JPH02218774A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- JPH02218774A JPH02218774A JP4137389A JP4137389A JPH02218774A JP H02218774 A JPH02218774 A JP H02218774A JP 4137389 A JP4137389 A JP 4137389A JP 4137389 A JP4137389 A JP 4137389A JP H02218774 A JPH02218774 A JP H02218774A
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- polyamide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリアミドイミド樹脂層を金属箔面に直接あ
るいは接着層を介して密着形成したフレキシブル配線基
板に関するものである。
るいは接着層を介して密着形成したフレキシブル配線基
板に関するものである。
フレキシブル配線基板は、電子回路のフレキシブル性、
小型軽量性、簡略性等を可能にし電子機器に多用されて
いる。
小型軽量性、簡略性等を可能にし電子機器に多用されて
いる。
このフレキシブル配線基板は、金属箔とポリイミドフィ
ルムを接着剤を用いてラミネートしたものである。しか
しながら、接着剤層の耐熱性がポリイミドフィルムのそ
れと較べ大きく劣るため、この手法によるフレキシブル
配線基板では、ポリイミドフィルム特有の耐熱性が活か
されず、耐熱性に乏しいという問題がある。
ルムを接着剤を用いてラミネートしたものである。しか
しながら、接着剤層の耐熱性がポリイミドフィルムのそ
れと較べ大きく劣るため、この手法によるフレキシブル
配線基板では、ポリイミドフィルム特有の耐熱性が活か
されず、耐熱性に乏しいという問題がある。
そこで上記問題に対し、金属箔上にポリイミド前駆体溶
液あるいは、ポリアミドイミド溶液を、直接塗布流延し
加熱処理することによりポリイミド樹脂層あるいは、ポ
リアミドイミド樹脂層を形成し、フレキシブル配線基板
を製造する方法が検討されている。
液あるいは、ポリアミドイミド溶液を、直接塗布流延し
加熱処理することによりポリイミド樹脂層あるいは、ポ
リアミドイミド樹脂層を形成し、フレキシブル配線基板
を製造する方法が検討されている。
しかしながら、ポリイミド樹脂層あるいはポリアミドイ
ミド樹脂層を金属箔上に直接形成する方法で得られたフ
レキシブル配線基板には、ポリイミド樹脂層あるいは、
ポリアミドイミド樹脂層を内側にしてフレキシブル配線
基板がそるカールという現象が生じる。
ミド樹脂層を金属箔上に直接形成する方法で得られたフ
レキシブル配線基板には、ポリイミド樹脂層あるいは、
ポリアミドイミド樹脂層を内側にしてフレキシブル配線
基板がそるカールという現象が生じる。
このようなカールは、加工時の取り扱い性等で非常に大
きな障害となる。
きな障害となる。
発明の構成
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、上記問題を解決するために、アミドイミ
ド樹脂層の原料である芳香族ジイソシアネートに着目し
、鋭意検討を重ねた結果、構造式が式（１）で表わされ
る芳香族ジイソシアネートとＯＣＮ Ｎ
Ｃ０ （Ｒ１，Ｒ２は、水素、ハロゲン、アルキル基、アルコ
キシ基を示す。） 他の芳香族ジイソシアネートからなるジインシアネート
成分とトリメリット酸無水物または、その誘導体から成
るポリアミドイミド樹脂層を金属箔上に直接あるいは接
着層を介して形成することにより、カールの小さいフレ
キシブル配線基板を発明した。
ド樹脂層の原料である芳香族ジイソシアネートに着目し
、鋭意検討を重ねた結果、構造式が式（１）で表わされ
る芳香族ジイソシアネートとＯＣＮ Ｎ
Ｃ０ （Ｒ１，Ｒ２は、水素、ハロゲン、アルキル基、アルコ
キシ基を示す。） 他の芳香族ジイソシアネートからなるジインシアネート
成分とトリメリット酸無水物または、その誘導体から成
