JPH0220542A

JPH0220542A - 光遮蔽成形物

Info

Publication number: JPH0220542A
Application number: JP16879088A
Authority: JP
Inventors: Ketsuo Ookubo; 大久保　傑夫; Norio Yagi; 則夫八木
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 1988-07-08
Filing date: 1988-07-08
Publication date: 1990-01-24
Anticipated expiration: 2013-09-03
Also published as: JP2793597B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は芳香族ビニル・不飽和ジカルボン酸イミド共重
合体を含有する熱可塑性樹脂よりなる光遮蔽成形物に関
する。

（従来の技術及びその問題点）従来光遮蔽部品はアルミダイキャストやブリキ板等が使
用されていたが、次第にプラスチック成形物が使用され
てきた。しかしながら最近は光源の高出力化および成形
物の小型化のため、プラスチック成形物に対する耐熱性
及び寸法安定性のさらに一層の改善が要求されている。

これら要求を満たすためには従来用いられているＡＢＳ
樹脂や変性ＰＰＯ樹脂では耐熱性の点で十分でなく、ま
たナイロンやＰＢＴ樹脂は結晶性のため寸法安定性が十
分でなく、ポリカーボネート樹脂は成形性及び耐薬品性
が十分でないという問題点があった。

（問題点を解決するための手段）本発明はこれら問題点を改良すべく鋭意研究を行った結
果、芳香族ビニル単量体残基３５〜８０重量％および不
飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６５重量％を
含む共重合体（以下しばしば「芳香族ビニル・不飽和ジ
カルボン酸イミド共重合体」という）１０〜８０重量％
、ゴム状重合体１０〜７０重量部に芳香族ビニル単量体
４０〜８５重量％、シアン化ビニル単量体１５〜４０重
量％およびこれらと共重合可能なビニル単量体Ｏ〜４０
重量％からなる単量体混合物３０〜９０重量部をグラフ
ト重合させたグラフト共重合体Ｏ〜６０重量％、および
酸化チタン５〜２０重量％を含有する熱可塑性樹脂より
なる光遮蔽成形物は、耐熱性および寸法安定性に優れた
ものであることがわかり、本発明が完成した。

本発明に用いる熱可塑性樹脂は芳香族ビニル・不飽和ジ
カルボン酸イミド共重合体と酸化チタンのみからなるも
のであってもよいが、これよりなる成形物の衝撃強度を
更に一層改良するためにゴム状重合体に芳香族ビニル単
量体、シアン化ビニル単量体およびこれらと共重合可能
なビニル単量体をグラフト重合させたグラフト共重合体
を６０重量％まで含有することが好ましい。また本発明
に用いる熱可塑性樹脂には更にアクリロニトリル−スチ
レン共重合体、アクリロニトリル−α−メチルスチレン
共重合体、メチルメタクリレートブタジェン−スチレン
共重合体、芳香族ポリカーボネート、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン−
６、ナイロン−６，６、ボリアリレート、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルスルホンおよびポリスルホン
等の熱可塑性樹脂を混合してもよい。

ここで本発明に用いられる芳香族ビニル・不飽和ジカル
ボン酸イミド共重合体およびその製法について説明する
。共重合体を構成する芳香族ビニル単量体としてスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチル
スチレン、クロロスチレン等のスチレン単量体およびそ
の置換体があり、これらの中でスチレンが特に好ましい
。不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は不飽和ジカルボン
酸無水物を芳香族ビニルと共重合させた後アンモニアお
よび／又は第１級アミンと反応させてイミド誘導体にし
ても、又はマレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エ
チルマレイミド、Ｎ−シクロへキシルマレイミド、Ｎ−
フェニルマレイミド、Ｎ−ナフチルマレイミド等のマレ
イミド単量体を直接芳香族ビニル単量体と共重合させた
ものでもよい。しかしながらこれら共重合体を製造する
方法としては前者、すなわち不飽和ジカルボン酸無水物
を芳香族ビニルと共重合させた後にイミド化する方法が
共重合性および経済性の点でより好ましい。不飽和ジカ
ルボン酸無水物としてはマレイン酸、イタコン酸、シト
ラコン酸、アコニット酸等の無水物があり、マレイン酸
無水物が特に好ましい。イミド化反応に用いる第１級ア
ミンとしてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、シクロヘキシルアミン等のアルキルアミン、およ
びこれらのクロル又はブロム置換アルキルアミン、アニ
リン、トリルアミン、ナフチルアミン等の芳香族アミン
およびクロル又はブロム置換芳香族アミンがあげられる
。

イミド化反応は溶液状態又は懸濁状態で行う場合は通常
の反応容器、例えばオートクレーブなどを用いるのが好
ましく、塊状溶融状態で行う場合は脱揮装置の付いた押
出機を用いてもよい。イミド化反応の温度は約８０〜３
５０℃であり、り子ましくは１００〜３００℃である。

