JPS6411448B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6411448B2 JPS6411448B2 JP58134643A JP13464383A JPS6411448B2 JP S6411448 B2 JPS6411448 B2 JP S6411448B2 JP 58134643 A JP58134643 A JP 58134643A JP 13464383 A JP13464383 A JP 13464383A JP S6411448 B2 JPS6411448 B2 JP S6411448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- laminate
- heating
- mirror
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
本発明は、成形に際して熱盤に最も近い所に位
置する積層板の反りを少なくすることを目的とす
る積層板の製造法に関するものである。 一般に積層板は、熱硬化性樹脂を紙、ガラス布
などの基材に含浸させ、Ｂステージ化したプリプ
レグを作製し、そのプリプレグを１枚ないし数枚
重ね合せ、必要に応じて銅箔などを重ね合せて鏡
面板に挾み、この６〜８組を重ね、その両側にク
ツシヨン材（通常クラフト紙を20枚程度重ねて構
成したもの）を介在させて熱盤間で加熱加圧して
製造される。ところで、プリント配線板製造にお
いては、最近、配線回路の設計が高密度化される
と同時に、加工工程の自動化が進んできた為、基
板である積層板の反りの減少については、厳しい
要求がされている。 しかしながら、通常、積層板製造においては、
生産性を上げるため、上述のように熱盤間に複数
組のプリプレグを投入しており、熱盤の近くで成
形された積層板は、中央部で成形されたものにく
らべ反りが大きくなり、このものが、プリント配
線板加工の際、問題となりやすかつた。 本発明は、このような問題を解決するために鋭
意研究をすすめたところ、従来使用しているクツ
シヨン材の内側で、熱盤に最も近い鏡面板に、１
枚の金属平面板を重ねることにより、積層板全体
としての特性を低下させることなく、熱盤の近く
で成形された積層板の反りを、中央部で成形され
た積層板の反りと同等に小さくさせ得ることを見
い出した。これは、熱盤に最も近く位置する鏡面
板が、クツシヨン材の存在により加熱加圧下でた
わみ、積層板に反りの原因を作るのを、金属平面
板の介在で前記鏡面板のたわみを防ぎ、前記反り
の原因を除くためである。 鏡面板の材質は、特に限定しないが、硬度の大
きいものが望ましい。通常ステンレス鋼板が使用
される事が多い。また、熱盤に最も近い鏡面板に
重ねる１枚の金属平面板は、他の鏡面板と同一で
あつても、なくても良いが、曲げ弾性係数、硬度
が大きく、厚みの大きなものが望ましい。 本発明に使用される基材としては紙、ガラス、
合成繊維などで、特に限定されない。 本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 紙基材フエノール樹脂のプリプレグ８枚を重ね
合せその両面に35μ厚の銅箔を配置したものをス
テンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に挾み、そ
の８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も近い鏡面
板には更に同様の鏡面板を重ね、熱盤との間にク
ラフフト紙20枚からなるクツシヨン材を介在させ
て、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧成形した。 実施例 ２ 熱盤に最も近い鏡面板にもう１枚重ねる鏡面板
としてステンレス鋼からなる2.5mm厚の鏡面板を
用いる以外は実施例１と同様に加熱加圧成形し
た。 比較例 １ 熱盤に最も近い鏡面板に別の鏡面板を重ねるこ
となく、他は実施例１と同様に加熱加圧成形し
た。 実施例１〜２、比較例１で得られた1.6mm厚の
両面鈍張り積層板について、熱盤に最も近い位置
で成形された積層板Ａ、熱盤間の中央で成形され
た積層板Ｂの特性を第１表に示す。 尚、第１表における耐半田性および絶縁抵抗は
JIS―Ｃ―6481に準拠して測定した。また、積層
板の反り量は、400×400mmの試験片を全面エツチ
ングし、150℃で30分間加熱後の反りをJIS―Ｃ―
6481に準拠して測定した。
置する積層板の反りを少なくすることを目的とす
る積層板の製造法に関するものである。 一般に積層板は、熱硬化性樹脂を紙、ガラス布
などの基材に含浸させ、Ｂステージ化したプリプ
レグを作製し、そのプリプレグを１枚ないし数枚
重ね合せ、必要に応じて銅箔などを重ね合せて鏡
面板に挾み、この６〜８組を重ね、その両側にク
ツシヨン材（通常クラフト紙を20枚程度重ねて構
成したもの）を介在させて熱盤間で加熱加圧して
製造される。ところで、プリント配線板製造にお
いては、最近、配線回路の設計が高密度化される
と同時に、加工工程の自動化が進んできた為、基
板である積層板の反りの減少については、厳しい
要求がされている。 しかしながら、通常、積層板製造においては、
生産性を上げるため、上述のように熱盤間に複数
組のプリプレグを投入しており、熱盤の近くで成
形された積層板は、中央部で成形されたものにく
らべ反りが大きくなり、このものが、プリント配
線板加工の際、問題となりやすかつた。 本発明は、このような問題を解決するために鋭
意研究をすすめたところ、従来使用しているクツ
シヨン材の内側で、熱盤に最も近い鏡面板に、１
枚の金属平面板を重ねることにより、積層板全体
としての特性を低下させることなく、熱盤の近く
で成形された積層板の反りを、中央部で成形され
た積層板の反りと同等に小さくさせ得ることを見
い出した。これは、熱盤に最も近く位置する鏡面
板が、クツシヨン材の存在により加熱加圧下でた
わみ、積層板に反りの原因を作るのを、金属平面
板の介在で前記鏡面板のたわみを防ぎ、前記反り
の原因を除くためである。 鏡面板の材質は、特に限定しないが、硬度の大
きいものが望ましい。通常ステンレス鋼板が使用
される事が多い。また、熱盤に最も近い鏡面板に
重ねる１枚の金属平面板は、他の鏡面板と同一で
あつても、なくても良いが、曲げ弾性係数、硬度
が大きく、厚みの大きなものが望ましい。 本発明に使用される基材としては紙、ガラス、
合成繊維などで、特に限定されない。 本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 紙基材フエノール樹脂のプリプレグ８枚を重ね
合せその両面に35μ厚の銅箔を配置したものをス
テンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に挾み、そ