るポリアミドイミド樹脂層を金属箔上に直接あるいは接
着層を介して形成することにより、カールの小さいフレ
キシブル配線基板を発明した。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いる構造式（１）で表わされる芳香族ジイソ
シアネートとしては、例えば、 ジフェニル−４，４７−ジインシアネートジフエニルー
３．３７−ジインシアネートジフエニルー３．４′−ジ
イソシアネート３．３７−シクロロジフエニルー４，４
′−ジイソシアネート２．２′−ジクロロジフェニル−
４，４′−ジイソシアネート３．３′−ジブロモジフェ
ニル−４，４′−ジインシアネート２．２７−ジプロモ
ジフエニルー４．４７−ジインシアネート３．３７−シ
メチルジフエニルー４．４７−ジイソシアネート２．２
７−シメチルジフエニルー４．４７−ジイソシアネート
２．３７−シメチルジフエニルー４．４′−ジイソシア
ネート３．３′−ジエチルジフェニル−４，４７−ジイ
ソシアネート２．２′−ジエチルジフェニル−４，４７
−ジインシアネート２．３′−ジエチルジフェニル−４
，４７−ジイソシアネート３．３′−ジメトキシジフェ
ニル−４，４′−ジイソシアネート２．２′−ジメトキ
シジフェニル−４，４７−ジインシアネート２．３′−
ジメトキシジフェニル−４，４′−ジインシアネート３
．３７−ジェトキシジフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート２．２′−ジェトキシジフェニル−４，４′−ジ
インシアネート２．３′−ジェトキシジフェニル−４，
４′−ジイソシアネートなどが挙げられるが、８．８’
−ジメチルジフェニル−４，４’−ジイソシアネートが
金属箔あるいは、絶縁層との密着力、材料の入手のしや
すさ等から最も好ましい。
シアネートとしては、例えば、 ジフェニル−４，４７−ジインシアネートジフエニルー
３．３７−ジインシアネートジフエニルー３．４′−ジ
イソシアネート３．３７−シクロロジフエニルー４，４
′−ジイソシアネート２．２′−ジクロロジフェニル−
４，４′−ジイソシアネート３．３′−ジブロモジフェ
ニル−４，４′−ジインシアネート２．２７−ジプロモ
ジフエニルー４．４７−ジインシアネート３．３７−シ
メチルジフエニルー４．４７−ジイソシアネート２．２
７−シメチルジフエニルー４．４７−ジイソシアネート
２．３７−シメチルジフエニルー４．４′−ジイソシア
ネート３．３′−ジエチルジフェニル−４，４７−ジイ
ソシアネート２．２′−ジエチルジフェニル−４，４７
−ジインシアネート２．３′−ジエチルジフェニル−４
，４７−ジイソシアネート３．３′−ジメトキシジフェ
ニル−４，４′−ジイソシアネート２．２′−ジメトキ
シジフェニル−４，４７−ジインシアネート２．３′−
ジメトキシジフェニル−４，４′−ジインシアネート３
．３７−ジェトキシジフェニル−４，４′−ジイソシア
ネート２．２′−ジェトキシジフェニル−４，４′−ジ
インシアネート２．３′−ジェトキシジフェニル−４，
４′−ジイソシアネートなどが挙げられるが、８．８’
−ジメチルジフェニル−４，４’−ジイソシアネートが
金属箔あるいは、絶縁層との密着力、材料の入手のしや
すさ等から最も好ましい。
本発明において、使用される他の芳香族ジイソシアネー
トとしては、 ジフェニルメタン−４，４７−ジインシアネートジフエ
ニルメタンー３．３７−ジインシアネートジフエニルメ
タンー３．４７−ジインシアネートジフエニルエーテル
ー４．４７−ジイツシ゛アネートベンゾフェノン−４，
４′−ジインシアネートジフェニルスルホン−４，４７
−ジインシアネート２・４−トリレンジインシアネート ２・６−トリレンジイソシアネート ｍ−キシリレンジイソシアネート Ｐ−キシリレンジイソシアネート などが挙げられる。
トとしては、 ジフェニルメタン−４，４７−ジインシアネートジフエ
ニルメタンー３．３７−ジインシアネートジフエニルメ
タンー３．４７−ジインシアネートジフエニルエーテル
ー４．４７−ジイツシ゛アネートベンゾフェノン−４，
４′−ジインシアネートジフェニルスルホン−４，４７
