JPH0197231U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0197231U JPH0197231U JP19256687U JP19256687U JPH0197231U JP H0197231 U JPH0197231 U JP H0197231U JP 19256687 U JP19256687 U JP 19256687U JP 19256687 U JP19256687 U JP 19256687U JP H0197231 U JPH0197231 U JP H0197231U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- introduction port
- pressure
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第1a図は本考案の第1実施例の説明図で、第
1b図はその作用の説明図、第2a図は本考案の
第2実施例の説明図で、第2b図はその作用の説
明図、第3図は従来技術の説明図。 10:センサ、12:センサチツプ、13:ダ
イアフラム、14:台座、16:真空基準圧室、
18:基台、20:ポスト、22:キヤン、24
:圧力導入口、26:切欠き、27:孔、28:
半田、90:回路基板。
1b図はその作用の説明図、第2a図は本考案の
第2実施例の説明図で、第2b図はその作用の説
明図、第3図は従来技術の説明図。 10:センサ、12:センサチツプ、13:ダ
イアフラム、14:台座、16:真空基準圧室、
18:基台、20:ポスト、22:キヤン、24
:圧力導入口、26:切欠き、27:孔、28:
半田、90:回路基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 台座14上に封着してあつて、ダイアフラ
ム13の下部が基準圧室16になつているセンサ
チツプ12と;前記センサチツプ12の上面に測
定圧を導入するための圧力導入口24とを有する
半導体圧力センサにおいて; 前記圧力導入口24の基部が、機械的または熱
的の弱点となつていることを特徴とする、半導体
圧力センサ。 (2) 圧力導入口24の基部に切欠き26が形成
してあつて、その部分が機械的弱点になつている
ことを特徴とする、実用新案登録請求の範囲第1
項に記載の半導体圧力センサ。 (3) 圧力導入口24の基部がキヤン22に低融
点の半田28で接着してあつて、その部分が熱的
弱点となつていることを特徴とする、実用新案登
録請求の範囲第1項に記載の半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256687U JPH0197231U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19256687U JPH0197231U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197231U true JPH0197231U (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=31483416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19256687U Pending JPH0197231U (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197231U (ja) |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP19256687U patent/JPH0197231U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0197231U (ja) | ||
| JPH0399466U (ja) | ||
| JPS62174248U (ja) | ||
| JPS6338328U (ja) | ||
| JPH0235006U (ja) | ||
| JPH0319939U (ja) | ||
| JPS6351449U (ja) | ||
| JPH0418462U (ja) | ||
| JPH01154643U (ja) | ||
| JPH03296277A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPS6015643U (ja) | Pcbオンボ−ド形圧力変換器 | |
| JPH0376140U (ja) | ||
| JPS6447057U (ja) | ||
| JPS6265847U (ja) | ||
| JPS6438545U (ja) | ||
| JPH01179237U (ja) | ||
| JPS60125753U (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPS59103449U (ja) | 半導体パツケ−ジの実装構造 | |
| JPS6262444U (ja) | ||
| JPH024261U (ja) | ||
| JPS63188873U (ja) | ||
| JPS59107155U (ja) | 半導体回路装置 | |
| JPS5944052U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02146341U (ja) | ||
| JPH03122548U (ja) |