JPH02220429A - レジストの塗布装置及びその塗布方法 - Google Patents
レジストの塗布装置及びその塗布方法Info
- Publication number
- JPH02220429A JPH02220429A JP1039321A JP3932189A JPH02220429A JP H02220429 A JPH02220429 A JP H02220429A JP 1039321 A JP1039321 A JP 1039321A JP 3932189 A JP3932189 A JP 3932189A JP H02220429 A JPH02220429 A JP H02220429A
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- JP
- Japan
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- vacuum chuck
- resist
- substrate
- resist coating
- oscillations
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造におけるレジストの塗布装
置及びそのレジスト塗布方法に関するものである。
置及びそのレジスト塗布方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、このような分野の技術としては、例えば特開昭５
８−１２３３６号、特開昭５９−１０４６５０号に示さ
れるものがあった。
８−１２３３６号、特開昭５９−１０４６５０号に示さ
れるものがあった。
その構成を第５図及び第６図を用いて説明する。
これらの図において、ｌはバキュームチャック、２はバ
キュームチャックｌの回転軸、３はマスク基板（又はウ
ェハ）である、この装置では、マスクの固定治具（図示
なし）に凹部を設け、バキュームチャック１の上面とマ
スク基板３面を同一平面上にすることにより、マスク基
板３の外周部のレジスト膜厚が中心部の膜厚よりも厚く
なることを抑えている。
キュームチャックｌの回転軸、３はマスク基板（又はウ
ェハ）である、この装置では、マスクの固定治具（図示
なし）に凹部を設け、バキュームチャック１の上面とマ
スク基板３面を同一平面上にすることにより、マスク基
板３の外周部のレジスト膜厚が中心部の膜厚よりも厚く
なることを抑えている。
（発明が解決しようとする謀１！Ｉ）
しかしながら、上記従来構成の装置でも、マスク基Ｉｉ
３の外周部のレジスト膜厚が中心部の膜厚の１〜１．５
倍となるため、マスク基板３の１ａＩＩｌ加工を行うに
は難があった。
３の外周部のレジスト膜厚が中心部の膜厚の１〜１．５
倍となるため、マスク基板３の１ａＩＩｌ加工を行うに
は難があった。
本発明は、以上述べた問題点を除去し、被塗布基板の中
心部とその他の部分のレジスト膜厚の差をより小さくし
得るレジストの塗布装置及びその塗布方法を提供するこ
とを目的とする。
心部とその他の部分のレジスト膜厚の差をより小さくし
得るレジストの塗布装置及びその塗布方法を提供するこ
とを目的とする。
（！ｉ！！ｌを解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、半導体装置の製
造工程において用いられるレジストの塗布装置において
、振動発生装置（１８）と、該振動発生装置からの振動
をレジスト塗布時に被塗布基板に伝達する手段（１１，
１６，１７）とを設けるようにしたものである。
造工程において用いられるレジストの塗布装置において
、振動発生装置（１８）と、該振動発生装置からの振動
をレジスト塗布時に被塗布基板に伝達する手段（１１，
１６，１７）とを設けるようにしたものである。
そして、半導体装置の製造工程におけるレジストの塗布
方法において、振動を与えるとともに、レジストの被塗
布基板にレジストを塗布するようにしたものである。
方法において、振動を与えるとともに、レジストの被塗
布基板にレジストを塗布するようにしたものである。
（作用）
本発明によれば、上記のように、被塗布基板、つまりマ
スク基板やウェハに振動を与えながら、レジストを塗布
するようにしたので、被塗布基板の中心部とその他の部
分のレジスト膜厚の差を小さくすることができ、信鯨性
の高いレジスト塗布を行うことができる。
スク基板やウェハに振動を与えながら、レジストを塗布
するようにしたので、被塗布基板の中心部とその他の部
分のレジスト膜厚の差を小さくすることができ、信鯨性
の高いレジスト塗布を行うことができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すレジスト塗布装置の断面
図、第２図はそのレジスト塗布装置の上面の斜視図、第
