JPH02155568A - 電子部品の半田コーティング方法 - Google Patents
電子部品の半田コーティング方法Info
- Publication number
- JPH02155568A JPH02155568A JP63308225A JP30822588A JPH02155568A JP H02155568 A JPH02155568 A JP H02155568A JP 63308225 A JP63308225 A JP 63308225A JP 30822588 A JP30822588 A JP 30822588A JP H02155568 A JPH02155568 A JP H02155568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- coating
- electronic parts
- edge part
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産栗上皮程朋圀団
本発明は、例えばチップコンデンサ等の電子部品の外部
電極や端子部分に定量かつ均一な厚みで半田をコーティ
ングするための電子部品の半田コーティング方法に関す
る。
電極や端子部分に定量かつ均一な厚みで半田をコーティ
ングするための電子部品の半田コーティング方法に関す
る。
征り］支舌
電子部品は、外部電極や端子等が酸化するのを防止した
り、リード線等に対するこれらの半田付は性を良好にし
たりするために、その外部電極上に半田コーティングが
行われている。このコーティング方法としては、従来、
第９図に示すようにピンセット１０等で電子部品１を保
持して半田浴１１の中に浸漬することにより、電子部品
ｌの端部にある前記外部電極や端子等に半田１２を塗着
させる方法が採られている。
り、リード線等に対するこれらの半田付は性を良好にし
たりするために、その外部電極上に半田コーティングが
行われている。このコーティング方法としては、従来、
第９図に示すようにピンセット１０等で電子部品１を保
持して半田浴１１の中に浸漬することにより、電子部品
ｌの端部にある前記外部電極や端子等に半田１２を塗着
させる方法が採られている。
■ （”しよ゛と る引
ところで、この方法による場合、半田コーティング性に
影響を及ぼすパラメータとして、半田の温度、浸漬時間
、引き上げ速度、引き上げ方向フラックス量、予熱温度
等、種々のものがあり、このように多くのパラメータを
各電子部品の浸漬の都度、一定に保つように管理するこ
とは大変困難であった。このため、従来においては、コ
ーティングした半田層の厚み・重量・外観形状等を一定
にすることができず、不良品の発生率が高いという問題
があった。
影響を及ぼすパラメータとして、半田の温度、浸漬時間
、引き上げ速度、引き上げ方向フラックス量、予熱温度
等、種々のものがあり、このように多くのパラメータを
各電子部品の浸漬の都度、一定に保つように管理するこ
とは大変困難であった。このため、従来においては、コ
ーティングした半田層の厚み・重量・外観形状等を一定
にすることができず、不良品の発生率が高いという問題
があった。
また、ビンセット等を使って丹念に浸漬作業をする必要
があるため、信頼性、生産性が低く、また労務費が高く
なるといった問題もあった。
があるため、信頼性、生産性が低く、また労務費が高く
なるといった問題もあった。
本発明は斯かる問題点を解決すべくなされたものであり
、管理項目を少なくしてもコーティングされた半田層の
厚み・重量・外観形状等を一定にでき、不良品の発生率
を低下させ得、また、コーティング作業自体を容易にし
て信頼性、生産性を高く、また労務費を安価にできるよ
うな電子部品の半田コーティング方法を提供することを
目的とする。
、管理項目を少なくしてもコーティングされた半田層の
厚み・重量・外観形状等を一定にでき、不良品の発生率
を低下させ得、また、コーティング作業自体を容易にし
て信頼性、生産性を高く、また労務費を安価にできるよ
うな電子部品の半田コーティング方法を提供することを
目的とする。
ｉ ”るための −
本発明は、電子部品の端面及びこれに繋がる縁部からな
る半田コーティング所要部分に半田を塗着する方法にお
いて、１個の電子部品をその端部から一定長さ挿入でき
る深さに凹設した陥没穴に、１回のコーティング量と等
しい一定量の半田を入れて溶融させ、この半田浴中に前
記端面を下にした状態で半田コーティング所要部分を押
し込んで半田を前記縁部に回り込ませてコーティングす
ることを特徴とする。
る半田コーティング所要部分に半田を塗着する方法にお
いて、１個の電子部品をその端部から一定長さ挿入でき
る深さに凹設した陥没穴に、１回のコーティング量と等
しい一定量の半田を入れて溶融させ、この半田浴中に前
記端面を下にした状態で半田コーティング所要部分を押
し込んで半田を前記縁部に回り込ませてコーティングす
ることを特徴とする。
作−一一一月一
本発明にあっては、コーティングの都度、陥没穴に一定
量の半田が溶融しており、また、この陥没穴に電子部品
を底まで押し込んで半田を縁部に回す込ませてコーティ
ングするので、陥没穴の内面形状と半田温度を管理する
ことにより各電子部品間において同じコーティング条件
とすることが可能となって管理項目を少なくできる。ま
た、従来のようにビンセット等により電子部品を保持し
て微妙な浸漬操作を行う必要がなく、誰が作業を行って
も同じようにできるので、コーティング作業自体が容易
かつ正確になる。
量の半田が溶融しており、また、この陥没穴に電子部品