−ジインシアネート２・４−トリレンジインシアネート ２・６−トリレンジイソシアネート ｍ−キシリレンジイソシアネート Ｐ−キシリレンジイソシアネート などが挙げられる。
これらは各々単独もしくは混合して使用される。
これらのジインシアネートのうち、ジフェニルメタン−
４，４７−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４
，４７−ジイソシアネートが好ましい。
４，４７−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４
，４７−ジイソシアネートが好ましい。
本発明において、式（１）で表わされる芳香族ジイソシ
アネートと、他の芳香族ジインシアネートのモル比は、
８０ ：７０〜９０：１０が好ましい。これは、式（１
）で表わされる芳香族ジインシアネートが３０％以下に
なると、フレキシブル配線基板が、ポリアミドイミド樹
脂層を内側にしてカールが生じてしまい、逆に９０％以
上になると、ポリアミドイミド樹脂の可とう性が減少し
、ポリアミドイミド樹脂層の伸び、強度が十分でなくな
るためである。
アネートと、他の芳香族ジインシアネートのモル比は、
８０ ：７０〜９０：１０が好ましい。これは、式（１
）で表わされる芳香族ジインシアネートが３０％以下に
なると、フレキシブル配線基板が、ポリアミドイミド樹
脂層を内側にしてカールが生じてしまい、逆に９０％以
上になると、ポリアミドイミド樹脂の可とう性が減少し
、ポリアミドイミド樹脂層の伸び、強度が十分でなくな
るためである。
本発明におけるポリアミドイミド塗料の製造法は特に限
定はなく、例えば、略化学量論量のトリメリット酸無水
物または、その誘導体とジイソシアネート成分とを有機
極性溶媒中で０〜１８０℃の温度範囲で１〜２４時間反
応させポリアミドイミド塗料とすることにより行なわれ
る。
定はなく、例えば、略化学量論量のトリメリット酸無水
物または、その誘導体とジイソシアネート成分とを有機
極性溶媒中で０〜１８０℃の温度範囲で１〜２４時間反
応させポリアミドイミド塗料とすることにより行なわれ
る。
前記有機極性溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ビロリド
ン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメ
チルアセトアミドなどが挙げられ、これらを単独あるい
は、混合して使用することができる。
ン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ’−ジメ
チルアセトアミドなどが挙げられ、これらを単独あるい
は、混合して使用することができる。
以上のようにして得られたポリアミドイミド塗料を金属
箔上に直接あるいは接着層を介して、塗布流延し加熱処
理を行いポリアミドイミド樹脂層を形成する。
箔上に直接あるいは接着層を介して、塗布流延し加熱処
理を行いポリアミドイミド樹脂層を形成する。
前記金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、金、銀、
Ｐｄ 、Ｎｉ 、Ｃｒ ＋Ｍｏや、これらの合金が挙げ
られる。銅箔を用いる場合は電解銅箔、圧延銅箔あるい
はこれらを表面処理したものを用いるとポリアミドイミ
ド樹脂と金属箔との接着をより強くするため好ましい。
Ｐｄ 、Ｎｉ 、Ｃｒ ＋Ｍｏや、これらの合金が挙げ
られる。銅箔を用いる場合は電解銅箔、圧延銅箔あるい
はこれらを表面処理したものを用いるとポリアミドイミ
ド樹脂と金属箔との接着をより強くするため好ましい。
前記接着層としては、金属箔と強固に接着するものが好
ましく、構造式が式（２）で表わされるポリアミドイミ
ド樹脂層が最も好ましい。
ましく、構造式が式（２）で表わされるポリアミドイミ
ド樹脂層が最も好ましい。
塗布方法としては、ナイフコーク−リバースコーターテ
ィップコーク−フローコーク−など公知の手段を利用す
ることができる。
ィップコーク−フローコーク−など公知の手段を利用す
ることができる。
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。
