JPH02117197A - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH02117197A JPH02117197A JP27168988A JP27168988A JPH02117197A JP H02117197 A JPH02117197 A JP H02117197A JP 27168988 A JP27168988 A JP 27168988A JP 27168988 A JP27168988 A JP 27168988A JP H02117197 A JPH02117197 A JP H02117197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- solder
- bond
- printed circuit
- glass epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、溶融はんだ槽を通してはんだ付けするのに
適した印刷回路基板に関する。
適した印刷回路基板に関する。
（ロ）従来の技術
従来の印刷回路基板としては、例えば第３図及び第４図
に示すものが知られている。第３図（ａ３は、はんだ付
は前の印刷画ＩＰＦ基板１１の部分平面図、第４図（ａ
）は、第３図（ａ）中■ａ−ＩＶａ線における断面図を
示している。１２はガラスエポキシ等の絶縁基板であり
、その表面には導体パターン１３−〜１３−８形成され
、さらにこの導体パターンを被覆するようにレジスト層
１５が形成されている。
に示すものが知られている。第３図（ａ３は、はんだ付
は前の印刷画ＩＰＦ基板１１の部分平面図、第４図（ａ
）は、第３図（ａ）中■ａ−ＩＶａ線における断面図を
示している。１２はガラスエポキシ等の絶縁基板であり
、その表面には導体パターン１３−〜１３−８形成され
、さらにこの導体パターンを被覆するようにレジスト層
１５が形成されている。
但し、導体パターン１３−１〜１３−ｂのパッド１４−
〜１４−ｈの上には、レジスト層１５は形成されず、パ
ッド１４−１〜１４−６がそれぞれ露出する。
〜１４−ｈの上には、レジスト層１５は形成されず、パ
ッド１４−１〜１４−６がそれぞれ露出する。
絶縁基板１２の表面には、接着剤１６を用いて電子部品
１７が固定される。電子部品１７のり一ド１８−Ｉ〜１
８−ｈは、それぞれ対応するパッド１４−１〜１４−ｂ
上に位置している。この状態で絶８ｉ基板１２は、溶融
したはんだ中、例えば噴流はんだ槽を通し、パッド１４
−１〜１４−６にリード１８−１〜１８−６をそれぞれ
はんだ付けする。
１７が固定される。電子部品１７のり一ド１８−Ｉ〜１
８−ｈは、それぞれ対応するパッド１４−１〜１４−ｂ
上に位置している。この状態で絶８ｉ基板１２は、溶融
したはんだ中、例えば噴流はんだ槽を通し、パッド１４
−１〜１４−６にリード１８−１〜１８−６をそれぞれ
はんだ付けする。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
第３図（ｂ）は、上述のようにしてはんだ付けされた印
刷回路基板１１の部分平面図、第４図ら）は、第３図（
ｂ）中、ＩＶｂ−ＩＶｂ線における断面図を示している
。パッド１４−３とパッド１し５、パッド１４−、とパ
ッド１４−６とが近接していると、第３図（ｂ）及び第
４図（ｂ）に示すように、両者がはんだ１９によりつな
がってしまう、いわゆるはんだブリッジの生じる危険性
がある。このはんだブリッジは特に噴流はんだ槽を用い
てはんだ付けを行う場合は、−層顕著なものとなってし
まう。
刷回路基板１１の部分平面図、第４図ら）は、第３図（
ｂ）中、ＩＶｂ−ＩＶｂ線における断面図を示している
。パッド１４−３とパッド１し５、パッド１４−、とパ
ッド１４−６とが近接していると、第３図（ｂ）及び第
４図（ｂ）に示すように、両者がはんだ１９によりつな
がってしまう、いわゆるはんだブリッジの生じる危険性
がある。このはんだブリッジは特に噴流はんだ槽を用い
てはんだ付けを行う場合は、−層顕著なものとなってし
まう。
このはんだブリッジを解消する一つの手段としては、パ
ッド間の距離を離すことがある。しかし、この場合には
、回路の集積密度が低下するという新たな問題が生じて
しまう。また、他の手段としてダブルレジストが知られ
ている。しかし、このダブルレジストでは、製造工程が
増え価格が上昇するという問題点が生じる。
ッド間の距離を離すことがある。しかし、この場合には
、回路の集積密度が低下するという新たな問題が生じて
しまう。また、他の手段としてダブルレジストが知られ
ている。しかし、このダブルレジストでは、製造工程が
増え価格が上昇するという問題点が生じる。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、集積密度を下
げたり、価格を上昇させることなく、はんだブリッジを
防止することのできる印刷回路基板の提供を目的として
いる。
げたり、価格を上昇させることなく、はんだブリッジを
防止することのできる印刷回路基板の提供を目的として
