JPH02146754A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02146754A JPH02146754A JP63301430A JP30143088A JPH02146754A JP H02146754 A JPH02146754 A JP H02146754A JP 63301430 A JP63301430 A JP 63301430A JP 30143088 A JP30143088 A JP 30143088A JP H02146754 A JPH02146754 A JP H02146754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- semiconductor device
- resin
- inner lead
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に表面実装型の樹脂封止型半導体装置の
封止樹脂のクラック防止に関するものである。
封止樹脂のクラック防止に関するものである。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図であ
り、１は半導体素子、２はこの半導体素子１を載置固定
するアイランド、３はリードであり、インナーリード部
３ａとアウターリード部３ｂとからなる。４は前記半導
体素子１と前記リード３を電気的に接続するワイヤ、５
は封止樹脂である。
り、１は半導体素子、２はこの半導体素子１を載置固定
するアイランド、３はリードであり、インナーリード部
３ａとアウターリード部３ｂとからなる。４は前記半導
体素子１と前記リード３を電気的に接続するワイヤ、５
は封止樹脂である。
次に動作について説明する。アイランド２上に半導体素
子１を搭載して、ワイヤー４により半導体素子１とリー
ド３を電気的に接続する。そしてその後、封止樹脂５に
より成形、封止、絶縁して完成する。このときの成形は
、通常低圧トランスファー法にて、１８０℃前後の温度
下でなされる。
子１を搭載して、ワイヤー４により半導体素子１とリー
ド３を電気的に接続する。そしてその後、封止樹脂５に
より成形、封止、絶縁して完成する。このときの成形は
、通常低圧トランスファー法にて、１８０℃前後の温度
下でなされる。
そして、上記プロセスで製造された樹脂封止型半導体装
置を構成する半導体素子１、アイランド２、封止樹脂５
等は、一般に異なる物性値（熱膨張係数、弾性率、他）
をもつ材料で構成されている。
置を構成する半導体素子１、アイランド２、封止樹脂５
等は、一般に異なる物性値（熱膨張係数、弾性率、他）
をもつ材料で構成されている。
従来の樹脂封止型半導体装置は以上の様に構成されてお
り、特に表面実装型半導体装置では、装置全体が実装時
に昇温されて、保管時の封止樹脂吸収水分の急激な水蒸
気化により応力が発生する。
り、特に表面実装型半導体装置では、装置全体が実装時
に昇温されて、保管時の封止樹脂吸収水分の急激な水蒸
気化により応力が発生する。
そしてその力により、第４図に示すようにアイランド２
のエッヂより封止樹脂５中にクラック６が進展していき
、表面に達して、封止樹脂外観クラックが発生する。ま
た封止樹脂５の上方へクラックが伸びた場合、ワイヤー
断などの故障を引きおこす問題点があった。
のエッヂより封止樹脂５中にクラック６が進展していき
、表面に達して、封止樹脂外観クラックが発生する。ま
た封止樹脂５の上方へクラックが伸びた場合、ワイヤー
断などの故障を引きおこす問題点があった。
この発明は上記の様な問題点を解消する為になされたも
ので、実装時の装置全体の昇温により、封止樹脂保有水
分が急激に水蒸気化して、アイランドのエッヂより、封
止樹脂中にクラックが進展し始めても、樹脂中で止まる
構造の樹脂封止型半導体装置を得る事を目的としている
。
ので、実装時の装置全体の昇温により、封止樹脂保有水
分が急激に水蒸気化して、アイランドのエッヂより、封
止樹脂中にクラックが進展し始めても、樹脂中で止まる
構造の樹脂封止型半導体装置を得る事を目的としている
。
この発明に係る半導体装置は、半導体装置を載置固定す
るアイランドを備え、前記半導体素子とリードのインナ
ーリード部とを金属細線で電気的に接続゛し、全体を樹
脂封止成形した半導体装置において、前記リードのイン
ナーリード部が、半導体装置の厚み方向に対して、前記
アイランドを挾んで２分されており、その２分されたイ
ンナーリ−ド部の先端が前記アイランドと立体的に重な
り合っていることを特徴とするものである。
るアイランドを備え、前記半導体素子とリードのインナ
ーリード部とを金属細線で電気的に接続゛し、全体を樹
脂封止成形した半導体装置において、前記リードのイン
ナーリード部が、半導体装置の厚み方向に対して、前記
アイランドを挾んで２分されており、その２分されたイ
ンナーリ−ド部の先端が前記アイランドと立体的に重な
り合っていることを特徴とするものである。
この発明における樹脂封止型半導体装置内に設けられた
２分化されたインナーリード先端部が遮へい板の役割を
果して、アイランドエッチより発生した封止樹脂クラッ
クが止まる。
２分化されたインナーリード先端部が遮へい板の役割を
果して、アイランドエッチより発生した封止樹脂クラッ
クが止まる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、１は半導体素子、２はこの半導体素子
１を載置固定するためのアイランド、３はリードであり
、インナーリード部３ａとアウターリード部３ｂとから
なる。４は前記半導体素子１と前記リード３を電気的に
接続するワイヤー、５は封止樹脂である。そして、この
半導体装置内のインナーリード３ａの先端は、この半導
体装置の厚み方向に対して、アイランド２を中心に上下
に２分されており、この２分されたインナーリード部３
ａの画先端とアイランド２とは立体的に交差するような
構成としている。
１を載置固定するためのアイランド、３はリードであり
、インナーリード部３ａとアウターリード部３ｂとから
なる。４は前記半導体素子１と前記リード３を電気的に
接続するワイヤー、５は封止樹脂である。そして、この
半導体装置内のインナーリード３ａの先端は、この半導
体装置の厚み方向に対して、アイランド２を中心に上下
に２分されており、この２分されたインナーリード部３
ａの画先端とアイランド２とは立体的に交差するような
構成としている。
次に動作について説明する。第２図において、特に表面
実装型半導体装置が実装時に昇温され、保管時の封止樹
脂吸収水分の急激な蒸気化により発生する力により、ア
イランド２のエッヂより封止樹脂５中にクラック６が進
展しても、２分されたインナーリード部３ａが遮へい板
の役目をして途中でクラック６の進展が止まる。従って
、アイランドエツジから上方に向かって封止樹脂中にク
ラック６が進展して、ワイヤー４と交差する事により生
ずるワイヤー４の断線や、外観クラック発生の不具合を
防止できる。