８０℃未満の場合には反応速度が遅く、反応に長時間を
要し実用的でない。一方３５０℃を越える場合には重合
体の熱分解による物性低下をきたす。またイミド化反応
には触媒を用いてもよく、その場合には第３級アミン、
例えばトリエチルアミンが好ましく用いられる。

本発明における芳香族ビニル単量体・不飽和ジカルボン
酸イミド共重合体において芳香族ビニル単量体残基は３
５〜８０５〜８０重量、芳香族ビニル単量体残基の含有
量が３５重量％未満であると芳香族ビニル化合物の特徴
である成形性、寸法安定性が失なわれる。また不飽和ジ
カルボン酸イミド誘導体残基が２０重量％未満では耐熱
性および耐薬品性が十分でない。

一方該イミド誘導体残基が６５重量％を越えると共重合
体がもろくなり、成形性も著しく悪くなる。

本発明に用いる芳香族ビニル単量体・不飽和ジカルボン
酸イミド共重合体には０〜４０重量％のゴム状重合体お
よび／又は芳香族ビニル単量体と不飽和ジカルボン酸無
水物および／又は不飽和ジカルボン酸イミド誘導体と共
重合可能な単量体残基を０〜４０重量％含有することが
できる。ゴム状重合体としてはブタジェン重合体、ブタ
ジェンと共重合可能なビニル単量体との共重合体、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジ
エン共重合体、ブタジェンと芳香族ビニルとのブロック
共重合体、アクリル酸エステル重合体およびアクリル酸
エステルとこれと共重合可能なビニル単量体との共重合
体等が用いられる。芳香族ビニル単量体と不飽和ジカル
ボン酸無水物および／又は不飽和ジカルボン酸イミド誘
導体と共重合可能な単量体としてはアクリロニトリル、
メタクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル等の
シアン化ビニル単量体、メチルアクリル酸エステル、エ
チルアクリル酸エステル、ブチルアクリル酸エステル等
のアクリル酸エステル単量体、メチルメタクリル酸エス
テル、エチルメタクリル酸エステル等のメタクリル酸エ
ステル単量体、アクリル酸、メタクリル酸等のビニルカ
ルボン酸単量体、アクリル酸アミドおよびメタクリル酸
アミド等がある。

また本発明に使用できるグラフト共重合体について説明
する。グラフト共重合体において用いられるゴム状重合
体はブタジェン重合体、ブタジェンと共重合可能なビニ
ル単量体との共重合体、エチレンーフロヒレン共重合体
、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、ブタジェン
と芳香族ビニルとのブロック共重合体、アクリル酸エス
テル重合体およびアクリル酸エステルとこれと共重合可
能なビニル単量体との共重合体等がある。また芳香族ビ
ニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビ
ニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン等
のスチレン単量体およびその置換４１体でありこれらの
中でスチレンおよびα−メチルスチレン単量体が特に好
ましい。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル
等があり、特にアクリロニトリルが好ましい。またこれ
らと共重合可能なビニル単量体としてはメチルメタクリ
ル酸エステル、エチルメタクリル酸エステル等のメタク
リル酸エステル、アクリル酸、メタクリル酸等のビニル
カルボン酸単量体があげられる。

グラフト共重合体の製法は、ゴム状重合体１０〜７０．
ｉｌｌ！ｉ部存在下に芳香族ビニル単量体４０〜８５重
量％、シアン化ビニル単量体１５〜４０重憧％、および
必要に応じこれらと共重合可能なビニル単量体０〜４０
重量％からなる単量体混合物３０〜９０重量部を重合し
て得られる。このグラフト重合体の製造に当っては一般
に公知のいずれの重合技術も採用可能であって、例えば
懸濁重合、乳化重合の如き水性不均一重合、塊状重合、
溶液重合および生成重合体の非溶媒中での沈殿重合その
他又はこれらの組合せ等がある。

本発明の光遮蔽部品のプラスチック成形物は芳香族ビニ
ル・不飽和ジカルボン酸イミド共重合体を必須成分とし
た熱可塑性樹脂よりなるものであるが、この熱可塑性樹
脂にガラス、カーボン、アラミド等の繊維や難燃剤、安
定剤、可塑剤、滑剤、紫外線吸収剤、着色剤および酸化
チタンの他にタルク、シリカ、クレー、マイカ、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウム等の充填剤などを添加すること
も可能である。

（実施例）以下本発明をさらに実施例によって説明するが、本発明
はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定される
ものではない。なお実施例中の部、％はいずれも重量基
準で表わした。

実験例（１１攪拌機を備えたオートクレーブ中にスチレン６０部、メ
チルエチルケトン１００部を仕込み、系内を窒素ガスで
置換した後、温度を８３℃に昇温し、無水マレイン酸４
０部とベンゾイルパーオキサイド０．１５部をメチルエ
チルケトン２００部に溶解した溶液を８時間で連続的に
添加した。添加後さらに３時間温度を８３℃に保った。

