JPH06112623A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH06112623A JPH06112623A JP25858992A JP25858992A JPH06112623A JP H06112623 A JPH06112623 A JP H06112623A JP 25858992 A JP25858992 A JP 25858992A JP 25858992 A JP25858992 A JP 25858992A JP H06112623 A JPH06112623 A JP H06112623A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- hole
- plated
- resistance element
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を基材に直接実装した場合であっ
ても、全体的に薄型化することが可能なプリント配線板
を提供すること。 【構成】 基材１に一対のめっきスルーホール２を形成
する。両めっきスルーホール２の径Ｄは、抵抗素子４の
幅Ｌ2 の１．５倍〜２．０倍である。抵抗素子４を嵌入
した状態ではんだ６付けをするための貫通孔５を両めっ
きスルーホール２の間に設ける。
ても、全体的に薄型化することが可能なプリント配線板
を提供すること。 【構成】 基材１に一対のめっきスルーホール２を形成
する。両めっきスルーホール２の径Ｄは、抵抗素子４の
幅Ｌ2 の１．５倍〜２．０倍である。抵抗素子４を嵌入
した状態ではんだ６付けをするための貫通孔５を両めっ
きスルーホール２の間に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特には抵抗素子やコンデンサ素子等のチップ部品を直接
基材に実装するための構造に特徴を有するプリント配線
板に関するものである。
特には抵抗素子やコンデンサ素子等のチップ部品を直接
基材に実装するための構造に特徴を有するプリント配線
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５には、従来におけるプリント配線板
３０の一例が示されている。プリント配線板３０を構成
する基材３１の表面には、一対のチップ部品実装用のパ
ッド３３が並設されている。これらのパッド３３は、そ
れぞれ別々の配線パターン３５を介して、異なる信号線
（図示略）に接続されている。
３０の一例が示されている。プリント配線板３０を構成
する基材３１の表面には、一対のチップ部品実装用のパ
ッド３３が並設されている。これらのパッド３３は、そ
れぞれ別々の配線パターン３５を介して、異なる信号線
（図示略）に接続されている。
【０００３】図６（ａ）及び図６（ｂ）には、このよう
なプリント配線板３０に、直方体状のチップ部品３２を
直接実装した状態が示されている。前記チップ部品３２
とは、例えば抵抗素子やコンデンサ素子等のことであ
る。また、この種のチップ部品３２の両端には、パッド
３３に接合するための電極３２ａが設けられている。
なプリント配線板３０に、直方体状のチップ部品３２を
直接実装した状態が示されている。前記チップ部品３２
とは、例えば抵抗素子やコンデンサ素子等のことであ
る。また、この種のチップ部品３２の両端には、パッド
３３に接合するための電極３２ａが設けられている。
【０００４】この種のチップ部品３２を実装する場合、
先ず両パッド３３上にクリームはんだ３４を塗布してお
き、チップ部品３２の各電極３２ａを各パッド３３に載
せる。そして、加熱してはんだ３４をリフローさせるこ
とによって、両パッド３３にチップ部品３２が接合され
る。
先ず両パッド３３上にクリームはんだ３４を塗布してお
き、チップ部品３２の各電極３２ａを各パッド３３に載
せる。そして、加熱してはんだ３４をリフローさせるこ
とによって、両パッド３３にチップ部品３２が接合され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
にしてプリント配線板３０にチップ部品３２を直接実装
すると、次のような問題が生じる。つまり、チップ部品
３２の厚み分だけプリント配線板３０全体が厚くなって
しまうことである（図６(b) 参照）。
にしてプリント配線板３０にチップ部品３２を直接実装
すると、次のような問題が生じる。つまり、チップ部品
３２の厚み分だけプリント配線板３０全体が厚くなって
しまうことである（図６(b) 参照）。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、チップ部品を直接実装した場合で
あっても、全体的に薄型化することが可能なプリント配
線板を提供することにある。
であり、その目的は、チップ部品を直接実装した場合で
あっても、全体的に薄型化することが可能なプリント配
線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、チップ部品を基材に直接実装するた
めのプリント配線板において、基材に一対のスルーホー
ルを設けかつそれらの径をチップ部品の幅よりも大きく