〔実施例１〕
くポリアミドイミド塗料の合成〉
温度計、冷却管、塩化カルシウム、攪拌器、Ｎｇ吹込み
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｍ１！のＮ２を流
しながら、８４．７ ｇのトリメリット酸無水物（以下
ＴＭＡと略記する）と９３．２ｇの３．３′−ジメチル
ジフェニル−４，４７−ジインシアネート（以下ＴＯＤ
Ｉと略記する）と２２．１ｇのジフェニルメタン−４，
４′−ジイソシアネート（以下ＭＤＩと略記する）とを
フラスコに投入した後、８００ｇのＮ−メチル−２−ピ
ロリドンを入れ８０°Ｃで３時間反応させ、さらに２０
°Ｃ／ ｈｒ の割合で昇温させ１７０℃で加熱を止め
保温し３０°ＣのＢ型粘度が２０００〜３０００ｃｐｓ
になったところで加熱を終了し濃度２０％のポリアミド
イミド塗料を得た。このポリアミドイミド塗料を厚さ３
５μｍの電解銅箔上にドクターナイフを用いて流延塗布
し、１００℃×３０分。
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｍ１！のＮ２を流
しながら、８４．７ ｇのトリメリット酸無水物（以下
ＴＭＡと略記する）と９３．２ｇの３．３′−ジメチル
ジフェニル−４，４７−ジインシアネート（以下ＴＯＤ
Ｉと略記する）と２２．１ｇのジフェニルメタン−４，
４′−ジイソシアネート（以下ＭＤＩと略記する）とを
フラスコに投入した後、８００ｇのＮ−メチル−２−ピ
ロリドンを入れ８０°Ｃで３時間反応させ、さらに２０
°Ｃ／ ｈｒ の割合で昇温させ１７０℃で加熱を止め
保温し３０°ＣのＢ型粘度が２０００〜３０００ｃｐｓ
になったところで加熱を終了し濃度２０％のポリアミド
イミド塗料を得た。このポリアミドイミド塗料を厚さ３
５μｍの電解銅箔上にドクターナイフを用いて流延塗布
し、１００℃×３０分。
２００’ＣＸ３０分、２８０°Ｃ×３０分加熱し、厚さ
２５μｍのポリアミドイミド樹脂を形成しフレキシブル
配線基板を得た。
２５μｍのポリアミドイミド樹脂を形成しフレキシブル
配線基板を得た。
〔実施例２〕
実施例１のジイソシアネート成分子ＯＤＩ ／ＭＤＩの
モル比を７／３に変え、実施例１と同様にして、フレキ
シブル配線基板を得た。
モル比を７／３に変え、実施例１と同様にして、フレキ
シブル配線基板を得た。
〔実施例３〕
実施例１のジイソシアネート成分子ＯＤＩ／ＭＤＩのモ
ル比を４／６に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
ル比を４／６に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
〔比較例１〕
実施例１のジイソシアネート成分子ＯＤＩ／ＭＤＩのモ
ル比を１０７０に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
ル比を１０７０に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔比較例２〕
実施例１のジインシアネート成分子ＯＤＩ／ＭＤＩのモ
ル比を２７８に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
ル比を２７８に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
〔実施例４〕
実施例１のジインシアネート成分のうち、ＭＤＩヲ、ジ
フェニルエーテル−４，４７−ジイソシアネート（以下
ＥＤＩと略記する）に変え、ＴＯＤＩ／ＥＤＩのモル比
を９／１にし、実施例１と同様にしてフレキシブル配線
基板を得た。
フェニルエーテル−４，４７−ジイソシアネート（以下
ＥＤＩと略記する）に変え、ＴＯＤＩ／ＥＤＩのモル比
を９／１にし、実施例１と同様にしてフレキシブル配線
基板を得た。
〔実施例５〕
実施例５のジインシアネート成分子ＯＤＩ／ＥＤＩのモ
ル比を７／３に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
ル比を７／３に変え、実施例１と同様にしてフレキシブ
