JPH0180940U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180940U JPH0180940U JP1987176773U JP17677387U JPH0180940U JP H0180940 U JPH0180940 U JP H0180940U JP 1987176773 U JP1987176773 U JP 1987176773U JP 17677387 U JP17677387 U JP 17677387U JP H0180940 U JPH0180940 U JP H0180940U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate support
- resin
- main surface
- semiconductor element
- insulating film
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本実施例のリード・フレームを示す平面図、第
３図及び第４図は従来例を示す断面図である。 １……半導体素子、２……基板支持体、３……
封止樹脂、４……保護樹脂、５……外部リード、
６……共通細条、８……絶縁膜。
は本実施例のリード・フレームを示す平面図、第
３図及び第４図は従来例を示す断面図である。 １……半導体素子、２……基板支持体、３……
封止樹脂、４……保護樹脂、５……外部リード、
６……共通細条、８……絶縁膜。
Claims (1)
- 放熱板を兼ねた基板支持体と、前記基板支持体
の主面に固着された半導体素子と前記半導体素子
を包覆し前記基板支持体の反主面を露出させる封
止樹脂とを備えた樹脂封止型半導体装置において
、前記基板支持体の露出部分に絶縁膜を設けたこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176773U JPH0180940U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176773U JPH0180940U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180940U true JPH0180940U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987176773U Pending JPH0180940U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180940U (ja) |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP1987176773U patent/JPH0180940U/ja active Pending