JPH0260745B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、直流小型モータの整流用摺動接点材
料の改良に関する。 従来より直流小型モータの整流子外周の接点片
を作る摺動接点材料としては主としてはAgが用
いられてきたが、Agの軟化温度が低いため、直
流小型モータの整流子の回転摺動中凝着現象が生
じ易く、この為整流子外周の接点消耗量が多く接
触抵抗が高く且つ不安定であるという欠点があ
り、実用的には整流子外周の接点消耗量が15μｍ
以下、接触抵抗には10〜50ｍΩ程度である直流小
型モータの整流子用摺動接点材料が要望されてい
た。 本発明はかかる欠点を解消すべくなされたもの
で、Agの軟化温度を高くして凝着を防止し、も
つて整流子外周の接点消耗量を少なくすると共に
接触抵抗を低く安定させた直流小型モータの整流
子用摺動接点材料を提供せんとするものである。 本発明の直流小型モータの整流子用摺動接点材
料は、Sn及びCdの内、少なくとも一種を合計で
１〜５重量％及び残部Agの銀合金から成るもの
である。 かかる本発明の直流小型モータの整流子用摺動
接点材料に於いて、Ag中にSn及びCdの内、少な
くとも一種を合計で１〜５重量％添加するのは、
Agの軟化温度を高くして直流小型モータの整流
子の回転中外周の接点片が凝着するのを防止し、
接触抵抗を低く且つばらつきの小さい安定したも
のにする為で、１重量％未満ではAgの軟化温度
の上昇の効果が小さく、接点片の凝着現象を防止
できなく、５重量％を超えると酸化物の生成量が
多くなつて、接点片の接触抵抗が高く且つばらつ
きが大きくなつて不安定となるものである。 次に本発明による直流小型モータの整流子用摺
動接点材料と従来の直流小型モータの整流子用摺
動接点材料にて作つた直流小型モータの整流子外
周の接点片について説明する。 後記の表の左欄に示す成分組成の本発明の実施
例である直流小型モータの整流子用摺動接点材料
と従来例の直流小型モータの整流子用摺動接点材
料にて図面に示す如く直流小型モータの直径10
mm、長さ10mmの整流子１の外周に厚さ0.1mmの接
点片１ａを形成し、この接点片１ａの外周面の上
下に、Au−Ag−Cu−Pt系合金より成る直径0.3
mm、長さ10mmの３本の刷子線材２を刷子接点３を
相対向するように摺接させて、後記の試験条件に
て整流子の回転試験を行い、接点消耗量と接触抵
抗を測定した処、後記の表の右欄に示すような結
果を得た。 試験条件 電圧：12ボルト 電流：直流250ミリアンペア 整流子の回転数：2000回転／分 整流子の回転時間：300時間 摺動接点の接触力：５ｇ／３本

【表】

【表】 前記の表で明らかなように従来例の整流子外周
の接点片の接点消耗量は20〜30μｍであるのに対
し、実施例の接点片の接点消耗量は８〜14μｍ
で、著しく少なく耐消耗性に優れていることが判
る。また従来例の接点片の接触抵抗は20〜30ｍΩ
であるのに対し、実施例の接点片の接触抵抗は10
〜14ｍΩで、著しく低く且つばらつきが小さく安
定していることが判る。 以上詳記した通り本発明の直流小型モータの整
流子用摺動接点材料は、軟化温度が高いので、こ
れにより作つた直流小型モータの整流子外周の接
点片は摺動中に凝着することがなく、接点消耗量
が少なく接触抵抗が低く且つばらつきが少なくて
安定し、もつて、回転数の安定なばらつきの少な
い直流小型モータが得られるという優れた効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

図は直流小型モータの整流子と摺動接点との接
触状態を示す斜視図である。 １……整流子、１ａ……接点片、２……刷子線
材、３……刷子接点。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Sn及びCdの内、少なくとも一種を合計で１
   〜５重量％及び残部Agの銀合金から成ることを
   特徴とする直流小型モータの整流子用摺動接点材
   料。