JPS6276541A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
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- JPS6276541A JPS6276541A JP60215652A JP21565285A JPS6276541A JP S6276541 A JPS6276541 A JP S6276541A JP 60215652 A JP60215652 A JP 60215652A JP 21565285 A JP21565285 A JP 21565285A JP S6276541 A JPS6276541 A JP S6276541A
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- molten solder
- solder
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- soldered
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置等の部品のリード等に対する半田付
は方法に関する。
は方法に関する。
従来、半田付装置において、半導体装置等の部品のリー
ドに半田付けする場合には、部品を一定速度で半田槽の
熔融半田内に一挙に浸漬し、一定時間経過した後に部品
の引上げも一定速度で一挙に行っていた。
ドに半田付けする場合には、部品を一定速度で半田槽の
熔融半田内に一挙に浸漬し、一定時間経過した後に部品
の引上げも一定速度で一挙に行っていた。
第２図はその工程のダイヤグラムを示すものである。こ
の第２図において、Ｓは半田付は槽内の熔融半田、矢印
ｔは工程経過時間を示し、丸数字は各工程時間における
部品（正確には部品の被半田付部分）の高さ位置を示し
ている。この丸数字は溶融半田に対する位置を示す第１
図の丸数字と対応している。ｐは部品（本例の場合は半
導体装置）であり、βはそのリードを示している。この
リードｌが半田付けされる部分である。
の第２図において、Ｓは半田付は槽内の熔融半田、矢印
ｔは工程経過時間を示し、丸数字は各工程時間における
部品（正確には部品の被半田付部分）の高さ位置を示し
ている。この丸数字は溶融半田に対する位置を示す第１
図の丸数字と対応している。ｐは部品（本例の場合は半
導体装置）であり、βはそのリードを示している。この
リードｌが半田付けされる部分である。
第２図において明らかなように、従来の半田付けは３工
程よりなっている。即ち、 （１）、■から■への工程 （２）、■−■の工程 （３）、■から■への工程 である。
程よりなっている。即ち、 （１）、■から■への工程 （２）、■−■の工程 （３）、■から■への工程 である。
（１）の■から■への工程、即ち、半田付けされる部品
ｐが熔融半田Ｓの上方の位置から熔融半田Ｓ内に移行さ
れる工程は、下向きの直線で表されていて、部品ｐは一
定速度で降下し７て、そのリードβ部分が半田必要部分
まで一挙に熔融半田Ｓ内に浸漬される状態を示している
。
ｐが熔融半田Ｓの上方の位置から熔融半田Ｓ内に移行さ
れる工程は、下向きの直線で表されていて、部品ｐは一
定速度で降下し７て、そのリードβ部分が半田必要部分
まで一挙に熔融半田Ｓ内に浸漬される状態を示している
。
（２）の■−■の水平部は部品ｐのリード２部分が熔融
半田Ｓ内に浸漬された状態で一定時間静止されているこ
とを示している。
半田Ｓ内に浸漬された状態で一定時間静止されているこ
とを示している。
（３）の■から■への移行は上向きの直線で表されてい
て、部品ｐが熔融半田Ｓ内からその上方の位置へ一定速
度で引き上げられて元の位置に戻されることを示してい
る。
て、部品ｐが熔融半田Ｓ内からその上方の位置へ一定速
度で引き上げられて元の位置に戻されることを示してい
る。
このように従来の方法は、部品ｐを熔融半田Ｓ内に一挙
に浸漬し、その後そこより一挙に引上げる工程があるた
め、半田飛散、半田面の揺れ、フラックスヒユームの多
発等が起り、また引き上げ時Ｇごはリード相互間のブリ
ッジやツララの発生等の問題があった。
に浸漬し、その後そこより一挙に引上げる工程があるた
め、半田飛散、半田面の揺れ、フラックスヒユームの多
発等が起り、また引き上げ時Ｇごはリード相互間のブリ
ッジやツララの発生等の問題があった。
本発明の目的は、熔融半田を極力静止状態に安定させる
ようにし、また部品に予熱処理を行なうことができるよ
うにして、上記した問題を解消した半田付は方法を提供
するものである。
