JPH04113440U - フイルムキヤリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体チップの入出力端子とプルアップ抵抗
との距離を近づけるとともに、配線基板上の部品数を削
減し、配線基板上の実装面積を拡大する。 【構成】 リードフレーム３は保持部分３ａと保持部分
３ｂとからなる。保持部分３ａは半導体チップ１の補正
すべき信号の入出力端子に接続されるリード２を保持す
る。保持部分３ｂは配線基板５の電源線７に接続された
リード２を保持する。保持部分３ａ，３ｂは夫々内部に
設けられた導体層で接続されている。保持部分３ａ内部
に設けられたプルアップ抵抗体の一面は保持部分３ａ内
の導体層およびリード２を介して半導体チップ１に接続
されている。プルアップ抵抗体の他面は保持部分３ａ，
３ｂ内部の導体層とリード２とを介して配線基板５の電
源線７に接続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】

本考案はフィルムキャリアに関し、特に入出力端子のプルアップを必要とする 半導体チップを配線基板に接続するためのフィルムキャリアにおけるプルアップ 抵抗の実装方法に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来、この種のプルアップ抵抗の実装方法としては、図６に示すように、半導 体チップ１をフィルムキャリアのリード２の一端に接続し、リード２の他端を配 線基板５の信号配線６に接続し、この信号配線６と予め設けた電源線７との間に チップ抵抗１３を半田付けすることによって行う方法がある。ここで、フィルム キャリアにおいてはリードフレーム１４上にリード２が保持されている。

【０００３】 このような従来のプルアップ抵抗の実装方法では、半導体チップ１をリード２ を介して配線基板５に接続し、配線基板５においてリード２が接続された信号配 線６と予め設けた電源線７との間にチップ抵抗１３を半田付けしていたので、半 導体チップ１の端子（図示せず）とチップ抵抗１３との距離が遠くなってしまう という問題があった。また、端子数の多い半導体チップ１の入出力を補正しよう とすると、実装すべきチップ抵抗１３の数も多くなり、配線設計しにくくなると いう問題があった。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は上記のような従来のものの問題点を除去すべくなされたもので、半導 体チップの入出力端子とプルアップ抵抗との距離が遠くなることなく、配線基板 上の部品数を削減することができ、配線基板上の実装面積を拡大することができ るフィルムキャリアの提供を目的とする。

【０００５】

【考案の構成】 本考案によるフィルムキャリアは、半導体チップと配線基板とを接続するリー ドと、前記リードを保持するリードフレームとからなるフィルムキャリアであっ て、前記半導体チップのプルアップ抵抗を前記リードフレームに内蔵したことを 特徴とする。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案の一実施例について図面を参照して説明する。

【０００７】 図１は本考案の一実施例の平面図であり、図２は図１のＡＡ線に沿う矢視方向 の断面図であり、図３は図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。これらの 図において、半導体チップ１はフィルムキャリアのリード２を介して配線基板５ の信号配線６に接続されている。このリード２はリードフレーム３上に保持され ている。リードフレーム３は半導体チップ１の補正すべき信号の入出力端子に接 続されるリード２を保持する保持部分３ａと、配線基板５の電源線７に接続され たリード２を保持する保持部分３ｂとからなる。

【０００８】 図４は図２のリードフレーム３の保持部分３ａの断面図である。図において、 リードフレーム３の保持部分３ａはリード２とプルアップ抵抗体９の一面とを接 続するための導体層８と、プルアップ抵抗体９と、プルアップ抵抗体９の他面を 電源と接続するための導体層１０と、樹脂フィルム１１と、導体層１０にスルー ホール４を介して接続された導体層１２とから構成されている。

【０００９】 図５は図３のリードフレーム３の保持部分３ｂの断面図である。図において、 リードフレーム３の保持部分３ｂはリード２に接続された導体層８と、導体層８ に接続された導体層１０と、樹脂フィルム１１と、導体層１０にスルーホール４ を介して接続された導体層１２とから構成されている。この保持部分３ｂに保持 されたリード２は配線基板５の電源線７に接続されているので、保持部分３ｂに おいてはリード２と導体層８，１０とスルーホール４とを介して導体層１２が直 接配線基板５の電源線７に接続されることになる。

【００１０】 また、保持部分３ａ，３ｂ各々の導体層１２は接続されているので、プルアッ プ抵抗体９には保持部分３ａの導体層１０、スルーホール４、導体層１２と、保 持部分３ｂの導体層１２、スルーホール４、導体層８，１０と、リード２とを介 して直接配線基板５の電源線７から電源が供給されることになる。

【００１１】 このように、半導体チップ１と配線基板５とを接続するためのリード２を保持 するリードフレーム３に、入出力端子（図示せず）にプルアップを必要とする半 導体チップ１のプルアップ抵抗体９を内蔵するようにすることによって、半導体 チップ１の入出力端子とプルアップ抵抗体９との距離を従来に比べて近くするこ とができる。また、従来配線基板５上にあったプルアップ抵抗をリードフレーム ３内に収容するので、配線基板５上の部品数を削減することができる。これによ り、配線基板５の小型化あるいは配線基板５上の実装面積の拡大を図ることがで きる。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、半導体チップと配線基板とを接続するリ ードを保持するリードフレームに半導体チップのプルアップ抵抗を内蔵するよう にすることによって、半導体チップの入出力端子とプルアップ抵抗との距離が遠 くなることなく、配線基板上の部品数を削減することができ、配線基板上の実装 面積を拡大することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の平面図である。

【図２】図１のＡＡ線に沿う矢視方向の断面図である。

【図３】図１のＢＢ線に沿う矢視方向の断面図である。

【図４】図２のリードフレームの保持部分の断面図であ
る。

【図５】図２のリードフレームの保持部分の断面図であ
る。

【図６】従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ リード ３ リードフレーム ３ａ，３ｂ 保持部分 ４ スルーホール ５ 配線基板 ７ 電源線 ８，１０，１２ 導体層 ９ プルアップ抵抗体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップと配線基板とを接続するリ
   ードと、前記リードを保持するリードフレームとからな
   るフィルムキャリアであって、前記半導体チップのプル
   アップ抵抗を前記リードフレームに内蔵したことを特徴
   とするフィルムキャリア。