いる。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の印刷回路基板は、絶８！基板表
面に導体パターンを形成し、この導体パターンのパッド
上にそのリードが位置するように、電子部品を前記絶縁
基板表面に接着剤を用いて固定し、この絶縁基板を溶融
したはんだ中を通し、前記リードと前記パッドとをはん
だ付けしてなるものにおいて、前記接着剤を近接するパ
ッド間に塗布し、これらパッドがはんだでつながるのを
防止したことを特徴とするものである。
決するため、この発明の印刷回路基板は、絶８！基板表
面に導体パターンを形成し、この導体パターンのパッド
上にそのリードが位置するように、電子部品を前記絶縁
基板表面に接着剤を用いて固定し、この絶縁基板を溶融
したはんだ中を通し、前記リードと前記パッドとをはん
だ付けしてなるものにおいて、前記接着剤を近接するパ
ッド間に塗布し、これらパッドがはんだでつながるのを
防止したことを特徴とするものである。
すなわち近接パッド間に塗布された接着剤が、いわば堰
のような働きをし、パッド間のはんだブリッジが防止さ
れ、集積密度を確保することができる。また、はんだブ
リッジ防止用の接着剤は、電子部品固定用の接着剤と同
時に塗布でき、製造工程が増えることはない。
のような働きをし、パッド間のはんだブリッジが防止さ
れ、集積密度を確保することができる。また、はんだブ
リッジ防止用の接着剤は、電子部品固定用の接着剤と同
時に塗布でき、製造工程が増えることはない。
（ホ）実施例
この発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
第１図（ａ）は、ガラスエポキシ基板２表面に導体パタ
ーン３−、〜３−６及びレジスト５を形成した状態を示
す部分平面図、第２図（ａ）は、第１図（ａ）中を１１
ａ−■ａ線における断面図である。各導体パターン３−
．〜３−６のパッド４−ｔ〜４−６上には、レジスト５
が形成されず、パッド４−１〜４−ｈが露出する。
ーン３−、〜３−６及びレジスト５を形成した状態を示
す部分平面図、第２図（ａ）は、第１図（ａ）中を１１
ａ−■ａ線における断面図である。各導体パターン３−
．〜３−６のパッド４−ｔ〜４−６上には、レジスト５
が形成されず、パッド４−１〜４−ｈが露出する。
次に、ガラスエポキシ基板２にデイスペンサ等により接
着剤６ａ、６ｂが塗布される。第１図（ｂ）は、この状
態を示す部分平面図、第２図働）は、第１図（ｂ）中ｎ
ｂ−ｎ ｂ線における断面図である。接着剤６ａは、
後述の電子部品を実装する位置に塗られ、接着剤６ｂは
、近接したパッド４−３．４間、及び４−４．４−６間
に塗布される。
着剤６ａ、６ｂが塗布される。第１図（ｂ）は、この状
態を示す部分平面図、第２図働）は、第１図（ｂ）中ｎ
ｂ−ｎ ｂ線における断面図である。接着剤６ａは、
後述の電子部品を実装する位置に塗られ、接着剤６ｂは
、近接したパッド４−３．４間、及び４−４．４−６間
に塗布される。
第１図（Ｃ）は、ガラスエポキシ基板２上に電子部品７
を固定した状態を示す部分平面図、第２図（Ｃ）は、第
１図（Ｃ）中ｎｃ−Ｉｌｃ線における断面図である。電
子部品７は、接着剤６ａによりガラスエポキシ基板２上
に固定され、そのリード８−１〜８４は、対応するパッ
ド４−１〜４−６上にそれぞれ位置している。
を固定した状態を示す部分平面図、第２図（Ｃ）は、第
１図（Ｃ）中ｎｃ−Ｉｌｃ線における断面図である。電
子部品７は、接着剤６ａによりガラスエポキシ基板２上
に固定され、そのリード８−１〜８４は、対応するパッ
ド４−１〜４−６上にそれぞれ位置している。
このガラスエポキシ基板２は、噴流はんだ槽内を通され
、リード（Ｌ、〜８−ｈが、それぞれ対応するパッド４
−１〜４−６にはんだ９によりはんだ付けされる。第１
図（ｄ）は、この状態を示す部分平面図で、第２図（ｄ
）は、第１図（ｄ）中Ｉ［ｄ−ＩＩｄ線における断面図
である。パッド４−１．４−２間及び４−４．４−６間
には、接着剤６ｂ、６ｂがそれぞれ塗布されているから
、この接着剤６ｂが障害となりはんだ）゛リンジが生じ
にくい。
、リード（Ｌ、〜８−ｈが、それぞれ対応するパッド４
−１〜４−６にはんだ９によりはんだ付けされる。第１
図（ｄ）は、この状態を示す部分平面図で、第２図（ｄ
）は、第１図（ｄ）中Ｉ［ｄ−ＩＩｄ線における断面図
である。パッド４−１．４−２間及び４−４．４−６間
には、接着剤６ｂ、６ｂがそれぞれ塗布されているから
、この接着剤６ｂが障害となりはんだ）゛リンジが生じ
にくい。
なお、この実施例ではガラスエポキシ基板について説明
しているが、この発明はセラミックやその他の材質の基
板にも適用可能である。
しているが、この発明はセラミックやその他の材質の基
板にも適用可能である。
（へ）発明の詳細
な説明したように、この発明の印刷回路′！Ｓ仮は、接
着剤を近接するパッド間にも塗布し、これらパッドがは
んだでつながるのを防止したものであるから、集積密度
をｔｎなったり、価格を上贋させることなくはんだブリ