ようにし、また部品に予熱処理を行なうことができるよ
うにして、上記した問題を解消した半田付は方法を提供
するものである。
このために、本発明の半田付は方法は、部品をその被半
田付は部分の先端が熔融半田の表面に接触するまで急速
に降下させ、接触した時点で降下を一旦停止させて一定
時間静止させ、その後低速度で再び降下させて上記被半
田付は部分を熔融半田内に完全に浸漬させ、その浸漬を
一定時間維持させた後、部品を被半田付は部分の先端が
熔融半田の表面から離れるまでは低速度で引上げるよう
にしている。
田付は部分の先端が熔融半田の表面に接触するまで急速
に降下させ、接触した時点で降下を一旦停止させて一定
時間静止させ、その後低速度で再び降下させて上記被半
田付は部分を熔融半田内に完全に浸漬させ、その浸漬を
一定時間維持させた後、部品を被半田付は部分の先端が
熔融半田の表面から離れるまでは低速度で引上げるよう
にしている。
以下、本発明の半田付は方法の実施例について説明する
。
。
第３図はその工程をダイヤグラムで示す説明図であり、
６エ程よりなる。即ち、 （１）、■から■への工程 （２）、■の静止工程 （３）、■から■を経て■への工程 （４）、■の静止工程 （５）、■から■への工程 （６）、■から■への工程 である。
６エ程よりなる。即ち、 （１）、■から■への工程 （２）、■の静止工程 （３）、■から■を経て■への工程 （４）、■の静止工程 （５）、■から■への工程 （６）、■から■への工程 である。
（１）の工程は、垂直に近い直線で示されていることか
ら明らかなように、部品ｐを熔融半田Ｓの上方の位置（
■の状態）から急速に降下させ、そのリードｌの先端を
熔融半田Ｓの表面に０．１〜３１寓程変接触（■の状態
）させる。その接触した時点で、降下を停止させろ。
ら明らかなように、部品ｐを熔融半田Ｓの上方の位置（
■の状態）から急速に降下させ、そのリードｌの先端を
熔融半田Ｓの表面に０．１〜３１寓程変接触（■の状態
）させる。その接触した時点で、降下を停止させろ。
（２）の工程において、この停止状態を１〜１０秒間維
持させる。これ番こより、リードｌを熔融半田Ｓの熱に
より予熱して、半田との温度差を少なくする。
持させる。これ番こより、リードｌを熔融半田Ｓの熱に
より予熱して、半田との温度差を少なくする。
次の（３）の工程において、部品ｐを低速度で再び降下
させ、リードβをその根元まで熔１散半田Ｓ内に浸／−
１させる（■の状態）。
させ、リードβをその根元まで熔１散半田Ｓ内に浸／−
１させる（■の状態）。
（４）の工程において、この浸漬状態を一定時間維持さ
せ、半田とリードとの熱的平衡状態をつくり、リードＰ
に熔融半田Ｓを充分に付着させる。
せ、半田とリードとの熱的平衡状態をつくり、リードＰ
に熔融半田Ｓを充分に付着させる。
そして（５）の工程において、部品ｐをこの浸漬状態か
らリードｌの先端が熔融半田Ｓの表面と接触しない位置
（■の状態）まで低速度で引上げる。
らリードｌの先端が熔融半田Ｓの表面と接触しない位置
（■の状態）まで低速度で引上げる。
最後の（６）の工程において、■の状態の後の引上げは
その速度を変えて急速で行なう。なお、この引上げの速
度を変えないで（５）の工程の引上げに引続いて低速度
で行っても差支えない。そして、最終的に部品ｐを初期
の位置（■の状Ｂ）に戻す。
その速度を変えて急速で行なう。なお、この引上げの速
度を変えないで（５）の工程の引上げに引続いて低速度
で行っても差支えない。そして、最終的に部品ｐを初期
の位置（■の状Ｂ）に戻す。
以上結果、被半田付は部分が半田付けされる前に予熱さ
れるのでフラックスの活性化が向上し、被半田付は部分
を熔融半田内に浸漬させる時にフラックスヒユームが一
度に発生することが防止できる。また熔融半田が飛散し
たり、揺れたりすることが極力抑制されるので、危険性
が減少する。
れるのでフラックスの活性化が向上し、被半田付は部分
を熔融半田内に浸漬させる時にフラックスヒユームが一
度に発生することが防止できる。また熔融半田が飛散し
たり、揺れたりすることが極力抑制されるので、危険性
が減少する。
更に引き上げがゆっくり行なわれるので、被半田付部分
に半田ブリッジ及びつらら状の半田の発生を防止するこ
とができ半田付けの仕上がりのむらの発生が減少する。
に半田ブリッジ及びつらら状の半田の発生を防止するこ
とができ半田付けの仕上がりのむらの発生が減少する。
以上から本発明によれば、従来問題となった半田飛散、
半田面の揺れ、フランクスヒュームの多発、半田ブリッ
ジやツララの発生を効果的に防止することができ、また
最初と最後の工程における部品の上下動は速い速度で行