設定し、更にチップ部品を嵌入した状態ではんだ付けを
するための収容部を、一対のスルーホール間において両
スルーホールを連通させるように設けている。
めに、本発明では、チップ部品を基材に直接実装するた
めのプリント配線板において、基材に一対のスルーホー
ルを設けかつそれらの径をチップ部品の幅よりも大きく
設定し、更にチップ部品を嵌入した状態ではんだ付けを
するための収容部を、一対のスルーホール間において両
スルーホールを連通させるように設けている。
【０００８】この場合、収容部は前記基材を貫通して形
成されていることが望ましい。
成されていることが望ましい。
【０００９】
【作用】チップ部品を収容部に嵌入した状態ではんだ付
けを行う本発明によると、前記チップ部品が基材中に入
り込む量だけ、プリント配線板全体を薄型化することが
可能になる。
けを行う本発明によると、前記チップ部品が基材中に入
り込む量だけ、プリント配線板全体を薄型化することが
可能になる。
【００１０】また、収容部は基材を貫通して形成される
ことが望ましい。その理由は、打ち抜き加工等により比
較的簡単に形成できることに加えて、収容部の内壁面に
ばりが生じないという利点があるからである。
ことが望ましい。その理由は、打ち抜き加工等により比
較的簡単に形成できることに加えて、収容部の内壁面に
ばりが生じないという利点があるからである。
【００１１】
【実施例】〔実施例１〕以下、本発明を具体化した実施
例１を図１，図２に基づき詳細に説明する。
例１を図１，図２に基づき詳細に説明する。
【００１２】図１（ａ）及び図１（ｂ）には、チップ部
品が実装された実施例１のプリント配線板１０が示され
ている。本実施例１では、全体として直方体状をした抵
抗素子４がチップ部品として用いられている。なお、前
記抵抗素子４は、抵抗体４ｂとその両端に設けられた一
対の電極４ａとからなる、いわゆる受動素子である。こ
の抵抗素子４の長さＬ1 ，幅Ｌ2 ，厚さＬ3 は、それぞ
れ約２mm，約１mm，約０．５mmである。
品が実装された実施例１のプリント配線板１０が示され
ている。本実施例１では、全体として直方体状をした抵
抗素子４がチップ部品として用いられている。なお、前
記抵抗素子４は、抵抗体４ｂとその両端に設けられた一
対の電極４ａとからなる、いわゆる受動素子である。こ
の抵抗素子４の長さＬ1 ，幅Ｌ2 ，厚さＬ3 は、それぞ
れ約２mm，約１mm，約０．５mmである。
【００１３】プリント配線板１０を構成する基材１に
は、一対のめっきスルーホール２が並設されている。各
めっきスルーホール２には、別々の配線パターン３が接
続されている。前記各配線パターン３は、それぞれ異な
る信号線（図示略）に接続されている。基材１上におい
て、めっきスルーホール２の周辺部以外の領域は、図示
しないソルダーレジストによって被覆されている。
は、一対のめっきスルーホール２が並設されている。各
めっきスルーホール２には、別々の配線パターン３が接
続されている。前記各配線パターン３は、それぞれ異な
る信号線（図示略）に接続されている。基材１上におい
て、めっきスルーホール２の周辺部以外の領域は、図示
しないソルダーレジストによって被覆されている。
【００１４】図１（ａ）に示すように、両めっきスルー
ホール２の形状は円形状である。この場合、めっきスル
ーホール２の径Ｄは、抵抗素子４の幅Ｌ2 の１．５倍〜
２倍程度であることが好ましい。めっきスルーホール２
の径Ｄが前記幅Ｌ2 の１．５倍未満であると、めっきス
ルーホール２内のはんだ６の量が少なくなり、抵抗素子
４を確実に接合することができなくなる。一方、めっき
スルーホール２の径Ｄを前記幅Ｌ2 の２倍より大きくす
ることは、高密度化及びファイン化を達成するうえで余
り好ましくない。
ホール２の形状は円形状である。この場合、めっきスル
ーホール２の径Ｄは、抵抗素子４の幅Ｌ2 の１．５倍〜
２倍程度であることが好ましい。めっきスルーホール２
の径Ｄが前記幅Ｌ2 の１．５倍未満であると、めっきス
ルーホール２内のはんだ６の量が少なくなり、抵抗素子
４を確実に接合することができなくなる。一方、めっき
スルーホール２の径Ｄを前記幅Ｌ2 の２倍より大きくす
ることは、高密度化及びファイン化を達成するうえで余
り好ましくない。
【００１５】両めっきスルーホール２の間には、収容部
としての貫通孔５が設けられている（図２参照）。前記
貫通孔５は、打ち抜き加工等によって、抵抗体４ｂの幅
Ｌ2よりもやや幅広に形成される。貫通孔５の内部には
抵抗素子４が嵌入されており、抵抗素子４の電極４ａと
めっきスルーホール２とは、はんだ６によって接合され
ている。
としての貫通孔５が設けられている（図２参照）。前記
貫通孔５は、打ち抜き加工等によって、抵抗体４ｂの幅
Ｌ2よりもやや幅広に形成される。貫通孔５の内部には
抵抗素子４が嵌入されており、抵抗素子４の電極４ａと
めっきスルーホール２とは、はんだ６によって接合され
ている。
【００１６】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、
一対のめっきスルーホール２の間隔Ｓ1 は、抵抗素子４
の長さＬ1 よりも若干小さくなるように設定されてい
る。このため、抵抗素子４を嵌入した場合には、両電極
