JPH02127466A - 部分的芳香族コポリアミドを主体とする難燃性熱可塑性成形材料 - Google Patents
部分的芳香族コポリアミドを主体とする難燃性熱可塑性成形材料Info
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- JPH02127466A JPH02127466A JP1178196A JP17819689A JPH02127466A JP H02127466 A JPH02127466 A JP H02127466A JP 1178196 A JP1178196 A JP 1178196A JP 17819689 A JP17819689 A JP 17819689A JP H02127466 A JPH02127466 A JP H02127466A
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
によりさらに充填剤及び耐衝撃性変性重合体を含有する
難燃性熱可塑性成形材料に関するものである。
剤乃至防炎剤として1乃至10重量%の赤燐及びo 、
oos乃至8重量%の2価或は4価金属の無機乃至有機
化合物を添加することによりポリアミドを難燃化する方
法は公知である。この場合、金属化合物は濃縮体として
ポリオレフィン単独重合体或は共重合体に添加される。
のような方法で難燃化する場合には問題がある。赤燐の
安定性が不十分であり、これにより好ましくない構成分
の形成反応及び分解反応をもたらし、遂には最終製品の
機械的特性に影響を及ぼすからである。さらに、オレフ
ィンの単独重合体或は共重合体は高温において十分に安
定な状態ではなく、ことに製品に変色をもたらす。
燃化剤として赤燐及びランタニド化合物の組合せを使用
することも公知である。このランタニド化合物は、微量
の使用にかかわらず、製品コストをかなり高め、また高
融点ポリアミドの場合には矢張り安定性の問題がある。
らすことなく、比較的高融点の部分芳香族コポリアミド
を赤燐で難燃化することであり、さらに製品に全体的に
均斉のとれた諸特性をもたせることである。
ル酸及びヘキサメチレンジアミンから誘導される単位4
0−90重量%、(a2)ε−カプロラクタムから誘導
される単位0−50重量%及び(a3)アジピン酸及び
ヘキサメチレンジアミンから誘導される単位0−60重
量%から本質的に構成される部分的芳香族コポリアミド
40−99重量%、CB)(b1)赤燐40−97重量
%、(b2)2或は4価金属の無機化合物!−50重量
%、(b3)有機のモノ或はジカルボン酸1−40重量
%及び(b4)6乃至24個の炭素原子を有する有機カ
ルボン酸と2乃至24個の炭素原子を有するアルコール
のエステル或は上記酸の金属塩或はこれらの混合物1−
40重量%から成る難燃化剤1−30重量%、(C)繊
維状或は粒子状充填剤0−60重量%、及び (D)耐衝撃性変性重合体0−40重量%を含有する、
本発明による難燃性熱可塑性成形材料により解決される
。
、以下のものから構成される部分的芳香族コポリアミド
を40−99重量%、好ましくは50−95重量%、こ
とに55−90重量%含有する。このコポリアミドの構
成分は (a1)テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから
誘導される単位40−90重量%、(a2)ε−カプロ
ラクタムから誘導される単位0−50重量%、及び (a3)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから誘
導される単位0−60重量%であって、構成分(a2)
及び/或は(a3)の合計量は全構成分に対して少なく
とも10重量%を占める。
0乃至90重量%の、テレフタル酸及びヘキサメチレン
ジアミンから誘導される単位を含有する。使用される芳
香族ジカルボン酸全体の10重量%より多くない比較的
少量のテレフタル酸分は、イソフタル酸或は他の芳香族
ジカルボン酸、ことにパラ位にカルボキシル基を有する
もので代替され得る。
キサメチレンジアミンから誘導される単位(a1)のほ
かに、ε−カプロラクタムから誘導される単位(a2)
