JPH0187557U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0187557U JPH0187557U JP18458187U JP18458187U JPH0187557U JP H0187557 U JPH0187557 U JP H0187557U JP 18458187 U JP18458187 U JP 18458187U JP 18458187 U JP18458187 U JP 18458187U JP H0187557 U JPH0187557 U JP H0187557U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- semiconductor device
- outer frame
- die pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案によるリードフレームを使用
して樹脂封止された半導体装置の斜視図、第２図
はこの考案によるリードフレームを使用しての不
要樹脂部と半導体装置を分離する状態を示す正面
断面図、第３図は従来のリードフレームを使用し
て樹脂封止された半導体装置の斜視図、第４図は
従来の樹脂封止工程後の半導体装置の斜視図、第
５図は従来のリードフレームを使用しての不要樹
脂部と半導体装置を分離する状態を示す断面図で
ある。 図において、１はリードフレーム外枠、２はチ
ツプ、３は外部リード部、４は金属線、５は樹脂
部、６は不要樹脂部、７はゲート部、８は貫通穴
、９ａ，９ｂは受台、１０は押えブロツク、１１
は分離ブロツクＡ、１２はエアーシリンダーを示
す。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
して樹脂封止された半導体装置の斜視図、第２図
はこの考案によるリードフレームを使用しての不
要樹脂部と半導体装置を分離する状態を示す正面
断面図、第３図は従来のリードフレームを使用し
て樹脂封止された半導体装置の斜視図、第４図は
従来の樹脂封止工程後の半導体装置の斜視図、第
５図は従来のリードフレームを使用しての不要樹
脂部と半導体装置を分離する状態を示す断面図で
ある。 図において、１はリードフレーム外枠、２はチ
ツプ、３は外部リード部、４は金属線、５は樹脂
部、６は不要樹脂部、７はゲート部、８は貫通穴
、９ａ，９ｂは受台、１０は押えブロツク、１１
は分離ブロツクＡ、１２はエアーシリンダーを示
す。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 半導体素子を固着するためのダイパツドと、こ
のダイパツドを支持する吊りピンと電極引き出し
リードと、樹脂モールド時に樹脂流出を防止する
ためのタイバーと、前記吊りピン、リード、タイ
バーを支持する外枠とからなる樹脂封止型半導体
装置において、樹脂封止する際に樹脂ゲート部分
の外枠に貫通穴を有するリードフレームを使用し
たことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18458187U JPH0187557U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18458187U JPH0187557U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187557U true JPH0187557U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18458187U Pending JPH0187557U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187557U (ja) |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP18458187U patent/JPH0187557U/ja active Pending