JPH0210886A - リードレス電子部品の実装方法 - Google Patents
リードレス電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0210886A JPH0210886A JP63161623A JP16162388A JPH0210886A JP H0210886 A JPH0210886 A JP H0210886A JP 63161623 A JP63161623 A JP 63161623A JP 16162388 A JP16162388 A JP 16162388A JP H0210886 A JPH0210886 A JP H0210886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- board
- component
- predetermined position
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば、微小なリードレス電子部品を電子回
路基板に装着し、半田付けを行う電子部品の実装方法に
関するものである。
路基板に装着し、半田付けを行う電子部品の実装方法に
関するものである。
従来の技術
従来、リードレス電子部品を電子回路基板上に組付けを
行なう際、第２図及び第３図に示すように、接着剤１１
を用いて部品１２を固定し、フローンルダリングにより
半田付けを行う方法か、又はクリーム半田１４を基板１
３上に印刷を行い、その粘性を利用し部品１２を装着し
た状態で、リフローソルダリングにより半田付けを行な
うという方法のどちらかにより組立てを行なっていた。
行なう際、第２図及び第３図に示すように、接着剤１１
を用いて部品１２を固定し、フローンルダリングにより
半田付けを行う方法か、又はクリーム半田１４を基板１
３上に印刷を行い、その粘性を利用し部品１２を装着し
た状態で、リフローソルダリングにより半田付けを行な
うという方法のどちらかにより組立てを行なっていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記の様な方法では基板上の接着剤もし
くはクリーム半田の粘性のみにより部品を保持している
という不安定な状態が一定時間ある為、部品搭載後のズ
レや脱落という問題を有しており、組立上の歩留りを悪
化させる要因となっていた。
くはクリーム半田の粘性のみにより部品を保持している
という不安定な状態が一定時間ある為、部品搭載後のズ
レや脱落という問題を有しており、組立上の歩留りを悪
化させる要因となっていた。
本発明は上記問題点に鑑み、電子回路基板組立上の不安
定な工程を取り除き、部品の搭載後から半田付けの完了
までの工程全体の歩留りを向上させようというものであ
る。
定な工程を取り除き、部品の搭載後から半田付けの完了
までの工程全体の歩留りを向上させようというものであ
る。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明のリードレス電子
部品の実装方法は、粘着性を持ったシート上に所定の位
置に配置貼付けされた部品を一括で、クリーム半田の印
刷を施した基板上に固定し、加熱〜冷却のサイクルを経
て半田付完了させるという方法を増るというものである
。
部品の実装方法は、粘着性を持ったシート上に所定の位
置に配置貼付けされた部品を一括で、クリーム半田の印
刷を施した基板上に固定し、加熱〜冷却のサイクルを経
て半田付完了させるという方法を増るというものである
。
作用
本発明は上記の工程により、電子回路基板組立上の不安
定な工程を増り除き、部品の搭載後から半田付けの完了
までの間の部品のズレや脱落を防止できる為、電子回路
基板組立上の歩留りが大巾に向上することができる。
定な工程を増り除き、部品の搭載後から半田付けの完了
までの間の部品のズレや脱落を防止できる為、電子回路
基板組立上の歩留りが大巾に向上することができる。
実施例
以下本発明の一実施例のリードレス電子部品の実装方法
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
第１図は１本発明の一実施例のリード電子部品の装着工
程を示すものである。
程を示すものである。
第１図（ＩＬ）は粘着体のコーティングを施した送り及
び位置決め用の穴１を両サイドに有したポリイミドフィ
ルム体２上の所定の位置に、リードレス゛亀子部品３を
搭載する工程を示す。装着後の部品３は粘着体によりフ
ィルム体２上に強固に保持されており、ズしたり脱落し
ない様に固定されている。
び位置決め用の穴１を両サイドに有したポリイミドフィ
ルム体２上の所定の位置に、リードレス゛亀子部品３を
搭載する工程を示す。装着後の部品３は粘着体によりフ
ィルム体２上に強固に保持されており、ズしたり脱落し
ない様に固定されている。
第１図（′ｂ）の工程で、クリーム半田４印刷を施され
た電子回路基板５は、所定の位置に位置決めされており
、前記工程で部品３の搭載の終了したフィルム体２との
相対位置を合わせた上で、電子回路基板５と貼り合わせ
る。
た電子回路基板５は、所定の位置に位置決めされており
、前記工程で部品３の搭載の終了したフィルム体２との
相対位置を合わせた上で、電子回路基板５と貼り合わせ
る。
第１図（Ｃ）の工程で上記電子回路基板５１部品３及び
フィルム体２とを一括でリフロー装置に投入し、半田溶
融・冷却を行ない半田付工程を終了する。
フィルム体２とを一括でリフロー装置に投入し、半田溶
融・冷却を行ない半田付工程を終了する。
