JPH0212383B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0212383B2 JPH0212383B2 JP59091879A JP9187984A JPH0212383B2 JP H0212383 B2 JPH0212383 B2 JP H0212383B2 JP 59091879 A JP59091879 A JP 59091879A JP 9187984 A JP9187984 A JP 9187984A JP H0212383 B2 JPH0212383 B2 JP H0212383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate holder
- contact
- cooling
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体の製造に使用されるシリコンウ
エハ等の基板を冷却する基板の冷却装置に関す
る。
エハ等の基板を冷却する基板の冷却装置に関す
る。
一般に真空室内でこの種基板にイオン注入等の
処理を施すと発熱して基板が損傷する危険がある
ので、基板を冷却水を循環させた基板ホルダで保
持することが行なわれている。
処理を施すと発熱して基板が損傷する危険がある
ので、基板を冷却水を循環させた基板ホルダで保
持することが行なわれている。
この場合、第３図示の如く、真空室Ａ内の基板
ａを基板ホルダｂの平旦な冷却面ｃに直接当接さ
せると、基板ａが熱変形により点線示のように冷
却面ｃから遊離し冷却効率が悪くなるので、第４
図示の如く、基板ホルダｂの冷却面ｃに熱伝導性
の比較的良いクツシヨン材ｄを設け、これを介し
て基板ａを当接させている。而してクツシヨン材
ｄの弾力性は経時的に損なわれるので、基板ａと
の接触面積が次第に小さくなり、それに伴い冷却
効率が悪くなる不都合がある。
ａを基板ホルダｂの平旦な冷却面ｃに直接当接さ
せると、基板ａが熱変形により点線示のように冷
却面ｃから遊離し冷却効率が悪くなるので、第４
図示の如く、基板ホルダｂの冷却面ｃに熱伝導性
の比較的良いクツシヨン材ｄを設け、これを介し
て基板ａを当接させている。而してクツシヨン材
ｄの弾力性は経時的に損なわれるので、基板ａと
の接触面積が次第に小さくなり、それに伴い冷却
効率が悪くなる不都合がある。
本発明は基板と基板ホルダとの接触面積を常に
大きくすることにより、冷却効率のい装置を得る
ことをその目的としたもので、真空室内で処理さ
れる基板を冷却水の循環等により冷却された基板
ホルダにより保持する式のものに於て、該基板に
当接する基板ホルダの表面に弾力性と熱良導性を
備えた細線を植設して成る。
大きくすることにより、冷却効率のい装置を得る
ことをその目的としたもので、真空室内で処理さ
れる基板を冷却水の循環等により冷却された基板
ホルダにより保持する式のものに於て、該基板に
当接する基板ホルダの表面に弾力性と熱良導性を
備えた細線を植設して成る。
以下本発明の実施例を図示のものに付説明す
る。
る。
第１図に於て、１は真空室２内に配置される基
板ホルダを示し、該基板ホルダ１は例えばCu、
Al等の金属で形成され、その内部には冷却水の
循環路３が設けられる。更にその表面すなわち冷
却面には弾力性と熱良導性を備えた細線４が植設
される。該細線４はCu、Ｃ等の0.1mm乃至0.05mm
程度の直径を有する丸線で構成され、その複数本
が束ねられて１mm程度の直径を有する細線の束５
に形成される。
板ホルダを示し、該基板ホルダ１は例えばCu、
Al等の金属で形成され、その内部には冷却水の
循環路３が設けられる。更にその表面すなわち冷
却面には弾力性と熱良導性を備えた細線４が植設
される。該細線４はCu、Ｃ等の0.1mm乃至0.05mm
程度の直径を有する丸線で構成され、その複数本
が束ねられて１mm程度の直径を有する細線の束５
に形成される。
図中、６は該基板ホルダ１に保持されるシリコ
ンウエハ等の基板、７は該基板６の周囲を押圧し
て該基板６を該基板ホルダ１に当接させる押え板
を夫々示す。
ンウエハ等の基板、７は該基板６の周囲を押圧し
て該基板６を該基板ホルダ１に当接させる押え板
を夫々示す。
第１図示の実施例のものでは、押え板７により
基板６を押圧したときに細線の束５が座屈する虞
れがあるので、これを防止するため、第２図示の
ものは、第１図示の基板ホルダ１上に、更に、細
線の束５が植設されている位置に対応させて該細
線の束５を入れる直径１mm程度の孔８を穿設した
Cu、SUS等の金属から成る多孔板９をろう付等
により固着し、各細線の束５の先端を該多孔板９
の表面から僅かに覗かせるようにした。
基板６を押圧したときに細線の束５が座屈する虞
れがあるので、これを防止するため、第２図示の
ものは、第１図示の基板ホルダ１上に、更に、細
線の束５が植設されている位置に対応させて該細
