JPH0215978A - 研削工具 - Google Patents
研削工具Info
- Publication number
- JPH0215978A JPH0215978A JP63164683A JP16468388A JPH0215978A JP H0215978 A JPH0215978 A JP H0215978A JP 63164683 A JP63164683 A JP 63164683A JP 16468388 A JP16468388 A JP 16468388A JP H0215978 A JPH0215978 A JP H0215978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphorus
- abrasive particles
- plating
- grinding
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
- C09K3/1436—Composite particles, e.g. coated particles
- C09K3/1445—Composite particles, e.g. coated particles the coating consisting exclusively of metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は金属、セラミックス等の硬質材料を高速度かつ
高精度で研磨、切断等の加工を行なう際に使用する研削
工具龜簡子るものである。
高精度で研磨、切断等の加工を行なう際に使用する研削
工具龜簡子るものである。
（従来の技術および課題）
硬質材料の研磨、切断等の加工に用いる研削工具の中で
砥石を電着金属によって固定した電着砥石がよく知られ
、いろいろな形状の研削工具として実用化されているり
電着金属としてはニッケルあるいは銅がよく知られ、各
種の改善により作業性の良い砥石が得られるようになっ
た。しかし、元来、この方式の砥石は砥粒層がほぼ一層
しかないので長時間良好な研削性能を有しておらず、近
年、超硬合金、セラミックス等の硬質材料の適用分野が
増し、このような材料を更に高能率で研磨、切断等の加
工のｔきる研削工具が要請されている。
砥石を電着金属によって固定した電着砥石がよく知られ
、いろいろな形状の研削工具として実用化されているり
電着金属としてはニッケルあるいは銅がよく知られ、各
種の改善により作業性の良い砥石が得られるようになっ
た。しかし、元来、この方式の砥石は砥粒層がほぼ一層
しかないので長時間良好な研削性能を有しておらず、近
年、超硬合金、セラミックス等の硬質材料の適用分野が
増し、このような材料を更に高能率で研磨、切断等の加
工のｔきる研削工具が要請されている。
（課題を解決するための手段）
本発明は従来の電着砥石が有する上記問題点を解決し、
研削速度が大゛きく、かつ長寿命の研削工具を提供する
ためのものである。
研削速度が大゛きく、かつ長寿命の研削工具を提供する
ためのものである。
本発明の研削工具は、円筒、帯、板状の金属基板にまず
、公知の方法例えば複合めっき法によりニッケル、銅等
のめっき金属中に５ｉＣＳＣＢＮ、ダイヤモンド等の砥
粒を分散、結着させる。次いでこのめっき金属の表面を
ニッケル−リン、コバルト−リン等のリンを５〜１５％
含有する合金めっきで被覆し、砥粒を固定したものであ
る。逆にニッケル−リンと砥粒との複合めっきを行った
後、ニッケル、銅等のめっきで表面を被・覆してもよい
し、金属めっき層全体がリンを５〜１５％含有する合金
めっき層のみであってもよい。
、公知の方法例えば複合めっき法によりニッケル、銅等
のめっき金属中に５ｉＣＳＣＢＮ、ダイヤモンド等の砥
粒を分散、結着させる。次いでこのめっき金属の表面を
ニッケル−リン、コバルト−リン等のリンを５〜１５％
含有する合金めっきで被覆し、砥粒を固定したものであ
る。逆にニッケル−リンと砥粒との複合めっきを行った
後、ニッケル、銅等のめっきで表面を被・覆してもよい
し、金属めっき層全体がリンを５〜１５％含有する合金
めっき層のみであってもよい。
砥粒を固定するめっき金属層の厚さは使用する砥粒の粒
径によって異なるが、砥粒平均粒径の５０〜１５０％の
厚さが適当で特に砥粒平均粒径の７０〜１２０％の厚さ
で良好な研削性能を示す。５０％以下の厚さでは砥粒の
保持力が小さいため、砥粒が脱落しやすい。又１５０％
を超えるとめっき金属で埋込まれる砥粒が多くなり、研
削能力が低下する。
径によって異なるが、砥粒平均粒径の５０〜１５０％の
厚さが適当で特に砥粒平均粒径の７０〜１２０％の厚さ
で良好な研削性能を示す。５０％以下の厚さでは砥粒の
保持力が小さいため、砥粒が脱落しやすい。又１５０％
を超えるとめっき金属で埋込まれる砥粒が多くなり、研
削能力が低下する。
ニッケル−リン合金めっきは電気めっき、無電解めっき
のいづれのめっき法でも形成でき、従来の電気めっきに
よるニッケル又は銅めっきに比べ、高硬度で平滑なめっ
き皮膜ができるという特長があり、この合金めっきで砥
粒を固定することにより、砥粒保持力が強くなり、研削
時の砥粒の脱落が減少する。
のいづれのめっき法でも形成でき、従来の電気めっきに
よるニッケル又は銅めっきに比べ、高硬度で平滑なめっ
き皮膜ができるという特長があり、この合金めっきで砥
粒を固定することにより、砥粒保持力が強くなり、研削
時の砥粒の脱落が減少する。
そのため研削速度が向上すると同時に研削能力の劣化も