の８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も近い鏡面
板には更に同様の鏡面板を重ね、熱盤との間にク
ラフフト紙20枚からなるクツシヨン材を介在させ
て、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧成形した。 実施例 ２ 熱盤に最も近い鏡面板にもう１枚重ねる鏡面板
としてステンレス鋼からなる2.5mm厚の鏡面板を
用いる以外は実施例１と同様に加熱加圧成形し
た。 比較例 １ 熱盤に最も近い鏡面板に別の鏡面板を重ねるこ
となく、他は実施例１と同様に加熱加圧成形し
た。 実施例１〜２、比較例１で得られた1.6mm厚の
両面鈍張り積層板について、熱盤に最も近い位置
で成形された積層板Ａ、熱盤間の中央で成形され
た積層板Ｂの特性を第１表に示す。 尚、第１表における耐半田性および絶縁抵抗は
JIS―Ｃ―6481に準拠して測定した。また、積層
板の反り量は、400×400mmの試験片を全面エツチ
ングし、150℃で30分間加熱後の反りをJIS―Ｃ―
6481に準拠して測定した。
【表】
実施例 ３
ガラス織布基材エポキシ樹脂のプリプレグ８枚
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板には更に同様の鏡面板を重ね、熱盤と
の間にクラフト紙20枚からなるクツシヨン材を介
在させて、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧した。 実施例 ４ ガラス織布基材エポキシ樹脂のプリプレグ８枚
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板は更に同様の鏡面板を重ね、熱盤との
間にアスベスト紙10枚からなるクツシヨン材を介
在させて、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧した。 比較例 ２ 熱盤に最も近い鏡面板に別の鏡面板を重ねるこ
となく、他は実施例３と同様に加熱加圧成形し
た。 実施例３〜４、比較例２で得られた1.5mm厚の
両面銅張り積層板について、第１表の場合と同様
に、第２表に積層板の特性を示す。
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板には更に同様の鏡面板を重ね、熱盤と
の間にクラフト紙20枚からなるクツシヨン材を介
在させて、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧した。 実施例 ４ ガラス織布基材エポキシ樹脂のプリプレグ８枚
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その８組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板は更に同様の鏡面板を重ね、熱盤との
間にアスベスト紙10枚からなるクツシヨン材を介
在させて、圧力100Kg／cm2で70分間加熱加圧した。 比較例 ２ 熱盤に最も近い鏡面板に別の鏡面板を重ねるこ
となく、他は実施例３と同様に加熱加圧成形し
た。 実施例３〜４、比較例２で得られた1.5mm厚の
両面銅張り積層板について、第１表の場合と同様
に、第２表に積層板の特性を示す。
【表】
第１表、第２表から明らかなように、本発明に
よれば熱盤の近くで成形された積層板の反りを熱
盤間の中央で成形された積層板の反りと同程度に
小さくすることができ、また耐半田性、絶縁抵抗
も何ら低下させるものでない点、その工業的価値
は極めて大なるものである。
よれば熱盤の近くで成形された積層板の反りを熱
盤間の中央で成形された積層板の反りと同程度に
小さくすることができ、また耐半田性、絶縁抵抗
も何ら低下させるものでない点、その工業的価値
は極めて大なるものである。
Claims (1)
- １ 基材に熱硬化性樹脂を含浸して得た複数枚の
プリプレグを鏡面板に挾みこれの複数組を重ね、
その両側にクツシヨン材を介在させて熱盤間で加
熱加圧するに際し、前記クツシヨン材の内側で、
熱盤に最も近く位置する鏡面板に更に１枚の金属
平面板を重ねることを特徴とする積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134643A JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134643A JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025714A JPS6025714A (ja) | 1985-02-08 |
| JPS6411448B2 true JPS6411448B2 (ja) | 1989-02-23 |
Family
ID=15133156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134643A Granted JPS6025714A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025714A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8556611B2 (en) * | 2011-06-21 | 2013-10-15 | Xerox Corporation | Method for interstitial polymer planarization using a flexible flat plate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586690Y2 (ja) * | 1978-12-28 | 1983-02-04 | 日立化成工業株式会社 | 積層板製造用上板 |
| JPS5670916A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-13 | Toshiba Chem Corp | Manufacture of lamination sheet |
| JPS5923693B2 (ja) * | 1980-12-08 | 1984-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 積層品の成形法 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP58134643A patent/JPS6025714A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6025714A (ja) | 1985-02-08 |
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