JPH0212663U - - Google Patents
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- JPH0212663U JPH0212663U JP8958488U JP8958488U JPH0212663U JP H0212663 U JPH0212663 U JP H0212663U JP 8958488 U JP8958488 U JP 8958488U JP 8958488 U JP8958488 U JP 8958488U JP H0212663 U JPH0212663 U JP H0212663U
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- flexible
- mechanical quantity
- semiconductor
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図および第２図ａ，ｂは、本考案の一実施
例を示し、第１図は半導体加速度センサの側面図
、第２図ａはそのセンサ部の上面図、第２図ｂは
ａの正面図である。第３図は他の実施例を示す断
面図である。第４図は従来の半導体加速度センサ
を示す断面図である。 １：周囲基部、２：撓み部、３：重り部、４：
ピエゾ抵抗、５Ｕ，５Ｌ：ストツパ、１１：半田
バンプ、１２：プリント基板、１３：鉄板。
例を示し、第１図は半導体加速度センサの側面図
、第２図ａはそのセンサ部の上面図、第２図ｂは
ａの正面図である。第３図は他の実施例を示す断
面図である。第４図は従来の半導体加速度センサ
を示す断面図である。 １：周囲基部、２：撓み部、３：重り部、４：
ピエゾ抵抗、５Ｕ，５Ｌ：ストツパ、１１：半田
バンプ、１２：プリント基板、１３：鉄板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板を加工して、周囲基部と、この周囲
基部に囲まれ該周囲基部に連設される撓み部と、
撓み部に設けられる重り部とを形成し、撓み部の
歪をピエゾ抵抗素子で検出して力学量を検出する
半導体力学量センサにおいて、 前記周囲基部の上下面の少なくとも一方を半田
バンプにより実装基板に接合し、測定範囲内の荷
重入力時に前記撓み部が十分に撓むとともに過大
荷重の入力時に重り部が前記実装基板に当接して
撓み部の歪量を制限するように、前記周囲基部と
実装基板との間隙を前記半田バンプにより形成す
ることを特徴とする半導体力学量センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958488U JPH0212663U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8958488U JPH0212663U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212663U true JPH0212663U (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=31314129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8958488U Pending JPH0212663U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212663U (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367177A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Nippondenso Co Ltd | 半導体加速度センサ |
| JP2004212246A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサ |
| WO2007061059A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置およびその製造方法 |
| WO2007061047A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体およびその製造方法 |
| WO2007061062A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体の製造方法 |
| WO2007061056A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置及びその製造方法 |
| WO2007061050A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP8958488U patent/JPH0212663U/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367177A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-22 | Nippondenso Co Ltd | 半導体加速度センサ |
| JP2004212246A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Metals Ltd | 加速度センサ |
| WO2007061059A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置およびその製造方法 |
| WO2007061047A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体およびその製造方法 |
| WO2007061062A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体の製造方法 |
| WO2007061054A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ウェハレベルパッケージ構造体、および同パッケージ構造体から得られるセンサ装置 |
| WO2007061056A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置及びその製造方法 |
| WO2007061050A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置及びその製造方法 |
| US7674638B2 (en) | 2005-11-25 | 2010-03-09 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Sensor device and production method therefor |
| US8026594B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-09-27 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Sensor device and production method therefor |
| US8067769B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-11-29 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Wafer level package structure, and sensor device obtained from the same package structure |
| US8080869B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-12-20 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Wafer level package structure and production method therefor |
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