JPH0170303U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170303U JPH0170303U JP1987165632U JP16563287U JPH0170303U JP H0170303 U JPH0170303 U JP H0170303U JP 1987165632 U JP1987165632 U JP 1987165632U JP 16563287 U JP16563287 U JP 16563287U JP H0170303 U JPH0170303 U JP H0170303U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- electrode
- lead terminal
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の断面図、第２図は第
１図実施例に用いられる基板上に抵抗体および厚
膜電極を形成した状態を示す平面図、第３図は第
２図の基板１を金属フープに保持した状態を示す
平面図、第４図は金属フープに形成されている外
部引出し端子となる部分を拡大して示す平面図、
第５図は第４図の―線に沿う断面図である。 図において、１は基板、２は電子部品素子部と
しての厚膜抵抗体、３は厚膜電極、４は外部引出
し端子、５は高温はんだ、９は樹脂モールド部を
示す。
１図実施例に用いられる基板上に抵抗体および厚
膜電極を形成した状態を示す平面図、第３図は第
２図の基板１を金属フープに保持した状態を示す
平面図、第４図は金属フープに形成されている外
部引出し端子となる部分を拡大して示す平面図、
第５図は第４図の―線に沿う断面図である。 図において、１は基板、２は電子部品素子部と
しての厚膜抵抗体、３は厚膜電極、４は外部引出
し端子、５は高温はんだ、９は樹脂モールド部を
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 面実装型の電子部品であつて、 基板と、 基板上に形成された電子部品素子部と、 電子部品素子部に電気的に接続されるように、
前記基板上に形成された銅を主体とする電極と、 前記電極に電気的に接続された外部引出し端子
と、 前記外部引出し端子を前記電極に電気的に接続
する高温はんだと、 実装時のはんだの融点よりも高い成形温度の熱
可塑性樹脂からなる樹脂モールド部とを備えるこ
とを特徴とする電子部品。 (2) 前記熱可塑性樹脂がポリフエニレンサルフ
アイドである、実用新案登録請求の範囲第１項記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165632U JPH0170303U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987165632U JPH0170303U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170303U true JPH0170303U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31452295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987165632U Pending JPH0170303U (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170303U (ja) |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP1987165632U patent/JPH0170303U/ja active Pending
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