JPH02167362A - 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、溶融時に光学的異方性を示すボＩＪエステル
樹脂からなる電子部品の封止材に係わる。更に詳しくは
、流動性及び耐湿性に優れた電子部品封止用樹脂組成物
に関する。

〔従来の技術とその課題〕

例えばＩＣ，ｌ−ランシスター、ダイオード、コイル、
コンデンサー、抵抗器、コネクター、ＬＳＩ等において
は、電気絶縁性の保持、外力に対する保護、外部雰囲気
による特性変化の防止等の目的で、これらを合成樹脂で
封止することが広く行われている。

異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル（以
下「液晶性ポリエステル」と略す）は低線膨張係数、低
成形収縮、低弾性係数等の優れた性質を有する点から封
止材に極めて適した素材である。ところが、高分子量の
液晶性ポリエステルを用いた電子部品封止材は、射出成
形条件によっては溶融時の流動不足、流動時の剪断力の
為、素子の金線の変形、断線等、部品の内部構造に損傷
を与える場合がある。

また、従来の液晶性ポリエステルからなる電子部品封止
材は吸湿性が高いため、高温条件下で使用すると吸収さ
れた水分による電流のリーク、或いは素子の腐食などが
生じることがあった。

この様な問題点は、最近の様に電子部品の素子の構造が
複雑となるにつれて、ますます注目されている。

液晶性ポリエステルからなる封止材は、上記の様に未だ
不十分な面があり、本発明者等は更に鋭意研究を重ねた
結果、重量平均分子量１０００〜３９００である低分子
量液晶性ポリエステルに、特定のシランカップリング剤
によって表面処理された無機粉末を配合することにより
、流動性及び耐湿性に優れた封止材が得られることを見
出し、本発明に至った。

即ち本発明は、重量平均分子量１０００〜３９００の光
学的異方性溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステル
にエポキシ系又はメルカプト系シランカップリング剤に
よって表面処理された無機粉末を８０重量％以下（対組
威吻全Ｎ）配合してなる電子部品封止用樹脂組＄、物を
提供するものである。

本発明の液晶性ポリエステルとは、溶融加工性ポリエス
テルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行配列
をとる性質を有している。

分子がこのように配列した状態をしばしば液晶状態また
は液晶性物質のネマチック相という。

このようなポリマー分子は、一般に細長く、偏平で、分
子の長袖に沿ってかなり剛性が高（、普通は同軸または
平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有し
ているようなポリマーからなる。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法によりＩＩＩＩ　Ｌ’Ｕすることができる。よ
り具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅ　ｉ　ｔｚ
偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホントステージにのせ
た溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察するこ
とにより実施できる。すなわち、直交偏光子の間で検査
したときに試料が光学的に異方性であると、たとえ溶融
静止状態であっても偏光は透過する。かかるポリマーは
光学的に異方性（液晶性）である。

上記の如き異方性溶融相を形成する溶融加工性ポリマー
の構成成分としては ■　芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの ■　芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の１つまたはそれ以上からなるもの ■　芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの ■　芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキシア
案ン、芳香族ジアミンの１つまたはそれ以上からなるも
の 等から選ばれ、異方性溶融相を形成するポリマーは ■）のと■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリエステル ■）のと■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリチオールエステルＶ）のと■か
らなるポリチオールエステル■）のと■と■からなるポ
リチオールエステル■）のと■と■からなるポリエステ
ルアミド■）■と■と■と■からなるポリエステルアミ
ド 等の組み合わせから選ばれる構成成分と、更に必要に応
じ分子量を調整するための２官能性又は１官能性の分子
量調整剤、例を示せば芳香族ジカルボン酸、芳香族カル
ボン酸又はそれ等のエステル化誘導体等の構成成分や芳
香族ジオール、芳香族アルコール又はそれらのエステル
化誘導体等の構成成分等から構成される異方性溶融相を
形成するポリエステルである。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
にトリロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロメ
チリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；ポリにト
リロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロメチリ
ジン−１，４−フェニレンメチリジン）；およびポリに
トリロー２−クロロ−１，４−フェニレンニトリロメチ
リジン−１，４−フェニレンメチリジン）が挙げられる
。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポリ
マーである上記Ｉ）、ＩＩ）、Ｉ［Ｉ）のポリエステル
及び■）のポリエステルアミドは、縮合により所要の反
復単位を形成する官能基を有している有機モノマー化合
物同士を反応させることのできる多様なエステル形成法
にまり生成させることができる。たとえば、これらの有
機モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロキシ
ル基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化物、
アミン基などでよい。上記有機上ツマー化合物は、溶融
アシドリシス法により熱交換流体を存在させずに反応さ
せることができる。この方法ではモノマーをまず一緒に
加熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続けて
いくと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するようになる
。縮合の最終段階で副生した揮発物（例、酢酸または水
）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。

また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な液晶
性ポリエステルの形成に採用できる。

この方法では、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状
態で得られる。

上記の溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、液晶性ポリエステルを誘導する
有機モノマー反応物質は、かかる七ツマ−のヒドロキシ
ル基をエステル化した変性形態で（すなわち、低級アシ
ルエステルとして）反応に供することができる。更に低
級アシル基は炭素数約２〜４のものが好ましい。

好ましくは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エステ
ルを反応に供する。

更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも任
意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルスズ
オキシド（例、ジブチルスズオキシド）、ジアリールス
ズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコ
キシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボン
酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜鉛
）、ルイス酸（例、ＢＦ３）、ハロゲン化水素（例、Ｈ
ＣＩ）などの気体状酸触媒などが挙げられる。触媒の使
用量は一般にはモノマーの全重量に基づいて約０．００
１〜１重量％、特に約０．０１〜０．２重量％が好まし
い。

本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、一般溶
剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって溶液
加工には不向きである。しかし、既に述べたように、こ
れらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工す
ることができる。特に好ましい液晶性ポリマーはペンタ
フルオロフェノールにはいくらか可溶である。

本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般に
重量平均分子量が１０００〜３９００である。

１０００以下では成形性が悪く、約４０００以上では流
動不足、流動時の剪断力により封止すべき物体の破損、
変形等を生じ好ましくない。好ましくは約２０００〜３
７００である。かかる分子量の測定は、ゲルパーミェー
ションクロマトグラフィーならびにその他のポリマーの
溶液形成を伴わない標準的測定法、たとえば圧縮成形フ
ィルムについて赤外分光法により末端基を定量すること
により実施できる。また、ペンタフルオロフェノール溶
液にして光散乱法を用いて分子量を測定することもでき
る。

本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好まし
い例である。

それらを構成する化合物の好ましい例は、２．６−ナフ
タレンジカルボン酸、２．６−ジヒドロキシナフタレン
、１．４−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４，４”−ジ
フェニルジカルボン酸、４．４′−ジヒドロキシビフェ
ニル等のビフェニル化合物、下記一般式（１）、（ＩＩ
）又は（ＩＩＩ）で表わされる化合物： （但し、Ｘ：アルキレン（ｃ＋−ｃ４）　、アルキリデ
ン、−Ｏ−−５Ｏ−１〜５Ｏ２−−５ ＣＯ−より選ばれる基 Ｙニー（ＣＨｚ）、ｌ−（ｎ＝１〜４）、−０（ＣＩ＋
□）、０（ｎ・１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐフェニレンシアくン等
のバラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベン
ゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニル、
１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル酸、レ
ゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物である。

又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述の
構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相を
示さないポリアルキレンテレフタレートを含むものがあ
ってもよい。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４
である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及びｌ−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフトイ
ル、２．６−ジヒドロキシナフタレン及び２．６−ジカ
ルボキシナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を
約１０モル％以上の量で含有するものである。好ましい
ポリエステルアごドは上述ナフタレン部分と４−アミノ
フェノール又は１，４−フェニレンジアミンよりなる部
分との反復単位を含有するものである。

尚、上記Ｉ）〜■）の構成成分となる化合物の具体例及
び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を形成
するポリエステルの具体例については特開昭６１−６９
８６６号公報に記載されている。

更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の範囲でそ
の企図する目的を損なわない程度に他の熱可塑性樹脂を
補助的に添加したものであってもよい。

この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されないが
、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリ
オレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或
いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、
ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、Ａ
ＢＳ、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、フッｇ　樹脂等を挙げることができる。またこれ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することがで
きる。