４ａは何れもめっきスルーホール２内に突出した状態に
なる。一方、抵抗体４ｂは、貫通孔５の内側面によって
横方向から支持された状態となる。
一対のめっきスルーホール２の間隔Ｓ1 は、抵抗素子４
の長さＬ1 よりも若干小さくなるように設定されてい
る。このため、抵抗素子４を嵌入した場合には、両電極
４ａは何れもめっきスルーホール２内に突出した状態に
なる。一方、抵抗体４ｂは、貫通孔５の内側面によって
横方向から支持された状態となる。
【００１７】ここで、上述のプリント配線板１０を製造
する方法について簡単に述べる。基材１にめっきスルー
ホール２を形成するにあたり、例えばドリル加工や打ち
抜き加工等によって、先ずスルーホール形成用孔が形成
される。次いで、基材１上の所定位置にめっきレジスト
７を配置した状態で触媒核が付与され、更にその部分に
無電解めっきが施される。この工程により、上述しため
っきスルーホール２及び配線パターン３等が形成され
る。
する方法について簡単に述べる。基材１にめっきスルー
ホール２を形成するにあたり、例えばドリル加工や打ち
抜き加工等によって、先ずスルーホール形成用孔が形成
される。次いで、基材１上の所定位置にめっきレジスト
７を配置した状態で触媒核が付与され、更にその部分に
無電解めっきが施される。この工程により、上述しため
っきスルーホール２及び配線パターン３等が形成され
る。
【００１８】次に、両めっきスルーホール２間に位置す
る部分は、打ち抜き加工によって除去される。この工程
により、当該部分に貫通孔５が形成される（図２参
照）。その後、基材１上の所定部分にはソルダーレジス
トが設けられる。
る部分は、打ち抜き加工によって除去される。この工程
により、当該部分に貫通孔５が形成される（図２参
照）。その後、基材１上の所定部分にはソルダーレジス
トが設けられる。
【００１９】さて、抵抗素子４を収容溝５に嵌入しては
んだ６付けを行うことにより、抵抗素子４の各電極４ａ
と各めっきスルーホール２とが電気的に接続される。つ
まり、各めっきスルーホール２は、従来のプリント配線
板におけるチップ部品実装用パッドのような役割を果た
す。
んだ６付けを行うことにより、抵抗素子４の各電極４ａ
と各めっきスルーホール２とが電気的に接続される。つ
まり、各めっきスルーホール２は、従来のプリント配線
板におけるチップ部品実装用パッドのような役割を果た
す。
【００２０】そして、このプリント配線板１０の構成に
よると、抵抗素子４を実装する際に抵抗素子４を貫通孔
５に完全に嵌入させている。このため、抵抗素子４が基
材１中に入り込んだ量、つまり抵抗素子４の厚さＬ3 分
だけ全体を薄型化することが可能になる。
よると、抵抗素子４を実装する際に抵抗素子４を貫通孔
５に完全に嵌入させている。このため、抵抗素子４が基
材１中に入り込んだ量、つまり抵抗素子４の厚さＬ3 分
だけ全体を薄型化することが可能になる。
【００２１】また、上述のような形状の収容部であれ
ば、打ち抜き加工等により比較的簡単に形成することが
できる。しかも、その内壁面にばりが生じないという利
点も有する。 〔実施例２〕次に、本発明を具体化した実施例２を図
３，図４に基づき詳細に説明する。
ば、打ち抜き加工等により比較的簡単に形成することが
できる。しかも、その内壁面にばりが生じないという利
点も有する。 〔実施例２〕次に、本発明を具体化した実施例２を図
３，図４に基づき詳細に説明する。
【００２２】図３（ａ）及び図３（ｂ）には、チップ部
品が実装された実施例２のプリント配線板２０が示され
ている。前記チップ部品は、実施例１と同一仕様の抵抗
素子４である。
品が実装された実施例２のプリント配線板２０が示され
ている。前記チップ部品は、実施例１と同一仕様の抵抗
素子４である。
【００２３】基材１には、一対のめっきスルーホール１
２が並設されている。但し、本実施例２では、両めっき
スルーホール１２の形状は前記実施例１とは異なり、略
長円形状である。また、めっきスルーホール１２の最大
径ｄ1 は２．０mm以上であり、最小径ｄ2 は０．６mmで
ある。
２が並設されている。但し、本実施例２では、両めっき
スルーホール１２の形状は前記実施例１とは異なり、略
長円形状である。また、めっきスルーホール１２の最大
径ｄ1 は２．０mm以上であり、最小径ｄ2 は０．６mmで
ある。
【００２４】なお、めっきスルーホール１２の最大径ｄ
1 は、抵抗素子４の幅Ｌ2 の１．５倍〜２倍程度である
ことが好ましい。その理由は、はんだ６付けしたときに
充分な強度を確保すると同時に、めっきスルーホール１
２の大きさをファイン化の妨げにならない程度にするた
めである。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すよう
に、めっきスルーホール１２の間隔Ｓ2 は、抵抗素子４
の長さＬ1 よりも若干小さくなるように設定されてい
る。
1 は、抵抗素子４の幅Ｌ2 の１．５倍〜２倍程度である
ことが好ましい。その理由は、はんだ６付けしたときに
充分な強度を確保すると同時に、めっきスルーホール１
２の大きさをファイン化の妨げにならない程度にするた
めである。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すよう
