JPH0215743U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215743U JPH0215743U JP9419088U JP9419088U JPH0215743U JP H0215743 U JPH0215743 U JP H0215743U JP 9419088 U JP9419088 U JP 9419088U JP 9419088 U JP9419088 U JP 9419088U JP H0215743 U JPH0215743 U JP H0215743U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- seat
- positioning
- elastic member
- positioning block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の位置決め装置の要部を示す斜
視図、第２図及び第３図は位置決めブロツクによ
る半導体基板の位置決め状況を示す断面図、第４
図は半導体基板の位置決めから外部リードの曲げ
加工までの工程を示す断面図、第５図は加工後の
製品形状を示す正面図、第６図はパイロツト孔を
開けたリードフレームを示す平面図、第７図ａは
半導体基板とリードフレームとのずれを示す平面
図、第７図ｂは外部リードの曲げ不良を示すもの
である。 １：受座、２：上型、２ａ：チヤンバ、２ｂ：
圧縮コイルスプリング、３：位置決めブロツク、
３ａ，３ｂ：拘束面、４：パンチ、５ａ，５ｂ：
成形ブロツク、６ａ：カーリング成形ブロツク、
６ｂ：圧下カム、７ａ，７ｂ：曲げ成形ブロツク
、８ａ：成形ブロツク、８ｂ：圧下カム。
視図、第２図及び第３図は位置決めブロツクによ
る半導体基板の位置決め状況を示す断面図、第４
図は半導体基板の位置決めから外部リードの曲げ
加工までの工程を示す断面図、第５図は加工後の
製品形状を示す正面図、第６図はパイロツト孔を
開けたリードフレームを示す平面図、第７図ａは
半導体基板とリードフレームとのずれを示す平面
図、第７図ｂは外部リードの曲げ不良を示すもの
である。 １：受座、２：上型、２ａ：チヤンバ、２ｂ：
圧縮コイルスプリング、３：位置決めブロツク、
３ａ，３ｂ：拘束面、４：パンチ、５ａ，５ｂ：
成形ブロツク、６ａ：カーリング成形ブロツク、
６ｂ：圧下カム、７ａ，７ｂ：曲げ成形ブロツク
、８ａ：成形ブロツク、８ｂ：圧下カム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ セラミツクの半導体基板を四角形状とし、該
半導体基板に一体化したリードフレームの外部リ
ードを曲げ加工する金型装置用の位置決め装置で
あつて、前記金型の受座に載せた前記半導体基板
のコーナ部を指向する位置決めブロツクを前記受
座の上方に位置する上型に設け、該位置決めブロ
ツクは前記受座方向に弾性部材によつて付勢され
、更に位置決めブロツクの下端部に前記半導体基
板のコーナ部及びその近傍の隣接２辺を拘束する
拘束面を形成し、該拘束面を下端側が開くテーパ
面としたことを特徴とする半導体基板の位置決め
装置。 ２ 位置決めブロツクを半導体基板の４個のコー
ナ部に対応して上型に４個設け、これらの位置決
めブロツクは前記弾性部材による付勢力に応じて
前記受座方向へ独立して進退可能としたことを特
徴とする請求項１記載の半導体基板の位置決め装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9419088U JPH073643Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9419088U JPH073643Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体基板の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215743U true JPH0215743U (ja) | 1990-01-31 |
| JPH073643Y2 JPH073643Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31318691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9419088U Expired - Lifetime JPH073643Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073643Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134202A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP9419088U patent/JPH073643Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134202A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073643Y2 (ja) | 1995-01-30 |