JPH02125322U - - Google Patents

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JPH02125322U
JPH02125322U JP3380789U JP3380789U JPH02125322U JP H02125322 U JPH02125322 U JP H02125322U JP 3380789 U JP3380789 U JP 3380789U JP 3380789 U JP3380789 U JP 3380789U JP H02125322 U JPH02125322 U JP H02125322U
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JP
Japan
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electronic component
chip
type electronic
solder
lead terminal
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JP3380789U
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Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1の実施例のチツプ型タン
タルコンデンサの断面図、第2図は、従来のチツ
プ型タンタルコンデンサの断面図、第3図は従来
のチツプ型タンタルコンデンサを回路基板上へ実
装しようとした際に、それぞれの端子に加わる熱
量が異なつた場合の実装状態の断面図、第4図は
、ツームストーン現象を起こしたチツプ型タンタ
ルコンデンサの断面図である。 1……チツプ型タンタルコンデンサ、2……母
材、3……半田メツキ、3a……側面部の半田メ
ツキ、3b……底面部の半田メツキ、4……ラン
ド、5……半田ペースト、6……回路基板、7…
…溶けた半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品素子に半田メツキをほどこしたリード
    端子を接続した後、樹脂外装したチツプ型電子部
    品において、洋白等の半田付可能な金属を母材と
    し、チツプ型電子部品の実装底面にあたる部分の
    みに半田メツキをほどこしチツプ型電子部品の側
    面部および底面部に密着するように折り曲げて形
    成したリード端子を有することを特徴とするチツ
    プ型電子部品。
JP3380789U 1989-03-24 1989-03-24 Pending JPH02125322U (ja)

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JP3380789U JPH02125322U (ja) 1989-03-24 1989-03-24

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JPH02125322U true JPH02125322U (ja) 1990-10-16

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ID=31537752

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JP3380789U Pending JPH02125322U (ja) 1989-03-24 1989-03-24

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