及び/或はアジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから
誘導される単位(a3)を含存する。
r、50重量%、好ましくは20−50重量%ことに2
5乃至40重量%の量であり、アジピン酸及ヒヘキサメ
チレンジアミンから誘導される単位は、60重量%まで
、好ましくは30−60重量%、ことに35−55重量
%の量である。
る単位(a1)も、またアジピン酸及びヘキサメチレン
ジアミンから誘導される単位(a3)も共に含有し得る
が、この場合、芳香族基を有しない単位の含育量は少な
くとも10重量%、ことに少なくとも20重量%である
のが好ましい。ε−カプロラクタムから誘導される単位
と、アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから誘導さ
れる単位との割合には、特別な制約がない。
ムにおいて頂点xl乃至X5で形成される5角形内に在
るものである。このXl乃至Xlsは以下の意味を有す
る。
ラムを図解的に説明する。
ル酸及びヘキサメチレンジアミンから誘導される単位(
at)を5O−80ffi量%、好ましくは60−75
重量%、及びε−カプロラクタムから誘導される単位(
a1)を20−50重量%、好ましくは25−40重量
%含含有る。
至(a3)のほかに、15重量%より多くない、ことに
10重量%より多くない周知のポリアミド構成分を含任
し得る。このような構成分は、炭素原子4乃至16個の
ジカルボン酸と、炭素原子4乃至16個の脂肪族或は脂
環式ジアミンから、ならびに炭素原子7乃至12個のア
ミノカルボン酸或は相当するラクタムから誘導されるも
のである。この種の構成分の適当なジカルボン酸の例と
しては、スペリン酸、アゼライン酸、セバチン酸或はイ
ソフタル酸が、ジアミンの例としては1.4−ブタンジ
アミン°、1.5−ペンタンジアミン、ピペラジン、4
.4’ −ジアミノジシクロヘキシルメタン、2.2−
(4,4’ −ジアミノジシクロヘキシル)−プロパ
ン或は3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジシク
ロヘキシルメタンが、ラクタム乃至アミノカルボン酸の
例としてはカプリルラクタム、エナントラクタム、オメ
ガ−アミノウンデカン酸或はラウリンラクタムが挙げら
れる。
、0.5重量%、ことに0.3重量%より少ないもので
ある。
ポリアミドは0.5重量%以上のトリアミン含任分を訂
するものであったが、これは生成物の品質を劣化させ、
連続的製造の場合に問題を生ずる。この問題の原因とな
るトリアミンとしては、ことに製造の際に添加されるヘ
キサメチレンジアミンから形成されるジヘキサメチレン
トリアミンがある。
00℃の範囲に在り、このような高融点はまた原則的に
75℃以上、ことに85℃以上の高いガラス転移点と結
びつく。
ラクタムを主体とする二元コポリアミドは、テレフタル
酸及びヘキサメチレンジアミンから誘導される単位を約
70重量%含有する場合、融点300℃、ガラス転移温
度110℃以上を示す。
を主体とする二元コポリアミドは、テレフタル酸及びヘ
キサメチレンジアミンから誘導される単位が約55重量
%の低い含有分において、すでに300℃以上の融点に
達するが、ガラス転移温度はアジピン酸乃至アジピン酸
/ Hll1)の代わりにε−カプロラクタムを含有す
る二元コポリアミドにおけるように高くはならない。
特許出願公開129195号及び同129196号公報
に記載された方法により行われ得る。
は単位(a1)乃至(a3)を構成するモノマーの水溶
液を加圧下、250乃至300℃に加熱して同時に水を
蒸散させ、かつプレポリマーを形成し、次いでプレポリ
マーと蒸気を連続的に分離し、蒸気を精留し帯同される
ジアミンを還流する。次いでプレポリマーを重縮合圏に
導き、1乃至10バールの加圧下、250乃至300℃
の温度で重縮合させる。この方法における特徴は、塩水
溶液を1乃至10バールの加圧下に、60秒より短い滞
留時間で加熱し、これにより蒸発圏からの排出に際して
転化率を最少限度93%、プレポリマー中の水分を最大
限度7重量%とすることである。
される。
に40乃至65道量%のモノマー含有分を有する。
給送し、ここで1乃至10バール、ことに2乃至6バー