語調な反応液の一部をサンプリングしてガスクロマトグ
ラフィーにより未反応単量体の定量を行った結果、重合
率はスチレン９６％、無水マレイン酸９８％であった。

ここで得られた共重合体溶液に無水マレイン酸に対し当
量のアニリン３８部、トリエチルアミン０．３部を加え
１４０℃で７時間反応させた。

反応溶液にメチルエチルケトン２００部を加え、室温ま
で冷却し、激しく攪拌したメタノール１５００部に注ぎ
、析出、濾別、乾燥レイミド化共重合体を得た。Ｃ−Ｃ
−１３部分析より酸無水物基のイミド基への転化率は９
８％であった。このイミド化共重合体は不飽和ジカルボ
ン酸イミド誘導体残基としてのＮ−フェニルマレイミド
単位を５４％含む共重合体であり、これを重合体Ａとし
た。

実験例（２）実験例（１）と同様のオートクレーブ中にスチレン６０
部、メチルエチルケトン５０部、小片状に切断したポリ
ブタジェン１０部を仕込み、室温で一昼夜攪拌しゴム溶
解した後、系内を窒素ガスで置換し温度を８３℃に昇温
した。無水マレイン酸４０部とベンゾイルパーオキサイ
ド０．０７５部およびアゾビスイソブチロニトリル０．
０７５部をメチルエチルケトン２５０部に溶解した溶液
を８時間で連続的に添加した。これ以降は実験例（１）
と全く同じ操作を行った。重合率はスチレン９７％、無
水マレイン酸９９％であった。酸無水物基のイミド基へ
の転化率は９８％であった。このイミド化共重合体は不
飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基としてのＮ−フェニ
ルマレイミド単位を５０％含む共重合体でありこれを重
合体Ｂとした。

実験例（３）ポリブタジェンラテックス１４３部（固形分３５％、重
量平均粒径０．３５μ、ゲル含率９０％）、ステアリン
酸カリウム１部、ソジウムホルムアルデヒドスルホキシ
レート０．１部、テトラソジウムエチレンジアミンテト
ラアセチソクアシッド０．０３部、硫酸第１鉄０．　Ｏ
Ｏ３部および水１５０部を５０℃に加熱し、これにスチ
レン７０％およびアクリロニトリル３０％よりなる単量
体混合物５０部、ｔ−ドデシルメルカプタン０．２部、
キュメンハイドロパーオキサイド０．１５部を６時間で
連続添加し、さらに添加後６５℃に昇温し２時間重合し
た。

重合率はガスクロマトグラフィー分析よりスチレン９８
％、アクリロニトリル９８％であった。得られたラテッ
クスに酸化防止剤を添加した後、塩化カルシウムで凝固
、水洗、乾燥し白色粉末としてグラフト共重合体を得た
。これを重合体Ｃとした。

実施例１実験例（１）で得られた重合体ＡＳ０部、実験例（３）
で得られた重合体４０部、アクリロニトリル・スチレン
（ＡＳ）樹脂（電気化学社製、ＡＳ−Ｈ）１０部、およ
びこれら重合体１００部に対し酸化チタン１０部、オク
タデシル３−　（３，５−ジターシャリブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）−プロピオネート０．５部をヘンシ
ェルミキサーにより混合後、ベント付押出機で押出しペ
レット化した。

このペレットを射出成形機により縦×横×深さ約Ｉ　Ｑ
ｃｍＸ　６ｃ１１Ｘ　５Ｃ１１，厚み２寵のボックスを
２８０℃で射出成形した。この成形物を１５０℃に保っ
たオーブン中に２時間放置した後、その外形寸法を測定
した。縦、横、深さとも寸法はほとんど変化しておらず
、元の寸法に比べて変形率はすべて１％以内であった。

またプレス成形により厚み０、５　ｔｍの板を作成し、
遮光程度を測定したところ全光線透過率で０．８％であ
った。

実施例２実験例（２）で得られた重合体８５０部、実験例（３）
で得られた重合体Ｃ４０部およびＡＳ樹脂１０部を酸化
チタン１５部、オクタデシル３−　（３，５−ジターシ
ャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオネー
ト０．５部とともに実施例１と同様の方法で混合、ペレ
ット化し、ボックスを成形した。この成形物を実施例１
と同様にオーブン中で熱処理した。オーブン中での熱処
理による外形寸法はほとんど変化しておらず変形率は縦
、横、深さとも１％以内であった。また厚み０．５　鰭
の板の全光線透過率は０．２％であった。

特許出願人　　電気化学工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

　芳香族ビニル単量体残基３５〜８０重量％および不飽
和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６５重量％を含
む共重合体１０〜８０重量％、ゴム状重合体１０〜７０
重量部に芳香族ビニル単量体４０〜８５重量％、シアン
化ビニル単量体１５〜４０重量％およびこれらと共重合
可能なビニル単量体０〜４０重量％からなる単量体混合
物３０〜９０重量部をグラフト重合させたグラフト共重
合体０〜６０重量％、および酸化チタン５〜２０重量％
を含有する熱可塑性樹脂よりなる光遮蔽成形物。