JPH02117161A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02117161A JPH02117161A JP63271188A JP27118888A JPH02117161A JP H02117161 A JPH02117161 A JP H02117161A JP 63271188 A JP63271188 A JP 63271188A JP 27118888 A JP27118888 A JP 27118888A JP H02117161 A JPH02117161 A JP H02117161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- semiconductor device
- circuit chip
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体装置用リードフレームが、特に表面実
装型半導体装置用パッケージの持つ、実装時のパッケー
ジ樹脂部の損傷（割れ等）を防止し、かつ、実使用時の
放熱効果を向上させる、半導体装置用リードフレームを
提供するものである。
装型半導体装置用パッケージの持つ、実装時のパッケー
ジ樹脂部の損傷（割れ等）を防止し、かつ、実使用時の
放熱効果を向上させる、半導体装置用リードフレームを
提供するものである。
従来の技術
近年、半導体装置用パッケージは、軽薄 小思考が強ま
るにつれ、小型薄型多ビン化が進んでいる。
るにつれ、小型薄型多ビン化が進んでいる。
小型薄型パッケージは、実装する場合、実装基板の表面
に実装するため、溶融半田槽や、赤外加熱炉内に通され
る。その際、第２図のように集積回路チップ１と樹脂パ
ッケージ２内の保持台３との間の樹脂界面及び、集積回
路チップ１表面と樹脂界面に予め含まれた水分ａ、ｂが
、第３図に示すように爆発的に気化膨脹して空間５を生
じ、その応力で樹脂部に割れ等の損傷６を起こし、耐湿
信頼性を低下させる。したがって、これをさけるため、
実装前に半導体装置用パッケージの乾燥が必要であった
。
に実装するため、溶融半田槽や、赤外加熱炉内に通され
る。その際、第２図のように集積回路チップ１と樹脂パ
ッケージ２内の保持台３との間の樹脂界面及び、集積回
路チップ１表面と樹脂界面に予め含まれた水分ａ、ｂが
、第３図に示すように爆発的に気化膨脹して空間５を生
じ、その応力で樹脂部に割れ等の損傷６を起こし、耐湿
信頼性を低下させる。したがって、これをさけるため、
実装前に半導体装置用パッケージの乾燥が必要であった
。
発明が解決しようとする課題
前記のように、従来の技術では、集積回路チップ保持台
と樹脂界面及び、集積回路チップ表面と樹脂界面の水分
が、実装時に爆発的に気化膨脹したエネルギーにより、
パッケージ樹脂部に損傷をきたすが、本発明は、実装前
の乾燥等がな（とも、パッケージ樹脂部に損傷をきたさ
ない構造を有する半導体装置用リードフレームを提供す
るものである。
と樹脂界面及び、集積回路チップ表面と樹脂界面の水分
が、実装時に爆発的に気化膨脹したエネルギーにより、
パッケージ樹脂部に損傷をきたすが、本発明は、実装前
の乾燥等がな（とも、パッケージ樹脂部に損傷をきたさ
ない構造を有する半導体装置用リードフレームを提供す
るものである。
課題を解決するための手段
以上の問題を解決するため、本発明の半導体装置用リー
ドフレームは、集積回路チップ保持台を、リードフレー
ム全体より沈め、かつ、樹脂パッケージ本体から同集積
回路チップ保持台を露出させたものである。
ドフレームは、集積回路チップ保持台を、リードフレー
ム全体より沈め、かつ、樹脂パッケージ本体から同集積
回路チップ保持台を露出させたものである。
作用
本発明によると、集積回路チップ保持台と樹脂部との界
面を設けないこと及び、集積回路チップ保持台を沈める
ことにより、集積回路チップ表面の樹脂部肉厚を厚くす
ることにより、機械的強度向上が可能である。
面を設けないこと及び、集積回路チップ保持台を沈める
ことにより、集積回路チップ表面の樹脂部肉厚を厚くす
ることにより、機械的強度向上が可能である。
実施例
第１図のように、集積回路チップ１を置くリードフレー
ムの保持台３の裏面全体を、パッケージ２から露出させ
ることにより、保持台３と樹脂部２との界面を設けない
ことにより、実装時の損傷防止と、実装後の実装基板へ
の放熱性を、樹脂部を介さず集積回路チップ保持台３の
金属部自身より直接放熱することによる向上ができる。
ムの保持台３の裏面全体を、パッケージ２から露出させ
ることにより、保持台３と樹脂部２との界面を設けない
ことにより、実装時の損傷防止と、実装後の実装基板へ
の放熱性を、樹脂部を介さず集積回路チップ保持台３の
金属部自身より直接放熱することによる向上ができる。
又、第１図中のＣで示すように、集積回路チップ保持台
３を、−段と深く沈めることにより、集積回路チップ表
面上の樹脂部肉厚を厚（できるため、機械的強度が増し
、実装時の損傷防止となる。なお、図中の符号４は外部
リードである。
３を、−段と深く沈めることにより、集積回路チップ表
面上の樹脂部肉厚を厚（できるため、機械的強度が増し
、実装時の損傷防止となる。なお、図中の符号４は外部
リードである。
発明の効果
本発明の半導体装置用リードフレームによれば、集積回
路チップ保持台全体を、リードフレーム全体より沈め、
かつ、樹脂パッケージ本体より露出させることにより、
実装時のパッケージ樹脂部の損傷防止と、実使用時の放
熱効果向上ができる。
路チップ保持台全体を、リードフレーム全体より沈め、
かつ、樹脂パッケージ本体より露出させることにより、
実装時のパッケージ樹脂部の損傷防止と、実使用時の放
熱効果向上ができる。
第１図は本発明実施例装置の断面図、第２図。
第３図は従来例装置の各断面図である。
１・・・・・・集積回路チップ、２・・・・・・半導体
装置用パッケージ樹脂部、３・・・・・・集積回路チッ
プ保持台、４・・・・・・外部リード。
装置用パッケージ樹脂部、３・・・・・・集積回路チッ
プ保持台、４・・・・・・外部リード。
Claims (1)
- 半導体装置用リードフレームの集積回路チップ保持台を
、リードフレーム全体に対し沈め、樹脂パッケージ本体
から、前記集積回路チップ保持台の裏面側を露出させた
ことを特徴とする、半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271188A JPH02117161A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271188A JPH02117161A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117161A true JPH02117161A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17496576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63271188A Pending JPH02117161A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19520700B4 (de) * | 1994-06-09 | 2004-09-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Halbleiterbausteinanordnung |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63271188A patent/JPH02117161A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19520700B4 (de) * | 1994-06-09 | 2004-09-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Halbleiterbausteinanordnung |
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