ル配線基板を得た。
〔実施例６〕
実施例５のジインシアネート成分子ＯＤＩ ／ＥＤＩの
モル比を４／６に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
モル比を４／６に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔比較例３〕
実施例５のジイソシアネート成分子ＯＤＩ ／ＥＤＩの
モル比を２／８に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
モル比を２／８に変え、実施例１と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔実施例７〕
温度計、冷却管、塩化カルシウム、攪拌器、Ｎ２吹込み
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｎｌ！のＮ２を流
しながら、１０８．６ｇのＴＭＡと、１４１．４ ｇの
ＭＤＩとをフラスコに投入した後、１０００ｇのＮ−メ
チル−２−ピロリドンを入れ８０’Ｃで３時間反応させ
、さらに２０°Ｃ／ ｈｒの割合で昇温させ１７０’Ｃ
で加熱を止め保温し３０℃のＢ型粘度が２０００〜３０
００ｃｐｓになったところで加熱を終了し濃度２０％の
式（２）で表わされるポリアミドイミド塗料を得た。
口を取りつけたフラスコに毎分１５０ｎｌ！のＮ２を流
しながら、１０８．６ｇのＴＭＡと、１４１．４ ｇの
ＭＤＩとをフラスコに投入した後、１０００ｇのＮ−メ
チル−２−ピロリドンを入れ８０’Ｃで３時間反応させ
、さらに２０°Ｃ／ ｈｒの割合で昇温させ１７０’Ｃ
で加熱を止め保温し３０℃のＢ型粘度が２０００〜３０
００ｃｐｓになったところで加熱を終了し濃度２０％の
式（２）で表わされるポリアミドイミド塗料を得た。
このポリアミドイミド塗料を厚さ３５μｍの電解銅箔上
にドクターナイフを用いで流延塗布し、ｉｏｏ℃で１５
分、１８０℃でｉｏ分分熱熱、厚さ５．ｃ＋ｍの式（２
）で表わされるポリアミドイミド樹脂を形成した。
にドクターナイフを用いで流延塗布し、ｉｏｏ℃で１５
分、１８０℃でｉｏ分分熱熱、厚さ５．ｃ＋ｍの式（２
）で表わされるポリアミドイミド樹脂を形成した。
さらに、実施例２で合成されたポリアミドイミド塗料を
同様にドクターナイフを用いて流延塗布し、１００℃で
３０分、２００℃で３０分、２８０°Ｃ×３０分加熱し
、厚さ２０μｍのポリアミドイミド樹脂を持つフレキシ
ブル配線基板を得た。
同様にドクターナイフを用いて流延塗布し、１００℃で
３０分、２００℃で３０分、２８０°Ｃ×３０分加熱し
、厚さ２０μｍのポリアミドイミド樹脂を持つフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔実施例８〕
実施例７において用いたところの実施例２で合成された
ポリアミドイミド塗料を、実施例３で合成されたポリア
ミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
ポリアミドイミド塗料を、実施例３で合成されたポリア
ミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレキシ
ブル配線基板を得た。
〔実施例９〕
実施例７において用いたところの、実施例２で合成され
たポリアミドイミド塗料を、実施例５で合成されたポリ
アミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレキ
シブル配線基板を得た。
たポリアミドイミド塗料を、実施例５で合成されたポリ
アミドイミド塗料に変え、実施例７と同様にしてフレキ
シブル配線基板を得た。
〔比較例４〕
市販の２５μｍのポリイミドフィルムを接着剤を用いて
３５μｍの電解銅箔ヘラミネートしてフレキシブル配線
基板を得た。
３５μｍの電解銅箔ヘラミネートしてフレキシブル配線
基板を得た。
以上の実施例及び比較例から得られたフレキシブル配線
基板について以下の測定方法により特性評価を行った結
果を表１に示す。
基板について以下の測定方法により特性評価を行った結
果を表１に示す。
曲率半径 ：縦・横５ｃｍのフレキシブル基板を図１に
示すようにポリイミド樹脂 層がガラス側となるようにガラス 板上静置した後、ひずみ量δ（ｃｍ）。
示すようにポリイミド樹脂 層がガラス側となるようにガラス 板上静置した後、ひずみ量δ（ｃｍ）。
ａ（ａｎ）を測定し次式より曲率半径
Ｐ（ａｎ）を求め、カールの程度を評
価した。
ラフにて引張り速度５０ａｎ／分の条
件で測定した。
フィルム伸び率 ：幅５皿、チャック間２０ ｍｍの試
料を作成し、オー、トゲラフにて引張 り速度５０ ｍｍ ／分の条件で測定した。
料を作成し、オー、トゲラフにて引張 り速度５０ ｍｍ ／分の条件で測定した。
熱老化性 ：恒温槽にて２００℃で２４０時間放置した
後、銅箔との接着力を測定し た。
後、銅箔との接着力を測定し た。
耐屈曲性： ＪＩＳ Ｐ−８１１５に準拠し、折り曲げ
面の屈曲半径０．４ｎ＋ｍ＋制止重量０．５ｋｇの条件
で測定した。
面の屈曲半径０．４ｎ＋ｍ＋制止重量０．５ｋｇの条件
で測定した。
半田耐熱性 ： ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、３０
０℃にて層間剥離、ふくれ、ボイドの 発生する所要時間を測定した。
０℃にて層間剥離、ふくれ、ボイドの 発生する所要時間を測定した。
銅箔との接着力 ： ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠
し、幅１０ａ＋ｍの試料を１８０度剥離させオートグ フレキシブル配線基板の特性値として、曲率半径１ｏａ
ｎ以上好ましくは２０ａｎ以上、銅箔との接着力１．０
ｋｇ／ａｍ以上、フィルム伸度１０％以上耐油曲性２０
０回以上、半田耐熱性３００℃６０秒にて剥離、フクレ
なし熱老化性初期銅箔との接着力の５０％以上かつ０．
８６）Ｃｇ／ａｎ以上ならば、実用上なんら問題は生じ
ない。
し、幅１０ａ＋ｍの試料を１８０度剥離させオートグ フレキシブル配線基板の特性値として、曲率半径１ｏａ
ｎ以上好ましくは２０ａｎ以上、銅箔との接着力１．０
ｋｇ／ａｍ以上、フィルム伸度１０％以上耐油曲性２０
０回以上、半田耐熱性３００℃６０秒にて剥離、フクレ
なし熱老化性初期銅箔との接着力の５０％以上かつ０．
８６）Ｃｇ／ａｎ以上ならば、実用上なんら問題は生じ
ない。
表１に示されているように、ポリアミドイミド樹脂層と
銅箔との間に接着剤層が存在する比較例４のフレキシブ
ル配線基板に較べ、接着剤層を有さない７レキシプル配
線基板は、半田耐熱性、熱老化性に優れることがわかる
。
銅箔との間に接着剤層が存在する比較例４のフレキシブ
ル配線基板に較べ、接着剤層を有さない７レキシプル配
線基板は、半田耐熱性、熱老化性に優れることがわかる
。
実施例１〜６、比較例１〜３より、ＴＯＤＩの割合が増
すにつれカールが小さくなり、接着力、フィルムの伸び
率、耐屈曲性、熱老化性が劣・りてくる。従って、ＴＯ
ＤＩとＭＤＩあるいはＥＤＩのモル比が８０：７０〜９
０：１０の範囲において上記特性をすべて満足するフレ
キシブル配線基板が得られることがわかる。
すにつれカールが小さくなり、接着力、フィルムの伸び
率、耐屈曲性、熱老化性が劣・りてくる。従って、ＴＯ
ＤＩとＭＤＩあるいはＥＤＩのモル比が８０：７０〜９
０：１０の範囲において上記特性をすべて満足するフレ
キシブル配線基板が得られることがわかる。
また、実施例７〜９においては、絶縁層を介して、ポリ
アミドイミド樹脂を形成しても何ら問題は生ぜず、絶縁
層として、金属箔と強固に接着する樹脂を使用すること
により接着力°を大きく向上させることができる。
アミドイミド樹脂を形成しても何ら問題は生ぜず、絶縁
層として、金属箔と強固に接着する樹脂を使用すること
により接着力°を大きく向上させることができる。
発明の効果
以上のように本発明のフレキシブル配線基板はポリアミ
ドイミド樹脂層と金属箔との間に接着剤層が存在しない
ため、種々特性のうち、特に耐熱性にすぐれ高温条件下
での使用に効果的である。
ドイミド樹脂層と金属箔との間に接着剤層が存在しない
ため、種々特性のうち、特に耐熱性にすぐれ高温条件下
での使用に効果的である。