かかる液晶性ポリエステルはその独特の分子配列による
自己補強効果と相まって高強度の素材であり、線膨張係
数が小さく成形収縮率も小さいため寸法の狂いが少ない
。又溶融粘度が低く流動性が良いにもかかわらず２２０
°Ｃ以上にも耐える耐熱性を有する。更に耐薬品性、耐
候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて安定であると同
時に他の素材に対しても影響を及ぼさず、封止材として
好適である。

本発明は低分子量の液晶性ポリエステルにシランカップ
リング剤で表面処理された無機粉末を配合することによ
り、上記の液晶性ポリエステルの特性を生かしながら、
更にその性能の向上を図ったものである。

本発明の封止用樹脂組成物に用いられるシランカップリ
ング剤は、高温加熱下の押出・成形時に分解ガスが発生
し不具合が生じないようにするため、２００　’Ｃ以上
、好ましくは３００°Ｃ以上の耐熱性を有し、かつＮａ
”、　Ｋ’、　Ｃａ”、　ＣＦ等のイオンを含有しない
ものが好ましい。

本発明で用いるシランカップリング剤とは、一般式で示
せば次式で表わされるものである。

Ｑ　　Ｓｔ　　Ｐｎ （ＣＨｓ）ｓ−１％ ここに、Ｐは水溶液中、空気中の水分、無機質表面に吸
着された水分等により加水分解されてシラノール基を生
成するものであり、−例を示せば、−０ＣＪ４０ＣＨｚ
　、　−０Ｃ２Ｈ５、−０ＣＨｘ等がある。またＱは有
機ポリマーと親和性を持ち、さらに有機ポリマーと結合
しうる有機反応基である。またｎは１〜３の数である。

本発明は、特に封止材の流動性、耐湿性を大幅に改善す
るシランカップリング剤としては、口がエポキシ系とメ
ルカプト系であるものが優れていることを見出した。

エポキシ系のシランカップリング剤とは上式の有機反応
ＭＱにエポキシ基を有するものであ等が好ましい。

メルカプト系のシランカップリング剤とは上式の有機反
応基Ｑにメルカプト基を有するものであり、Ｑとしては
）ＩｓｃＩ）１．−等が好ましい。

シランカップリング剤の使用量は、後述する無機粉末に
対して、０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜５重
量％が更に好ましい。

本発明に使用する無機粉末とは、非導電性であれば特に
限定されないが、熱伝導率が３００°にで０．５Ｗ／＋
ｓ　−Ｋ以上であるものが好ましい、熱伝導率の良好な
無機粉末としては金属又は硅素の酸化物、窒化物、炭化
物を挙げることができる。

この場合、元素としては周期律表第■、■、■族の夫々
第７列名の元素から選ばれる。具体的な化合物として酸
化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、
酸化トリウム、酸化亜鉛、窒化硅素、窒化硼素、窒化ア
ルミニウム、炭化硅素等の熱伝導率ＬＯＷ／＋・Ｋ以上
の化合物、その他０．５Ｗ／ａ＋・Ｋ以上の酸化珪素特
に溶融シリカ、ガラスファイバー　ミルドガラスファイ
バー、ガラスピーズ等のガラス類を挙げることができる
。これらの無機粉末は、１種又は２種以上併用使用する
ことが出来る。これらの中で、酸化硅素が好ましく、特
に溶融シリカが更に好ましい。

無機粉末は粉粒状であることが好ましく、その好ましい
平均粒径は１〜１００μｍであり、更に好ましくは１０
〜７０μｍである。

本発明に於いて、無機粉末は先に述べたエポキシ系又は
メルカプト系のシランカップリング剤によって予め表面
処理を施した後、液晶性ポリエステルに溶融混練するこ
とが好ましい。

処理された無機粉末の使用量は、得られる組成物が封止
すべき電気部品の線膨張係数と一致する様な組成である
ことが好ましく、また、必要とされる熱伝導度や強度を
得る量に調製する必要がある。