ルの圧力下に250乃至330℃の温度に加熱される。
の融点以上でなければならない。
至55秒間、ことに10乃至40秒間とするのが重要で
あることがすでに実証されている。
に95−98%であり、水分含有率は2−5重量%、こ
とに1−3重量%である。
に個々の管の横断面積が同期的に反覆して円形及びスリ
ット状に構成されるのが好ましい。
分離前に組込み材を備えた筒状材料交換圏に誘導される
のが好ましい。ここでは蒸発圏において使用する温度及
び圧力条件を維持する。組込み材、例えばラシブヒリン
グ、金属リングのような充填体或はことに金網から成る
充填体は大きな表面積をもたらす。これによりプレポリ
マー及び蒸気の両相は密着接触状態に置かれる。これに
より水蒸気により遊離せしめられるジアミンの量は著し
く低減される。一般に材料交換圏における滞留時間は1
乃至15分である。材料交換圏は結束多重管として構成
するのが有利である。
マー両相混合物は分離される。この分離は一般に物理的
特性の相違に基づいて容器内で行われるが、この容器の
下方は重合圏として構成するのが有利である。遊離蒸気
は水蒸気及びジアミンから成り、後者は水の蒸散により
分離される。
ムは例えば充填塔、泡鐘カラム或は5乃至15の理論棚
段を有する網棚段カラムである。カラムは蒸発圏と同じ
圧力条件で操作される。水蒸気に含有されるジアミンは
これにより分離され、再び蒸発圏に給送される。またジ
アミンは後続重合圏に給送されることもできる。得られ
た精留水蒸気は塔頂から排出される。
する、一般的に1.2−1.7の相対粘度生成プレポリ
マーは重合圏に給送される。重合圏において、得られた
溶融体は270乃至330℃、ことに270乃至310
℃の温度、1乃至10バール、ことに2乃至6バールの
圧力下に重縮合せしめられる。遊離蒸気は上述水蒸気と
共にカラムで精留される。この重縮合同における滞留時
間は5−30分とするのが好ましい。一般に1.2乃至
′2.3の相対粘度を育する生成ポリアミドは重縮合同
から連続的に取出される。
リアミドは、溶融体中に含有される残留水分の除去と同
時にυF出圏に給送される。適当な排出圏は例えば脱気
押出機である。水を除去した溶融体は素状体で排出され
、顆粒化される。得られた顆粒は、その融点以下の温度
、例えば170−240℃において過熱水蒸気により固
体状において所望の粘度となるまで縮合せしめられる。
好ましい。
(Ig/100if’)で測定して、固相後処理縮合後
の相対粘度は一般に′2.2乃至5.0、ことに2.3
乃至45である。
ポリアミド溶融体は、さらに他の重縮合同に給送され、
ここで285乃至310℃の温度で、好ましくは減圧下
、例えば1−500ミリバールの圧力下に、所望の粘度
となるまで、連続的に新たな表面を形成しつつ縮合せし
められる。このための適当な装置はフィニッシャ−とし
て公知のものである。
乃至(b4)から成る、1−40重量%、好ましくは3
−30重量%、ことに5−25重量%の難燃他剤混合物
を含有する。難燃他剤混合物の40−97重量%、好ま
しくは50−95重量%、ことに55乃至90重量%を
占める組成分(b1)は、ポリアミド用難燃化剤として
それ自体公知の赤燐である。赤燐としては未処理赤燐か
、或は表面をシリコーンオイル、パラフィンオイル、フ
タル散乃至アジピン酸のエステル、フェノール樹脂、ア
ミノプラスト或はポリウレタンで被覆した赤燐が使用さ
れる。
或は場合により他のポリアミド中における濃縮物の形咀
で行われる。
のものであり、多種文献に記載されている。
0重量%、好ましくは3−40重量%、ことに5−3o
重量%を占める2或は4価金属の無機化合物である。好
ましい化合物(b2)は亜鉛、カドミウム、アルミニウ
ム、チタン或はマグネシウムの酸化物、炭酸塩及びオキ
シカルボナートであって、ことに酸化亜鉛及び酸化カド
ミウムが仔利である。特に無毒性の見地から酸化亜鉛が
推奨される。
の1−40重量%、好ましくは1−30重量%、ことに
2−ioffi量%を占める。
フマル酸、マレイン酸、アジピン酸、セバチン酸、バル
ミチン酸が挙げられ、最後の二者、ことにセバチン酸が
好ましい。これら酸の混合物も勿論使用され得る。
アクリル酸、メタクリル酸)も使用され得るが、結果か