線の束５を入れる直径１mm程度の孔８を穿設した
Cu、SUS等の金属から成る多孔板９をろう付等
により固着し、各細線の束５の先端を該多孔板９
の表面から僅かに覗かせるようにした。
尚、該細線４を扁平板状のもので構成しても良
い。次いでその作動を説明するに、基板６を押え
板７により上方から押圧して基板６に基板ホルダ
１を当接させ、基板６の処理を開始すれば、基板
６は発熱して変形するが、常に基板６は弾力性と
熱良導性を備えた細線４を介して基板ホルダ１に
多点で接触されるので、基板６の熱は細線４を介
して基板ホルダ１に確実に伝わる。
い。次いでその作動を説明するに、基板６を押え
板７により上方から押圧して基板６に基板ホルダ
１を当接させ、基板６の処理を開始すれば、基板
６は発熱して変形するが、常に基板６は弾力性と
熱良導性を備えた細線４を介して基板ホルダ１に
多点で接触されるので、基板６の熱は細線４を介
して基板ホルダ１に確実に伝わる。
このように本発明によるときは、基板に当接す
る基板ホルダの表面に弾力性と熱良導性を備えた
細線を植設したので、基板が熱変形を生じても、
細線はその変形に追従して接触し続け、基板と基
板ホルダとの接触面積は常に大きく保持されて、
前記した従来装置の不都合がなく、冷却効率を良
好にして基板の熱による損傷が防止でき、しかも
耐久性に優れた装置を提供できる等の効果を有す
る。
る基板ホルダの表面に弾力性と熱良導性を備えた
細線を植設したので、基板が熱変形を生じても、
細線はその変形に追従して接触し続け、基板と基
板ホルダとの接触面積は常に大きく保持されて、
前記した従来装置の不都合がなく、冷却効率を良
好にして基板の熱による損傷が防止でき、しかも
耐久性に優れた装置を提供できる等の効果を有す
る。
第１図は本案装置の１例を示す説明線図、第２
図はその変形例を示す説明線図、第３図及び第４
図は従来例の説明線図である。 １……基板ホルダ、４……細線、６……基板。
図はその変形例を示す説明線図、第３図及び第４
図は従来例の説明線図である。 １……基板ホルダ、４……細線、６……基板。
Claims (1)
- １ 真空室内で処理される基板を冷却水の循環等
により冷却された基板ホルダにより保持する式の
ものに於て、該基板に当接する基板ホルダの表面
に弾力性と熱良導性を備えた細線を植設して成る
基板の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59091879A JPS60236223A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59091879A JPS60236223A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236223A JPS60236223A (ja) | 1985-11-25 |
| JPH0212383B2 true JPH0212383B2 (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=14038841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59091879A Granted JPS60236223A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 基板の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236223A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142843A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-03-01 | Ulvac Corp | 基板の冷却装置 |
| JPH04214620A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Nec Kyushu Ltd | イオン注入装置用ディスク |
| DE10344492B4 (de) * | 2003-09-24 | 2006-09-07 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Teilchenstrahlgerät |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP59091879A patent/JPS60236223A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60236223A (ja) | 1985-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |