JPH0216032B2 - - Google Patents
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- JPH0216032B2 JPH0216032B2 JP60002775A JP277585A JPH0216032B2 JP H0216032 B2 JPH0216032 B2 JP H0216032B2 JP 60002775 A JP60002775 A JP 60002775A JP 277585 A JP277585 A JP 277585A JP H0216032 B2 JPH0216032 B2 JP H0216032B2
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- coil
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- substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of DC power input into DC power output
- H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/1003—Non-printed inductor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10446—Mounted on an edge
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- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、複数のコイルを含む電子回路を磁性
基板上に設けたモジユールに関し、更に詳しく
は、磁性基板にはその一辺に複数の突出部が形成
されていて、複数のコイルが該突出部に巻装され
た構造をなす電子回路モジユールに関するもので
ある。
基板上に設けたモジユールに関し、更に詳しく
は、磁性基板にはその一辺に複数の突出部が形成
されていて、複数のコイルが該突出部に巻装され
た構造をなす電子回路モジユールに関するもので
ある。
本発明は、特に限定されるものではないが、例
えばDC−DCコンバータのようにコイルを含む電
子回路を一つの機能部品として一体化し、そのま
ま他の電子機器に組み込めるようなモジユールに
関するものである。
えばDC−DCコンバータのようにコイルを含む電
子回路を一つの機能部品として一体化し、そのま
ま他の電子機器に組み込めるようなモジユールに
関するものである。
［従来の技術］
フエライト等からなる板状磁性体を回路基板と
して使用し、その磁気特性を利用して基板の一部
にコイルを取り付ける電子回路モジユールは既に
公知である。トランスやインダクタのような巻線
素子の形成構造については様々な提案がなされて
いるが、その代表的なものの一つが実開昭59−
45985号公報に開示されている技術である。
して使用し、その磁気特性を利用して基板の一部
にコイルを取り付ける電子回路モジユールは既に
公知である。トランスやインダクタのような巻線
素子の形成構造については様々な提案がなされて
いるが、その代表的なものの一つが実開昭59−
45985号公報に開示されている技術である。
ここに開示されている技術は、長方形状磁性板
の両長辺部から中央に向けて互いに対向する如く
３組以上の切り込み溝を形成し、表面に回路パタ
ーンを形成した磁性基板を用い、対向する切り込
み溝に線材を巻き付けてコイルを形成したもので
ある。そして各コイルは、それらから発生する磁
界が逆向きとなるように回路パターンに接続され
る。磁性基板には各種の回路部品が実装されると
ともに、端部に複数の外部接続用リードピンが取
り付けられる。
の両長辺部から中央に向けて互いに対向する如く
３組以上の切り込み溝を形成し、表面に回路パタ
ーンを形成した磁性基板を用い、対向する切り込
み溝に線材を巻き付けてコイルを形成したもので
ある。そして各コイルは、それらから発生する磁
界が逆向きとなるように回路パターンに接続され
る。磁性基板には各種の回路部品が実装されると
ともに、端部に複数の外部接続用リードピンが取
り付けられる。
［発明が解決しようとする問題点］
ところがこのような構造の電子回路モジユール
では、磁性基板の両長辺側からそれぞれ切り込み
溝を形成しなければならず、またコイル相互間で
の磁気的干渉を避けるため切り込み溝はせいぜい
１個おきにしか巻芯として使用できない。更に対
向する一対の切り込み溝にわたつて一つのコイル
が形成され、基板が線材の巻芯となるからコイル
形成作業がかなり面倒となる。また中間部にも巻
線が施されているため、回路部品を実装する面積
が小さくなるばかりでなく回路パターン設計に大
きな制約が生じ、その結果DC−DCコンバータの
ようにかなり多くの部品を搭載する場合には、磁
性基板そのものが大型化し、複雑な形状のため破
損しやすいという欠点がある。
では、磁性基板の両長辺側からそれぞれ切り込み
溝を形成しなければならず、またコイル相互間で
の磁気的干渉を避けるため切り込み溝はせいぜい
１個おきにしか巻芯として使用できない。更に対
向する一対の切り込み溝にわたつて一つのコイル
が形成され、基板が線材の巻芯となるからコイル
形成作業がかなり面倒となる。また中間部にも巻
線が施されているため、回路部品を実装する面積
が小さくなるばかりでなく回路パターン設計に大
きな制約が生じ、その結果DC−DCコンバータの
ようにかなり多くの部品を搭載する場合には、磁
性基板そのものが大型化し、複雑な形状のため破
損しやすいという欠点がある。
本発明の目的は、上記のような従来技術の欠点
を解消し、複数の巻線素子を極めて簡単に形成で
き、しかもそれらの間での結合が小さく、また各
巻線素子を基板端部に小面積で形成できるため回
路パターン設計の自由度が大きく、部品搭載面積
を広くでき、それ故より一層の小型化が可能とな
るような複数のコイルを含む電子回路モジユール
を提供することにある。
を解消し、複数の巻線素子を極めて簡単に形成で
き、しかもそれらの間での結合が小さく、また各
巻線素子を基板端部に小面積で形成できるため回
路パターン設計の自由度が大きく、部品搭載面積
を広くでき、それ故より一層の小型化が可能とな
るような複数のコイルを含む電子回路モジユール
を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記のような目的を達成することのできる本発
明は、磁性基板の構造とコイルの取り付け方向に
大きな工夫を加えたものであり、磁性基板はその
一辺に外方へ向かう突出部を形成した構造をな
し、複数のコイルが前記突出部に巻装されている
構造の電子回路モジユールである。
明は、磁性基板の構造とコイルの取り付け方向に
大きな工夫を加えたものであり、磁性基板はその
一辺に外方へ向かう突出部を形成した構造をな
し、複数のコイルが前記突出部に巻装されている
構造の電子回路モジユールである。
ここで磁性基板としては、例えば焼結フエライ
ト板が好適である。通常磁性基板は外形ほぼ長方
形状をなし、その長辺側に突出部が形成される。
例えばDC−DCコンバータのような場合には、３
個所の突出部を有し、各突出部にそれぞれコイル
が装着される。これらのコイルは、自己融着型の
コイル線材を空心コイル状に成形融着したもので
ある。
ト板が好適である。通常磁性基板は外形ほぼ長方
形状をなし、その長辺側に突出部が形成される。
例えばDC−DCコンバータのような場合には、３
個所の突出部を有し、各突出部にそれぞれコイル
が装着される。これらのコイルは、自己融着型の
コイル線材を空心コイル状に成形融着したもので
ある。
磁性基板の表面に生成する導電パターンあるい
は抵抗膜などの回路パターンは、ハイブリツド
ICで周知の印刷配線技術を利用して容易に形成
できる。フエライト基板の場合には、スルーホー
ルを形成することが難しいため、基部が二股に別
れた外部接続用リードピンを用いて表側パターン
と裏側パターンとを電気的に接続する構成を採る
のが望ましい。回路部品としては、チツプコンデ
ンサやチツプ抵抗、チツプトランジスタ、IC等
が用いられ、小型のダイオード等はそのまま半田
付けにより接続することも可能である。
は抵抗膜などの回路パターンは、ハイブリツド
ICで周知の印刷配線技術を利用して容易に形成
できる。フエライト基板の場合には、スルーホー
ルを形成することが難しいため、基部が二股に別
れた外部接続用リードピンを用いて表側パターン
と裏側パターンとを電気的に接続する構成を採る
のが望ましい。回路部品としては、チツプコンデ
ンサやチツプ抵抗、チツプトランジスタ、IC等
が用いられ、小型のダイオード等はそのまま半田
付けにより接続することも可能である。
［作用］
磁性基板は更に電子回路の基板としてのみなら
ず、複数のコイルの磁心としても機能する。複数
のコイルが磁性基板の一辺に沿つて並設されてい
ると、互いのコイル間で結合し合おうとする磁束
は相殺され漏洩磁束が減少しコアの飽和を防止で
きる。本発明では、溝は磁性基板の一辺のみに存
在するから、対向する両辺に設けられる従来技術
に比し折れにくく、またコイルが基板の長手方向
に巻き付けられるため巻線によつて基板の機械的
強化がなされる。また本発明ではコイルは磁性基
板の片側に沿つて形成されるため、基板の大部分
の面積は回路パターンや部品搭載用に開放され、
高密度の集積が可能となり基板面積は小さくて済
む。
ず、複数のコイルの磁心としても機能する。複数
のコイルが磁性基板の一辺に沿つて並設されてい
ると、互いのコイル間で結合し合おうとする磁束
は相殺され漏洩磁束が減少しコアの飽和を防止で