実装型半導体装置が実装時に昇温され、保管時の封止樹
脂吸収水分の急激な蒸気化により発生する力により、ア
イランド２のエッヂより封止樹脂５中にクラック６が進
展しても、２分されたインナーリード部３ａが遮へい板
の役目をして途中でクラック６の進展が止まる。従って
、アイランドエツジから上方に向かって封止樹脂中にク
ラック６が進展して、ワイヤー４と交差する事により生
ずるワイヤー４の断線や、外観クラック発生の不具合を
防止できる。
以上の様にこの発明によれば、半導体装置内のリード先
端をアイランドの上下に２分化し、立体的に交差する様
に構成したので、封止樹脂内部クラック発生によるワイ
ヤー断線や、封止樹脂外観クラック発生を防止できる樹
脂封止型半導体装置が得られる効果がある。
端をアイランドの上下に２分化し、立体的に交差する様
に構成したので、封止樹脂内部クラック発生によるワイ
ヤー断線や、封止樹脂外観クラック発生を防止できる樹
脂封止型半導体装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す側
面断面図、第２図は封止樹脂クラック進展防止効果を示
す上記第１図の半導体装置の側面断面図、第３図は従来
の半導体装置を示す側面断面図、第４図は従来の封止樹
脂クラック発生状況を示す第３図の半導体装置の側面断
面図である。 図において、１は半導体素子、２はアイランド、３はリ
ード、３ａはインナーリード部、３ｂはアウターリード
部、４はワイヤー、５は封止樹脂、６は封止樹脂クラッ
クである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面断面図、第２図は封止樹脂クラック進展防止効果を示
す上記第１図の半導体装置の側面断面図、第３図は従来
の半導体装置を示す側面断面図、第４図は従来の封止樹
脂クラック発生状況を示す第３図の半導体装置の側面断
面図である。 図において、１は半導体素子、２はアイランド、３はリ
ード、３ａはインナーリード部、３ｂはアウターリード
部、４はワイヤー、５は封止樹脂、６は封止樹脂クラッ
クである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子、この半導体素子を載置固定するアイランド
、リード、及び前記半導体素子と前記リードのインナー
リード部とを電気的に接続する金属細線とを備え、樹脂
封止成形された半導体装置において、前記リードのイン
ナーリード部がこの半導体装置の厚み方向に対し前記ア
イランドを挾んで２分されるとともに、その２分された
インナーリード部の先端が前記アイランドと立体的に重
なり合っていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301430A JPH02146754A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301430A JPH02146754A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146754A true JPH02146754A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17896787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63301430A Pending JPH02146754A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146754A (ja) |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63301430A patent/JPH02146754A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960004559B1 (ko) | 수지 봉지형 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPS6211499B2 (ja) | ||
| JPH02146754A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6118862B2 (ja) | ||
| JPS6223097Y2 (ja) | ||
| JPS61230344A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0382059A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62147752A (ja) | 半導体装置 | |
| US6621151B1 (en) | Lead frame for an integrated circuit chip | |
| KR950005456B1 (ko) | 수지봉지형 반도체장치 | |
| JPH02202042A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01135052A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS61267333A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0237752A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0311754A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63302543A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100198312B1 (ko) | 리드프레임의 구조 및 이를 이용한 반도체 패키지 | |
| JPH02263459A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2533751B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2533750B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01179348A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04199647A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリア | |
| JPH0296357A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01114058A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH05190750A (ja) | 半導体装置 |