さらに第１図（（ｉ）の工程で紫外線を照射し、粘着体
の粘性を低下させた上でフィルム体２を除去することに
より一連の組立工程を完了する。
の粘性を低下させた上でフィルム体２を除去することに
より一連の組立工程を完了する。
発明の効果
以上のように、本発明のリードレス部品の実装方法によ
れば、増々微細化してくる電子部品を従来通りのりフロ
ー工程のみにたよらず、他の粘着体の固着力を利用して
、より確実な保持力を得ることによシ、部品搭載後のズ
レや脱落を防止できるばかりでなく、リフロー後のマン
ノ＼ッタン現象や、ハンダ溶融時の部品のズレをも防止
できるという効果を有している。
れば、増々微細化してくる電子部品を従来通りのりフロ
ー工程のみにたよらず、他の粘着体の固着力を利用して
、より確実な保持力を得ることによシ、部品搭載後のズ
レや脱落を防止できるばかりでなく、リフロー後のマン
ノ＼ッタン現象や、ハンダ溶融時の部品のズレをも防止
できるという効果を有している。
第１図は本発明の一実施例におけるリードレス重子部品
の実装工程を示す工程図、第２図は従来の接着剤を用い
たリードレス電子部品の実装工程図、第３図は同クリー
ム半田を用いた工程図である。 ２・・・・・・フィルム体、３−−−−・一部品、４・
・・・・・クリーム半田、５・・・・・・電子回路基板
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図 （Ｃ１ ○ ○ ○ ぎコニ町＝＝＝＝５ ポリイミドフィルＬ体 リードレス電子部品 グ リ −ム 牛 田 電子ヨ島暮硫 第 図 （Ｃ）７３ ／ 第 図
の実装工程を示す工程図、第２図は従来の接着剤を用い
たリードレス電子部品の実装工程図、第３図は同クリー
ム半田を用いた工程図である。 ２・・・・・・フィルム体、３−−−−・一部品、４・
・・・・・クリーム半田、５・・・・・・電子回路基板
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 図 （Ｃ１ ○ ○ ○ ぎコニ町＝＝＝＝５ ポリイミドフィルＬ体 リードレス電子部品 グ リ −ム 牛 田 電子ヨ島暮硫 第 図 （Ｃ）７３ ／ 第 図
Claims (1)
- 基板上にリードレス電子部品を実装する際、あらかじ
め粘着性を有したシート上に所定の部品を所定の位置に
配置貼付けされたシートと、必要な部位にクリーム半田
の印刷を施した基板とを、所定の相対位置を合わせた後
貼合わせ固定し、その状態のままでリフローし半田付完
了した後シートのみを基板及び部品から剥離するリード
レス電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161623A JPH0210886A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | リードレス電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161623A JPH0210886A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | リードレス電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210886A true JPH0210886A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15738703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161623A Pending JPH0210886A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | リードレス電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210886A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162140A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | チップ部品の取付方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202989A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | 松下電器産業株式会社 | 粘着テ−プ転写式マウント方法 |
| JPS63266895A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161623A patent/JPH0210886A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202989A (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-14 | 松下電器産業株式会社 | 粘着テ−プ転写式マウント方法 |
| JPS63266895A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07162140A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Nec Corp | チップ部品の取付方法 |
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