JPH0156131B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0156131B2 JPH0156131B2 JP57027858A JP2785882A JPH0156131B2 JP H0156131 B2 JPH0156131 B2 JP H0156131B2 JP 57027858 A JP57027858 A JP 57027858A JP 2785882 A JP2785882 A JP 2785882A JP H0156131 B2 JPH0156131 B2 JP H0156131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- commutator
- small
- sliding contact
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は、直流小型モータの整流子用すり接点
材料(以下「すり接点材料」という。)の改良に
関する。 従来より直流小型モータの整流子外周の接点片
を作るすり接点材料としては主としてはCuが用
いられてきたが、Cuは軟化温度が低く、直流を
整流させる為の整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、
また耐摩耗性が劣り、もつて直流小型モータの回
転数がばらつくという欠点があつた。 本発明はかかる欠点を解消すべくなされたもの
で、軟化温度を高くして接触抵抗を低く安定させ
かつ耐摩耗性に優れたすり接点材料を提供せんと
するものである。 本発明のすり接点材料は、Nb及びInの内の少
なくとも1種類を合計で0.5〜2重量%、Mgを
0.5〜5重量%及び残部CuのCu合金から成るもの
である。 かかる本発明のすり接点材料に於いて、Mg0.5
〜5重量%とするのは、Cuの軟化温度を高くし
て直流小型モータの整流子の回転中外周の接点片
が凝着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばら
つきの小さい安定したものにする為で、0.5重量
%未満ではCuの軟化温度の上昇の効果が小さく、
接点片の凝着現象を防止できなく、5重量%を越
えると酸化物の生成量が多くなつて、接点片の接
触抵抗が高く且つばらつきが大きくなつて不安定
となるものである。 また、Nb及びInの内の少なくとも一種類を合
計で0.5〜2重量%とするのは、潤滑性を高め耐
摩耗性を向上させる為で、0.5重量%未満ではす
り接触中に発生する添加元素の酸化物の量が少な
く、潤滑剤として十分作用しないで耐摩耗性が向
上せず2重量%を越えると、酸化物の発生量が多
くなり接触抵抗が高く不安定になるもの である。 次に本発明によるすり接点材料と従来のすり接
点材料にて作つた直流小型モータの整流子外周の
接点片について説明する。 後記の表の左欄に示す成分組成の本発明の実施
例であるすり接点材料と従来例のすり接点材料に
て厚さ0.2mmの接点片を作り、この接点片を図面
に示す如く外周に3枚備えた直径10mm、長さ6mm
の整流子1の外周面の上下に、Ag−Cu合金より
成る幅1mm、厚さ0.2mm、長さ10mmの刷子板材2
を1枚有する刷子接点3を相対向するようにすり
接触させて、後記の試験条件にて整流子1の回転
試験を行い、接点片1aの摩耗量と接触抵抗を測
定した処、後記の表の右欄に示すような結果を得
た。 試験条件 電 圧:12V 電 流:直流250mA 整流子の回転数:2000回転/分 整流子の回転時間:500時間 刷子接点の接触力:10g
材料(以下「すり接点材料」という。)の改良に
関する。 従来より直流小型モータの整流子外周の接点片
を作るすり接点材料としては主としてはCuが用
いられてきたが、Cuは軟化温度が低く、直流を
整流させる為の整流子の回転すり接触中凝着現象
が生じ易く、接触抵抗が高く且つ不安定であり、
また耐摩耗性が劣り、もつて直流小型モータの回
転数がばらつくという欠点があつた。 本発明はかかる欠点を解消すべくなされたもの
で、軟化温度を高くして接触抵抗を低く安定させ
かつ耐摩耗性に優れたすり接点材料を提供せんと
するものである。 本発明のすり接点材料は、Nb及びInの内の少
なくとも1種類を合計で0.5〜2重量%、Mgを
0.5〜5重量%及び残部CuのCu合金から成るもの
である。 かかる本発明のすり接点材料に於いて、Mg0.5
〜5重量%とするのは、Cuの軟化温度を高くし
て直流小型モータの整流子の回転中外周の接点片
が凝着するのを防止し、接触抵抗を低く且つばら
つきの小さい安定したものにする為で、0.5重量
%未満ではCuの軟化温度の上昇の効果が小さく、
接点片の凝着現象を防止できなく、5重量%を越
えると酸化物の生成量が多くなつて、接点片の接
触抵抗が高く且つばらつきが大きくなつて不安定