を底まで押し込んで半田を縁部に回す込ませてコーティ
ングするので、陥没穴の内面形状と半田温度を管理する
ことにより各電子部品間において同じコーティング条件
とすることが可能となって管理項目を少なくできる。ま
た、従来のようにビンセット等により電子部品を保持し
て微妙な浸漬操作を行う必要がなく、誰が作業を行って
も同じようにできるので、コーティング作業自体が容易
かつ正確になる。
夫−施一曇
以下に本発明を具体的に説明する。先ず、第１図に示す
ような陥没穴２ａが形成された治具２を準備する。この
陥没穴２ａは、電子部品の半田コーティング所要部分を
挿入するためのものであり、半田コーティング所要部分
と略同じ形状で全周にわたって均一に広げてあり、また
、半田コーティング所要部分の長さ寸法よりも深くなる
ように正確に作製しである。なお、治具２としては、少
なくとも陥没穴２ａの部分を溶融した半田が付着しない
材質を用いるか、或いは付着しないように加工、例えば
フッ素樹脂加工等を施しておく。
ような陥没穴２ａが形成された治具２を準備する。この
陥没穴２ａは、電子部品の半田コーティング所要部分を
挿入するためのものであり、半田コーティング所要部分
と略同じ形状で全周にわたって均一に広げてあり、また
、半田コーティング所要部分の長さ寸法よりも深くなる
ように正確に作製しである。なお、治具２としては、少
なくとも陥没穴２ａの部分を溶融した半田が付着しない
材質を用いるか、或いは付着しないように加工、例えば
フッ素樹脂加工等を施しておく。
そして、この治具２の陥没穴２ａの中に、第２図に示す
ように予めコーティング量に応じて一定重量としである
粒状の半田３を投入し、次いで、第３図に示すようにバ
ーナー等の溶融手段４を用いて半田３を温めて溶融させ
、その後、電子部品１の半田コーティング所要部分１ａ
を、端面側を下にして上から押し込む。尚、溶融手段４
としては、バーナーに限らずニクロム線等を用いてもよ
い。また、溶融した半田３の温度については一定となる
ように管理しておく。
ように予めコーティング量に応じて一定重量としである
粒状の半田３を投入し、次いで、第３図に示すようにバ
ーナー等の溶融手段４を用いて半田３を温めて溶融させ
、その後、電子部品１の半田コーティング所要部分１ａ
を、端面側を下にして上から押し込む。尚、溶融手段４
としては、バーナーに限らずニクロム線等を用いてもよ
い。また、溶融した半田３の温度については一定となる
ように管理しておく。
陥没穴２ａに半田コーティング所要部分１ａが押し込ま
れると、第４図に示すように半田３の一部が縁部に回り
込んでいく。このとき、電子部品１を陥没穴２ａの底ま
で押し込むようにする。これにより、縁部に回り込んだ
半田３の高さは所望の一定値とすることができる。
れると、第４図に示すように半田３の一部が縁部に回り
込んでいく。このとき、電子部品１を陥没穴２ａの底ま
で押し込むようにする。これにより、縁部に回り込んだ
半田３の高さは所望の一定値とすることができる。
しかる後、電子部品１を引き上げる。すると、陥没穴２
ａ内の半田３は、陥没穴２ａの内面に付着しないため、
電子部品ｌの半田コーティング所要部分１ａに付着し、
また、陥没穴２ａの底面形状とほぼ同一の表面状態でコ
ーティングされる。
ａ内の半田３は、陥没穴２ａの内面に付着しないため、
電子部品ｌの半田コーティング所要部分１ａに付着し、
また、陥没穴２ａの底面形状とほぼ同一の表面状態でコ
ーティングされる。
そして、電子部品１がこの図示の例のように両端部に半
田コーティングを施す必要がある場合には、残り端部側
の半田コーティング所要部分１ａを前同様にしてコーテ
ィングを行う。以上を１サイクルとして次の電子部品に
コーティングを施し、以下これを繰り返す。
田コーティングを施す必要がある場合には、残り端部側
の半田コーティング所要部分１ａを前同様にしてコーテ
ィングを行う。以上を１サイクルとして次の電子部品に
コーティングを施し、以下これを繰り返す。
第６図は、電子部品１の縁部に回り込む半田３の量が少
ない場合に用いると便利な治具例を示す斜視図、第７図
はこの治具２′を用いて半田コーティングしている状態
を示す平面図である。この治具２′は、縁部に回り込む
半田３の量が少なくなる陥没穴２ａの壁面中央部分に窪
み２ｂを設けてあり、大成からこの窪み２ｂを通って半
田３が上昇するようにしている。なお、この治具２′を
用いる場合には、窪み２ｂ部分にある半田３がまだ溶融
したまま残留する状態のときに、電子部品１を引き上げ
、均一を半田層が形成されるように行う。但し、この場
合は、初回のコーティングのときにこの窪みの容積に相
当する量の半田を追加投入しておく。
ない場合に用いると便利な治具例を示す斜視図、第７図
はこの治具２′を用いて半田コーティングしている状態
を示す平面図である。この治具２′は、縁部に回り込む
半田３の量が少なくなる陥没穴２ａの壁面中央部分に窪
み２ｂを設けてあり、大成からこの窪み２ｂを通って半
田３が上昇するようにしている。なお、この治具２′を
用いる場合には、窪み２ｂ部分にある半田３がまだ溶融
したまま残留する状態のときに、電子部品１を引き上げ
、均一を半田層が形成されるように行う。但し、この場
合は、初回のコーティングのときにこの窪みの容積に相
当する量の半田を追加投入しておく。
なお、上記実施例では共に１回のコーティングで１個の
電子部品を処理するようにしているが、第８図に示すよ
うに多数の陥没穴２ａ（窪み２ｂを形成してもよい）が
形成された治具２″を使用することにより、同時に多数
の電子部品を同じようにコーティングすることも可能で