らしてジカルボン酸が一般的に好マしい。
好ましくは2−25重量%、ことに3−20重量%を占
める。
G−24個の有機酸としては、ペラルゴン酸、パルミチ
ン酸、ラウリル酸、マルがリン酸、アジピン酸、ドデカ
ンジ酸、ステアリン酸が挙げられ、一般的にステアリン
酸がことに好ましい。
テアリルアルコール、エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、ペンタエリトリット、こと
にステアリルアルコール及びグリセリンと好ましいエス
テル(b4)を形成する。
リンモノステアラードが好ましい。
ミニウム、カルシウム或は亜鉛塩が使用される。さらに
組成分(b4)として種々のエステルの混合物、種々の
金属塩の混合物或はエステルと金属塩の混合物も使用さ
れ得る。
、60重量%までの、好ましくは5−50重量%、こと
に10−40重量%の繊維状或は粒子状充填剤或はこれ
らの混合物を含存し得る。
アラミド繊維、カリウムチタナート繊維、繊維状珪酸塩
、例えばウォルストナイトが挙げられる。
を良好ならしめるために糊料及び結合剤を使用すること
ができる。
するものである。処理は短繊維の形態で行ってもよく、
また無端ロービングの形態で行ってもよい。射出成形品
中におけるガラス繊維の平均長さは0.08乃至5■酋
の範囲であるのが好ましい。
ルストナイト、石英砂、窒化硼素、カオリン、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム(白亜)二酸化チタンが挙げ
られるが、ことにウォルストナイト、二酸化チタン及び
カオリンが一般的に好ましい。
は、40重量%までの、ことに3−25重量%の、耐衝
撃性変性重合体を含有し得る。
しいのは、以下の構成分から成る、オレフィンを主体と
する重合体である。すなわち、(d1)炭素原子2−8
個の少なくとも1種類のα−オレフィン40−100重
量%、 (d2)ジエン0−50重量%、 (d3)アクリル酸乃至メタクリル酸と炭素原子1−1
2個のアルキルのエステル或はこれらエステルの混合物
0−45重量%、 (d4)エチレン系不飽和モノカルボン酸或はジカルボ
ン酸或はこれら酸の官能性誘導体0−40重rlyo。
6)その他のラジカル重合可能のモノマー0−5重量%
、 かう構成される重合体であるが、これはオレフィン単独
重合体であってはならない。これでは耐衝撃特性の改善
において例えばポリエチレンと同等の存意な作用ももた
らし得ない。
ピレン単位の割合が40 : 60乃至90:10の、
いわゆるエチレン/プロピレン(EPM)ゴム乃至エチ
レン/プロピレン/ジエン(EPDM)ゴムである。
ーニー粘度(NL+14/ 100℃)(一般にゲル含
有分1重量%以下)は25乃至100、ことに35乃至
90である(DIN 53523により、100℃にお
いてラージロータ始動後4分で測定)。
ゴムは炭素原子100個に対し1乃至20個の二重結合
を何する。
レン、ブタジェンのような共役ジエン、ベンター1.4
−ジエン、ヘキサ−1,4−ジエン、ヘキサ−1,5−
ジエン、2,5−ジメチルへキサ−1,5−ジエン、オ
クタ−1,4−ジエンのような炭素原子5乃至25個の
非共役ジエン、シクロペンタジェン、シクロヘキサジエ
ン、シクロオクタジエン、シンクロペンタジェンのよう
な還式ジエン、ならびに5−エチリデン−2−ノルボル
ン、5−ブチリデン−2−ツルボ・ルン、2−メタリl
レー5−ノルボルン、2−イソプロペニル−5−ノルホ
ルンのようなアルケニルノルホルン、及び−3−メチル
−トリシクロ(5,2,1,02,8)−3,8−デカ
ジエンのようなトリシクロジエン或はこれらの混合物が
挙げられる。
量の0.5乃至50重量%、好ましくは2乃至20重量
%、ことに3乃至15重量%である。
はその誘導体とグラフト共重合されることができる。こ
のためにはことにアクリル酸、メタクリル酸、これら誘
導体ならびにマレイン酸無水物が使用される。
個のα−オレフィン、ことにエチレンと、アクリル酸及
び/或はメタクリル酸と炭素原子を乃至ts個のアルキ
ルとのエステルから形成される共重合体である。
キルとアクリル酸乃至メタクリル酸とのエステルが使用
され得るが、1−12個、ことに2−10個の炭素原子