きる。本発明では、溝は磁性基板の一辺のみに存
在するから、対向する両辺に設けられる従来技術
に比し折れにくく、またコイルが基板の長手方向
に巻き付けられるため巻線によつて基板の機械的
強化がなされる。また本発明ではコイルは磁性基
板の片側に沿つて形成されるため、基板の大部分
の面積は回路パターンや部品搭載用に開放され、
高密度の集積が可能となり基板面積は小さくて済
む。
［実施例］
以下、図面に基づき本発明について更に詳しく
説明する。第１図は本発明に係る電子回路モジユ
ールの一実施例を示す分解斜視図であり、第２図
はその組み立て後の斜視図である。また第３図は
それに組み込まれる降圧型チヨツパー回路の回路
図である。
説明する。第１図は本発明に係る電子回路モジユ
ールの一実施例を示す分解斜視図であり、第２図
はその組み立て後の斜視図である。また第３図は
それに組み込まれる降圧型チヨツパー回路の回路
図である。
降圧型チヨツパー回路自体はDC−DCコンバー
タの一種であり、従来公知のものである。入力電
圧はチヨークコイルL1とコンデンサC1からなる
入力フイルタ２を介してスイツチング部４に印加
される。トランジスタＱのベースにはパルス幅制
御回路６でオンとオフの比を制御した電圧が加わ
り、入力電圧はパルス状に分割されてチヨツパー
コイルL3とコンデンサC3とからなるローパスフ
イルタ７によつて平滑化され直流電力が得られ
る。更に出力電圧リツプル、ノイズを減らすた
め、チヨークコイルL2とコンデンサC2からなる
出力フイルタ８を通して安定な直流電力が出力さ
れる。それ故トランジスタＱのオン時間とオフ時
間との比で出力を安定化することができる。ここ
でダイオードＤはフライホイール・ダイオードと
呼ばれ、トランジスタＱがオン期間中チヨツパー
コイルL3に蓄積されたエネルギーをトランジス
タＱがオフの時に放出する通路を形成する機能を
果たす。チヨツパーコイルL3はエネルギーを蓄
えておくものであるから、チヨークコイルL1，
L2に比べて大きな磁心を必要とする。
タの一種であり、従来公知のものである。入力電
圧はチヨークコイルL1とコンデンサC1からなる
入力フイルタ２を介してスイツチング部４に印加
される。トランジスタＱのベースにはパルス幅制
御回路６でオンとオフの比を制御した電圧が加わ
り、入力電圧はパルス状に分割されてチヨツパー
コイルL3とコンデンサC3とからなるローパスフ
イルタ７によつて平滑化され直流電力が得られ
る。更に出力電圧リツプル、ノイズを減らすた
め、チヨークコイルL2とコンデンサC2からなる
出力フイルタ８を通して安定な直流電力が出力さ
れる。それ故トランジスタＱのオン時間とオフ時
間との比で出力を安定化することができる。ここ
でダイオードＤはフライホイール・ダイオードと
呼ばれ、トランジスタＱがオン期間中チヨツパー
コイルL3に蓄積されたエネルギーをトランジス
タＱがオフの時に放出する通路を形成する機能を
果たす。チヨツパーコイルL3はエネルギーを蓄
えておくものであるから、チヨークコイルL1，
L2に比べて大きな磁心を必要とする。
このようなチヨツパー回路を組み込んだモジユ
ールの一例が第１図および第２図に示されてい
る。磁性基板１２は焼結フエライトからなり、ほ
ぼ長方形状の板状体の一方の長辺側に外方へ向か
う３個の突出部１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成さ
れている構成である。両側に位置する突出部１４
ａ，１４ｂは幅が小さくd1，d2、中央の突出部１
４ａの幅d3はそれらよりもはるかに大きく設計さ
れる。つまり両側の突出部はそれぞれチヨークコ
イルL1およびチヨークコイルL2用の磁心となり、
中央の突出部１４ｃがチヨツパーコイルL3用の
磁心となる。なお両側に形成した段部１６ａ，１
６ｂは、コイル巻線が磁性基板１２の端部からは
みださないようにするためのものである。
ールの一例が第１図および第２図に示されてい
る。磁性基板１２は焼結フエライトからなり、ほ
ぼ長方形状の板状体の一方の長辺側に外方へ向か
う３個の突出部１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成さ
れている構成である。両側に位置する突出部１４
ａ，１４ｂは幅が小さくd1，d2、中央の突出部１
４ａの幅d3はそれらよりもはるかに大きく設計さ
れる。つまり両側の突出部はそれぞれチヨークコ
イルL1およびチヨークコイルL2用の磁心となり、
中央の突出部１４ｃがチヨツパーコイルL3用の
磁心となる。なお両側に形成した段部１６ａ，１
６ｂは、コイル巻線が磁性基板１２の端部からは
みださないようにするためのものである。
このような磁性回路基板１２の表面に回路パタ
ーン１８が形成される。この回路パターン１８は
導電パターンおよび抵抗膜であり、ハイブリツド
ICと同様にスクリーン印刷を行つた後、焼き付
