JPH0210486B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は磁気デイスク基板の表面平滑化方法の
改良に関するものである。

磁気デイスク基板は一般にアルミニウム円板上
に磁気塗料を塗布し高温焼付して、又は磁性金属
又は酸化物をスパツタもしくは蒸着により円板上
に成膜して形成される。磁気塗料を塗布、焼付し
て形成した磁気デイスクの表面は従来バフ研摩、
テープポリツシユ等により仕上げられ、研摩仕上
後の磁気デイスク表面には高さ0.1μｍ以上の微小
突起が多数残在している。これは塗膜強度を高め
るために磁性塗料中に混入させているアルミナ等
の硬い非磁性微粒子に起因しているが、その存在
により磁気ヘツドが摩耗劣化したりヘツド浮上性
が悪くなる等の悪影響があつた。またスパツタ、
蒸着により形成された磁気デイスク表面にも塵埃
やアルミニウム円板の偏析物（アルミニウム円板
はMg、Fe等の添加物を含有するため、Alマトリ
ツクスからの析出物が表面に生じる。）に基づく
微小突起が存在し、やはりヘツドに悪影響を及ぼ
している。

本発明は上述の問題を解決するためのもので、
磁気デイスク基板、すなわち磁性被膜を形成後の
基板の表面の微小突起を選択的に除去しヘツド摩
耗劣化の防止、浮上性の向上をはかることのでき
る磁気デイスク基板の表面平滑化方法を提供する
ことを目的としている。

次に図面に関連して本発明の実施例を説明す
る。

第１図は本発明に係る磁気デイスクの表面平滑
化方法の実施例を示す正面断面図である。

図中、１はアルミニウム基板、２は磁性塗料被
膜である。磁性塗料被膜２はアルミニウム基板１
上に磁気塗料を塗布し高温焼付して形成される。
この磁性塗料被膜２中には前述のようにアルミナ
等の硬い非磁性微粒子３が混入されており、従来
研摩仕上後の表面には高さ0.1μｍ以上の微小突起
が多数残存するという問題があつた。又、磁性被
膜をスパツタ等により基板上に形成する場合にも
同様な問題があつた。

本発明では、この問題を解決するため、従来通
り磁性塗料被膜２の表面を研摩仕上した後又は磁
性被膜をスパツタ等で形成した後に基板の表面に
ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン（米国
デユポン製）等の潤滑性保護被膜４を形成し、そ
の後磁気デイスク表面を潤滑性保護被膜４が除去
されない範囲で再度研摩する。このとき磁性塗料
被膜を形成した磁気デイスクの場合は２度目の研
摩となる。この場合、潤滑性保護被膜４の厚さは
記録特性を考慮して100〜3000Å程度（500〜1000
Åが望ましい）とし、また再研摩は例えば粒度
0.3〜9μｍ程度（１〜3μｍが望ましい）のラツピ
ングフイルムによるテープポリツシユで軽く表面
を研摩する。

ここにラツピングフイルムは例えば住友スリー
エム社より「インペリアル印ラツピングフイム」
として市販されてる研摩用フイルムを使用するこ
とができる。このラツピングフイルムはポリエス
テルフイルム上に微細な研磨粒子を接着剤により
コーテングしたものであり、研摩粒子としてはア
ルミナ、シリコンカーバイド、酸化クローム等が
使われる。フイルムの厚さは１〜３ミル程度であ
る。第２図にこのラツピングフイルムの断面を模
式的に示す。図において２１は研摩粒子、２２は
接着剤、２３はポリエステルフイルムを示す。

また、テープポリツシユとはテープ状に加工し
た上記ラツピングフイルムを用いて行なうポリツ
シユ方法である。

第３図はこのテープポリツシユの方法を磁気デ
イスクに適用した場合を示す模式図である。図に
おいて３１は上にラツピングフイルムをテープ状
に加工したラツピングテープ、３２は磁気デイス
ク、３３は抑え棒である。図に示すように、ラツ
ピングテープ３１の研摩粒子の接着された面を抑
え棒３３により磁気デイスク３２の表面に当接
し、磁気デイスク３２を回転してその表面をポリ
ツシユするものである。

