JPH0218450A - ポリアミドイミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミドイミド系樹脂組成物

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JPH0218450A
JPH0218450A JP16739388A JP16739388A JPH0218450A JP H0218450 A JPH0218450 A JP H0218450A JP 16739388 A JP16739388 A JP 16739388A JP 16739388 A JP16739388 A JP 16739388A JP H0218450 A JPH0218450 A JP H0218450A
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英明 及川
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Saburo Kawashima
川島 三郎
Katsuaki Iiyama
飯山 勝明
Masaji Tamai
正司 玉井
Teruhiro Yamaguchi
彰宏 山口
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは耐
熱性、耐薬品性などにすぐれ、かつ成形加工性が良好で
、低吸水性のポリアミドイミド系樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来からポリアミドイミドはその高耐熱性に加え、力学
的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを
併せ持つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送
機器などの分野で使用されており、今後共耐熱性が要求
される分野に広く用いられることが期待されている。
従来価れた特性を示すポリアミドイミドが種々開発され
ている。
しかしながら、耐熱性、力学的特性等にすぐれていても
溶融粘度が高く、又、長時間シリンダー内で高温に保た
れると溶融粘度が更に増加するなど、成形加工性が難し
いという問題点があった。
又吸水率が高く、電気・電子分野での応用もその使用条
件、使用環境に制限があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は目的は、ポリアミドイミドが本来有する優れた
特性に加え、さらに加工性および/または低吸水性のポ
リアミドイミド系樹脂組成物を得ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、前記問題点を解決するために鋭意研究を
行った結果、芳香族ポリアミドイミドと特定量の新規ポ
リイミドとよりなる、ポリアミドイミド系樹脂組成物が
特に前記目的に有効な樹脂組成物であることを見出し、
本発明を完成した。
即ち、本発明は、芳香族ポリアミドイミド100重量部
に対し、 式(1) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
又は架橋員より相互に連結された非縮合多環式芳香族基
から成る群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
成物である。
本発明で使用される芳香族ポリアミドイミドは主鎖のく
り返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり
、 下記−殺伐 (式中、Arは少なくとも1つのベンゼン環を含む3価
の芳香族基、Zは2価のを機基を示す)で表される繰り
返し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
本発明において特に好ましい芳香族ポリアミドイミドは
、式 で表される繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモコ
社より1・−ロン(TORLON)の商標名で市販され
ている。
本発明で芳香族ポリアミドイミドの成形加工性向上およ
び/または低吸水化を達成させることを目的として併用
されるポリイミド樹脂は次式(’I)(式中、Rは前と
同じ) で表される繰り返し単位を有するポリイミドであり、本
発明者らが先に熱的性質、電気的性質、耐溶剤性にすぐ
れ、かつ成形加工性が良好なポリイミドとして見出した
(特願昭62−076095)ものであり、ジアミン成
分として式 で表されるエーテルジアミン、すなわち、ビス〔4−(
3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル)フェニル〕
エーテルを(主用したものであり、これと一種以上のテ
トラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリア
ミド酸をイミド化Qて得られる。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式 (式中、Rは前に同じ) で表されるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸、シクロペンクンテトラカルボン酸二無水物、ピ
ロメリット酸二無水物、3゜3’、4.4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’ 、3.3
’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3°、4.4”−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、2.2’ 、3.3’ −ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパンニ無水物、2,2−ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)プロパンニ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテルジアミン、ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1.1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンニ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、4.4’−(P−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、414’−(mフェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物、2,3,6.7−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、1,4,5.8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,2,5.6−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1,2,3.4−ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物、3,4.9.10−ペリレン
テトラカルボン酸二無水物、2.3.6.7−アントラ
センテトラカルボン酸二無水物、1,2,7.8−フェ
ナントレンテトラカルボン酸二無水物などであり、これ
らテトラカルボン酸二無水物は単独あるいは2種以上混
合して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前記
のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミド
であるが、このポリイミドの良好な物性を損なわない範
囲内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミド
も本発明の組成物に用いることができる。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
m−フェニレンジアミン、0−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p
−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニ
ル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、
ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−アミノ
フェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(
4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−アミノフ
ェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)(4−
アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミノフェ
ニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニル)スル
ホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフェニル)
スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、3.