ッジの・発生率を低下させる利点を有している。
着剤を近接するパッド間にも塗布し、これらパッドがは
んだでつながるのを防止したものであるから、集積密度
をｔｎなったり、価格を上贋させることなくはんだブリ
ッジの・発生率を低下させる利点を有している。
第１図（ａ３、第１図ら）、第１図（Ｃ）及び第１図（
ｄ）ハ、この発明の一実施例に係る印刷回路基板への部
品実装工程を説明する部分平面図、第２図（ａ）、第２
図（ｂ）、第２図（Ｃ）及び第２図（ｄ）は、同印刷回
路基板への部品実装工程を説明する断面図、第３図（ａ
）及び第３図（ｂ）は、従来の印刷回路基板への部品実
装工程を説明する部分平面図、第４図（ａ）及び第４図
（ｂ）は、同従来の印刷回路基板への部品実装工程を説
明する断面図である。 ２ニガラスエポキシ基板、 ３−１〜３−８：導体パターン、 ４−、〜４−．：パソド、６ａ・６ｂ：接着剤、７：７
４子部品、 ８−、”−８−６；リード、９：は
んだ。 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 第 図 図（ａ） 図（Ｃ） 第 図（ａ） 第 図（ｂ） 第 図 （ａ） 第 ４ 図（ｂ） ｂ ］ｂ
ｄ）ハ、この発明の一実施例に係る印刷回路基板への部
品実装工程を説明する部分平面図、第２図（ａ）、第２
図（ｂ）、第２図（Ｃ）及び第２図（ｄ）は、同印刷回
路基板への部品実装工程を説明する断面図、第３図（ａ
）及び第３図（ｂ）は、従来の印刷回路基板への部品実
装工程を説明する部分平面図、第４図（ａ）及び第４図
（ｂ）は、同従来の印刷回路基板への部品実装工程を説
明する断面図である。 ２ニガラスエポキシ基板、 ３−１〜３−８：導体パターン、 ４−、〜４−．：パソド、６ａ・６ｂ：接着剤、７：７
４子部品、 ８−、”−８−６；リード、９：は
んだ。 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 第 図 図（ａ） 図（Ｃ） 第 図（ａ） 第 図（ｂ） 第 図 （ａ） 第 ４ 図（ｂ） ｂ ］ｂ
Claims (1)
- （１）絶縁基板表面に導体パターンを形成し、この導体
パターンのパッド上にそのリードが位置するように、電
子部品を前記絶縁基板表面に接着剤を用いて固定し、こ
の絶縁基板を溶融したはんだ中を通し、前記リードと前
記パッドとをはんだ付けしてなる印刷回路基板において
、 前記接着剤を近接するパッド間にも塗布し、これらパッ
ドがはんだでつながるのを防止したことを特徴とする印
刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27168988A JPH02117197A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27168988A JPH02117197A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117197A true JPH02117197A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17503476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27168988A Pending JPH02117197A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003726A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Juki Corp | 電子部品実装方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314371A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting leadless electric parts to circuit substrate |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP27168988A patent/JPH02117197A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314371A (en) * | 1976-07-23 | 1978-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting leadless electric parts to circuit substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003726A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Juki Corp | 電子部品実装方法 |
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