少なくなり、長寿命の研削工具が得られるという効果が
ある。
少なくなり、長寿命の研削工具が得られるという効果が
ある。
ニッケル−リン合金めっき中のリン含有量が５〜１５％
の範囲ではめっき状態で非晶質となり、高硬度の皮膜が
得られる。
の範囲ではめっき状態で非晶質となり、高硬度の皮膜が
得られる。
従ってリンが５％以下では硬度は非常に低くなり砥石の
性能向上は期待できない。
性能向上は期待できない。
このリンを５〜１５％含有する合金めっき層の厚さが大
になる程研削能力は向上するが、めっき金属層の全厚さ
の１０％以下の厚さではニッケル−リン合金の特徴が出
す、ニッケル、銅等の電着砥石と変わらない。従ってニ
ッケル−リン合金めっき層のめっき厚さは全めっき厚さ
の１０％以上が必要である。又ニッケル−リン合金めっ
きは、めっき後３００〜４００℃に加熱することにより
Ｈｖ＝ ８００〜１０００まで硬度が上昇する特性を有
しており、めっきによって砥粒を固定した後、３００〜
４００℃に加熱することにより更に砥粒の保持力を向上
させることも可能である。
になる程研削能力は向上するが、めっき金属層の全厚さ
の１０％以下の厚さではニッケル−リン合金の特徴が出
す、ニッケル、銅等の電着砥石と変わらない。従ってニ
ッケル−リン合金めっき層のめっき厚さは全めっき厚さ
の１０％以上が必要である。又ニッケル−リン合金めっ
きは、めっき後３００〜４００℃に加熱することにより
Ｈｖ＝ ８００〜１０００まで硬度が上昇する特性を有
しており、めっきによって砥粒を固定した後、３００〜
４００℃に加熱することにより更に砥粒の保持力を向上
させることも可能である。
（実施例１）
以下、本発明研削工具の１実施例を図面に基づいて説明
する。第１図に示すように軟鋼製の基板（ｌ）（直径５
抛−φ、幅１０ＲＩ１１）の円周上に全周に亘って、無
電解ニッケル−リン中に平均粒径が２５μｍの砥粒（２
）（ＳｉＣおよびダイヤモンド）を分散させた複合めっ
き層を形成した。ニッケル−リンめっき層（３）のめっ
き厚さは５μｍで、ＳｉＣおよびダイヤモンド粒子のめ
っき液中への添加量は３０ｇ／ｌであった０次にこのめ
っき層の表面を無電解ニッケル−リンめっきにより、各
種厚さの上部めっき層（４）を形成して本発明の研削工
具を構成する。
する。第１図に示すように軟鋼製の基板（ｌ）（直径５
抛−φ、幅１０ＲＩ１１）の円周上に全周に亘って、無
電解ニッケル−リン中に平均粒径が２５μｍの砥粒（２
）（ＳｉＣおよびダイヤモンド）を分散させた複合めっ
き層を形成した。ニッケル−リンめっき層（３）のめっ
き厚さは５μｍで、ＳｉＣおよびダイヤモンド粒子のめ
っき液中への添加量は３０ｇ／ｌであった０次にこのめ
っき層の表面を無電解ニッケル−リンめっきにより、各
種厚さの上部めっき層（４）を形成して本発明の研削工
具を構成する。
又比較例として、電気めっきによる各種厚さの銅および
ニッケルめっきを施した研削工具を用いた。
ニッケルめっきを施した研削工具を用いた。
これらのめっき条件を次表に示す。
得られた円筒状砥石を第２図に示すようにガラス（６）
に２ｋｇの力で押付はノズル（７）から研削液を供給し
ながらガラスを往復させると同時に砥石を回転させるこ
とにより砥粒固定層（５）をガラスと摺動させ２．００
０往復後のガラスの重量減を研削量とした。摺動長は３
２ａ＋ｓ、摺動速度は６０往復／■ｉｎであった。めっ
きによる砥粒固定状況を次式の砥粒埋込率で表わし、研
削量との関係を求めた。その結果を第３図（イ）（ロ）
に示す。
に２ｋｇの力で押付はノズル（７）から研削液を供給し
ながらガラスを往復させると同時に砥石を回転させるこ
とにより砥粒固定層（５）をガラスと摺動させ２．００
０往復後のガラスの重量減を研削量とした。摺動長は３
２ａ＋ｓ、摺動速度は６０往復／■ｉｎであった。めっ
きによる砥粒固定状況を次式の砥粒埋込率で表わし、研
削量との関係を求めた。その結果を第３図（イ）（ロ）
に示す。
ニッケル−リンめっきで砥粒を固定した場合研削量は砥
粒埋込率によって異なるがその最大値はＳｉＣ、ダイヤ
モンドのいづれの砥粒においても銅およびニッケルめっ
きの１．９〜３倍の研削量が得られた。
粒埋込率によって異なるがその最大値はＳｉＣ、ダイヤ
モンドのいづれの砥粒においても銅およびニッケルめっ
きの１．９〜３倍の研削量が得られた。
（実施例２）
実施例１と同様の基材を用い、電気ニッケルめっき浴に
粒径２５μｍのＳｉＣを３０ｇ／ １２添加してニッケ
ルめっき層の厚さが１０μｍの複合めっきを行った０次
いでこのめっき層の表面を更に厚さ１０μｍの無電解ニ
ッケル−リンめっきで被覆した後研削試験を行った。２
．０００往復後の研削量は２１０ｍｇであった。なおめ
っき条件、研削方法は実施例１と同様である。
粒径２５μｍのＳｉＣを３０ｇ／ １２添加してニッケ
ルめっき層の厚さが１０μｍの複合めっきを行った０次
いでこのめっき層の表面を更に厚さ１０μｍの無電解ニ
ッケル−リンめっきで被覆した後研削試験を行った。２
．０００往復後の研削量は２１０ｍｇであった。なおめ
っき条件、研削方法は実施例１と同様である。
上記のように本発明の研削工具は従来の電着によるニッ
ケルあるいは銅で砥粒を固定した場合にくらべ研削速度
の大きい高能率の研削工具が得られる。
ケルあるいは銅で砥粒を固定した場合にくらべ研削速度
の大きい高能率の研削工具が得られる。
（発明の効果）
本発明の研削工具は砥粒を固定するめっき金属層の全厚
さの１０％以上の部分を高硬度で平滑な被膜の得られる
ニッケル−リン合金で被覆することにより、砥粒保持力