よってその使用量は全組成物に対し、８０重量％以下、
好ましくは２０〜７５重量％、特に４０〜７５重量％が
好ましい。

本発明の封止材には更に成形固化時、及び急激な温度変
化のある使用時の樹脂の低歪化、低応力化及び封止すべ
き物体との接着性のためシリコーンを配合することが好
ましい。ここで言うシリコーンとはシリコーンオイル、
シリコーンゴム、シリコーン樹脂である。これらはポリ
オルガノシロキサンであり、主成分のジメチルポリシロ
キサンの側鎖、例えばメチル基の一部及び／又は主鎖末
端の少なくとも一部が、水素、アルキル基、アリール基
、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、アく
ノ変性アルキル基、メルカプト変性アルキル基、エポキ
シ変性アルキル基、カルボキシル基変性アルキル基を有
するもの、ポリエーテル変性化合物、アルコール変性化
合物、エステル変性化合物の１種又は２種以上で置換さ
れたものであっても良く、又架橋又はグラフト構造を有
するものであってもよい。

使用するシリコーンオイルの粘度は０．５〜１　、００
０　、０００ｃＳ　を範囲のものであり、好ましくは５
００〜６００　、０００ｃＳ　ｔである。押出、成形の
操作性及び成形後の樹脂からのしみ出しにくさの面から
、時に１，０００〜１００，０００ｃＳｔの粘度のもの
が好ましい。

シリコーンオイルの添加量は組成物全量に対して０．１
〜５重量％が好ましく、更に好ましくは０．５〜３重量
％である。

本発明に於いて、使用するシリコーンゴムは、粉粒状の
ものが好ましく、高重合度のオルガノポリシロキサンに
無機充填剤、硬化剤を混練し、熱加硫して架橋させたミ
ラブル型シリコーンゴム、この他触媒の存在下、加熱、
紫外線照射等により反応基を有するオルガノポリシロキ
サンの少なくとも１種以上を架橋させたシリコーンゴム
等である。

特に白金化合物触媒下でビニル基等の不飽和応によって
架橋する付加型の粉粒状のシリコーンゴムが好ましい。

該粉粒状シリコーンゴムとしては、平均粒径０．１〜１
００　ａｍのものが好ましく、特に好ましくは１〜２０
ｕｍのものである。

シリコーンゴムの添加量は組成物全量に対して１〜２０
重量％が好ましく、更に好ましくは２〜１５重量％であ
る。

本発明に於いて、使用するシリコーン樹脂とは三次元の
高度に綱状構造をもったポリオルガノシロキサンであり
、粉粒化したものが好ましく、平均粒径０．１〜１００
μｍのものが好ましく、特に好ましくは１〜２０μｍの
ものである。

シリコーン樹脂の添加量は組成物全量に対して１〜２０
重量％が好ましい。

本発明の封止材には更に従来通常使用される前記以外の
無機充填剤、染顔料、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、
強化剤、加水分解安定剤等の添加剤を配合し得る。上記
安定剤としては、各種エポキシ樹脂を使用するのが好ま
しい。

〔実施例〕

以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１〜３ 後述の液晶性ポリエステル樹脂Ａに、表１に示す後述の
シランカップリング剤で処理した表面処理溶融シリカ（
平均粒径が２０μｍで、熱伝導率が３００°にで１．２
Ｗ１０＋・Ｋの溶融シリカを表１に示す量のシランカッ
プリング剤で処理したもの）を表に示す割合で混合した
後、通常の押出成形機で、２８０℃で常法に従ってペレ
ット化した。次にいわゆるインサート射出成形法でＤＩ
Ｐ型１４ｐｉｎＩＣを封止した。射出成形機のシリンダ
ー温度は３２０°Ｃで行った。下記に示す測定法で評価
した結果を表１に示す。

試験法は次の通りである。

（ＩＣの金線断線数） 第１図（ａ）に示す如き封止成形品に導通テストを行い
、チップ１とリードフレーム２間の金線３の断線率（１
００個の試料中の断線試料数）を測定した。

（ＩＣの金線スイープ） 封止成形品を軟Ｘ線で観察し、第１図（ロ）における６
７表を測定し、その平均を算出した。

（ＰＣＴ不良率） 封止成形品を１３３℃、１００％ＲＨのオートクレーブ
中に入れ、１００時間後のＩＣ不良率（１００個の試料
中の不良試料数）を測定した。

（半田耐熱性） 半田耐熱性は２６０　’Ｃ１３０秒の半田浴中に封止成
形品を浸した後、表面を観察した。フクレ、しわ、クラ
ック、変形等の異常を認められたものは×、異常のなか
ったものは０とした。

