JPH0221692A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

Info

Publication number
JPH0221692A
JPH0221692A JP17064488A JP17064488A JPH0221692A JP H0221692 A JPH0221692 A JP H0221692A JP 17064488 A JP17064488 A JP 17064488A JP 17064488 A JP17064488 A JP 17064488A JP H0221692 A JPH0221692 A JP H0221692A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
circuit board
printed circuit
adhesive sheet
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17064488A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Ono
尾野　克典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP17064488A priority Critical patent/JPH0221692A/ja
Publication of JPH0221692A publication Critical patent/JPH0221692A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品のプリント基板への実装方法に関し、
特に半導体素子をプリント基板に埋め込む実装方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来、第４図に示すように、半導体素子１をプリント基
板２に埋め込んで半田付けを行う実装においては、次の
方法がある。
第５図に示すように半導体素子１をプリント基板２に挿
入し、半導体素子１のリード部６とプリント基板２のプ
リント筋部７を半田ゴテを用い半田付けする方法や、第
６図に示すようにあらかじめプリント筋部１６にクリー
ム半田１７が塗布されたプリント基板１８に半導体素子
１を挿入し、高温雰囲気中でクリーム半田を溶かすこと
により、半導体素子１のリード部６とプリント箔１６を
半田付けする方法である。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の方法は、それぞれ次の欠点がある。
第５図の方法は、半田ゴテを用いるため自動半田付は機
が使用できず、量産性に乏しい。また第６図の方法は第
３図に示すように重なり部のプリント基板面積縮小のた
めプリント基板１０の裏・表から半導体素子９，９′を
実装する場合、裏と表の計２回、半田付けを行うことに
なるが、第７図に示すように半導体素子９をプリント基
板２０に半田付は後、プリント基板２０を裏返し、半導
体素子９′をプリント基板２０に挿入後、半田付けを行
なう際に高温雰囲気により、半導体素子９を固定してい
る半田も溶け、半導体素子９がプリント基板２０から脱
落するという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の実装方法は、電子部品をプリント基板に挿入後
、粘着シートにより、半導体素子をプリント基板に仮り
止めし、噴流半田で半田付けを行ない、粘着シートをは
がす方法である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実装方法の一実施例である。
第１図に付した（ａ）〜（ｅ）は、実装の手順を示す付
量で、各手順は次の内容である。第１図（ａ）のように
半導体素子１をプリント基板２に挿入する。
次いで第１図（ｂ）のようにプリント基板２の表面３と
、半導体素子１の表面４に粘着シート５を貼り付ける。
第１図（Ｃ）のごとくプリント基板２をうら返し、半導
体素子１のリード部６とプリント箔７に半田を噴流し、
第１図（ｄ）のように半田付けを行ない、次いで第１図
（ｅ）のように粘着シート５をはがす。
第２図は本発明の実装方法の実施例２である。
第２図に付した（ａ）〜（ｈ）は、実装の手順を示す付
量で各手順は次の内容である。
（ａ）　　半導体素子９をプリント基板１０に挿入する
。
（ｂ）　　プリント基板１０の表面１１と半導体素子９
の表面１２に粘着シート１３を貼り付ける。
（ｃ）　　プリント基板１０とうら返し、半導体素子９
のリード部１４とプリント箔１５に半田を噴流し、半田
付けを行なう。
（ｄ）　　粘着シート１３をはがす。
（ｅ）　　半導体素子９をプリント基板１０に挿入する
。
（「）プリント基板１０の表面１１′と半導体素子９′
の表面１２′に粘着シート１３′を貼り付ける。
（ｇ）　　プリント基板１０をうら返し、半導体素子９
′のリード部１４′とプリント箔１５′に半田を噴流し
、半田付けを行なう。
（ｈ）　　粘着シート１３′をはがす。
この実施例では、粘着シート１３′を用い、半導体素子
９′を仮り固定することでプリント基板１０から半導体
素子９および９′が脱落することなく、半田付けが行な
えることから、第３図に示すプリント基板１０の面積を
有効に利用する裏表の両面からの半導体素子９．９”の
実装に噴流半田を用いることができ、自動半田付は機の
使用が容易で量産性に富む効果がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、粘着シート５を用い、半
導体素子１をプリント基板２に仮り固定することにより
、噴流半田での半田付けが可能で自動半田付は機の利用
が、容易であり、量産性に富む効果がある。
る例、第５図、第６図、第７図は従来の実装方法示す図
である。
１．９．９’・・・・・・半導体素子、２，１０，１８
゜２０・・・・・・プリント基板、３．４．１１．１１
’、　１２゜１２′・・・・・・表面、５．１３．１３
’・・・・・・粘着シート、６．１４．１４’・・・・
・・リード部、７，１５．１５’１６・・・・・・プリ
ント箔、１９・・・・・・重なり部。
代理人　弁理士　　内　原　　　晋
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実装方法の一実施例
、第２図（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実装方法の実施例
２、第３図および第４図は、本発明で実装す（ｂ） 噴流半田 第１図 第２図 オ古着レート 第２図 第３図 第７図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品をプリント基板に埋めこむ実装において、粘着
    シートを用いて該部品を半田付けすることを特徴とする
    電子部品の実装方法。
JP17064488A 1988-07-08 1988-07-08 電子部品の実装方法 Pending JPH0221692A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17064488A JPH0221692A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 電子部品の実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17064488A JPH0221692A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 電子部品の実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0221692A true JPH0221692A (ja) 1990-01-24

Family

ID=15908700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17064488A Pending JPH0221692A (ja) 1988-07-08 1988-07-08 電子部品の実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0221692A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0221692A (ja) 電子部品の実装方法
JPS58169993A (ja) 部品実装方法
JPS62160290A (ja) 半田マスク
JPS59207690A (ja) 集積回路素子の実装方法
JP2551053B2 (ja) 半田供給用フィルムおよびその製造方法
JPH04368196A (ja) プリント基板
JPH0722742A (ja) プリント配線板の半田付け方法
JPH04146688A (ja) 電子部品のボンディング方法
JPH03215964A (ja) 半導体パッケージ及びその装着基板
JPS6254996A (ja) 電子部品の実装方法
JPH04135056A (ja) 半田転写フィルム
JPH09115953A (ja) 回路部品の実装構造、及び、それに好適な回路基板並びにその製造方法
JPH06310841A (ja) パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法
JPS63132464A (ja) 集積回路のリ−ド
JPH01133393A (ja) 電子部品の実装法
JPH06216192A (ja) 電子部品の接続方法
JPH01276695A (ja) 表面実装型電子部品とそのテーピング体
JPH0757802A (ja) 電子部品の仮止固定方法
JPH01109793A (ja) 印刷配線基板への表面実装タイプ電子部品の半田付け法
JPS63266895A (ja) プリント基板のはんだ付け方法
JPH04151894A (ja) プリント配線板への電子部品取付法
JPH0210886A (ja) リードレス電子部品の実装方法
JPS6285493A (ja) 電子部品の半田付け方法
JPS6430240A (en) Semiconductor device
JPS6367360B2 (ja)