3’−ジアミノベンゾフェノン、3.4’−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4゛ジアミノベンゾフエノン、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、
1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル
〕エタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、 1.2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、2,2−
ビス(4−(:)−アミノフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2.2−ビスC4−C4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2,2−ビス(4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニルコブタン、2,2−ビス(4−(4
−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,
1,3,3,3−へキサフルオロプロパン、2,2−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル) −1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1.3
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、13−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、14−ビス(3−
アミノフェノキシ)ベンゼン、14−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、4゜4°−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル、4.4゛−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(3−アミノフェノ
キシ)フエニ1し〕ケトン、ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]ゲトン、ビス(4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(4−(4ア
ミノフエノキシ)フェニルフスルフィド、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホキシド、ビス
(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エ
ーテル、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕エーテルなどが挙げられる。
本発明の芳香族ポリアミドイミド/ポリイミド複合樹脂
系において、ポリイミドによる加工性および/または耐
吸水性向上効果は少量でも認められ、その組成割合の下
限は1重量部であるが、好ましくは5重量部以上である
。
また、本発明で用いられるポリイミドは、優れた機械的
性質、耐熱性を有するというものの、芳香族ポリアミド
イミドに比すと充分なものではなくポリイミドの量を余
り多くすると、ポリアミドイミドの有する優れた機械的
性質、耐熱性を維持できなくなる。そのためポリイミド
の組成割合には上限があり、芳香族ポリアミドイミド1
00重量部に対し100重量部未満が良い。
本発明による組成物を混合調整するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(1)ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ポールミルリボンプレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
(2)ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳香族ポリア
ミドイミドを添加し、均一に分散または溶解させた後、
溶媒を除去し粉状とする。
(3)本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを熔解ま
たは懸濁させた後、100〜400°Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリアミドイミド系樹脂組
成物は、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧
縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用いられ
るが、溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい
方法である。ことに前記組成物を混合調整するに当たり
、粉末同志、ペレット同志、あるいは粉末とベレットを
混合溶融するのも簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例えば熱ロール、
バンバリーミキサ−、プライング、押出機などを利用す
ることができる。溶融温度は混合系が溶融可能な温度以
上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定され
るが、その温度は通常280〜420°C1好ましくは
300〜400°Cである。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形、押出しフィルム成形
などを適用してもなんらさしつかえない。
なお、本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば
二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化
鉛、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補
強剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド
樹脂、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラス
ピーズを一種以上添加することもできる。
なお、本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそ
こなわない範囲で酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材などの
通常の添加剤を一種以上添加することができる。
〔実施例〕
以下、本発明を合成剤、実施例および比較例によりさら
に詳細に説明する。
合成例1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器に、ビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゾイル)フェニル〕エーテル5゜92kg (10モ
ル)とN、N−ジメチルアセトアミド18.8kgを装
入し、室温で窒素雰囲気下にピロメリット酸二無水物2
.14kg (9,8モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら加え、室温で約24時間かきまぜてポリアミド酸
溶液を得た。
このポリアミド酸溶液に、N、N−ジメチルアセトアミ
ド5.37kgを加え、室温、窒素雰囲気下でかきまぜ
ながら4.08kg (40モル)のトリエチルアミン
および6.03kg (60モル)の無水酢酸を滴下し
た。
さらに室温で約24時間かきまぜた後、この溶液を激し
くかきまぜている水2501中に排出した。得られた析
出物を濾過し、メタノールで洗浄した後tSO°Cで2
4時間減圧乾燥して7.47kg (収率約97.0%
)の淡黄色ポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉の対数粘度は0.86dl/ gであ
った。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gをP−
クロロフェノールとフェノールの混合溶媒cP−クロロ
フェノール:フェノール=90 : 1011k量比)
  100gに加熱溶解し、35°Cに冷却して測定し
た(直である。
また、この粉末のDSC測定によるガラス転移温度は2
35°Cであった。
合成例2〜6 各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物とを組
み合わせ、合成例1と同様に行うて、各種ポリイミド粉
末を得た。
表1にポリイミド樹脂合成条件と、生成ポリイミド粉末
の対数粘度を示す。
実施例1 芳香族ポリアミドイミドの粉末であって、市販されてい
るトーロン4203L (TORLON 4230L 
;米国アモコ社商標)に合成例1〜5で得られたポリイ
ミド粉末を表2〜3のように各種の組成でトライブレン
ドした後、溶融混練しながら押し出す操作を行って均一
配合ペレットを得た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形機(アー
ブルグ社製アーブルグオールラウンドA−220)を用
い、バレル温度380〜400°C1金型温度220°
Cで射出成形し、試験片を作成して試験片の物理的、熱
的性質を測定した。
結果を表2〜3に示す。
なお、各表には最低射出成形圧力も併せて記す。
表中、引張強度及び破断伸度はASTM D−638、
曲げ強度及び曲げ弾性率はASTM D−790、アイ
ゾツト衝撃値はASTM D−256、ガラス転移温度
はTMA針人法、熱変形温度はASTM D−648に
拠る。
吸水率は80゛Cの温水浸漬、200時間経過時点での
重量増加率である。
比較例1〜6、 本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜14と同様
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、表2〜3に併せて示す。
〔発明の効果〕
本発明の方法によれば、ポリイミドが本来有する優れた
特性に加え、著しく良好な成形加工および/または低吸
水性のポリイミド系樹脂組成物が提供される。
特許出願人 三井東圧化学株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリアミドイミド100重量部に対し、次式(
    I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ ( I ) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
    単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
    又は架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
    基から成る群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド1重量部以
    上100重量部未満よりなるポリアミドイミド系樹脂組
    成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5231160A (en) * 1990-09-07 1993-07-27 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Aromatic diamine compound, preparation process of same and polyimide prepared from same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231160A (en) * 1990-09-07 1993-07-27 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Aromatic diamine compound, preparation process of same and polyimide prepared from same
US5322962A (en) * 1990-09-07 1994-06-21 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Aromatic diamine intermediates useful in the preparation of polyimide

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