となるものである。 また、Nb及びInの内の少なくとも一種類を合
計で0.5〜2重量%とするのは、潤滑性を高め耐
摩耗性を向上させる為で、0.5重量%未満ではす
り接触中に発生する添加元素の酸化物の量が少な
く、潤滑剤として十分作用しないで耐摩耗性が向
上せず2重量%を越えると、酸化物の発生量が多
くなり接触抵抗が高く不安定になるもの である。 次に本発明によるすり接点材料と従来のすり接
点材料にて作つた直流小型モータの整流子外周の
接点片について説明する。 後記の表の左欄に示す成分組成の本発明の実施
例であるすり接点材料と従来例のすり接点材料に
て厚さ0.2mmの接点片を作り、この接点片を図面
に示す如く外周に3枚備えた直径10mm、長さ6mm
の整流子1の外周面の上下に、Ag−Cu合金より
成る幅1mm、厚さ0.2mm、長さ10mmの刷子板材2
を1枚有する刷子接点3を相対向するようにすり
接触させて、後記の試験条件にて整流子1の回転
試験を行い、接点片1aの摩耗量と接触抵抗を測
定した処、後記の表の右欄に示すような結果を得
た。 試験条件 電 圧:12V 電 流:直流250mA 整流子の回転数:2000回転/分 整流子の回転時間:500時間 刷子接点の接触力:10g
【表】
前記の表で明らかなように従来例の整流子外周
の接点片の摩耗量は30〜40μmであるのに対し、
実施例の整流子外周の接点片の摩耗量は8〜16μ
mで著しく少なく耐摩耗性に優れていることが判
る。 また従来例の接点片では接触抵抗が1〜2Ωで
あるのに対し、実施例の接点片では接触抵抗が
0.3〜0.5Ωで著しく低く且つばらつきが小さく安
定していることが判る。 以上詳記した通り本発明のすり接点材料は、軟
化温度が高いのでこれにより作つた直流小型モー
タの整流子外周の接点片はすり接触中に凝着する
ことがなく、接触抵抗が低く且つばらつきが少な
く安定し、また添加元素の酸化物が潤滑剤として
作用するので、耐摩耗性が著しく向上し、もつて
安定した回転の直流小型モータが得られる等の優
れた効果がある。
の接点片の摩耗量は30〜40μmであるのに対し、
実施例の整流子外周の接点片の摩耗量は8〜16μ
mで著しく少なく耐摩耗性に優れていることが判
る。 また従来例の接点片では接触抵抗が1〜2Ωで
あるのに対し、実施例の接点片では接触抵抗が
0.3〜0.5Ωで著しく低く且つばらつきが小さく安
定していることが判る。 以上詳記した通り本発明のすり接点材料は、軟
化温度が高いのでこれにより作つた直流小型モー
タの整流子外周の接点片はすり接触中に凝着する
ことがなく、接触抵抗が低く且つばらつきが少な
く安定し、また添加元素の酸化物が潤滑剤として
作用するので、耐摩耗性が著しく向上し、もつて
安定した回転の直流小型モータが得られる等の優
れた効果がある。
図は直流小型モータの整流子と刷子接点との接
触状態を示す斜視図である。 1……整流子、1a……接点片、2……刷子板
材、3……刷子接点。
触状態を示す斜視図である。 1……整流子、1a……接点片、2……刷子板
材、3……刷子接点。
Claims (1)
- 1 Nb及びInの内の少なくとも一種類を合計で
0.5〜2重量%、Mgを0.5〜5重量%及び残部Cu
のCu合金から成ることを特徴とする直流小型モ
ータの整流子用すり接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57027858A JPS58145011A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57027858A JPS58145011A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145011A JPS58145011A (ja) | 1983-08-29 |
| JPH0156131B2 true JPH0156131B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=12232606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57027858A Granted JPS58145011A (ja) | 1982-02-23 | 1982-02-23 | 直流小型モータの整流子用すり接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145011A (ja) |
-
1982
- 1982-02-23 JP JP57027858A patent/JPS58145011A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58145011A (ja) | 1983-08-29 |
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