上記の再研摩を行なう際のラツピングフイルム
の粒度については、研摩剤粒子として、平均0.3μ
ｍ未満の微細なものをコーテイングしたラツピン
グフイルムが存在しないことから下限を上記値と
し、また、9μｍを超える粒子を使用した場合に
は研摩剤粒子が大きすぎるため、スクラツチが表
面についたり、あるいはポリツシユ速度が速すぎ
時間の制御が困難なため、上限を上記値とした。

この再研摩時に、潤滑性保護被膜４の存在によ
り、磁気デイスク基板表面の微小突起５以外の部
分は保護され、微小突起５だけが選択的に除去さ
れるため、微小突起は数、高さともに著しく減小
し、最大表面粗さを0.10μｍRmax以下にするこ
とができる。スパツタ等による磁性被膜をこのよ
うな平滑な面に形成するならば、その被膜表面は
一層平滑となる。

第４図ａ，ｂ，ｃは磁気デイスク塗膜にそれぞ
れ従来のバフポリツシユ、従来のテープポリツシ
ユおよび本発明による方法で表面の研摩を行なつ
た後の表面の粗さの測定結果を示す粗さ曲線図で
ある。ａ，ｂ，ｃの各図は、同一のスケールで示
されている。

第４図ａ，ｂ，ｃから容易に判明するように、
ｂに示す従来のテープポリツシユのものはａに示
す従来のバフポリツシユのものよりも表面の平滑
さは優つているが、ｃに示す本発明によるもの
は、ａ，ｂに示す従来の何れの方法によるものよ
りも優れている。

また、本発明の方法において、再研摩の際磁気
デイスク表面の潤滑性保護被膜が完全に除去され
る程度に研摩を行なうと第４図ｂに示す公知のテ
ープポリツシユによるものと同じ状態になること
がわかつている。このことから考えて、潤滑性保
護被膜が存在することで表面に存在するアルミナ
という硬い材料を選択的に除去できていると判断
できる。

また、ポリツシユ後のラツピングフイルムの表
面の色を見ることでもそれを判断できる。つま
り、通常の磁気デイスク塗膜をポリツシユする
と、塗膜の構成材料である磁性酸化鉄の茶色がテ
ープ表面についてくるが、本発明のポリツシユ法
ではその色がテープ表面につかないという事実が
ある。

以上述べたように、本発明によれば、潤滑性保
護被膜の存在により微小突起以外の部分が保護さ
れ微小突起だけが選択的に除去されて磁気デイス
ク表面が平滑化されるため、ヘツド摩耗、劣化を
防止しかつ浮上性の向上をはかることができると
いう優れた効果を奏するものである。

また、潤滑性保護被膜の厚さを前記実施例に記
載のように薄くすれは、潤滑性保護被膜の残存厚
さはヘツド浮上量に較べて小さくなり、記録特性
に影響を与えることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る磁気デイスクの表面平滑
化方法の実施例を示す正面断面図、第２図は本発
明に使用するラツピングフイルムの断面模式図、
第３図はテープポリツシユの方法を示す模式図、
第４図ａ，ｂ，ｃは磁気デイスク塗膜をそれぞれ
従来のバフポリツシユ、従来のテープポリツシユ
および本発明による方法で表面の研摩を行つた後
の表面の粗さの測定結果を示す粗さ曲線図であ
る。 図中、１は基板、２は磁性塗料被膜、３は非磁
性微粒子、４は潤滑性保護被膜、５は微小突起で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ アルミニウム基板上に磁気塗料を塗付焼き付
   けにより形成、もしくは磁性被膜をスパツタ、蒸
   着により形成した磁気デイスク基板表面に潤滑性
   保護被膜を形成し、その後該磁気デイスク基板表
   面に存在する微小突起物を前記潤滑性保護被膜が
   除去されない範囲でラツピングフイルムによる研
   摩によつて取り除くことを特徴とする磁気デイス
   ク基板の表面平滑化方法。