けることによつて形成される。そして回路パター
ンを利用してチツプコンデンサやチツプトランジ
スタ、ICあるいはダイオード等の各種回路部品
２０が実装される。容量の大きいコンバータでは
コンデンサC1，C2，C3の容量が大きくなるので、
外付けとすることもある。磁性基板１２の前記突
出部１４ａ，１４ｂ，１４ｃにはそれぞれコイル
２２ａ，２２ｂ，２２ｃが装着される。これらの
コイルは、例えばセメントワイヤと呼ばれる自己
融着型の線材を用いて空心コイル状に成形したも
のであり、それらを前記各突出部に挿入し端末を
磁性基板上に設けた接続パターンに半田付けして
取り付けられる。
ーン１８が形成される。この回路パターン１８は
導電パターンおよび抵抗膜であり、ハイブリツド
ICと同様にスクリーン印刷を行つた後、焼き付
けることによつて形成される。そして回路パター
ンを利用してチツプコンデンサやチツプトランジ
スタ、ICあるいはダイオード等の各種回路部品
２０が実装される。容量の大きいコンバータでは
コンデンサC1，C2，C3の容量が大きくなるので、
外付けとすることもある。磁性基板１２の前記突
出部１４ａ，１４ｂ，１４ｃにはそれぞれコイル
２２ａ，２２ｂ，２２ｃが装着される。これらの
コイルは、例えばセメントワイヤと呼ばれる自己
融着型の線材を用いて空心コイル状に成形したも
のであり、それらを前記各突出部に挿入し端末を
磁性基板上に設けた接続パターンに半田付けして
取り付けられる。
突出部を形成していない他方の長辺側には外部
接続用リードピン２４を装着するためのパターン
２６が形成され、基部が二股状の外部接続用リー
ドピン２４で挾み込み半田付け接続される。ここ
で外部接続用リードピン２４は、磁性基板１２の
表側回路パターンと裏側回路パターンとを接続す
る機能を果たす。
接続用リードピン２４を装着するためのパターン
２６が形成され、基部が二股状の外部接続用リー
ドピン２４で挾み込み半田付け接続される。ここ
で外部接続用リードピン２４は、磁性基板１２の
表側回路パターンと裏側回路パターンとを接続す
る機能を果たす。
組み立てられた電子回路モジユールは、ケース
に挿入されたり、あるいは樹脂でモールドあるい
はコートされて磁性基板および内部回路の保護が
図られることになる。
に挿入されたり、あるいは樹脂でモールドあるい
はコートされて磁性基板および内部回路の保護が
図られることになる。
このように構成された電子回路モジユールは、
第３図に示すような降圧型チヨツパー回路を内蔵
しているからDC−DCコンバータとして動作する
ことは言うまでもない。ここで磁性基板は、通常
の回路基板としてのみならず各コイルの磁心とし
ても機能している。各コイル２２ａ，２２ｂ，２
２ｃは磁性基板１２の一辺に沿つて配置されるか
ら、互いのコイルからの磁気的干渉を生じる磁束
が相殺され、漏洩磁束が減少しコアの飽和を防ぐ
ことができる。つまり第４図において各突出部間
にまたがるような磁束φ1とφ3，φ3とφ2は互いに
相殺され、各突出部にまたがらない単独の磁束
Φ1，Φ2，Φ3のみが残るためである。
第３図に示すような降圧型チヨツパー回路を内蔵
しているからDC−DCコンバータとして動作する
ことは言うまでもない。ここで磁性基板は、通常
の回路基板としてのみならず各コイルの磁心とし
ても機能している。各コイル２２ａ，２２ｂ，２
２ｃは磁性基板１２の一辺に沿つて配置されるか
ら、互いのコイルからの磁気的干渉を生じる磁束
が相殺され、漏洩磁束が減少しコアの飽和を防ぐ
ことができる。つまり第４図において各突出部間
にまたがるような磁束φ1とφ3，φ3とφ2は互いに
相殺され、各突出部にまたがらない単独の磁束
Φ1，Φ2，Φ3のみが残るためである。
なお本実施例において、磁性基板の突出部の先
端に面取りを施したのは、コイルを傷つけること
なく容易に挿入できるようにするためである。
端に面取りを施したのは、コイルを傷つけること
なく容易に挿入できるようにするためである。
さて磁性基板１２の突出部は、磁性基板１２の
表面に回路パターンを印刷する際の位置決めとし
ても利用できる。その様子を第５図により説明す
る。磁性基板とほぼ同様の形状の凹部２８を形成
した配列プレート３０を用意する。ここで凹部２
８は、短辺側長さが磁性基板１２の短辺長さより
もやや長くしておく。該凹部２８内に磁性基板１
２を順次挿入し、その突出部を配列プレート３０
の凹部２８の凹凸を有する端部に押し当てること
によつて位置決めがなされ、その状態でスクリー
ン印刷を行えば各磁性基板に正確な回路パターン
を形成できる。
表面に回路パターンを印刷する際の位置決めとし
ても利用できる。その様子を第５図により説明す
る。磁性基板とほぼ同様の形状の凹部２８を形成
した配列プレート３０を用意する。ここで凹部２
８は、短辺側長さが磁性基板１２の短辺長さより
もやや長くしておく。該凹部２８内に磁性基板１
２を順次挿入し、その突出部を配列プレート３０