ある。
電子部品を処理するようにしているが、第８図に示すよ
うに多数の陥没穴２ａ（窪み２ｂを形成してもよい）が
形成された治具２″を使用することにより、同時に多数
の電子部品を同じようにコーティングすることも可能で
ある。
主所皮法来
以上詳述した如く本発明による場合には、コーティング
の都度、陥没穴に一定量の半田が溶融しており、また、
この陥没穴に電子部品を押し込んで半田を縁部に回り込
ませてコーティングするので、陥没穴の内面形状を一旦
検査しておくことにより、その後は半田温度を管理する
だけでコーティングされた半田層の厚み・重量・外観形
状を一定とすることができ、このため電子部品の品質。
の都度、陥没穴に一定量の半田が溶融しており、また、
この陥没穴に電子部品を押し込んで半田を縁部に回り込
ませてコーティングするので、陥没穴の内面形状を一旦
検査しておくことにより、その後は半田温度を管理する
だけでコーティングされた半田層の厚み・重量・外観形
状を一定とすることができ、このため電子部品の品質。
外観が向上する。また、管理項目を少なくできるので、
管理コストの低下、良品率、稼働率の向上、労務費の低
下を図れ、また、マルチ処理を行うことも可能であるた
め生産性を向上できる。更には、半田槽を使用しないた
め、フラツクスによる悪臭も少なく、また、半田消費量
も少なくできる。
管理コストの低下、良品率、稼働率の向上、労務費の低
下を図れ、また、マルチ処理を行うことも可能であるた
め生産性を向上できる。更には、半田槽を使用しないた
め、フラツクスによる悪臭も少なく、また、半田消費量
も少なくできる。
第１図は本発明に用いる治具を示す斜視図、第２．３，
４．５図はこの治具を用いて本発明を実施する際の各工
程を示す側面図、第６図は本発明に用いると好適な他の
治具例を示す斜視図、第７図はこの治具を用いてコーテ
ィングしている状態を示す平面図、第８図は本発明によ
り同時に多数の電子部品を半田コーティングするのに好
適な治具例を示す斜視図、第９図は従来の方法によりコ
ーティングしている場合を示す斜視図である。 １・・・電子部品、１ａ・・・半田コーティング所要部
分、２ａ・・・陥没穴、３・・・半田。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第６図 第７図 ｂ 第 図 第 図 ａ 第 図 ↑
４．５図はこの治具を用いて本発明を実施する際の各工
程を示す側面図、第６図は本発明に用いると好適な他の
治具例を示す斜視図、第７図はこの治具を用いてコーテ
ィングしている状態を示す平面図、第８図は本発明によ
り同時に多数の電子部品を半田コーティングするのに好
適な治具例を示す斜視図、第９図は従来の方法によりコ
ーティングしている場合を示す斜視図である。 １・・・電子部品、１ａ・・・半田コーティング所要部
分、２ａ・・・陥没穴、３・・・半田。 特許出願人 株式会社 村田製作所 第６図 第７図 ｂ 第 図 第 図 ａ 第 図 ↑
Claims (1)
- （１）電子部品の端面及びこれに繋がる縁部からなる半
田コーティング所要部分に半田を塗着する方法において
、 １個の電子部品をその端部から一定長さ挿入できる深さ
に凹設した陥没穴に、１回のコーティング量と等しい一
定量の半田を入れて溶融させ、この半田浴中に前記端面
を下にした状態で半田コーティング所要部分を押し込ん
で半田を前記縁部に回り込ませてコーティングすること
を特徴とする電子部品の半田コーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308225A JPH02155568A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の半田コーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308225A JPH02155568A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の半田コーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155568A true JPH02155568A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17978434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308225A Pending JPH02155568A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の半田コーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283149A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 保持治具 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308225A patent/JPH02155568A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283149A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Murata Mfg Co Ltd | 保持治具 |
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