JPH02125652A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02125652A JPH02125652A JP27985288A JP27985288A JPH02125652A JP H02125652 A JPH02125652 A JP H02125652A JP 27985288 A JP27985288 A JP 27985288A JP 27985288 A JP27985288 A JP 27985288A JP H02125652 A JPH02125652 A JP H02125652A
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- Japan
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- leads
- hanging
- parts
- island
- lead
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- Pending
Links
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- -1 acryl Chemical group 0.000 abstract 1
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- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はり一トフレームに関する。
ＩＣの大規模化と微細化に伴い、リードフレームの内部
リードのパターンも微細化されてきた。
リードのパターンも微細化されてきた。
第２図は従来のリードフレームの一例の平面［である。
リードフレームは、ＩＣチップを載置するアイランド６
と、四角を支持する４本の吊りリード４、、と、アイラ
ンド６の四辺を取囲む複数の内部リード３を含んで構成
されている。
と、四角を支持する４本の吊りリード４、、と、アイラ
ンド６の四辺を取囲む複数の内部リード３を含んで構成
されている。
従来、この種のリードフレームは、隣接する内部リード
の間隔が小さくなるにつれて、樹脂封止時の内部リード
どうしの接触を防止するため、絶縁フィルムなどのテー
プにより内部リードの固定を行っていた。
の間隔が小さくなるにつれて、樹脂封止時の内部リード
どうしの接触を防止するため、絶縁フィルムなどのテー
プにより内部リードの固定を行っていた。
内部リード３のパターンは、タイバー２かちアイランド
６に向って先端の隣接間隔を耐圧限度まで狭くつめて配
置されている。
６に向って先端の隣接間隔を耐圧限度まで狭くつめて配
置されている。
これらの内部リード３は幅が狭く、先端が固定されてい
ないので、パターン配置を維持するために、吊リード４
．及び内部リード３の中間部にわたって、二点鎖線に示
すポリイミドなどの絶縁フィルム７をアクリル系接着剤
を介して貼付していた。
ないので、パターン配置を維持するために、吊リード４
．及び内部リード３の中間部にわたって、二点鎖線に示
すポリイミドなどの絶縁フィルム７をアクリル系接着剤
を介して貼付していた。
絶縁フィルム６の貼付法は、４本の一定幅および長さの
フィルムの先端部どうしが吊・リード４゜の中間部にお
いてほぼ直角に隣接するように矩形に貼付するのが最も
経済的で一般的な方法であった。
フィルムの先端部どうしが吊・リード４゜の中間部にお
いてほぼ直角に隣接するように矩形に貼付するのが最も
経済的で一般的な方法であった。
上述した従来のリードフレームでは、絶縁テープと吊リ
ードとの接着面積が小さいため、フィルムがわずかな応
力では剥れたり、フィルムが吊リードと内部リード上で
それぞれの接着面積が異なるので、加熱冷却した場合に
テープが収縮し吊リード上におけるモーメントの平衡が
崩れ、内部リード先端が隣のリードや吊リードに接触し
てしまうという欠点があった。
ードとの接着面積が小さいため、フィルムがわずかな応
力では剥れたり、フィルムが吊リードと内部リード上で
それぞれの接着面積が異なるので、加熱冷却した場合に
テープが収縮し吊リード上におけるモーメントの平衡が
崩れ、内部リード先端が隣のリードや吊リードに接触し
てしまうという欠点があった。
本発明は、製造工程中でもパターンレイアウトの安定な
リードフレームを提供することにある。
リードフレームを提供することにある。
本発明のリードフレームは、アイランドと該アイランド
を支持するアイランド支持片と前記アイランドの周辺を
複数リードが取囲む領域を全帯板に連続して設けたリー
ドフレームにおいて、前記アイランド支持片の絶縁テー
プに接着する中間部に広幅部を設けて構成されている。
を支持するアイランド支持片と前記アイランドの周辺を
複数リードが取囲む領域を全帯板に連続して設けたリー
ドフレームにおいて、前記アイランド支持片の絶縁テー
プに接着する中間部に広幅部を設けて構成されている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明における一実施例の平面図である。
リードフレームは、吊リード４が中間に広幅部５を有す
ることが異なる点以外は第２図の従来のノードフレーム
と同一である。
ることが異なる点以外は第２図の従来のノードフレーム
と同一である。
吊リード４の広幅部らと内部リード３の中間部を通って
四片て四角形となるようにポリイミド形の絶縁フィルム
７をアクリル系接着剤を介して貼付ける。
四片て四角形となるようにポリイミド形の絶縁フィルム
７をアクリル系接着剤を介して貼付ける。
従来に比較して広幅部５の接着面積が増えて絶縁フィル
ムとの接着強度が増える効果がある。
ムとの接着強度が増える効果がある。
ここで、絶縁フィルムの端部を鈎型にして互に組合わせ
ると各絶縁フィルムと広幅部との接着力の平衡が良いと
いう利点がある。
ると各絶縁フィルムと広幅部との接着力の平衡が良いと
いう利点がある。
以上説明したように本発明は、リードフレームの吊リー
ドの中間に広幅部を設けるこ・とにより、絶縁テープと
吊リードとの接着力を向上させ、隣接する内部リードの
寄りを防止でき、製造工程中もパターンレイアウトが安
定である効果がある。
ドの中間に広幅部を設けるこ・とにより、絶縁テープと
吊リードとの接着力を向上させ、隣接する内部リードの
寄りを防止でき、製造工程中もパターンレイアウトが安
定である効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は従来のリ
ードフレームの一例の平面図である。 ３・・・内部リード、４・・・吊リード、５・・・広幅
部、６・・・アイランド、７・・・絶縁膜フィルム。
ードフレームの一例の平面図である。 ３・・・内部リード、４・・・吊リード、５・・・広幅
部、６・・・アイランド、７・・・絶縁膜フィルム。
Claims (1)
- アイランドと該アイランドを支持するアイランド支持片
と前記アイランドの周辺を複数リードが取囲む領域を全
帯板に連続して設けたリードフレームにおいて、前記ア
イランド支持片の絶縁テープに接着する中間部に広幅部
を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27985288A JPH02125652A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27985288A JPH02125652A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125652A true JPH02125652A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17616838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27985288A Pending JPH02125652A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5731962A (en) * | 1994-09-22 | 1998-03-24 | Nec Corporation | Semiconductor device free from short-circuit due to resin pressure in mold |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410641A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Ring insertion equipment |
| JPS6476745A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Lead frame |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27985288A patent/JPH02125652A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410641A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Ring insertion equipment |
| JPS6476745A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | Hitachi Ltd | Lead frame |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5731962A (en) * | 1994-09-22 | 1998-03-24 | Nec Corporation | Semiconductor device free from short-circuit due to resin pressure in mold |
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