボンデイング用ポスト５
を用いてワイヤボンデイングを行つた状態を示し
たもので、ワイヤ４はポスト５の上端面のボンデ
イング面Ｂにボンデイングされ、ポスト５の下端
面の半田付け面Ａ，Ａが半田３により基板２の電
極２ｂに接続されている。

上記の実施例では、ワイヤ接続部５ｂを帯状に
形成して、ポスト主体５ｂの各端面の中央を横切
るようにワイヤ接続部５ｂを配置してポスト５の
各端面に２つの半田付け面Ａ，Ａと１つのボンデ
イング面Ｂとを形成するようにしたが、ワイヤ接
続部５ｂの設け方は任意であり、例えば第５図に
示すように、角柱状のポスト本体５ａの両端面の
中央に正方形または長方形状のワイヤ接続部５ｂ
を接合するようにしてもよい。

またポスト本体５ａは半田付け面Ａ及びボンデ
イング面Ｂが設けられた両端面５Ａ，５Ｂとこれ
らの面Ａ，Ｂが設けられていない側面とを識別し
得る形状であれば良く、角柱状に限られるもので
はない。例えば第６図に示すように、ポスト本体
５ａを円柱状に形成することもできる。尚ポスト
本体５ａを角柱状に形成する場合、縦横の寸法に
比べて厚さが充分小さい偏平な形に形成しておく
と、その両端面５Ａ，５Ｂと他の側面との識別
（ポスト５の向きの識別）を容易にすることがで
きる。

尚第６図のようにポスト本体５ａの形状を円柱
状にすると、ポストの向きの識別を確実に行うこ
とができる。この場合ワイヤ接続部５ｂは第３図
の例と同様に帯状に形成することもできる。

上記の説明では、ポスト本体５ａを形成する金
属及びワイヤ接続部５ｂを形成する金属としてそ
れぞれニツケル及びアルミニユームを挙げたが、
他の異種の金属を組合せる場合にも同様に本発明
を適用することができるのは勿論である。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、ポストの両端
面にそれぞれボンデイング面と半田付け面との双
方が形成されるので、ポストの半田付け面とボン
デイング面との識別を行う必要が無く、ワイヤボ
ンデイング作業の能率を向上させることができる
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のワイヤボンデイング用ポストを
用いてワイヤボンデイングを行つた例を示した断
面図、第２図は従来用いられていたワイヤボンデ
イング用ポストの斜視図、第３図は本発明の一実
施例のワイヤボンデイング用ポストを示した斜視
図、第４図は同実施例のワイヤボンデイング用ポ
ストを用いてワイヤボンデイングを行つた例を示
した断面図、第５図及び第６図はそれぞれ本発明
の他の異なる実施例を示した斜視図である。 １……半導体素子のチツプ、２……基板、２
ａ，２ｂ……導電部、３……半田、４……ワイ
ヤ、５……ワイヤボンデイング用ポスト、５ａ…
…ポスト本体、５ｂ……ワイヤ接続部、５Ａ，５
Ｂ……ポストの端面、Ａ……半田付け面、Ｂ……
ボンデイング面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半田付けが可能な第１の金属からなるポスト
   主体と、ワイヤをボンデイングし得る第２の金属
   からなつていて前記ポスト主体に一体に接合され
   たワイヤ接続部とからなるワイヤボンデイング用
   ポストにおいて、前記ワイヤ接続部は前記ポスト
   主体の両端面の表面積よりも小さな表面積を有す
   るように形成されて該ポスト主体の両端面にそれ
   ぞれ配設され、ポストの各端面に半田付け面とボ
   ンデイング面との双方が形成されていることを特
   徴とするワイヤボンデイング用ポスト。