JPH02197150A - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野〕 本発明は回路部品を気密に封入する気密バッグ〔発明の
背景〕 気密パッケージは、第１図に示すように、ベース１にリ
ード２を挿通ずるためのリード挿通孔３を穿設するとと
もに、前記リード２をリード挿通孔３に挿通し、ガラス
などの絶縁材４で封着して構成した気密端子Ｔの前記リ
ード２のインナー側に回路部品５を接続し、キャップ６
で覆い、回路部品５を気密に封入するようにしたもので
ある。

第２図はこのような気密端子Ｔの断面図であり第１図と
同様な符号は同一のものを示している。

従来、リード２をベースｌに穿設されたリード挿通孔３
に封着する場合、大別して二種類の方法があった。

すなわち、ベース材およびリードとしてコバールを用い
、絶縁材４のガラスとして、このコバール材と同様な膨
張係数を有するコバール材封着用ガラスを用いて封着す
る、いわゆるマツチング法とよばれるもの、およびベー
ス材、リード材として鉄材を用い、一方ガラスとしては
鉄封着用のガラスを用いて封着する、いわゆるコンプレ
ッション法である。前述のコンプレッション法によれば
、ガラスと鉄との熱膨張係数が異なるので、鉄材はガラ
スの腫脹により圧縮された形になる。

前記マツチング法により製造された気密端子は硬いコバ
ール材をベースおよびリードに用いるため、丈夫で耐久
性があるという利点があるものの高価であるという欠点
があった。

また、コンプレッション法で製造された気密端子はベー
スおよびリード材として鉄材を用いているために安価で
あるという利点があるが、鉄は柔らかいために、特にリ
ード２が折れたりしやすく、耐久性に欠けるという欠点
があった。

このような両者の欠点を解消するために、本出願人はベ
ース材として鉄、リード材としてコバールを用いるとと
もに、このコバール材のリード２を鉄材のベース１に封
着するためのガラス４として、コバール合金封着用ガラ
ス　１０〜７０％、鉄封着用ガラス３０〜９０％（いず
れも重量％）の混合ガラスを用いて封着する気密端子お
よびその製造方法を特許出願した（特願昭５７−２１０
２２４号）。

前記の方法によれば、コンプレッション法およびマツチ
ング法の利点を良好に取り入れることができる利点があ
る。すなわち、ベースｌとして鉄材を用いているので従
来のマツチング法に比較して安価になり、またリード２
としてコバール材を用いているので、リード２の耐久性
もよいという利点がある。このリード２は前述のように
コバール合金封着用ガラスと鉄封着用ガラスとの混合ガ
ラスを用いて封着しているので、前述のマツチング法の
ように熱膨張率は厳正にはマツチしていないものの、あ
る程度マツチしており、したがってリード２はコンプレ
ッション法までではないにしろ、ある程度圧縮される。

このため、リード２の到着強度はマツチング法で製造さ
れた気密端子よりも良好になる利点もある。

このような方法、いわゆるセミコンプレッション法は、
上述のように種々の利点を有し、従来に比較して良好な
特性を有するものであるが、マ・ンチング法程ではない
にしろ、コンプレッション法に比べれば、高価であると
いう欠点があった。

〔発明の概要〕

本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、セ
ミコンプレッション法により封着されたリード部とコン
プレッション法により封着されたリード部を有するよう
にし、良好な耐久性を有するとともに、従来に比較し安
価な気密端子を提供することを目的とする。

したがって、本発明による気密端子は、二以上のリード
挿通孔を有するベースのり−ド挿通孔のそれぞれにリー
ドを挿通し、ガラスにより気密に封着した気密端子にお
いて、前記ベースは鉄材よりなり、少なくとも１以上の
リードとしてコバール材を用い、このコバール材リード
はコバール合金封着用ガラス　１０〜７０％、鉄封着用
ガラス３０〜９０％の混合ガラスで封着するとともに、
残りのリードとして鉄材を用い、鉄封着用ガラスで封着
したことを特徴とするものである。

〔発明の詳細な説明］ 以下本発明の一実施例を図面を参照して更に詳しく説明
する。

第３図は本発明による気密端子の一実施例の斜視図であ
り、第１図および第２図と同一符号の部材は同一の部材
を示す。

この第３図より明らかなように、本発明による実施例に
よれば、ベースｌに複数のリード挿通孔３．３・・・が
穿設されており、このリード挿通孔３．３・・・にはそ
れぞれリード２．２゛　・・・が挿通され、ガラス４．
４゛　・・・により封着されている。