また、カールがほとんど生じないため、回路加工時の作
業性に優れるという利点を有している。
業性に優れるという利点を有している。
第１図は、曲率半径の測定方法を示す概略図である。
（１）金属箔
（２） ポリイミド樹脂層
（３）ガラス板
図
Claims (3)
- （１）構造式が式（１）で表わされる芳香族ジイソシア
ネートと ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（１） （Ｒ＿１，Ｒ＿２は水素、ハロゲン、アルキル基、アル
コキシ基を示す。） 他の芳香族ジイソシアネートからなるジイソシアネート
成分とトリメリット酸無水物または、その誘導体とから
成るポリアミドイミド樹脂層を金属箔上に直接あるいは
接着剤層を介して、形成することを特徴とするフレキシ
ブル配線基板。 - （２）式（１）で表わされる芳香族ジイソシアネートと
他の芳香族ジイソシアネートのモル比が３０：７０〜９
０：１０である請求項１記載のフレキシブル配線基板。 - （３）式（１）で表わされる芳香族ジイソシアネートが
▲数式、化学式、表等があります▼である 請求項１記載のフレキシブル配線基板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137389A JP3208764B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP4137389A JP3208764B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | フレキシブル配線基板 |
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|---|---|
| JPH02218774A true JPH02218774A (ja) | 1990-08-31 |
| JP3208764B2 JP3208764B2 (ja) | 2001-09-17 |
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|---|---|---|---|
| JP4137389A Expired - Fee Related JP3208764B2 (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208764B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5356708A (en) * | 1991-11-22 | 1994-10-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Insulated wire |
| JP2001105530A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-17 | Toyobo Co Ltd | フレキシブル金属積層体及びその製造方法 |
| EP0977209A4 (en) * | 1998-02-13 | 2003-04-02 | Furukawa Electric Co Ltd | INSULATED WIRE |
| JP2010234810A (ja) * | 1999-08-04 | 2010-10-21 | Toyobo Co Ltd | フレキシブル金属積層体 |
| JP2016098378A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | 樹脂配合物、樹脂ポリマー、および当該樹脂ポリマーを含む複合材 |
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-
1989
- 1989-02-20 JP JP4137389A patent/JP3208764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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