の凹部２８の凹凸を有する端部に押し当てること
によつて位置決めがなされ、その状態でスクリー
ン印刷を行えば各磁性基板に正確な回路パターン
を形成できる。
通常は前記実施例のような形状の基板を１個ず
つプレス成形等により成形し焼成するが、第６図
に示すように２個取りすることも可能である。こ
の場合、突出部が互いに対向する如くし、中央の
突出部の長さを両側の突出部よりもやや短くして
空隙４０を形成し、両側突出部４２の先端のみで
互いに連続するような構造とする。そして、その
連続部分４４に予めＶ溝等を形成しておけば後の
工程は極めて簡素化される。第６図に示すように
２個連続した格好でプレス成形を行い焼成し、そ
のまま印刷工程で回路パターンの印刷を行う。ま
た要すれば回路部品等もそのままの状態で搭載し
接続する。最終的にコイルを装着する段階になつ
たならば、前記Ｖ溝を利用して折り曲げ力を作用
させ分割すればよい。このようにすると、磁性基
板の配列やその他様々な工程を半分の工数で実施
できる。磁性基板の形状は上記の実施例に限られ
るものでなく、形状や材質等によつてはより多く
の磁性基板を一度に作成することも可能である。
つプレス成形等により成形し焼成するが、第６図
に示すように２個取りすることも可能である。こ
の場合、突出部が互いに対向する如くし、中央の
突出部の長さを両側の突出部よりもやや短くして
空隙４０を形成し、両側突出部４２の先端のみで
互いに連続するような構造とする。そして、その
連続部分４４に予めＶ溝等を形成しておけば後の
工程は極めて簡素化される。第６図に示すように
２個連続した格好でプレス成形を行い焼成し、そ
のまま印刷工程で回路パターンの印刷を行う。ま
た要すれば回路部品等もそのままの状態で搭載し
接続する。最終的にコイルを装着する段階になつ
たならば、前記Ｖ溝を利用して折り曲げ力を作用
させ分割すればよい。このようにすると、磁性基
板の配列やその他様々な工程を半分の工数で実施
できる。磁性基板の形状は上記の実施例に限られ
るものでなく、形状や材質等によつてはより多く
の磁性基板を一度に作成することも可能である。
第７図は磁性基板の他の例を示す説明図であ
る。この実施例では突出部間に存在する溝の端部
４６が半円状となつている。この部分が直角だと
角の部分で歪が生じ僅かのストレスで破損する虞
れがあるが、本実施例のように半円状とすると歪
が分散され破損し難くなる。
る。この実施例では突出部間に存在する溝の端部
４６が半円状となつている。この部分が直角だと
角の部分で歪が生じ僅かのストレスで破損する虞
れがあるが、本実施例のように半円状とすると歪
が分散され破損し難くなる。
また第８図は、突出部の側面４８にテーパーを
形成した例である。このような構造とすると、コ
イルを装着し易くなる。逆にこのままでは抜け易
くなるが、コイル端末は回路パターンに半田付け
されるし、各種部品を搭載した後にケース内に挿
入されたりモールドされてしまうから、コイルが
脱落する虞れは全くない。
形成した例である。このような構造とすると、コ
イルを装着し易くなる。逆にこのままでは抜け易
くなるが、コイル端末は回路パターンに半田付け
されるし、各種部品を搭載した後にケース内に挿
入されたりモールドされてしまうから、コイルが
脱落する虞れは全くない。
以上本発明を主として降圧型チヨツパー回路モ
ジユールの場合を例にして説明したが、本発明は
そのような回路のみに限定されるものでないこと
無論であり、各種の電子回路に適用することがで
きる。特に各種コンバータ回路に有効である理由
は、コンバータ回路はインダクタやトランスなど
複数の巻線素子を必須としているからである。
ジユールの場合を例にして説明したが、本発明は
そのような回路のみに限定されるものでないこと
無論であり、各種の電子回路に適用することがで
きる。特に各種コンバータ回路に有効である理由
は、コンバータ回路はインダクタやトランスなど
複数の巻線素子を必須としているからである。
磁性基板に形成する突出部の形状（幅や突出長
さ）は任意である。例えば突出部の長さを変えて
コイル巻装位置をずらせば、隣接するコイル間で
の磁気的干渉をより一層低減できる。また形成個
数は複数であればよく、２個形成した場合には２
個の巻線素子を形成でき、例えばチツプコンデン
サ等と組み合わせることによつてノイズフイル
タ・モジユールを構成できる。更に突出部の先端
と基板本体側との間、あるいは突出部先端同士の
間に別の磁性部材を取り付ければ閉磁路構造とす
ることもできる。
さ）は任意である。例えば突出部の長さを変えて
コイル巻装位置をずらせば、隣接するコイル間で
の磁気的干渉をより一層低減できる。また形成個
数は複数であればよく、２個形成した場合には２
個の巻線素子を形成でき、例えばチツプコンデン
サ等と組み合わせることによつてノイズフイル
タ・モジユールを構成できる。更に突出部の先端
と基板本体側との間、あるいは突出部先端同士の