この実施例において、符号２で示すされるリードは鉄材
よりなり、符号２゛で示されるリードはコバール材より
なるリードを示している。また、符号４で示されるガラ
スは鉄封着用ガラスを示し、一方符号４′で示すされる
ガラスは、コバール合金封着用ガラス　１０〜７０％と
鉄封着用ガラス３０〜９０％の混合ガラスを示している
。

この第３図より明らかなように、本発明による一実施例
においては、図面右上のリード挿通孔３にコバール材リ
ード２″を用い、コバール合金封着用ガラス　１０〜７
０％と鉄封着用ガラス３０〜９０％の混合ガラス４゛を
用いて封着してあり、一方残りのり−ド挿通孔３に挿通
されたリード２．２・・・としては通常の鉄材を用い、
鉄封着用ガラスにより封着されている。

本発明においては、このようにセミコンプレッション法
により封着したリード部を一以上有するこのであるが、
このようにセミコンブレッジジン法によるリード部とコ
ンプレッション法によるリード部を混在させたのは、気
密端子において、リード部に大きな負荷が掛かる部位は
、およそ定まっており、このため大きな負荷の掛かるこ
とが予想される部分においてのみ、セミコンプレッショ
ン法によるリード封着強度の良好な方法により製造すれ
ば、全体の耐久性を低下させることなくコストを低減で
きるからである。

前述のようなコバール材リード２’を鉄材ベースｌに封
着するために、コバール合金封着用ガラス　１０〜７０
％と鉄封着用ガラス　３０〜９０％の混合ガラスを用い
ている。このような特殊のガラスを用いるのは、たとえ
ばコンプレンジョンタイプの鉄封着用ガラスによってコ
ンブレッジジン材のリード２゛を鉄材のベース１に封着
した場合、リード挿通部分のガラスに放射状のクランク
を生じるからである。また、たとえばコバール合金封着
用ガラスを用いて封着せんとすれば、ベース１付近より
線状のガラスクラックを生じ、いずれにしても気密性を
著しくそこなう結果になるからである。

しかしながら、前述のような二成分ガラスを用いること
により、上述のような欠陥が除去できるものである。

前記鉄封着用ガラスは、この種の気密端子の鉄材封着用
に用いていたものであればいかなるものでもよい。たと
えば、ソーダバリウム系ガラスを用いることができる。

一方、コバール封着用ガラスとしては、従来この種の気
密端子のリード封着用として用いられているコバール封
着用ガラスであれば、本発明において基本的に限定され
るものではない。たとえば、ホウ珪酸ガラスであること
ができる。

前記コバール封着用ガラスと鉄封着用ガラスの混合量は
前述のように、 コバール封着用ガラス　　１０〜７０％鉄封着用ガラス
　　　　　３０〜９０％であるが、コバール封着用ガラ
スが７０％を越えると、ベース１付近より線状のガラス
クラックを生じ、一方鉄封着用ガラスが９０％を越える
と、リード挿通部付近で放射状ガラスクラックを生じる
からである。

前述のり一部２は鉄材であるが、気密性を考慮し、鉄材
にニッケルなどを鍍金したものであってもよい。

さらにリード２゛はコバール材であるが、気密性および
耐熱衝撃性を考慮し、コバール材表面に酸化膜を形成し
たものであってもよい。

（発明の効果〕 以上説明したように本発明による気密端子によれば、大
きな負荷が掛かると予想される部位のリード封着部のみ
、セミコンプレッション法による封着強度の良好な方法
によってリードを封着し、残部は安価なコンプレッショ
ン法により、リードを封着しているので、良好な耐久性
を有する気密端子を従来に比較して、きわめて安価に製
造できるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は気密パッケージを説明するための一部断面図、
第２図は気密端子の断面図、第３図は本発明による一実
施例の気密端子の斜視図である。 １・・・ベース、２．２’　　・・・リード　、３・・
・リード挿通孔、４．４゛　・・・ガラス。 第１ 図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）二以上のリード挿通孔を有するベースのリード挿
   通孔のそれぞれにリードを挿通し、ガラスにより気密に
   封着した気密端子において、前記ベースは鉄材よりなり
   、少なくとも１以上のリードとしてコバール材を用い、
   このコバール材リードはコバール合金封着用ガラス１０
   〜７０％、鉄封着用ガラス３０〜９０％の混合ガラスで
   封着するとともに、残りのリードとして鉄材を用い、鉄
   封着用ガラスで封着したことを特徴とする気密端子。