に、めっきスルーホール１２の間隔Ｓ2 は、抵抗素子４
の長さＬ1 よりも若干小さくなるように設定されてい
る。
【００２５】両めっきスルーホール１２の間には、収容
部としての貫通孔１５が設けられている（図４参照）。
前記貫通孔１５は、打ち抜き加工等によって、抵抗体４
の幅Ｌ2 よりも僅かに幅広に形成される。
部としての貫通孔１５が設けられている（図４参照）。
前記貫通孔１５は、打ち抜き加工等によって、抵抗体４
の幅Ｌ2 よりも僅かに幅広に形成される。
【００２６】このような構成にすると、前記実施例１と
同様に、貫通孔１５の内部に抵抗素子４を完全に嵌入す
ることができる。そして、はんだ６付けによって、抵抗
素子４の各電極４ａと各めっきスルーホール１２とが電
気的に接続される。従って、実施例２の構成であって
も、抵抗素子４の厚さＬ3 分だけ全体の薄型化を図るこ
とができる。
同様に、貫通孔１５の内部に抵抗素子４を完全に嵌入す
ることができる。そして、はんだ６付けによって、抵抗
素子４の各電極４ａと各めっきスルーホール１２とが電
気的に接続される。従って、実施例２の構成であって
も、抵抗素子４の厚さＬ3 分だけ全体の薄型化を図るこ
とができる。
【００２７】また、めっきスルーホール１２を長円形状
にした本実施例２の構成によると、めっきスルーホール
１２の内壁面と抵抗素子４の両端面とがほぼ平行な状態
になる。このため、それらの部分に対するはんだ６の付
きが良くなり、接合強度が向上する。更に、このような
めっきスルーホール１２を採用した場合、両めっきスル
ーホール１２を近接して形成することができるため、よ
り小さな抵抗素子４を実装することも可能になる。従っ
て、プリント配線板２０の高密度化及びファイン化を達
成するうえで極めて都合が良い。
にした本実施例２の構成によると、めっきスルーホール
１２の内壁面と抵抗素子４の両端面とがほぼ平行な状態
になる。このため、それらの部分に対するはんだ６の付
きが良くなり、接合強度が向上する。更に、このような
めっきスルーホール１２を採用した場合、両めっきスル
ーホール１２を近接して形成することができるため、よ
り小さな抵抗素子４を実装することも可能になる。従っ
て、プリント配線板２０の高密度化及びファイン化を達
成するうえで極めて都合が良い。
【００２８】なお、本発明は上記実施例１，２のみに限
定されることはなく、例えば以下のような構成に変更す
ることができる。 （ａ）各実施例１，２のように直方体状のチップ部品を
実装するばかりでなく、円筒状のものを実装することも
可能である。
定されることはなく、例えば以下のような構成に変更す
ることができる。 （ａ）各実施例１，２のように直方体状のチップ部品を
実装するばかりでなく、円筒状のものを実装することも
可能である。
【００２９】（ｂ）抵抗素子の他にも、コンデンサ素子
やインダクタンス素子等の受動素子を実装することもで
きる。 （ｃ）収容部は、必ずしも実施例１，２のような貫通孔
５，１５でなくても良い。例えば、両めっきスルーホー
ル２，１２の間を基材１の上面からざぐり加工すること
によって形成される非貫通の収容部であっても良い。
やインダクタンス素子等の受動素子を実装することもで
きる。 （ｃ）収容部は、必ずしも実施例１，２のような貫通孔
５，１５でなくても良い。例えば、両めっきスルーホー
ル２，１２の間を基材１の上面からざぐり加工すること
によって形成される非貫通の収容部であっても良い。
【００３０】（ｄ）収容部を形成する場合、打ち抜き加
工以外の任意の方法を採用することができる。 （ｅ）先に一対のスルーホールと貫通孔とを形成してお
き、次いで当該部分に対してめっきを行い、その後貫通
孔のめっき部分のみを除去するという手順で収容部を形
成しても良い。
工以外の任意の方法を採用することができる。 （ｅ）先に一対のスルーホールと貫通孔とを形成してお
き、次いで当該部分に対してめっきを行い、その後貫通
孔のめっき部分のみを除去するという手順で収容部を形
成しても良い。
【００３１】（ｆ）本発明は、二つ以上の抵抗体を有
し、かつ三つ以上の電極を持つ一つのチップ部品の場合
にも適用可能である。
し、かつ三つ以上の電極を持つ一つのチップ部品の場合
にも適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプリント
配線板によれば、実装後においてチップ部品が基材中に
入り込んだ状態となるため、全体的に薄型化することが
できるという優れた効果を奏する。
配線板によれば、実装後においてチップ部品が基材中に
入り込んだ状態となるため、全体的に薄型化することが
できるという優れた効果を奏する。
【図１】（ａ）は実施例１のプリント配線板に抵抗素子
を実装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
を実装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】実施例１のプリント配線板を示す部分拡大平面
図である。
図である。
【図３】（ａ）は実施例２のプリント配線板に抵抗素子
を実装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