うことが可能であるため、全体の工程に要する時間を短
縮することができる。
半田面の揺れ、フランクスヒュームの多発、半田ブリッ
ジやツララの発生を効果的に防止することができ、また
最初と最後の工程における部品の上下動は速い速度で行
うことが可能であるため、全体の工程に要する時間を短
縮することができる。
第１図は半導体装置の半田付けの各工程を状態を示す説
明図、第２図は従来の半田付は方法の工程をダイヤグラ
ムで示す説明図、第３図は本発明の半田付は方法の工程
をダイヤグラムで示す説明図である。 Ｓ・・・熔融半田、ｐ・・・部品（半導体装置）、！・
・・部品の被半田付部分（リード）。
明図、第２図は従来の半田付は方法の工程をダイヤグラ
ムで示す説明図、第３図は本発明の半田付は方法の工程
をダイヤグラムで示す説明図である。 Ｓ・・・熔融半田、ｐ・・・部品（半導体装置）、！・
・・部品の被半田付部分（リード）。
Claims (1)
- （１）．部品の被半田付け部分を熔融半田内に一定時間
浸漬させてから引上げることにより半田付けする方法に
おいて、 上記部品をその被半田付け部分の先端が熔融半田の表面
に接触するまで急速に降下させ、接触した時点で降下を
一旦停止させて一定時間静止させ、その後低速度で再び
降下させて上記被半田付け部分を熔融半田内に完全に浸
漬させ、その浸漬を一定時間継続させた後、部品を被半
田付け部分の先端が熔融半田の表面から離れるまでは低
速度で引上げるようにした半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60215652A JPS6276541A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60215652A JPS6276541A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276541A true JPS6276541A (ja) | 1987-04-08 |
Family
ID=16675943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60215652A Pending JPS6276541A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276541A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235450U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| US5370297A (en) * | 1992-03-03 | 1994-12-06 | Pillarhouse International Limited | Soldering apparatus |
| US5611480A (en) * | 1992-03-03 | 1997-03-18 | Pillarhouse International Limited | Soldering process |
| US5782400A (en) * | 1996-06-28 | 1998-07-21 | Susco Manufacturing Co., Inc. | Substrate carrier for a soldering machine |
-
1985
- 1985-09-28 JP JP60215652A patent/JPS6276541A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235450U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| US5370297A (en) * | 1992-03-03 | 1994-12-06 | Pillarhouse International Limited | Soldering apparatus |
| US5611480A (en) * | 1992-03-03 | 1997-03-18 | Pillarhouse International Limited | Soldering process |
| US5782400A (en) * | 1996-06-28 | 1998-07-21 | Susco Manufacturing Co., Inc. | Substrate carrier for a soldering machine |
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