を仔するエステルが好すしい。
ルー及びデシルアクリラートならびに相当するメタクリ
ル酸エステルが好ましい。とりわけn−ブチルアクリラ
ート及び2−エチル−ヘキシルアクリラートが好ましい
。
のオレフィン重合体に対する量割合は0−60重量%、
好ましくは10−50重量%、ことに30−45重量%
である。
ィン重合体は、エチレン系不飽和モノカルボン酸或はジ
カルボン酸の酸官能性及び/或は潜在的酸官能性モノマ
ー(d4)或はエポキシ基含有モノマー(d5)を含有
することができる。
、これら酸の3級アルキルエステル、ことにtert−
ブチルアクリラート及びマレイン酸、フマル酸のような
ジカルボン酸或はこれら酸ならびにモノエステルの誘導
体が挙げられる。
或は成形材料におけるオレフィン重合体処理の際に遊離
酸基を形成する化合物でなければならない。この例とし
ては、炭素原子数20個までのジカルボン酸無水物、こ
とにマレイン酸無水物及び前述した酸のC+−C+2ア
ルキルエステル、ことにter t−ブチルアクリラー
ト及びtert−ブチルメタクリラートが挙げられる。
有モノマーは、一般式(I)−(IV)の化合物をモノ
マー混合物に添加してオレフィン重合体中に取込まれる
のが好ましい。
記式中 R1+ Reは水素或はC+−Caアルキル基
を意味し、nはO乃至20の整数、nはO乃至10の整
数を意味する。
味するものが好ましい。相当する化合物はマレイン酸、
フマル酸、マレイン酸無水物(d4)乃至アルケニルグ
リシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル(d5)
である。
で好ましいのは、構成分(d4)としてのマレイン酸及
びマレイン酸無水物ならびにアクリル酸及び/或はメタ
クリル酸のエポキシ基含有エステルであり、ことにグリ
シジルアクリラート及びグリシジルメタクリラート(構
成分d5として)が好ましい。
量に対してそれぞれ0.07乃至40重量%、好ましく
は0.1乃至20重量%、ことに0.15乃至15重量
%を占める。
エチレン、 0、1乃至20重量%、ことにO8!5乃至15重量%
のグリシジルアクリラート及び/或はグリシジルメタク
リラート、アクリル酸及び/或は無水マレイン酸、 1乃至45重量%、ことに10乃至35重量%のn−ブ
チルアクリラート及び/或は2−エチルへキシルアクリ
ラート から形成されるものである。
ステルはメチル−エチル−、プロピル−及びi−乃至t
−ブチルエステルである。
テル及びビニルエーテルが挙げられる。
分(A)乃至(B)の合計量に対する量割合は0−20
重量%、好ましくは4乃至18重量%、ことに5乃至1
5重量%である。
法により、高温高圧下グラフト共重合により行われる。
80g/10分(190℃、2 、19 kg負々で測
定)である。
、エラストマー(D)として以下のような重合体も適当
である。
フシエン、ヘミ−」■巻、I (1961) ttらび
に「エマルジeン、ポリメライゼイシ「ン」におけるブ
ラックレイの論稿に記載された方法により製造される乳
化重合体が挙げられる。
フチルアクリラード、2−エチルへキシルアクリラート
のようなアクリラート、相当するメタクリラート、ブタ
ジェン及びイソプレンならびにこれらの混合物が挙げら
れる。これらモノマーは、さらに他のモノマー、例えば
スチレン、アクリルニトリル、ビニルエーテルならびに
他のアクリラート乃至メタクリラート、例えばメチルメ
タクリラート、メチルアクリラート、エチルアクリラー
ト、プロピルアクリラートと共重合せしめられる。
マーの核心部分、外皮層乃至中皮層部分を構成すること
ができ、2皮層以上のエラストマーの場合、多皮層エラ
ストマーの場合にはさらに多くのゴム相から成る皮層か
ら構成され得る。
硬質相(ガラス転移点20℃以上)を有し、これは一般
にスチレン、アクリルニトリル、メタクリルニトリル、
α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、アクリル酸
エステル及びメタクリル酸エステル、例えばメチルアク
リラート、エチルアクリラート及びメチルメタクリラー
トを生モノマーとして形成され得る。さらに他のコモノ
マーも少量使用することもできる。