３図はそのレジスト塗布装置のバキュームチャックを下
方からみた斜視図、第４図は振動を伝達するための容器
の斜視図である。
図、第２図はそのレジスト塗布装置の上面の斜視図、第
３図はそのレジスト塗布装置のバキュームチャックを下
方からみた斜視図、第４図は振動を伝達するための容器
の斜視図である。
これらの図において、１１はバキュームチャック、１２
はバキュームチャック１１の回転軸、１３はマスク基板
、１４は回転軸１２とモータ１５とを接続するベルト、
１６は振動を伝達するための水１７を溜める容器、１８
は超音波発生装置であり、例えば３０ＫＨｚの振動を発
生させる。
はバキュームチャック１１の回転軸、１３はマスク基板
、１４は回転軸１２とモータ１５とを接続するベルト、
１６は振動を伝達するための水１７を溜める容器、１８
は超音波発生装置であり、例えば３０ＫＨｚの振動を発
生させる。
第３図に示すように、バキュームチャック１１は、マス
ク基板１３の回転方向と同一方向で水１７との接触部に
あたる突出外周円筒部１１ａを、例えばバキュームチャ
ック１１の外周下端に突設するようにしている。また、
第４図に示すように、容器１６は、回転軸１２の回りに
位置する突出円筒部１６ａと、それと同軸状に外周円筒
部１６ｂを形成して、それらの間を底部１６ｃで接続し
て、水１７を溜めるようにしている。
ク基板１３の回転方向と同一方向で水１７との接触部に
あたる突出外周円筒部１１ａを、例えばバキュームチャ
ック１１の外周下端に突設するようにしている。また、
第４図に示すように、容器１６は、回転軸１２の回りに
位置する突出円筒部１６ａと、それと同軸状に外周円筒
部１６ｂを形成して、それらの間を底部１６ｃで接続し
て、水１７を溜めるようにしている。
そして、バキュームチャック１１と容器１６を組み合わ
せ、ベルト１４を介して駆動源であるモータ１５に回転
軸１２を接続することにより、レジスト塗布装置を得る
ことができる。
せ、ベルト１４を介して駆動源であるモータ１５に回転
軸１２を接続することにより、レジスト塗布装置を得る
ことができる。
このように構成することにより、バキュームチャック１
１と水１７の接触抵抗が小さくなるので、バキュームチ
ャック１１を高速で回転させることができ、且つ、超音
波発生装置Ｆ１Ｂからの振動、例えば３０ＫＨｚの振動
をバキュームチャック１１に育効に伝えることができる
。
１と水１７の接触抵抗が小さくなるので、バキュームチ
ャック１１を高速で回転させることができ、且つ、超音
波発生装置Ｆ１Ｂからの振動、例えば３０ＫＨｚの振動
をバキュームチャック１１に育効に伝えることができる
。
第７図は本発明の他の実施例を示すバキュームチャック
の断面図であり、この実施例においては、バキュームチ
ャック１１の下部に突設する突出円筒部１１ｂを、バキ
ュームチャック１１の外周にではなく、その内側の中間
部に設けるようにしたものである。
の断面図であり、この実施例においては、バキュームチ
ャック１１の下部に突設する突出円筒部１１ｂを、バキ
ュームチャック１１の外周にではなく、その内側の中間
部に設けるようにしたものである。
次いで、このレジスト塗布装置を用いたレジストの塗布
方法について述べる。
方法について述べる。
■まず、マスク基板１３をバキュームチャック１１にセ
ットし、超音波発生装置１８を作動させてマスク基板１
３に３０ＫＨｚの振動を与える。
ットし、超音波発生装置１８を作動させてマスク基板１
３に３０ＫＨｚの振動を与える。
■モータ１５により、マスク基板１３を回転（５０〜１
０１００ｒｐさせながら、レジストを滴下する。この時
、マスク基板１３には超音波発生装置１８からの振動を
伝えたままの状態を保つ。
０１００ｒｐさせながら、レジストを滴下する。この時
、マスク基板１３には超音波発生装置１８からの振動を
伝えたままの状態を保つ。
■マスク基＠１３にレジストを滴下し、レジストが適度
（マスク基板１３の５割を覆う程度）に拡がった後、バ
キュームチャック１１を高速で（１０００〜２０００
ｒｐｍ）回転させる。この時も、マスク基板１３には超
音波発生装置１８からの振動を伝えたままにする。
（マスク基板１３の５割を覆う程度）に拡がった後、バ
キュームチャック１１を高速で（１０００〜２０００
ｒｐｍ）回転させる。この時も、マスク基板１３には超
音波発生装置１８からの振動を伝えたままにする。
０時間が十分に（約１分）経過した後、超音波発生装置
１８の作動を停止し、バキュームチャック１１の回転を
止める。
１８の作動を停止し、バキュームチャック１１の回転を
止める。
なお、上記実施例においては、塗布の対象としてマスク
基板を挙げたが、これに限定されるものではなく、ウェ
ハなどの半導体物品でよいことは言うまでもない。
基板を挙げたが、これに限定されるものではなく、ウェ