が向上し、砥粒の脱落が少ない研削工具が得られる。そ
のためニッケルあるいは銅で砥粒を固定した砥石にくら
゛べ研削速度が向上すると同時に寿命の長い研削工具を
得ることができるという優れた効果を有する発明である
。
さの１０％以上の部分を高硬度で平滑な被膜の得られる
ニッケル−リン合金で被覆することにより、砥粒保持力
が向上し、砥粒の脱落が少ない研削工具が得られる。そ
のためニッケルあるいは銅で砥粒を固定した砥石にくら
゛べ研削速度が向上すると同時に寿命の長い研削工具を
得ることができるという優れた効果を有する発明である
。
第１図は本発明の研削工具の実施例を示す要部断面図、
第２図は研削工具の研削試験を示す説明図、第３図＜４
）（！Ｉ）は各々研削量と砥粒埋込率の関係を示す曲線
図である。
第２図は研削工具の研削試験を示す説明図、第３図＜４
）（！Ｉ）は各々研削量と砥粒埋込率の関係を示す曲線
図である。
Claims (1)
- 金属を帯、板、円筒、棒状等に成形して基板とし、その
表面にＳｉＣ、ＣＢＮ、ダイヤモンド等の砥粒を固定し
た研削工具において、砥粒をめっき金属で固定し、全め
っき厚さが砥粒平均粒径の５０〜１５０％であり、かつ
全めっき厚さの１０％以上の部分はニッケル−リン、コ
バルト−リン、ニッケル−コバルト−リン等のリンを５
〜１５％含有する合金めっき層からなることを特徴とす
る研削工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164683A JPH0215978A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 研削工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164683A JPH0215978A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 研削工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215978A true JPH0215978A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15797871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164683A Pending JPH0215978A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 研削工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215978A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551205U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | 有限会社三河産業 | 爪または角質部研磨・研削用粘着金属シ−ト |
| JP2001054872A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Nikon Corp | 円筒面研削砥石 |
| JP2013517161A (ja) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | デートワイラー・スイステック・アーゲー | ドクターブレード |
| CN107214632A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-09-29 | 泉州众志金刚石工具有限公司 | 一种人造石金属布拉材料 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164683A patent/JPH0215978A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0551205U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-09 | 有限会社三河産業 | 爪または角質部研磨・研削用粘着金属シ−ト |
| JP2001054872A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Nikon Corp | 円筒面研削砥石 |
| JP2013517161A (ja) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | デートワイラー・スイステック・アーゲー | ドクターブレード |
| US9132687B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-09-15 | Daetwyler Swisstec Ag | Doctor blade |
| CN107214632A (zh) * | 2017-06-15 | 2017-09-29 | 泉州众志金刚石工具有限公司 | 一种人造石金属布拉材料 |
| CN107214632B (zh) * | 2017-06-15 | 2019-12-10 | 泉州众志金刚石工具有限公司 | 一种人造石金属布拉材料 |
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