間に別の磁性部材を取り付ければ閉磁路構造とす
ることもできる。
またコイルを主体としてそれに関連した部品の
みをこのモジユールで構成し、他の能動部品を別
のモノリシツクあるいはハイブリツドICで構成
して、２つのモジユールによりコンバータ回路等
の所望の電子回路を構成することも可能である。
みをこのモジユールで構成し、他の能動部品を別
のモノリシツクあるいはハイブリツドICで構成
して、２つのモジユールによりコンバータ回路等
の所望の電子回路を構成することも可能である。
基板材料としてはフエライトのみならず金属磁
性材料等を利用することも可能である。その場合
にはフエライトと違つて表面電気抵抗が低いの
で、電気絶縁性の樹脂をコーテイングしてから回
路パターンを形成することは言うまでもない。も
ちろんフエライトを用いた基板の場合でも、表面
抵抗が小さすぎる場合には、樹脂をコーテイング
すればよい。
性材料等を利用することも可能である。その場合
にはフエライトと違つて表面電気抵抗が低いの
で、電気絶縁性の樹脂をコーテイングしてから回
路パターンを形成することは言うまでもない。も
ちろんフエライトを用いた基板の場合でも、表面
抵抗が小さすぎる場合には、樹脂をコーテイング
すればよい。
［発明の効果］
本発明は上記のように構成したコイルを含む電
子回路モジユールであるから、予め空心コイルを
用意しておけばそれを磁性基板の突出部に嵌め込
むだけで極めて簡単に巻線素子を形成でき、しか
も各コイルが磁性基板の一辺に沿つて配列されて
いるからコイル相互間の結合が小さく、また大部
分の面積を回路パターンや回路部品の搭載に利用
でき磁性基板を小型化することが可能であり、コ
イルを含む電子回路を単一のパツケージ内に組み
込んで機能部品化することができる点で極めて有
効である。
子回路モジユールであるから、予め空心コイルを
用意しておけばそれを磁性基板の突出部に嵌め込
むだけで極めて簡単に巻線素子を形成でき、しか
も各コイルが磁性基板の一辺に沿つて配列されて
いるからコイル相互間の結合が小さく、また大部
分の面積を回路パターンや回路部品の搭載に利用
でき磁性基板を小型化することが可能であり、コ
イルを含む電子回路を単一のパツケージ内に組み
込んで機能部品化することができる点で極めて有
効である。
本発明によつてDC−DCコンバータを単一パツ
ケージ内に組み込むことも可能となり、電源を組
み込む機器の小型化に大きく貢献し得る。
ケージ内に組み込むことも可能となり、電源を組
み込む機器の小型化に大きく貢献し得る。
第１図は本発明に係る電子回路モジユールの一
実施例を示す分解斜視図、第２図はその組み立て
後の斜視図、第３図はそれに組み込む降圧型チヨ
ツパー回路の一例を示す回路図、第４図は磁性基
板における磁路の説明図、第５図は磁性基板の配
列プレートの説明図、第６図は磁性基板を２個取
りする場合の磁性基板の説明図、第７図および第
８図はそれぞれ磁性基板の他の例を示す説明図で
ある。 １２……磁性基板、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…
…突出部、１８……回路パターン、２０……回路
部品、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ……コイル、２４
……外部接続用リードピン。
実施例を示す分解斜視図、第２図はその組み立て
後の斜視図、第３図はそれに組み込む降圧型チヨ
ツパー回路の一例を示す回路図、第４図は磁性基
板における磁路の説明図、第５図は磁性基板の配
列プレートの説明図、第６図は磁性基板を２個取
りする場合の磁性基板の説明図、第７図および第
８図はそれぞれ磁性基板の他の例を示す説明図で
ある。 １２……磁性基板、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…
…突出部、１８……回路パターン、２０……回路
部品、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ……コイル、２４
……外部接続用リードピン。
Claims (1)
- １ 磁性基板と、該磁性基板に巻き付けられる複
数のコイルと、磁性基板の表面に形成した回路パ
ターンと、該回路パターンに接続される回路部品
と、磁性基板に取り付けられる複数の外部接続用
リードピンを備えている電子回路モジユールにお
いて、前記磁性基板は、その一辺に複数の突出部
を形成した構造をなし、複数のコイルが前記突出
部に巻装されていることを特徴とするコイルを含
む電子回路モジユール。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002775A JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