ハなどの半導体物品でよいことは言うまでもない。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではな（、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、レジス
トを塗布する際に、被塗布基板に振動を与えるようにし
たので、被塗布基板の中心部とその他′の部分のレジス
ト膜厚の差を小さくすることができ、信頼性の高いレジ
スト塗布を行うことができる。
トを塗布する際に、被塗布基板に振動を与えるようにし
たので、被塗布基板の中心部とその他′の部分のレジス
ト膜厚の差を小さくすることができ、信頼性の高いレジ
スト塗布を行うことができる。
第１図は本発明の実施例を示すレジスト塗布装置の断面
図、第２図はそのレジスト塗布装置の上面の斜視図、第
３図はそのレジスト塗布装置のバキュームチャックを下
方からみた斜視図、第４図は本発明の振動を伝達するた
めの容器の斜視図、第５図は従来のレジスト塗布装置の
バキュームチャックの断面図、第６図はそのレジスト塗
布装置のバキュームチャックの平面図、第７図は本発明
の他の実施例を示すレジスト塗布装置のバキュームチャ
ックの断面図である。 １１・・・バキュームチャック、１２・・・回転軸、Ｉ
３・・・マスクａ［（ウェハ）、１４・・・ベルト、１
５・・・モータ、１６・・・容器、１７・・・水、１８
・・・超音波発生装置。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守（外１名）滞Ｉ芒哨の
レジスト９を布（ｂｌの痘斤面図第１図 第７図
図、第２図はそのレジスト塗布装置の上面の斜視図、第
３図はそのレジスト塗布装置のバキュームチャックを下
方からみた斜視図、第４図は本発明の振動を伝達するた
めの容器の斜視図、第５図は従来のレジスト塗布装置の
バキュームチャックの断面図、第６図はそのレジスト塗
布装置のバキュームチャックの平面図、第７図は本発明
の他の実施例を示すレジスト塗布装置のバキュームチャ
ックの断面図である。 １１・・・バキュームチャック、１２・・・回転軸、Ｉ
３・・・マスクａ［（ウェハ）、１４・・・ベルト、１
５・・・モータ、１６・・・容器、１７・・・水、１８
・・・超音波発生装置。 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守（外１名）滞Ｉ芒哨の
レジスト９を布（ｂｌの痘斤面図第１図 第７図
Claims (2)
- （１）半導体装置の製造工程において用いられるレジス
トの塗布装置において、 （ａ）振動発生装置と、 （ｂ）該振動発生装置からの振動をレジスト塗布時に被
塗布基板に伝達する手段とを具備することを特徴とする
レジストの塗布装置。 - （２）半導体装置の製造工程におけるレジストの塗布方
法において、 振動を与えるとともに、レジストの被塗布基板にレジス
トを塗布することを特徴とするレジストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039321A JPH02220429A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | レジストの塗布装置及びその塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1039321A JPH02220429A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | レジストの塗布装置及びその塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220429A true JPH02220429A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12549842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1039321A Pending JPH02220429A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | レジストの塗布装置及びその塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02220429A (ja) |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1039321A patent/JPH02220429A/ja active Pending
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