のが有利である。このような基は、例えばエポキシ基、
カルボキシル基、潜在的カルボキシ基、アミ7基、アミ
ド基ならびに一般式%式%:1 のモノマーを併用して導入され得る官能基である。上記
式中、R10は水素或はC3−04アルキル基を、R′
′は水素、Cl −Ca アルキル基或はアリール基、
ことにフェニル基を、R”は水素、Cl−Cl0アルキ
ル基、ce−C+2アルキル基或はOR1″を、R′3
はCr−Cmアルキル基或はCo−C+tアリール基(
場合により〇−或はN−含有基で置換されていてもよい
)を、Xは化学的結合、ClCl0アルキル基或はC,
−C,2アリーレン基或は−〇 C−Yを、Yは0−Z−或はN)(−Zを、ZはC1−
C8゜アルキレフ基或はCe Cl27リーレン基を
それぞれ意味する。
されたグラフトモノマーも、表面に反応性基を導入する
のに適当である。
ミド及びアクリル酸乃至メタクリル酸の置換エステル、
例えば(N−t−ブチルアミノ)エチルメタクリラート
、(N、N−ジメチルアミノ)エチルアクリラート、(
N、N−ジメチルアミアノ)メチルアクリルラード及び
(N、N−ジエチルアミノ)エチルアクリラートが挙げ
られる。
橋剤作用モノマーとしては、例えばブタ−1,3−ジエ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタラード、ジヒドロ
ジシクロベントジェニルアクリラートならびにヨーロッ
パ特許出願公開50265公報に記載されている化合物
が使用される。
或はそれ以上の重合可能二重結合を有し、これらが重合
に際し異なる速度で反応する化合物も使用され得る。こ
の二重結合の少なくとも1個は残余のモノマーとほぼ同
じ速度で重合し、残余の二重結合が比較的除々に重合す
るような化合物を使用することが好ましい、異なる重合
速度はゴム相に一定量の不飽和二重結合をもたらす。
ム相中にある二重結合が少なくとも部分的にグラフトモ
ノマーと結合されて化学的結合を形成する。すなわち重
ねられた相は少なくとも部分的に化学的結合を介してグ
ラフト基層部分と結合される。
ル基含有モノマー ことにエチレン不飽和カルボン酸、
例えばアリルアクリラート、アリルメタクリラート、ソ
アリルマレアート、ジアリルフタラード、ジアリルフタ
ラ−ド或は上記ジカルボン酸の相当するモノアリル化合
物が使用される。そのほかにも多くのさらに適当なグラ
フト架橋モノマーがある。詳細は米国特許414884
6号明細書に記載されている。
は、5重量%まで、好ましくは3重量%を超えない量で
ある。
分と少なくとも1外皮層を有するグラフト重合体は以下
の構成を宵する。
−ジエン、イソプレン及びn−ブチフレアクリラードか
ら成る均質の、すなわち単一皮層のエラストマー或はこ
れらの共重合体を使用することもできる。また本重合体
は架橋そツマ−或は反応性基金をモノマーの併用により
製造されることもできる。
(メタ)アクリル酸共重合体、n−ブチルアクリラート
/グリシジルアクリラート共重合体、n−ブチルアクリ
ラート/グリシジルメタクリラート共重合体、n−ブチ
ルアクリラートから成り或はブタジェンを主体とする核
心部分と前述共重合体から成る外皮層部分とから成るグ
ラフト重合体及び反応基をもたらすコモ/マーとエチレ
ンとの共重合体が挙げられる。
懸濁重合により製造されることもできる。
される組成分(C)及び(D)のほかに、本発明による
成形材料は、慣用の添加剤及び加工助剤を含存し得る。
一般に20重量%まで、好ましくは10重量%までであ
る。
対紫外線分解防止剤、滑剤、離型剤、染料、顔料及び可
塑剤である。
熱分解防止剤としては、例えば週期律表I族金属のハロ
ゲン化物、すなわちナトリウム、カリウム、リチウムの
ハロゲン化物及び場合によりこれらと鋼(I)ハロゲン
化物、例えばクロリド、プロミド、ヨジドとの組合せが
挙げられる。
障害フェノール、ヒドロキノン、これらの置換化合物及
び混合物も1重量%までの量において使用され得る。
チラート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンが一般
に2重量%までの量において使用され得る。
量において、ステアリン酸、ステアリン酸アルキルエス
テル、ステアリン酸アミド、長鎖脂肪酸とペンタエリト
リットとのエステルなどが使用される。
するための安定剤も添加剤として使用される、例え′ば
、カドミウム、亜鉛、アルミニウム、錫、マグネシウム
、チタンの各化合物である。ことに好ましいのは上述金
属の酸化物、炭酸塩、オキシカルボナート、水酸化物な
らびに無機、宵機酸の塩、例えばアセタート、ホスファ
−ト、水素燐酸塩である。
により製造され得る。例えば出発材料を、慣用の混合装
置、例えばスクリュー押出機、ブラベンダミル、或はパ
ンベリーミルにより混合し、加熱し押出す。次いで冷却
し、粉砕する。混合加熱温度は一般に270−330℃
である。
斉な特性スペクトルを示す。
り、ことに対燐安定性のためエレクトロニクス分野にお
ける使用、ことに電気接続プラグ、回路板基板の製造に
適する。
た。
量割合70 : 30で単位(aり及び(a2)から製
造された、相対粘度2.50 (98重量%k S 0
4中1g/100mL溶液で測定)の部分的芳香族コポ
リアミド。トリアミン含存分は約0.2重量%。
へキサメチレンアジピン酸アミド(BASF社のLll
tramid @A3) 組成分(B) (b1) 赤燐(ヘキスト社のExollt■38
5)(b2/1) 酸化亜鉛 (b2/2) 酸化カドミウム (b3) セバチン酸 (b4) ステアリルステアラード(C)ガラス繊
維 組成分(A) 、(b1)乃至(b4)及び(c)をウ
ニルナラント、ブフライダラー社の2軸押出機により3
10℃で混和し、押出し、顆粒化した。対燐安定性を測
定するため、この顆粒から標準小片(50XEIX4■
1)を射出成形し、開放容器中の150 mlの水中、
60℃で貯蔵した(この水量は定常的に維持した)。
出し、溶出燐化合物の全量を測定した。
あることを示す。
、組成分(A)の分子量変化は全く観察されなかったが
、実験例(対比例)3V以下においてこの分子量の増大
が認められた。
難燃化剤の対燐安定性に及ぼす好結果が実証される。こ
とに従来のポリアミドにおける場合(一般にZnOより
CdOが好結果をもたらした)と異なり、zllOがz
dOより好結果をもたらしたことは注目に値する。前述
したようにZnOよりCdOより毒性の見地から好まし
い。
Claims (5)
- (1)(A)(a1)テレフタル酸及びヘキサメチレン
ジアミンから誘導される単位40−90重量%、(a2
)ε−カプロラクタムから誘導される単位0−50重量
%及び(a3)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミン
から誘導される単位0−60重量%から本質的に構成さ
れる部分的芳香族コポリアミド40−99重量%、 (B)(b1)赤燐40−97重量%、(b2)2或は
4価金属の無機化合物1−50重量%、(b3)有機の
モノ或はジカルボン酸1−40重量%及び(b4)6乃
至24個の炭素原子を有する有機カルボン酸と2乃至2
4個の炭素原子を有するアルコールのエステル或は、上
記酸の金属塩或はこれらの混合物1−40重量%から成
る難燃化剤1−30重量%、(C)繊維状或は粒子状充
填剤0−60重量%、及び (D)衝撃性変性重合体0−40重量%を含有する難燃
性熱可塑性成形材料。 - (2)請求項(1)による難燃性熱可塑性成形材料であ
って、以下の組成、すなわち (A)部分的芳香族コポリアミド40−99重量%、 (B)(b1)赤燐40−90重量%、(b2)酸化亜
鉛或は酸化カドミウム或はこれらの混合物5−50重量
%、(b3)セバチン酸1−40重量%、(b4)ステ
アリン酸ステアリル、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸
アルミニウム、ステアリン酸カルシウム或はこれらの混
合物から成る難燃化剤1−40重量%を特徴とする成形
材料。 - (3)請求項(1)或は(2)による熱可塑性成形材料
を、繊維、シート及び成形体製造のために使用する方法
。 - (4)請求項(1)或は(2)による熱可塑性成形材料
から形成される回路板の基板。 - (5)請求項(1)或は(2)による熱可塑性成形材料
から形成される接続プラグ。
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