| US06/784,646 US4701830A (en) | 1985-01-11 | 1985-10-04 | Electronic circuit module |
| DE3536412A DE3536412C2 (de) | 1985-01-11 | 1985-10-11 | Elektronisches Schaltungsmodul mit einer magnetischen Grundplatte auf die eine Vielzahl von Spulen gewickelt sind |
| GB08525323A GB2169751B (en) | 1985-01-11 | 1985-10-15 | An electronic circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60002775A JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61161790A JPS61161790A (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0216032B2 true JPH0216032B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=11538710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60002775A Granted JPS61161790A (ja) | 1985-01-11 | 1985-01-11 | コイルを含む電子回路モジユ−ル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4701830A (ja) |
| JP (1) | JPS61161790A (ja) |
| DE (1) | DE3536412C2 (ja) |
| GB (1) | GB2169751B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126132U (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-17 | 株式会社アドバンテスト | 発光素子の光パワー測定装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615273B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1994-03-02 | 株式会社アイテイテイキャノン | Ｉｃカード |
| US4855866A (en) * | 1987-06-06 | 1989-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor network |
| US4866566A (en) * | 1987-09-09 | 1989-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor network |
| EP0423821B1 (en) * | 1989-10-20 | 1995-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface-mount network device |
| JPH03145186A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
| JPH03156905A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 積層形コンデンサを用いた電子部品 |
| JPH03291869A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US5381599A (en) * | 1993-04-12 | 1995-01-17 | Delco Electronics Corp. | Liquid crystal polymer encapsulated electronic devices and methods of making the same |
| US5541461A (en) * | 1994-01-28 | 1996-07-30 | Uppco Incorporated | Electrical connectors for small electrical appliances using fractional horsepower motors |
| US6026170A (en) * | 1995-11-27 | 2000-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic stethoscope with idealized bell and idealized diaphragm modes |