比較例１〜２ 後述の液晶性ポリエステルＢ、Ｃを使用する以外は実施
例１〜３と同様にしてＩＣを封止した。

結果を表１に併せて記載した。

比較例３〜６ シランカップリング剤を使用しないか又は後述の本発明
範囲外のシランカップリング剤（４）。

（５）、　（６）を使用する以外は実施例１〜３と同様
にしてＩＣを封止した。結果を表１に併せて記載した。

実施例４，５ シランカップリング剤（１）にて処理した溶融シリカを
全組成物に対して６５．７５重量％使用する以外は実施
例１と同様にしてＩＣを封止した。結果を表１に併せて
記載した。

実施例６ 後述のシランカップリング剤（１）がシリカに対して０
．０３重量部である以外は実施例１と同様にしてＩＣを
封止した。結果を表１に併せて記載した。

実施例７ 溶融シリカをくルドガラスファイバー（平均長さ４０ｍ
ｍ、平均径１１μｍで熱伝導率が３００　’Ｋ　テ１．
０４Ｗ／ｍ・Ｋのもの）に代えた他は実施例１と同様に
してＩＣを封止した。結果を表１に併せて記載した。

尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルは下記の構成
単位を有するものである。

＝７０／２７．３／２．７ 重量平均分子量５２００ ＝７０／２７．９／２．１ 重量平均分子量６５００ 又、シランカップリング剤は下記の構造を有するもので
ある。

＝７０／２６／　４ 重量平均分子量３５００ （３）　：　　ＨＳ（Ｃｆｈ）ｓｓｉ（ＯＣＩＩｚ）ａ
（４）：０表（ＣＨｚ）　１ｓｉ（ＯＣＩ（３）　３（
５）　：　　ＮＨｚＣＯＮＨ（ＣＬ）　ｚｓｉ　（ＯＣ
Ｊｓ）（６）：　　ＣＨｚ＝ＣＩＩＳｉ（０（ＣＨｚ）
ｚＯｃＨａ）：＋〔発明の効果〕 以上述べた様に、本発明の電子部品封止用樹脂組成物に
よれば溶融時に高い流動性を有し、また高い耐湿性を有
する封止材を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は実施例で作成した封止成形品の略示平面
図、（ハ）はＩＣの金線スイープ試験の実施状況を示す
模式図である。 １・・・チップ ２・・・リードフレーム ３・・・金線 ３ａ・・・成形部の金線の状態 ３ｂ・・・成形後の金線の状態

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、重量平均分子量１０００〜３９００の光学的異方性
   溶融相を形成しうる溶融加工性ポリエステルにエポキシ
   系又はメルカプト系シランカップリング剤によって表面
   処理された無機粉末を８０重量％以下（対組成物全量）
   配合してなる電子部品封止用樹脂組成物。 ２、シランカップリング剤の使用量が無機粉末に対して
   ０．１〜１０重量％である請求項１記載の電子部品封止
   用樹脂組成物。 ３、無機粉末が熱伝導率が３００°Ｋで０．５Ｗ／ｍ・
   Ｋ以上で且つ非導電性の無機粉末である請求項１又は２
   記載の電子部品封止用樹脂組成物。 ４、無機粉末が金属又は硅素の酸化物、窒化物及び炭化
   物より選ばれた化合物である請求項１、２又は３記載の
   電子部品封止用樹脂組成物。 ５、無機粉末が周期律第II、III、IV族の夫々第７列迄
   の元素の酸化物、窒化物、炭化物より選ばれた化合物で
   ある請求項１、２、３又は４記載の電子部品封止用樹脂
   組成物。 ６、無機粉末が酸化硅素、酸化ベリリウム、酸化マグネ
   シウム、酸化アルミニウム、酸化トリウム、酸化亜鉛、
   窒化硅素、窒化硼素、窒化アルミニウム及び炭化硅素よ
   りなる群から選ばれた一種又は二種以上の化合物である
   請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品封止用樹脂
   組成物。 ７、酸化硅素が溶融シリカである請求項６記載の電子部
   品封止用樹脂組成物。 ８、無機粉末がミルドガラスファイバーである請求項１
   、２又は３記載の電子部品封止用樹脂組成物。 ９、請求項１乃至８の何れか１項記載の組成物に更にシ
   リコーンを配合してなる電子部品封止用樹脂組成物。 １０、請求項１乃至９の何れか１項記載の組成物を用い
   て封止してなる電子部品。