を実装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】実施例２のプリント配線板を示す部分拡大平面
図である。
図である。
【図５】従来のプリント配線板を示す部分拡大平面図で
ある。
ある。
【図６】（ａ）は図５のプリント配線板に抵抗素子を実
装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
装した状態を示す部分拡大平面図であり、（ｂ）は
（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
１ 基材、２ （めっき）スルーホール、４ チップ部
品としての抵抗素子、５，１５ 収容部としての貫通
孔、１０，２０ プリント配線板、Ｌ2 チップ部品の
幅、Ｄ スルーホールの径、ｄ1 スルーホールの（最
大）径。
品としての抵抗素子、５，１５ 収容部としての貫通
孔、１０，２０ プリント配線板、Ｌ2 チップ部品の
幅、Ｄ スルーホールの径、ｄ1 スルーホールの（最
大）径。
Claims (2)
- 【請求項１】チップ部品を基材に直接実装するためのプ
リント配線板において、 基材に一対のスルーホールを設けかつそれらの径をチッ
プ部品の幅よりも大きく設定し、更にチップ部品を嵌入
した状態ではんだ付けをするための収容部を、一対のス
ルーホール間において両スルーホールを連通させるよう
に設けたことを特徴としたプリント配線板。 - 【請求項２】前記収容部は前記基材を貫通していること
を特徴とした請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25858992A JPH06112623A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25858992A JPH06112623A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112623A true JPH06112623A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17322363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25858992A Pending JPH06112623A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112623A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034759A1 (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| JP2012248805A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | 部品実装プリント配線板の製造方法 |
| CN116634674A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种pcb布线方法及其结构 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25858992A patent/JPH06112623A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004034759A1 (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| US7242591B2 (en) | 2002-10-08 | 2007-07-10 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board incorporating components and process for producing the same |
| US7345888B2 (en) | 2002-10-08 | 2008-03-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board |
| US7644497B2 (en) | 2002-10-08 | 2010-01-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board |
| JP2012248805A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Elna Co Ltd | 部品実装プリント配線板の製造方法 |
| CN116634674A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-08-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种pcb布线方法及其结构 |
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