| US5710536A (en) * | 1996-02-14 | 1998-01-20 | Electronic De-Scaling 2000, Inc. | Adaptive coil wrap apparatus |
| DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
| DE19946451A1 (de) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Erwin Hagn | Bauteil zur Montage auf einer Platine |
| DE20017549U1 (de) * | 2000-05-31 | 2001-01-04 | Siemens AG, 80333 München | Transformator oder Drossel |
| JP4648156B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-03-09 | 東京コイルエンジニアリング株式会社 | ストロボ昇圧ユニット及びその製造方法 |
| JP5262523B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2013-08-14 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2989711A (en) * | 1957-11-01 | 1961-06-20 | Clevite Corp | Position measuring apparatus |
| US2992369A (en) * | 1957-12-20 | 1961-07-11 | Continental Can Co | Electric sensing device |
| GB937192A (en) * | 1959-04-02 | 1963-09-18 | Plessey Co Ltd | Improvements in or relating to transformers for intermediate frequencies |
| DE1191447B (de) * | 1962-03-29 | 1965-04-22 | Telefunken Patent | Mikrominiaturisierte Schaltungsanordnung |
| DE3012745C2 (de) * | 1980-03-28 | 1982-04-15 | Rea Magnet Wire Co. Inc., Fort Wayne, Ind. | Draht für elektromagnetische Anwendungen |
| JPS5945985A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | 矢沢フエロマイト株式会社 | 遮音材 |
-
1985
- 1985-01-11 JP JP60002775A patent/JPS61161790A/ja active Granted
- 1985-10-04 US US06/784,646 patent/US4701830A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-11 DE DE3536412A patent/DE3536412C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-15 GB GB08525323A patent/GB2169751B/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126132U (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-17 | 株式会社アドバンテスト | 発光素子の光パワー測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2169751B (en) | 1988-09-01 |
| GB8525323D0 (en) | 1985-11-20 |
| JPS61161790A (ja) | 1986-07-22 |
| GB2169751A (en) | 1986-07-16 |
| DE3536412A1 (de) | 1986-07-17 |
| US4701830A (en) | 1987-10-20 |
| DE3536412C2 (de) | 1994-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |